專利名稱：一種加熱過程控制芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片，尤其涉及一種加熱過程控制芯片。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的加熱類產(chǎn)品(如電飯煲、電壓力鍋等)的控制芯片一般采用目前市場上通用的單片機(jī)，并由軟件工程師針對每一款產(chǎn)品單獨(dú)開發(fā)。每款產(chǎn)品的加熱控制方式可能會因為產(chǎn)品的不同、芯片不同或者工程師的不同而產(chǎn)生很大的區(qū)別，并由此帶來很大的開發(fā)難度，而且不能保證產(chǎn)品的一致性。另外，由于使用了通用的單片機(jī)，外圍電路較多，不僅占用空間，不利于后期維護(hù)，而且浪費(fèi)材料，成本較高。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種成本低，開發(fā)周期短，使用簡單的加熱過程控制芯片。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種加熱過程控制芯片，包括單片機(jī)，用于固化加熱過程控制軟件；振蕩單元，用于產(chǎn)生交流信號；過零檢測單元，用于檢測交流電源的過零信號；電壓檢測復(fù)位單元，用于檢測所述加熱過程控制芯片的供電電壓， 當(dāng)所述供電電壓低于所述加熱過程控制芯片可承受的電壓時，將所述加熱過程控制芯片復(fù)位；顯示驅(qū)動單元，用于放大所述交流信號；所述振蕩單元、過零檢測單元、電壓檢測復(fù)位單元及顯示驅(qū)動單元與所述單片機(jī)分別相連。作為上述方案的改進(jìn)，所述的加熱過程控制芯片還包括用于檢測按鍵的狀態(tài)的按鍵檢測單元。作為上述方案的改進(jìn)，所述振蕩單元設(shè)有RC振蕩子單元。作為上述方案的改進(jìn)，所述顯示驅(qū)動單元包括LED顯示驅(qū)動子單元，用于直接與LED連接；IXD顯示驅(qū)動子單元，用于直接與IXD連接。實施本實用新型的有益效果在于將加熱過程控制軟件和硬件單元固設(shè)于所述加熱過程控制芯片內(nèi)，客戶只需要簡單的二次開發(fā)，通過簡單的參數(shù)設(shè)置就可以完成全部控制系統(tǒng)的開發(fā)。大大降低了開發(fā)難度，縮短了開發(fā)周期，降低了產(chǎn)品成本。

圖1是本實用新型一種加熱過程控制芯片的第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型一種加熱過程控制芯片的第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。圖1是本實用新型一種加熱過程控制芯片的第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖，包括[0013]單片機(jī)1，用于固化加熱過程控制軟件。所述單片機(jī)1為所述加熱過程控制芯片的主要內(nèi)核，執(zhí)行固化在所述單片機(jī)1上的加熱過程控制軟件的指令。所述加熱過程控制軟件內(nèi)保留有眾多的參數(shù)，用戶可以通過 ROM或RAM來設(shè)置參數(shù)，以便適用于不同的產(chǎn)品。所述ROM包括通用程序空間，用戶可以在所述通用程序空間進(jìn)行二次開發(fā)；專用程序空間，所述加熱過程控制軟件存放于所述專用程序空間；參數(shù)存放空間，用戶可以通過將參數(shù)存放在所述參數(shù)存放空間以調(diào)整所述加熱過程控制軟件。所述RAM包括通用寄存器，用于進(jìn)行所述加熱過程控制軟件的二次開發(fā)；專用寄存器，所述加熱過程控制軟件使用所述專用寄存器，用戶可以讀取或修改所述專用寄存器。振蕩單元2，用于產(chǎn)生交流信號。所述振蕩單元2內(nèi)設(shè)有振蕩電路，所述振蕩電路由電阻及電容組成。過零檢測單元3，用于檢測交流電源的過零信號。所述過零檢測單元3內(nèi)設(shè)有過零檢測電路，避免過大電流的開關(guān)狀態(tài)。 電壓檢測復(fù)位單元4，用于檢測所述加熱過程控制芯片的供電電壓。所述電壓檢測復(fù)位單元4內(nèi)設(shè)有電壓檢測復(fù)位電路，當(dāng)所述供電電壓低于所述加熱過程控制芯片可承受的電壓時，將所述加熱過程控制芯片復(fù)位。顯示驅(qū)動單元5，用于放大所述交流信號。所述顯示驅(qū)動單元5內(nèi)設(shè)有顯示驅(qū)動電路，對所述振蕩單元2產(chǎn)生的交流信號進(jìn)行放大，使所述經(jīng)放大的交流信號能夠驅(qū)動功率晶體管。所述振蕩單元2、過零檢測單元3、電壓檢測復(fù)位單元4及顯示驅(qū)動單元5與所述單片機(jī)1分別相連。所述振蕩單元2、過零檢測單元3、電壓檢測復(fù)位單元4及顯示驅(qū)動單元5內(nèi)置于所述加熱過程控制芯片上，并由所述加熱過程控制芯片的引腳直接與顯示燈連接，有效地減少所述加熱過程控制芯片在使用時需要連接的相關(guān)外圍電路，節(jié)省了大量的電子元器件。