專利名稱：一種pcb及包括所述pcb的移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械及通信領(lǐng)域，特別涉及一種PCB及包括所述PCB的移動(dòng)終端。
背景技術(shù)：
手機(jī)MIC(傳聲器)要保證良好的效果，必須保證兩個(gè)條件合適的通路和密閉的音腔，如果通路選擇不合適，會(huì)造成通話聲音小，如果音腔密閉不嚴(yán)，則會(huì)造成通話回聲嘯叫，尤其是在免提通話中，通話回聲嘯叫更為明顯。為避免以上問題，目前通常的做法是在手機(jī)中設(shè)計(jì)單獨(dú)的音腔區(qū)，通過手機(jī)殼體、 泡棉或TPU(熱塑性聚氨酯彈性體橡膠)組成合適的通路和密封的音腔。但這種方式有兩個(gè)缺點(diǎn)一、需在手機(jī)中設(shè)置專用的音腔空間，而這不利于手機(jī)向更薄、更小的方向發(fā)展。二、在某些手機(jī)的音腔設(shè)計(jì)中，通路會(huì)跨越手機(jī)后殼與電池蓋，或手機(jī)后殼與手機(jī)前殼。而手機(jī)的兩殼間會(huì)存在間隙，此間隙是加工過程中無(wú)法避免的，這會(huì)導(dǎo)致音腔密封不嚴(yán)，出現(xiàn)通話嘯叫。如何在達(dá)到良好的通話效果的同時(shí)保證手機(jī)更靈活小巧，就成為了普遍關(guān)注并亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種PCB及包括所述PCB的移動(dòng)終端、用于在滿足終端造型靈活小巧的前提下，保證較好的音腔效果。一種印刷電路板PCB，包括功能主體，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB—側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉
金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。 一種移動(dòng)終端，包括終端外殼，還包括所述PCB，其中，所述終端外殼上開有第三通孔；所述金屬罩體上開有第二通孔，所述第二通孔與所述第三通孔相通。本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬罩體密閉，使金屬罩體、第一通孔及出音孔構(gòu)成的音腔密閉性能較好，避免出現(xiàn)通話嘯叫。同時(shí)通過將金屬罩體做薄，盡量?jī)?yōu)化音腔通路，避免通話聲音過小。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB的主要結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中移動(dòng)終端的詳細(xì)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本實(shí)用新型實(shí)施例中金屬罩體密閉，使金屬罩體、第一通孔及出音孔構(gòu)成的音腔密閉性能較好，避免出現(xiàn)通話嘯叫。同時(shí)通過將金屬罩體做薄，盡量?jī)?yōu)化音腔通路，避免通話聲音過小。參見圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例中的PCB (印刷電路板)包括功能主體，該功能主體可以用于通信，特別是用于通信過程中的通話功能，還包括傳聲器1021及金屬罩體1022。所述PCB上開有第一通孔。傳聲器1021位于PCB上，本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB可以位于移動(dòng)終端的鍵帽下。 傳聲器1021固定在PCB上，固定方式可以是焊接。在PCB上有第一通孔，例如，可以利用打孔機(jī)在PCB上開第一通孔，一個(gè)PCB上可以有一個(gè)第一通孔，位于PCB的邊緣部分，即位于終端鍵盤的邊緣部分。需要注意的是，最好不要將第一通孔設(shè)置在幾個(gè)按鍵之間，這樣可能會(huì)影響終端鍵盤的正常使用。第一通孔的高度與PCB的高度相同，即使第一通孔貫通PCB。 傳聲器1021上的出音孔需與PCB上的第一通孔相通，以構(gòu)成聲音通路。傳聲器1021上的出音孔的高度低于傳聲器1021的總高度，即該出音孔沒有貫通傳聲器1021，保證了空間的密閉性。具體的，出音孔的厚度(或稱為寬度)小于第一通孔，需使第一通孔將出音孔的出口表面包覆在內(nèi)。金屬罩體1022位于PCB另一側(cè)，可以將金屬罩體1022與傳聲器1021相對(duì)固定在PCB的兩側(cè)，使金屬罩體1022將PCB的第一通孔的出口表面包覆在內(nèi)。具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例中固定方式可以是焊接。金屬罩體1022可以為將金屬材料拉伸制成，所述金屬罩體1022為中空的罩體，其形狀可以為圓形或方形，可以將其通過SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術(shù))焊接工藝焊接在PCB上，相當(dāng)于通過連續(xù)的焊接線與PCB緊密貼合，，以避免出現(xiàn)縫隙而影響音腔密閉性。由于金屬材料可制作較薄，金屬罩體1022的高度可以控制在一定范圍之內(nèi)，例如該范圍可以是[0. 6mm，1mm]，而音腔通路的長(zhǎng)度一般在 0. 8mm較為合適(此處指的是金屬罩體1022的高度與第一通孔的高度之和)，其取值范圍可以是[0. 8mm，1.3mm]，通過控制金屬罩體1022的高度就可以控制音腔通路的長(zhǎng)度，這樣既保證合適的音腔通路，又不影響鍵盤的正常使用。金屬罩體1022上(圖2中為左上端) 開有第二通孔，該第二通孔與終端外殼上的第三通孔相接，在兩者的結(jié)合面上可以貼有泡棉(圖2中虛線所示部分)，以保證金屬罩體1022與終端外殼1023之間的密閉性。而聲音是可以通過泡棉進(jìn)行傳輸?shù)模虼伺菝薏粫?huì)阻礙聲音的傳輸。該第二通孔的位置可隨著金屬罩體1022的形狀或終端外殼上第三通孔的位置在不影響本實(shí)用新型的技術(shù)方案的前提下做相應(yīng)變化。較佳的，該第二通孔的厚度(或稱為寬度)可以與終端外殼上的第三通孔的厚度相同，以使第二通孔與第三通孔完全拼接。金屬罩體1022可以是通過將金屬進(jìn)行拉伸制造而成，所述金屬可以是洋白銅、磷銅、鈹銅等延展性較好的金屬。