專利名稱：帶散熱功能的屏蔽罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種屏蔽罩，尤其涉及一種帶有導(dǎo)熱膠的屏蔽罩。
背景技術(shù)：
IC在工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量的熱，特別是滿負(fù)荷工作的時(shí)候產(chǎn)生的熱量更大，如果這些熱量不及時(shí)散發(fā)出去的話，將對(duì)IC的穩(wěn)定性、壽命等都會(huì)產(chǎn)生很大的影響，而市面上的IC屏蔽罩將IC全罩在里面并且屏蔽罩與IC均有較大的空隙，由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，所以IC產(chǎn)生的熱不容易散發(fā)出去。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種在IC和屏蔽罩之間設(shè)有導(dǎo)熱膠，將IC產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱膠盡快的散發(fā)出去。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案帶散熱功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩、導(dǎo)熱膠、IC、印刷電路板；在印刷電路板上設(shè)有 IC，屏蔽罩罩在IC的上方，在屏蔽罩與IC之間設(shè)有導(dǎo)熱膠。在IC工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，通過IC與屏蔽罩之間的導(dǎo)熱膠傳導(dǎo)到屏蔽罩上，再由屏蔽罩將熱量散發(fā)出去。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、IC散熱效果好。
圖1為本實(shí)用新型示意圖。圖中1、屏蔽罩，2、導(dǎo)熱膠，3、IC，4、印刷電路板。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，帶散熱功能的屏蔽罩，包括屏蔽罩1、導(dǎo)熱膠2、IC3、印刷電路板4;在印刷電路板4上設(shè)有IC3，屏蔽罩1罩在IC3的上方，在屏蔽罩1與IC3之間設(shè)有導(dǎo)熱膠2。在IC3工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，通過IC3與屏蔽罩1之間的導(dǎo)熱膠2傳導(dǎo)到屏蔽罩1 上，再由屏蔽罩1將熱量散發(fā)出去。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。 此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說明，并不對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.帶散熱功能的屏蔽罩，其特征在于包括屏蔽罩、導(dǎo)熱膠、IC、印刷電路板；在印刷電路板上設(shè)有IC，屏蔽罩罩在IC的上方，在屏蔽罩與IC之間設(shè)有導(dǎo)熱膠。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種帶散熱功能的屏蔽罩。包括屏蔽罩、導(dǎo)熱膠、IC、印刷電路板；在印刷電路板上設(shè)有IC，屏蔽罩罩在IC的上方，在屏蔽罩與IC之間設(shè)有導(dǎo)熱膠。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低、IC散熱效果好。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202026562SQ20112006435
公開日2011年11月2日 申請(qǐng)日期2011年3月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月11日
發(fā)明者杜能 申請(qǐng)人:深圳瑞谷電子有限公司