專利名稱：一種高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED是一種節(jié)能、環(huán)保、顏色純正、壽命超長的固體光源，近十幾年來科學界、工程界對LED技術(shù)的研究一直非?；钴S，使用LED光源取代目前普遍使用的白熾燈、日光燈、節(jié)能燈等光源已經(jīng)起步。世界各個國家和公司都投入大量的人力、物力研究提高半導(dǎo)體發(fā)光二極管的發(fā)光效率，開發(fā)新型芯片設(shè)計工藝技術(shù)、封裝工藝材料技術(shù)、光源材料技術(shù)、燈具材料技術(shù)等。由于發(fā)光二極管本身對熱很敏感，其自身溫度對發(fā)光效率、壽命、封裝材料變性的影響都很大。發(fā)光二極管的散熱性能對發(fā)光效率有著非常重要的影響，如果散熱不好，會造成pn結(jié)的溫度過高，導(dǎo)致發(fā)光效率下降，LED自身壽命降低，對包圍LED芯片的材料形成熱損傷，這將使LED發(fā)光效率再顯著降低，LED芯片熱量及時散出是LED發(fā)光效率和壽命的關(guān)鍵。由于傳統(tǒng)光源熱量都在發(fā)光體或電子控制器功率器件上，傳統(tǒng)光源燈具的熱量不可能直接傳導(dǎo)到燈具外殼上。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決上述問題提供一種LED光源熱量直接快速散發(fā)到空氣中高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板。為解決上述問題，本實用新型通過以下方案來加以實現(xiàn)LED芯片焊接到高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板上，包括高導(dǎo)熱板和電路板，所述高導(dǎo)熱板有過孔，所述電路板有過孔，所述高導(dǎo)熱板與所述電路板高溫錫焊連接，兩者過孔相互吻合，高導(dǎo)熱板是高導(dǎo)熱材料。所述電路板提供電源線電路板過孔沉銅、焊錫經(jīng)過孔洞形成高導(dǎo)熱的傳導(dǎo)層，所述高導(dǎo)熱板直接焊接電路板反面，這個復(fù)合工藝必須解決高導(dǎo)熱板的焊接問題，可以采用兩種方法解決， 一是使用可以直接能焊接的金屬材料如銅等材料，二是選擇通過表面處理可以焊接的高導(dǎo)熱材料如鋁、高導(dǎo)熱陶瓷等，把鋁或高導(dǎo)熱陶瓷等材料通過表面鍍鎳或其它工藝處理，變成可以焊接的高導(dǎo)熱體。高導(dǎo)熱板與普通電路板通過錫焊工藝連接在一起，形成高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，在其電路板上面直接焊接LED封裝芯片的散熱器和信號引線，形成快速的散熱通道，熱量能迅速傳到外殼表面.達到更好的導(dǎo)熱效果，從而控制LED芯片pn結(jié)的溫度， 使LED發(fā)光效率保持在很高的水平，同時LED光源的衰減將更低。本實用新型高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板解決了一種LED光源熱量直接快速傳導(dǎo)到外殼散發(fā)到空氣中，提高散熱效率，降低光源衰減，提高光源輸出流明值，且結(jié)構(gòu)設(shè)計合理緊固，容易制造，使用方便，適用各種LED燈。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；圖2為本實用新型的電路板俯視3[0008]圖3為本實用新型高導(dǎo)熱板仰視圖。具體實施方法圖1所示，包括高導(dǎo)熱板1和電路板2，高導(dǎo)熱板1有過孔3，電路板2也有過孔3， 高導(dǎo)熱板1與電路板2高溫錫焊連接，兩者過孔3相互吻合。圖2所示，所述電路板2在焊接LED處留好過孔3，過孔3充分沉銅、刷錫膏；電路板2與高導(dǎo)熱板1接觸的另一面刷錫膏，電路板2安裝有電信號器件。圖3所示，所述高導(dǎo)熱板1與電路板2通過錫焊工藝連接在一起，形成高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，在高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板上面直接焊接LED封裝芯片的散熱器和信號引線， 形成快速的散熱通道，達到更好的導(dǎo)熱效果，從而提高散熱效率，降低光源衰減，提高光源輸出流明值。
權(quán)利要求1.一種高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，它包括高導(dǎo)熱板(1)，電路板O)，其特征在于所述高導(dǎo)熱板(1)有過孔(3)，所述電路板( 有過孔(3)，所述高導(dǎo)熱板(1)的過孔C3)與所述電路板O)的過孔(3)相互吻合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，其特征在于所述電路板( 在焊接LED處留好過孔(3)，過孔(3)充分沉銅、刷錫膏。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，其特征在于所述電路板(2)上安裝有電信號器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，其特征在于所述高導(dǎo)熱板(1)與所述電路板(2)用錫膏焊接緊固。
專利摘要本實用新型公開了一種高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，它包括高導(dǎo)熱板和電路板，所述高導(dǎo)熱板有過孔，所述電路板也有過孔，所述高導(dǎo)熱板與所述電路板高溫錫焊連接，兩者過孔相互吻合，高導(dǎo)熱板是高導(dǎo)熱材料。電路板在焊接LED處留好過孔，過孔充分沉銅、刷錫膏，電路板與高導(dǎo)熱板接觸的另一面刷錫膏；形成高導(dǎo)熱錫焊復(fù)合電路板，在其電路板上面直接焊接LED封裝芯片的散熱器和信號引線，形成快速的散熱通道，達到更好的導(dǎo)熱效果，從而提高散熱效率，降低光源衰減，提高光源輸出流明值，延長使用壽命；本實用新型結(jié)構(gòu)合理緊固，容易制造，使用方便，適用各種LED燈。
文檔編號H05K1/18GK202026523SQ201120079168
公開日2011年11月2日 申請日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者李德川, 鄒兆輝 申請人:鄒兆輝