由所述加熱過程控制芯片協(xié)調(diào)所述振蕩單元2、過零檢測單元3、電壓檢測復(fù)位單元4 及顯示驅(qū)動單元5的工作。圖2是本實用新型一種加熱過程控制芯片的第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖，與圖1不同的是，所述加熱過程控制芯片還包括用于檢測按鍵的狀態(tài)的按鍵檢測單元6。需要說明的是，所述按鍵檢測單元6可以與所述顯示驅(qū)動單元5連接在一起，形成掃描單元。更佳地，所述振蕩單元2設(shè)有RC振蕩子單元21。所述RC振蕩子單元21內(nèi)設(shè)有RC振蕩電路，適用于低頻振蕩，可產(chǎn)生IHflMHz的低頻信號。另外，只需通過增大電阻即可降低振蕩頻率，無需增大成本。 更佳地，所述顯示驅(qū)動單元5包括LED顯示驅(qū)動子單元51，用于直接與LED連接。IXD顯示驅(qū)動子單元52，用于直接與IXD連接。所述加熱過程控制芯片可通過所述LED顯示驅(qū)動子單元51或IXD顯示驅(qū)動子單元52直接與所述LED或LCD相連，而不需要其他元器件。需要說明的是，用戶在使用所述加熱過程控制芯片時，需要根據(jù)所述加熱過程控制芯片的特性連接上相關(guān)的電路，分別有傳感器電路、功率輸出驅(qū)動電路、蜂鳴電路、電源變壓供電電路等。所述加熱過程控制芯片通電后，所述振蕩單元2將電源提供的穩(wěn)定直流低壓電流轉(zhuǎn)換為交流信號。所述加熱過程控制芯片根據(jù)內(nèi)部固化的所述加熱過程控制軟件的流程工作，通過所述按鍵檢測單元6掃描按鍵開關(guān)并判斷按鍵值，讀取按鍵值后判斷加熱功能，同時接收所述傳感器電路檢測到的當(dāng)前加熱電器內(nèi)部液體的溫度，并對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，選擇加熱程序，按照所述加熱過程控制芯片內(nèi)部預(yù)設(shè)的加熱曲線發(fā)出控制信號，所述加熱功率驅(qū)動電路接收控制信號，對液體進(jìn)行加熱，并在加熱的同時進(jìn)行狀態(tài)監(jiān)控。另外， 當(dāng)接收到所述傳感器電路檢測的溫度超過設(shè)置的閥值時，所述加熱過程控制芯片向所述蜂鳴器電路發(fā)出報警命令。由上可知，將所述加熱過程控制軟件和外圍電路固設(shè)于所述加熱過程控制芯片內(nèi)，用戶在使用所述加熱過程控制芯片設(shè)計電路時可以在控制器上減少這些外圍電路。另夕卜，用戶只需要簡單的二次開發(fā)，通過簡單的參數(shù)設(shè)置就可以完成全部控制系統(tǒng)的開發(fā)，大大降低了開發(fā)難度，縮短了開發(fā)周期，降低了產(chǎn)品成本。以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實用新型的保護(hù)范圍
權(quán)利要求1.一種加熱過程控制芯片，其特征在于，所述加熱過程控制芯片包括 單片機(jī)，用于固化加熱過程控制軟件；振蕩單元，用于產(chǎn)生交流信號；過零檢測單元，用于檢測交流電源的過零信號；電壓檢測復(fù)位單元，用于檢測所述加熱過程控制芯片的供電電壓，當(dāng)所述供電電壓低于所述加熱過程控制芯片可承受的電壓時，將所述加熱過程控制芯片復(fù)位； 顯示驅(qū)動單元，用于放大所述交流信號；所述振蕩單元、過零檢測單元、電壓檢測復(fù)位單元及顯示驅(qū)動單元與所述單片機(jī)分別相連。
2.如權(quán)利要求1所述的加熱過程控制芯片，其特征在于，還包括用于檢測按鍵的狀態(tài)的按鍵檢測單元。
3.如權(quán)利要求1所述的加熱過程控制芯片，其特征在于，所述振蕩單元設(shè)有RC振蕩子單元。
4.如權(quán)利要求1所述的加熱過程控制芯片，其特征在于，所述顯示驅(qū)動單元包括 LED顯示驅(qū)動子單元，用于直接與LED連接；IXD顯示驅(qū)動子單元，用于直接與IXD連接。
專利摘要本實用新型公開了一種加熱過程控制芯片，包括單片機(jī)，用于固化加熱過程控制軟件；振蕩單元，用于產(chǎn)生交流信號；過零檢測單元，用于檢測交流電源的過零信號；電壓檢測復(fù)位單元，用于檢測所述加熱過程控制芯片的供電電壓，當(dāng)所述供電電壓低于所述加熱過程控制芯片可承受的電壓時，將所述加熱過程控制芯片復(fù)位；顯示驅(qū)動單元，用于放大所述交流信號；所述振蕩單元、過零檢測單元、電壓檢測復(fù)位單元及顯示驅(qū)動單元與所述單片機(jī)分別相連。采用本實用新型，客戶只需要簡單的二次開發(fā)，通過簡單的參數(shù)設(shè)置就可以完成全部控制系統(tǒng)的開發(fā)，大大降低了開發(fā)難度，縮短了開發(fā)周期，降低了產(chǎn)品成本。
文檔編號H05B1/00GK202231879SQ20112030953
公開日2012年5月23日 申請日期2011年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月24日
發(fā)明者何義植, 游小勇 申請人:何義植, 游小勇