專利名稱：電路板與貼附薄層的自動貼附裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于電路板，特別是軟性電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其利用切斷器、滾筒組及吸附滾筒的設(shè)置，而提供一可將待貼附薄層切斷、吸附、滾壓及貼合， 以貼附于一電路板的特定區(qū)。
背景技術(shù)：
隨著科技進(jìn)步與生活水準(zhǔn)提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品日益普遍， 功能愈來愈多，當(dāng)然體積也愈來愈小，造型變化愈來愈多元，從前固定外觀的產(chǎn)品早已不稀奇，現(xiàn)在多的是可以折疊變換用途與造型的，甚至于連可撓曲的設(shè)計(jì)都出籠了，而影響所及，傳統(tǒng)的硬式電路板其厚度及可撓性，在設(shè)計(jì)上因而受限。軟性電路板一般是在一撓性基板或軟性材料上印刷或刻蝕出金屬線路后，經(jīng)熱壓可撓性基板或軟性電路板使成電路板，最后再貼附其他電子元件，如芯片或連接器。由于在使用時，軟性基板會撓曲，用久后有些特定的電子元件會接觸不良，解決的手段就是將該電子元件的周邊或背面另外貼附剛性補(bǔ)強(qiáng)材料，使得該電子元件與金屬線路會保持平整而良好的接觸。而目前軟性電路板的剛性元件的貼附，通常是以輸送帶分別輸送軟性電路板及待貼附件，再以機(jī)械手臂夾取貼附件放在軟性電路板的特定位置上，如有必要，再至壓合處理固定密合。然因上述的軟性電路板貼附薄層設(shè)備可靠度不足，速度過慢，造成量產(chǎn)成本高，目前的使用仍不普及。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有電路板待貼附材料自動貼附的生產(chǎn)機(jī)械量產(chǎn)慢、成本高等問題而改善，希望借著吸附滾筒的設(shè)置，并提供一輸送組件與貼附滾輪的結(jié)構(gòu)，而將待貼附材料與電路板，快速有效的對正與貼合，以達(dá)到提升量產(chǎn)速度、維持高品質(zhì)的功效，與降低成本的優(yōu)點(diǎn)。而如何以較精簡的傳統(tǒng)機(jī)構(gòu)，去達(dá)成提升貼附的速度、維持高品質(zhì)與降低成本，則是本實(shí)用新型期望達(dá)成延伸的價(jià)值。本實(shí)用新型所提出的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，至少包括一吸附滾筒、 一輸送組件、一貼附滾輪，其中該吸附滾筒為筒狀可為中空而具有一圓周表面，圓周表面設(shè)有多個穿透的氣孔，并由一氣壓組件自該吸附滾筒內(nèi)吸氣，進(jìn)而將一貼附薄層吸附在該吸附滾筒的圓周表面，輸送組件將一電路板輸送向該吸附滾筒，貼附滾輪對應(yīng)該吸附滾筒，而將輸送至該吸附滾筒的該電路板，與該吸附滾筒上的該貼附薄層滾壓；藉吸附滾筒將貼附薄層送至貼附滾輪上的輸送組件，輸送組件同時輸送電路板至同一位置，并由貼附滾輪滾壓貼附薄層與電路板，而獲得初步對應(yīng)貼附的功效。前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，進(jìn)一步包括一光電感控組件及一電熱組件，該光電感控組件用以感應(yīng)該電路板以控制吸付滾輪作適時升降、回轉(zhuǎn)及滾壓作業(yè)，而該電熱組件的預(yù)熱模塊對應(yīng)設(shè)置于該貼附滾輪前的輸送位置下方對該電路板作滾壓前的預(yù)熱作業(yè)，而該電熱組件的加熱模塊則包含在貼附滾輪中、藉以在滾壓作業(yè)時同步作第二段加熱作業(yè)以獲得高品質(zhì)的貼合效果。前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其進(jìn)一步包括一組壓合滾輪，對應(yīng)設(shè)置于該貼附滾輪后的該輸送組件輸送位置，藉以再次確實(shí)滾壓已初步對應(yīng)貼附的貼附薄層與電路板，以獲得牢固可靠的貼合。