專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于數(shù)碼相機(jī)電路基板表面實(shí)裝(SMT)的工具，屬于實(shí)裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
對(duì)于數(shù)碼相機(jī)使用的兩面實(shí)裝的電路板，隨著零部件比如IC類(lèi)零部件的增多及 IC等元器件的高集成化，電路板需要貼裝的元器件越來(lái)越少，電路板各個(gè)面上需配置的元器件的數(shù)量越來(lái)越不平衡，也就是需貼裝的元器件的數(shù)量差異也越來(lái)越大。通常情況是先行生產(chǎn)的電路板的一個(gè)面上需要貼裝更多數(shù)量的元器件，后來(lái)生產(chǎn)的電路板的另一個(gè)面需要貼裝較少的元器件，兩者數(shù)量上有時(shí)相差數(shù)倍。因此，先生產(chǎn)電路板第一個(gè)面的生產(chǎn)線生產(chǎn)一枚電路板半成品需要較長(zhǎng)的時(shí)間，另外一個(gè)面生產(chǎn)則只需要較短的時(shí)間，兩條生產(chǎn)線生產(chǎn)一枚某面次電路板時(shí)間上存在較大的差異。由于這種差異的存在，生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)后生產(chǎn)的電路板的那個(gè)面的生產(chǎn)線需要等待先行生產(chǎn)的電路板第一個(gè)面的完成貼裝情況。由于這種等待的存在，造成了極大的時(shí)間浪費(fèi)，降低了生產(chǎn)效率。另外一方面，對(duì)于電路板貼裝較少的那個(gè)面，由于需要貼裝的元器件很少，貼裝機(jī)貼裝效率也會(huì)低下。為了減少時(shí)間上的浪費(fèi)，提高貼裝機(jī)的貼裝效率，必須平衡先后生產(chǎn)面貼裝元器件的數(shù)量及增加貼裝元器件的數(shù)量。困難在于一枚電路板上的電器元件先后生產(chǎn)面數(shù)量是固定的，貼裝元器件數(shù)量差異是固定的。如何實(shí)現(xiàn)上述的改善呢？實(shí)裝工廠內(nèi)，為了提高貼裝數(shù)量，通常將多枚電路板放置在一枚載具上，把載具及載具上的數(shù)枚電路板看作一個(gè) “大的電路板”進(jìn)行實(shí)裝，實(shí)裝完成后，將電路板從載具上卸下來(lái)，完成電路板的生產(chǎn)。也就是，先后行面多枚電路板分別放置在相應(yīng)的載具在兩條生產(chǎn)線上完成。這樣，可以通過(guò)設(shè)置先后面電路板在載具的數(shù)量來(lái)平衡兩條生產(chǎn)線生產(chǎn)一枚“大的電路板”先后行面所需要時(shí)間。盡管如此，這種平衡也不可能完全消除等待時(shí)間，因?yàn)槔碚撋希灰N裝元器件數(shù)量完全一致，貼裝時(shí)間才會(huì)一致，顯然通過(guò)設(shè)置載具上電路板的數(shù)量也不能得到完美的平衡。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能提高貼裝機(jī)器貼裝元器件的效率，減少生產(chǎn)線等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，包括載板，載板上設(shè)置有兩排兩列熱平衡用貫通孔系，載板上貫通孔系的一側(cè)設(shè)置有與貫通孔系平行布置的與單臺(tái)電路板上布置的元器件相適配的兩排兩列貫通腔。熱平衡用貫通孔系和貫通腔的兩側(cè)分別設(shè)置有定位釘。載板一側(cè)的兩端設(shè)置有剝離電路板用載板定位孔。熱平衡用貫通孔系為一組與電路板元器件布局相匹配的圓孔和方孔。載板的兩側(cè)設(shè)置有手捏凹槽。[0011]載板的正面對(duì)角處分別設(shè)置有標(biāo)記孔。有益效果本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置兩排兩列熱平衡用貫通孔系和與熱平衡用貫通孔系平行的兩排兩列貫通腔，分別放置裸電路板和半成品電路板進(jìn)行生產(chǎn)安裝元器件，實(shí)現(xiàn)了在一條生產(chǎn)線上同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)不同的電路板貼裝面的生產(chǎn)貼裝，提高了貼裝機(jī)器貼裝元器件的效率，減少生產(chǎn)線等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