金屬罩體1022的厚度(此處指金屬的厚度，不包括中間的空腔部分)最好不超過0. 3mm，較佳的，可以將金屬罩體1022的厚度制作為0. 2mm。通過將金屬罩體1022做薄，在不影響鍵盤正常使用的前提下保證了金屬罩體的高度及音腔通路的長(zhǎng)度，同時(shí)金屬罩體1022的輪廓與PCB緊密貼合，保證音腔的密閉性。節(jié)省了手機(jī)內(nèi)部空間，可以有效保證手機(jī)向更輕、更薄、更小巧的方向發(fā)展。 參見圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種移動(dòng)終端，該移動(dòng)終端包括終端外殼 1023，還包括所述PCB。具體的，本實(shí)用新型實(shí)施例中所述終端可以是手機(jī)。 終端外殼1023位于手機(jī)鍵盤邊緣，終端外殼1023上開有第三通孔，該第三通孔與金屬罩體1022上的第二通孔相接，在兩者的結(jié)合面上可以貼有泡棉，以保證金屬罩體1022 與終端外殼1023之間的密閉性。而聲音是可以通過泡棉進(jìn)行傳輸?shù)?，因此泡棉不?huì)阻礙聲音的傳輸。較佳的，終端外殼1023為終端的前殼。出音孔、第一通孔、金屬罩體1022、第二通孔及第三通孔構(gòu)成了音腔通路。其中，PCB可以位于移動(dòng)終端的鍵帽下方。PCB包括第一通孔，即PCB上開有第一通孔，該第一通孔可以有一個(gè)，位于PCB的邊緣位置，即位于手機(jī)鍵盤的邊緣位置。則傳聲器1021也位于PCB的邊緣位置。第一通孔的高度與PCB的高度相同，即第一通孔貫通了 PCB。該第一通孔與傳聲器1021的出音孔相通，且該第一通孔的出口表面被金屬罩體1022 包覆在內(nèi)，出音孔、第一通孔與金屬罩體1022構(gòu)成了音腔腔體。本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。金屬罩體1022與PCB緊密貼合，且金屬罩體1022將第一通孔的出口表面完全包覆在內(nèi)，第一通孔將出音孔的出口表面完全包覆在內(nèi)，第二通孔與第三通孔的結(jié)合面可以放置泡棉，保證金屬罩體1022相對(duì)于終端外殼1023 的密閉性，使出音孔、第一通孔及金屬罩體1022構(gòu)成的音腔密閉性能較好，避免出現(xiàn)通話嘯叫。同時(shí)，金屬罩體1022可以使用延展性較好的金屬制成，可以盡量做薄，通過調(diào)節(jié)金屬罩體1022的高度來(lái)調(diào)整音腔通路的長(zhǎng)度，以保證音腔通路的長(zhǎng)度較為理想。使出音孔、第一通孔、金屬罩體1022、第二通孔及第三通孔構(gòu)成的音腔通路較為理想，避免聲音太小。同時(shí)本實(shí)用新型實(shí)施例中所述PCB位于移動(dòng)終端的鍵帽下方，所述傳聲器位于所述PCB上，無(wú)需在終端內(nèi)部設(shè)置專門的音腔區(qū)域，節(jié)省終端內(nèi)部空間，有利于終端向更輕薄、更小巧的方向發(fā)展。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種印刷電路板PCB，包括功能主體，其特征在于，包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB —側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述傳聲器固定在所述PCB—側(cè)的邊緣位置。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB，其特征在于，所述固定方式為焊接。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體固定在所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的位置。
5.如權(quán)利要求4所述的PCB，其特征在于，所述固定方式為焊接。
6.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔的高度與所述PCB的高度相同。
7.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述第一通孔將所述出音孔的出口表面包覆在內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體將所述第一通孔的出口表面包覆在內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體的厚度不大于0.3mm。
10.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體的高度的范圍為W.6mm， 1mm] ο
11.如權(quán)利要求1所述的PCB，其特征在于，所述金屬罩體及所述第一通孔的高度之和的范圍為[0. 8mm, 1. 3mm]。
12.—種移動(dòng)終端，包括終端外殼，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1-8任一所述的 PCB，其中，所述終端外殼上開有第三通孔；所述金屬罩體上開有第二通孔，所述第二通孔與所述第三通孔相通。
13.如權(quán)利要求12所述的終端，其特征在于，所述第二通孔與第三通孔的結(jié)合面置有泡棉。
14.如權(quán)利要求12所述的終端，其特征在于，所述終端還包括鍵帽，所述PCB位于所述鍵帽下方。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB，用于在滿足終端造型靈活小巧的前提下，保證較好的音腔效果。所述終端包括功能主體，還包括位于所述PCB上的第一通孔；以及位于所述PCB一側(cè)的傳聲器，位于所述PCB另一側(cè)與所述傳聲器位置相對(duì)的密閉金屬罩體；所述傳聲器上的出音孔與所述第一通孔相通。本發(fā)明還公開了包括所述PCB的移動(dòng)終端。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202094955SQ201120125870
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者王槐慶 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司