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      便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊的制作方法

      文檔序號:8065554閱讀:250來源:國知局
      專利名稱:便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及一種生物質(zhì)成型設(shè)備中的模塊,尤其是一種便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊。
      背景技術(shù)
      [0002]目前,生物質(zhì)成型設(shè)備主要采用由普通材料制成的模塊,并在該模塊的工作區(qū)焊接耐磨材料,從而使該模塊達到耐磨效果。此種方式可以在短期使用和壓制少量壓塊,但是要進行大規(guī)模生產(chǎn)和長時間磨損時,此種模塊就顯示出其更換率很高與成本昂貴的缺點。 另外,當(dāng)模塊的前端嚴重磨損至不能修復(fù)時,其后端還有很大的一部分材料是可以使用的, 這樣就造成了材料的浪費。發(fā)明內(nèi)容[0003]針對上述技術(shù)中的不足之處,本實用新型提供一種使用方便,可提高模塊使用壽命,還可以提高模塊硬度與強度的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊。[0004]為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供一種便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,包括主模塊以及設(shè)置在所述主模塊表面的螺紋孔與通孔,所述螺紋孔設(shè)置在所述通孔的外側(cè), 所述主模塊上還設(shè)有鑲嵌塊,所述鑲嵌塊嵌入所述主模塊的內(nèi)部。[0005]在所述主模塊的前端設(shè)有鑲嵌孔,所述鑲嵌塊放置在所述鑲嵌孔中。[0006]所述鑲嵌塊的頂部端面與所述主模塊的頂部端面同平面設(shè)置,所述鑲嵌塊的底部端面與所述主模塊的底部端面同平面設(shè)置。[0007]所述鑲嵌塊的前端面為“工”字形結(jié)構(gòu),所述鑲嵌塊的后端面為矩形結(jié)構(gòu)。[0008]所述主模塊由上端面板、支撐板與下端面板構(gòu)成,所述支撐板的兩端分別與所述上端面板以及所述下端面板相連接,所述上端面板的形狀以及大小與所述下端面板的形狀以及大小相同。[0009]所述鑲嵌孔依次設(shè)置在所述上端面板、所述支撐板以及所述下端面板的前端。[0010]所述螺紋孔貫穿于所述上端面板的內(nèi)部。[0011]所述通孔貫穿于所述主模塊的內(nèi)部。[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有以下優(yōu)點[0013]本實用新型中的鑲嵌塊放置在主模塊前端的鑲嵌孔內(nèi),采用上述鑲嵌式結(jié)構(gòu),可使鑲嵌塊更容易在主模塊中進行更換,從而提高其互換效果。由于主模塊采用普通鋼通過熱處理加強其硬度,而鑲嵌塊則是采用特殊材料制成從而使其具有硬度高與耐磨效果,將鑲嵌塊嵌入主模塊后,可提高模塊整體的強度與耐磨性能,延長了其使用能力和強度。另外,本實用新型還降低了生產(chǎn)成本,使用方便,更換便捷,也大大提高了模塊的使用壽命,降低了現(xiàn)有更換一套模塊所需要的成本。


      [0014]圖1為本實用新型的立體圖;[0015]圖2為圖1中主模塊的側(cè)視圖;[0016]圖3為圖2的俯視圖。[0017]主要符號說明如下[0018]1-主模塊 2-鑲嵌塊 3-鑲嵌孔a[0019]4-螺紋孔 5-通孔6-上端面板[0020]7-支撐板 8-下端面板 9-鑲嵌孔b具體實施方式
      [0021]以下用實施例對本實用新型的技術(shù)方案作進一步的說明,將有助于對本實用新型的技術(shù)方案的優(yōu)點,效果有更進一步的了解。[0022]本實用新型提供一種便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,由主模塊與鑲嵌塊構(gòu)成,在主模塊表面的螺紋孔與通孔,鑲嵌塊嵌入主模塊前端的鑲嵌孔中。[0023]如圖1至圖3所示,主模塊1由上端面板6、支撐板7與下端面板8構(gòu)成,支撐板7 的兩端分別與上端面板6以及下端面板8相連接,上端面板6的形狀以及大小與下端面板8 的形狀以及大小相同。其中,上端面板6中前端面左右兩側(cè)邊之間的距離小于其后端面左右兩側(cè)邊之間的距離,下端面板8中前端面左右兩側(cè)邊之間的距離小于其后端面左右兩側(cè)邊之間的距離。[0024]鑲嵌孔a3與鑲嵌孔b9分別設(shè)置在上端面板6與下端面板8上,鑲嵌孔a3與鑲嵌孔b9的形狀與大小相同,并設(shè)置在靠近上端面板6與下端面板8的前端面的一側(cè),其位置相互對應(yīng),鑲嵌孔a3中靠近上端面板6中后端面的內(nèi)側(cè)壁以及鑲嵌孔b9中靠近下端面板8 中后端面的內(nèi)側(cè)壁分別與支撐板7的前端面同平面設(shè)置,鑲嵌孔a3中靠近上端面板6中前端面的內(nèi)側(cè)壁與鑲嵌孔b9中靠近下端面板8中前端面的內(nèi)側(cè)壁同平面設(shè)置。