圖1為本實(shí)用新型的主視圖；圖2為圖1的俯視圖。圖中1一載板、2—定位釘、3—?jiǎng)冸x電路板用載板定位孔、4一熱平衡用貫通孔系、 5—手捏凹槽、6—貫通腔、7—標(biāo)記孔。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。一種數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，包括載板1，載板1上設(shè)置有兩排兩列熱平衡用貫通孔系4，載板1上貫通孔系4的一側(cè)設(shè)置有與貫通孔系4平行布置的與單臺(tái)電路板上布置的元器件相適配的兩排兩列貫通腔6。熱平衡用貫通孔系4和貫通腔(6)的兩側(cè)分別設(shè)置有定位釘2。載板1 一側(cè)的兩端設(shè)置有剝離電路板用載板定位孔3。熱平衡用貫通孔系4為一組與電路板元器件布局相匹配的圓孔和方孔。載板1的兩側(cè)設(shè)置有手捏凹槽5。載板1的正面對(duì)角處分別設(shè)置有標(biāo)記孔7。載板1的作用是承載電路板，定位釘2的作用是限定電路板在載具上的位置。電路板上元器件回流焊時(shí)受熱的考慮，載板一般不超過(guò)2mm。載板1的一邊有熱平衡用貫通孔系4的地方放置裸電路板，另一邊有貫通腔6的位置放置一面已安裝好元器件的半成品電路板。如對(duì)于集合四枚電路板的載板1，即載板1 上熱平衡用貫通孔系4處放置兩枚裸電路板，有貫通腔6的位置放置兩枚已完成一面安裝元器件，需要安裝反面元器件的半成品電路板。載板1放置半成品電路板處，由于半成品電路板已經(jīng)實(shí)際安裝了裝元器件，且需要反轉(zhuǎn)放置，為了避開(kāi)元器件，需要貫通干涉的區(qū)域，設(shè)置了貫通腔6。載板1放置裸電路板的區(qū)域，為了平衡載板在回流爐中的受熱溫度，設(shè)置了直徑不等的熱平衡用貫通孔系4。定位釘2的作用是決定電路板在載板1上的位置。電路板定位釘2通常為3個(gè)， 高度為5mm (以貼裝過(guò)程中不形成干涉，同時(shí)可形成固定為宜)，一個(gè)套在電路板孔定位，另外兩個(gè)靠住電路板的外形定位。這樣一方面可以準(zhǔn)確定位電路板，另一方面，電路板在受熱時(shí)，可以自由伸縮，不會(huì)發(fā)生彎曲。剝離電路板用載板定位孔3，即提供完成實(shí)裝的電路板從載板1上剝離下來(lái)用的剝離工具定位用的孔；手捏凹槽5作用是放置電路板時(shí)，避開(kāi)人工放置電路板手指與載1的干涉；標(biāo)記孔7是實(shí)裝時(shí)，貼裝機(jī)器對(duì)載板1正反位置認(rèn)識(shí)的標(biāo)記。實(shí)際生產(chǎn)時(shí)，將2枚未安裝元器件的裸電路板，(也就是兩面都未安裝元器件的電路板)及2枚半成品(即已經(jīng)先安裝好一個(gè)面上的元器件，第二個(gè)面未安裝元器件)，集合在一塊載板1上，作為一塊“大的電路板”進(jìn)行實(shí)際安裝生產(chǎn)?？梢詫?shí)現(xiàn)1條生產(chǎn)線完成生產(chǎn)一塊電路板的兩個(gè)面次。同時(shí)實(shí)現(xiàn)電路板兩個(gè)面同時(shí)貼裝元器件并大大增多了貼裝元器件，完成了時(shí)間上的平衡，提高了生產(chǎn)效率。