前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，進(jìn)一步包括一回轉(zhuǎn)滾輪及一收料滾輪，用以將該貼附薄層的一離型紙回轉(zhuǎn)并回收，藉以連續(xù)貼附。前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其中所述回轉(zhuǎn)滾輪在該貼附薄層已壓向該吸附滾筒，并確實(shí)吸付于滾筒表面后再利用回轉(zhuǎn)滾輪自身作離形紙的撕離及轉(zhuǎn)向作業(yè)再作后續(xù)離形紙的回收作業(yè)。前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其中該回轉(zhuǎn)滾輪前設(shè)有一切斷組件及壓付組件，用以將該貼附薄層半切斷并防止該貼附薄層脫離，而可讓單一貼附薄層對應(yīng)單一的電路板。由上述機(jī)構(gòu)相關(guān)說明可知，本實(shí)用新型所提供的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，可連續(xù)將貼附薄層與電路板貼附成一電路板，并回收原來的貼附薄層的離型紙，其所帶來生產(chǎn)快速、維持高品質(zhì)、誤差小的增進(jìn)功效，進(jìn)一步可運(yùn)用此優(yōu)點(diǎn)而將提高產(chǎn)能與降低成本。

此處所說明的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分， 并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的限定。在附圖中圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例構(gòu)造主要部份的側(cè)視圖。[0018]圖2顯示本實(shí)用新型軟性電路板每隔一預(yù)定距離設(shè)有導(dǎo)電接觸區(qū)段的示意圖[0019]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例構(gòu)造的示意圖。[0020]圖ζt為本實(shí)用新型實(shí)施例的操作示意圖。[0021]附圖標(biāo)號[0022]1吸附滾筒[0023]2輸送組件[0024]3貼附滾輪[0025]4光電感控組件[0026]5電熱組件[0027]6A、6B 壓合滾輪[0028]7回轉(zhuǎn)滾輪[0029]8收料滾輪[0030]9切斷組件[0031]10壓付組件[0032]11圓周表面[0033]111氣孔[0034]12氣壓組件[0035]A貼附薄層[0036]B軟性電路板[0037]Bl接觸區(qū)段[0038]B2貼附邊界
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)說明。在此，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，但并不作為對本實(shí)用新型的限定。為詳細(xì)說明本實(shí)用新型所提供的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，茲配合圖式詳細(xì)說明本實(shí)用新型實(shí)施例如后請參閱圖1，為本實(shí)用新型所提出的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置的實(shí)施例構(gòu)造主要部份的側(cè)視圖，本實(shí)用新型包括至少包括一吸附滾筒1、一輸送組件2、一貼附滾輪3，其中該吸附滾筒1為中空筒狀而具有一圓周表面11，圓周表面11設(shè)有多個穿透的氣孔111，并由一氣壓組件12自該吸附滾筒1內(nèi)吸氣，進(jìn)而將一貼附薄層A吸附在該吸附滾筒1的圓周表面11，輸送組件2即為一輸送帶，將一軟性電路板B輸送向該吸附滾筒1，貼附滾輪3對應(yīng)該吸附滾筒1，而將輸送至該吸附滾筒1的該軟性電路板B，與該吸附滾筒1上的該貼附薄層A滾壓；藉吸附滾筒 1將貼附薄層A送至貼附滾輪3上的輸送組件2，輸送組件2同時輸送軟性電路板B至同一位置，并由貼附滾輪3滾壓貼附薄層A與軟性電路板B，而獲得初步對應(yīng)貼附的功效。