專利名稱：電路板的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于一種電路板的焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前常用的電路板設(shè)計中，插孔的形式一般為普通的圓孔，如

圖1所示，這種圓形插孔在手工焊接的時候很可能出現(xiàn)虛焊或者漏焊，從而導(dǎo)致接觸不良，而發(fā)生虛焊或者漏焊時普通的檢測無法查出具體問題，并且返修難度較大，成本很高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板的焊接結(jié)構(gòu)，便于檢測虛焊和漏焊的情況。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的電路板的焊接結(jié)構(gòu)，所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有下焊盤，所述電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有相對應(yīng)的上焊盤。所述下焊盤包括過孔、過孔焊盤、與過孔焊盤之間留有間隙的外焊盤，所述外焊盤連接有信號線。所述插針通過焊錫和相對應(yīng)的過孔電連接，所述過孔焊盤和外焊盤之間的間隙被焊錫填滿，從而保證插針與信號線正確導(dǎo)通。進(jìn)一步地，所述過孔焊盤呈環(huán)狀，其向電路板內(nèi)側(cè)延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設(shè)有一方形外焊盤，所述方形外焊盤與兩焊腳、過孔焊盤之間設(shè)有間隙。本實用新型的有益效果在于，通過焊錫將過孔焊盤和外焊盤之間的間隙填充即可保證插針與信號線正確導(dǎo)通；同時焊接后通過在信號線上設(shè)置測試點可以測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發(fā)生虛焊或者漏焊。
以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明圖1是現(xiàn)有技術(shù)中焊盤結(jié)構(gòu)的印刷電路局部示意圖；圖2是本實用新型的實施例中下焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型用于電路板上的示意圖；圖4是本實用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。其中附圖標(biāo)記說明如下1為過孔；2為過孔焊盤；3為間隙；4為外焊盤；5為信號線。
具體實施方式
本實用新型提供的電路板的焊接結(jié)構(gòu)，電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有相對應(yīng)的上焊盤，在本實施例中，上焊盤為圓環(huán)狀的焊盤。所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有下焊盤，如圖2所示，所述下焊盤包括過孔1、過孔焊盤2、與過孔焊盤2之間留有間隙3的外焊盤4。所述過孔焊盤呈環(huán)狀，其向電路板內(nèi)側(cè)延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設(shè)有一方形外焊盤4，所述方形外焊盤4 與兩焊腳、過孔焊盤之間設(shè)有間隙3。該間隙3的寬度為15 20mil (密耳，即千分之一英寸)，這樣既能保證存在間隙，又便于焊接時易于連接過孔焊盤2和外焊盤4。所述外焊盤 4連接有信號線5。所述插針通過焊錫和相對應(yīng)的過孔電連接，過孔通過焊錫和下焊盤電連接，所述過孔焊盤2和外焊盤4之間的間隙3被焊錫填滿，使插針和信號線5正常導(dǎo)通。所述外焊盤4的信號線上設(shè)置測試點，如果測試的信號連通則證明焊盤與過孔焊接不存在虛焊或漏焊，如果測試的信號不連通則說明發(fā)生虛焊或漏焊。如圖4所示，本實用新型的焊盤形狀可以為多種形狀，其中過孔焊盤還可以采用正方形焊盤、橢圓形焊盤或者多邊形焊盤。所述過孔焊盤2的兩焊腳寬度達(dá)50mil以上，呈對稱結(jié)構(gòu)，這樣增加了焊盤面積， 使得熔融的焊錫表面張力平衡。這種下焊盤的結(jié)構(gòu)只要在TOP層或Bottom層的其中一面實現(xiàn)即可，如圖3所示。本實用新型焊接后通過在信號線上設(shè)置測試點可以測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發(fā)生虛焊或者漏焊。本實用新型的焊盤結(jié)構(gòu)可以有效減少手工焊時虛焊或者漏焊的情況，同時也適用于波峰焊和回流焊，在波峰焊時焊腳可以使孔不被焊錫封住。以上通過具體實施例對本實用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但這些并非構(gòu)成對本實用新型的限制。在不脫離本實用新型原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可對焊盤的形狀等做出許多變形和等效置換，這些也應(yīng)視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有下焊盤，所述下焊盤包括過孔(1)、過孔焊盤O)、與過孔焊盤( 之間留有間隙(3) 的外焊盤G)，所述插針通過焊錫和相對應(yīng)的過孔(1)電連接，所述過孔焊盤( 和外焊盤 ⑷之間的間隙⑶被焊錫填滿。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板的正面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有相對應(yīng)的上焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述過孔焊盤(2)呈環(huán)狀， 其向電路板內(nèi)側(cè)延伸形成兩焊腳，所述兩焊腳之間設(shè)有一方形外焊盤，所述方形外焊盤 (4)與兩焊腳、過孔焊盤之間設(shè)有間隙(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外焊盤(4)連接有信號線(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板的焊接結(jié)構(gòu)，所述電路板的反面在供插針插入的過孔周圍設(shè)有下焊盤，所述下焊盤包括過孔、過孔焊盤、與過孔焊盤之間留有間隙的外焊盤，所述插針通過焊錫和相對應(yīng)的過孔電連接，所述過孔焊盤和外焊盤之間的間隙被焊錫填滿。本實用新型在手工焊時通過焊錫將過孔焊盤和外焊盤連接在一起，保證了焊接的合格率，便于檢測手工焊后信號是否導(dǎo)通，同時通過在信號線上設(shè)置測試點測試信號是否連通，從而方便地檢測焊接是否發(fā)生虛焊或者漏焊。
文檔編號H05K3/34GK202168278SQ201120281278
公開日2012年3月14日 申請日期2011年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月4日
發(fā)明者王立, 王銀芳 申請人:馬夸特開關(guān)(上海)有限公司