具體的實(shí)現(xiàn)方法第一步，生產(chǎn)少量第一個(gè)面安裝好元器件的半成品電路板，將裸電路板放置在載板1貼熱平衡用貫通孔系4處進(jìn)行安裝，載板貼裝電路板的第二個(gè)面處即設(shè)置了貫通腔6 的地方空著；第二步，連續(xù)生產(chǎn)，將第一步生產(chǎn)的半成品電路板，反轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)放置在載板1貼裝電路板的第二個(gè)面處即設(shè)置了貫通腔6的地方，安裝元器件，載板1貼裝電路板第一個(gè)面處， 即設(shè)置熱平衡用貫通孔系4處投入裸電路板安裝，這樣，在生產(chǎn)線前投入裸電絡(luò)板+生產(chǎn)線輸出的半成品，在生產(chǎn)線后輸出成品+半成品，半成品又在生產(chǎn)線前投入。即在生產(chǎn)線前投入裸電路板，在產(chǎn)線后輸出兩面實(shí)裝的成品，半成品僅作為中轉(zhuǎn)；第三步，結(jié)束生產(chǎn)，在載板貼裝裸電路板處，不投入裸電路板，將半成品電路板放置在載板的貼裝電路板的第二個(gè)面處，即設(shè)置了貫通腔6的地方，完成第二個(gè)面的元器件貼裝。
權(quán)利要求1.一種數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，包括載板(1 )，其特征在于所述載板(1)上設(shè)置有兩排兩列熱平衡用貫通孔系(4)，載板(1)上貫通孔系(4)的一側(cè)設(shè)置有與貫通孔系 (4)平行布置的與單臺(tái)電路板上布置的元器件相適配的兩排兩列貫通腔(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，其特征在于所述熱平衡用貫通孔系(4)和貫通腔(6)的兩側(cè)分別設(shè)置有定位釘(2)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，其特征在于所述載板(1) 一側(cè)的兩端設(shè)置有剝離電路板用載板定位孔(3 )。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，其特征在于所述熱平衡用貫通孔系(4)為一組與電路板元器件布局相匹配的圓孔和方孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，其特征在于所述載板(1) 的兩側(cè)設(shè)置有手捏凹槽(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，其特征在于所述載板(1) 的正面對(duì)角處分別設(shè)置有標(biāo)記孔(7)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種數(shù)碼相機(jī)電路基板表面貼裝工具，包括載板，載板上設(shè)置有兩排兩列熱平衡用貫通孔系，載板上貫通孔系的一側(cè)設(shè)置有與貫通孔系平行布置的與單臺(tái)電路板上布置的元器件相適配的兩排兩列貫通腔。熱平衡用貫通孔系和貫通腔的兩側(cè)分別設(shè)置有定位釘；載板一側(cè)的兩端設(shè)置有剝離電路板用載板定位孔。載板的兩側(cè)設(shè)置有手捏凹槽。載板的正面一側(cè)設(shè)置有標(biāo)記孔。通過(guò)設(shè)置兩排兩列熱平衡用貫通孔系和與熱平衡用貫通孔系平行的兩排兩列貫通腔，分別放置裸電路板和半成品電路板進(jìn)行生產(chǎn)安裝元器件，實(shí)現(xiàn)在一條生產(chǎn)線上同時(shí)進(jìn)行兩個(gè)不同的電路板貼裝面的生產(chǎn)貼裝，提高了貼裝機(jī)器貼裝元器件的效率，減少生產(chǎn)線等待時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/30GK202068681SQ20112018522
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年6月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月2日
發(fā)明者劉晉剛, 朱小軍, 毛宇峰, 陸萬(wàn)松 申請(qǐng)人:索尼數(shù)字產(chǎn)品(無(wú)錫)有限公司