參閱圖2所示，在本實(shí)用新型實(shí)施例中，該軟性電路板B每隔一預(yù)定距離設(shè)有至少一接觸區(qū)段Bl (例如可為一般業(yè)界所常用的金手指導(dǎo)電接觸結(jié)構(gòu)或表面粘著型導(dǎo)電接觸區(qū)段)，而在該接觸區(qū)段Bl的鄰近位置可劃分出貼附邊界B2作為待貼附薄層A在貼附時的邊界。本實(shí)用新型詳細(xì)構(gòu)造如圖3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例構(gòu)造的示意圖，除了圖1中已經(jīng)敘述的吸附滾筒1、輸送組件2及貼附滾輪3外，前述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，進(jìn)一步包括一光電感控組件4及一電熱組件5，該光電感控組件4用以感應(yīng)該軟性電路板B，而該電熱組件5的預(yù)熱模塊對應(yīng)設(shè)置于該貼附滾輪3的該輸送組件2的輸送位置下方對該軟性電路板作滾壓前的預(yù)熱作業(yè)，并由該光電感控組件4控制所述的吸付滾輪作適時升降、回轉(zhuǎn)及滾壓作業(yè)并在滾壓作業(yè)前先作第一段預(yù)熱作業(yè)、而在滾壓作業(yè)時同步作第二段加熱作業(yè)，以獲得高品質(zhì)的貼合效果。前述的軟性電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，進(jìn)一步還包括一組壓合滾輪6A、 6B，對應(yīng)設(shè)置于該貼附滾輪3后的該輸送組件2的輸送位置，藉以再次確實(shí)滾壓已初步對應(yīng)貼附的貼附薄層A與軟性電路板B，以獲得牢固可靠的貼合。前述的軟性電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，更進(jìn)一步包括一回轉(zhuǎn)滾輪7及一收料滾輪8，用以將該貼附薄層A的一離型紙Al回轉(zhuǎn)并回收，藉以連續(xù)貼附。前述的軟性電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其中所述回轉(zhuǎn)滾輪7在該貼附薄層已壓向該吸附滾筒，并確實(shí)吸付于滾筒表面后再利用回轉(zhuǎn)滾輪自身作離形紙的撕離及轉(zhuǎn)向作業(yè)并作后續(xù)離形紙的回收作業(yè)。前述的軟性電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其中該回轉(zhuǎn)滾輪7前設(shè)有一切斷組件9及一壓付組件10，用以將該貼附薄層半切斷并防止該貼附薄層脫離，而可讓單一貼附薄層A對應(yīng)單一的軟性電路板B。藉之，使用操作時，請參閱圖4，為本實(shí)用新型實(shí)施例的操作示意圖，當(dāng)切斷組件9 將連續(xù)的貼附薄層A(通常為成卷的/且因已上膠而被覆離型紙Al)半切斷后，繼續(xù)送向回轉(zhuǎn)滾輪7，回轉(zhuǎn)滾輪7 —方面將半切斷的貼附薄層A撕離，另一方面則將貼附薄層A的離型紙Al回轉(zhuǎn)并回收；接著因氣壓組件12自該吸附滾筒1內(nèi)吸氣，進(jìn)而將半切斷后的貼附薄層 A吸附在該吸附滾筒1的圓周表面11 ；再藉吸附滾筒1旋轉(zhuǎn)將貼附薄層A送至貼附滾輪3 上的輸送組件2，且輸送組件2同時輸送軟性電路板B至同一位置，然后，光電感控組件4感應(yīng)該軟性電路板B相關(guān)位置后，控制所述的吸付滾輪3作適時升降、回轉(zhuǎn)及滾壓作業(yè)并在滾壓作業(yè)前先作第一段預(yù)熱作業(yè)、而在滾壓作業(yè)時同步作第二段加熱作業(yè)并由貼附滾輪3滾壓貼附薄層A與軟性電路板B ；之后，再以一組壓合滾輪6A、6B將已初步對應(yīng)貼附的貼附薄層A與軟性電路板B確實(shí)滾壓貼合。而由上述可看出，本實(shí)用新型實(shí)施例確實(shí)具有帶來生產(chǎn)快速、維持高品質(zhì)、誤差小的增進(jìn)功效，并可提高產(chǎn)能與降低成本。本實(shí)用新型的上述實(shí)施例，僅以軟性電路板作為其中一實(shí)施例說明，本實(shí)用新型的軟性電路板亦可延伸應(yīng)用于其他軟性基板、硬式電路板、多層軟性軟板、軟硬結(jié)合板、軟性扁平排線(FFC, Flexible Flat Cable)...等。以上所舉實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型，并非用以限制本實(shí)用新型的范圍，因此， 舉凡與上述實(shí)施例等效，而能完成者，均仍應(yīng)包含于本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，在一電路板上每隔一預(yù)定距離設(shè)有至少一待貼附接觸區(qū)段，所述自動貼附裝置包括一吸附滾筒，為筒狀而具有一圓周表面，所述圓周表面設(shè)有多個穿透的氣孔，并由一氣壓組件自所述吸附滾筒內(nèi)吸氣，進(jìn)而將一貼附薄層吸附在所述吸附滾筒的圓周表面；一輸送組件，將該電路板輸送向所述吸附滾筒；一貼附滾輪，對應(yīng)所述吸附滾筒，而將輸送至所述吸附滾筒的所述電路板，與所述吸附滾筒上的所述貼附薄層貼附。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括一光電感控組件及一電熱組件，所述光電感控組件用以感應(yīng)所述電路板以控制吸付滾輪作適時升降、回轉(zhuǎn)及滾壓作業(yè)，而所述電熱組件的預(yù)熱模塊對應(yīng)設(shè)置于所述貼附滾輪前的輸送位置下方對所述電路板作滾壓前的預(yù)熱作業(yè)，而所述電熱組件的加熱模塊則包含在貼附滾輪中、藉以在滾壓作業(yè)時同步作第二段加熱作業(yè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括一組壓合滾輪，對應(yīng)設(shè)置于所述貼附滾輪后的所述輸送組件輸送位置。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括一回轉(zhuǎn)滾輪及一收料滾輪，用以將所述貼附薄層的一離型紙回轉(zhuǎn)并卷收。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)滾輪在所述貼附薄層已確實(shí)吸付于吸附滾筒的表面后將半切斷的貼附薄層撕離。
6.如權(quán)利要求5所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，所述回轉(zhuǎn)滾輪前設(shè)有一切斷組件及一壓付組件，用以將所述貼附薄層半切斷并防止所述貼附薄層脫1 O
7.如權(quán)利要求1所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，所述電路板為軟式電路板、硬式電路板、軟硬結(jié)合板之一。
8.如權(quán)利要求1所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，所述電路板為單層電路板、雙層電路板、多層電路板之一。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，其特征在于，所述電路板為軟性扁平排線。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板與貼附薄層的自動貼附裝置，至少包括一吸附滾筒、一輸送組件及一貼附滾輪，其中該吸附滾筒為筒狀而具有一圓周表面，圓周表面設(shè)有多個穿透的氣孔，并由一氣壓組件自該吸附滾筒內(nèi)吸氣，進(jìn)而將一貼附薄層吸附在該吸附滾筒的圓周表面，輸送組件將一電路板輸送向該吸附滾筒，而貼附滾輪對應(yīng)該吸附滾筒，并將輸送至該吸附滾筒的該電路板，與該吸附滾筒上的該貼附薄層對應(yīng)貼附，藉以對應(yīng)貼附該貼附薄層與電路板。
文檔編號H05K3/00GK202197454SQ20112026380
公開日2012年4月18日 申請日期2011年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月25日
發(fā)明者莊子健, 蘇國富 申請人:易鼎股份有限公司