螺紋孔4與通孔5均設(shè)置在上端面板6的表面,螺紋孔4設(shè)置在鑲嵌孔a3與通孔5之間,螺紋孔4以及通孔5用于與外邊其他零件連接。螺紋孔4貫穿于上端面板6的內(nèi)部,并且延伸至支撐板7的表面,通孔5依次貫穿于主模塊中上端面板6、支撐板7與下端面板8的內(nèi)部。[0025]鑲嵌塊2依次嵌入在鑲嵌孔a3與鑲嵌孔b9中,其頂部端面與主模塊中上端面板6 的頂部表面同平面設(shè)置,底部端面與主模塊中下端面板8的底部表面同平面設(shè)置。鑲嵌塊 2的前端側(cè)壁為“工”字形結(jié)構(gòu),并且與鑲嵌孔a3中靠近上端面板6前端面的內(nèi)側(cè)壁以及鑲嵌孔b9中靠近下端面板8前端面的內(nèi)側(cè)壁相接觸。鑲嵌塊2的后端側(cè)壁為矩形結(jié)構(gòu),并且與鑲嵌孔a3中靠近上端面板8后端面的內(nèi)側(cè)壁、鑲嵌孔b9中遠離下端面板8前端面的內(nèi)側(cè)壁以及支撐板7的前端面相接觸。[0026]本實用新型中的鑲嵌塊放置在主模塊前端的鑲嵌孔內(nèi),采用上述鑲嵌式結(jié)構(gòu),可使鑲嵌塊更容易在主模塊中進行更換,從而提高其互換效果。[0027]由于主模塊采用普通鋼通過熱處理加強其硬度,而鑲嵌塊則是采用特殊材料制成從而使其具有硬度高與耐磨效果,將鑲嵌塊嵌入主模塊后,可提高模塊整體的強度與耐磨性能,延長了其使用能力和強度。另外,本實用新型還降低了生產(chǎn)成本,使用方便,更換便捷,也大大提高了模塊的使用壽命,降低了現(xiàn)有更換一套模塊所需要的成本。[0028]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例,并不用以限制本實用新型,凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
      權(quán)利要求1.一種便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,包括主模塊以及設(shè)置在所述主模塊表面的螺紋孔與通孔,所述螺紋孔設(shè)置在所述通孔的外側(cè),其特征在于,所述主模塊上還設(shè)有鑲嵌塊,所述鑲嵌塊嵌入所述主模塊的內(nèi)部。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,在所述主模塊的前端設(shè)有鑲嵌孔,所述鑲嵌塊放置在所述鑲嵌孔中。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述鑲嵌塊的頂部端面與所述主模塊的頂部端面同平面設(shè)置,所述鑲嵌塊的底部端面與所述主模塊的底部端面同平面設(shè)置。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述鑲嵌塊的前端面為“工”字形結(jié)構(gòu),所述鑲嵌塊的后端面為矩形結(jié)構(gòu)。
      5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述主模塊由上端面板、支撐板與下端面板構(gòu)成,所述支撐板的兩端分別與所述上端面板以及所述下端面板相連接,所述上端面板的形狀以及大小與所述下端面板的形狀以及大小相同。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述鑲嵌孔依次設(shè)置在所述上端面板、所述支撐板以及所述下端面板的前端。
      7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述螺紋孔貫穿于所述上端面板的內(nèi)部。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,其特征在于,所述通孔貫穿于所述主模塊的內(nèi)部。
      專利摘要本實用新型提供一種便于對鑲嵌塊進行更換的模盤模塊,包括主模塊以及設(shè)置在主模塊表面的螺紋孔與通孔,螺紋孔設(shè)置在通孔的外側(cè),主模塊上還設(shè)有鑲嵌塊,鑲嵌塊嵌入主模塊的內(nèi)部,鑲嵌塊的頂部端面與主模塊的頂部端面同平面設(shè)置,鑲嵌塊的底部端面與主模塊的底部端面同平面設(shè)置。本實用新型中的鑲嵌塊放置在主模塊前端的鑲嵌孔內(nèi),采用上述鑲嵌式結(jié)構(gòu),可使鑲嵌塊更容易在主模塊中進行更換,從而提高其互換效果。另外,由于主模塊采用普通鋼通過熱處理加強其硬度,而鑲嵌塊則是采用特殊材料制成從而使其具有硬度高與耐磨效果,將鑲嵌塊嵌入主模塊后,可提高模塊整體的強度與耐磨性能,提高了模塊整體的使用壽命。
      文檔編號B30B15/02GK202271554SQ201120359539
      公開日2012年6月13日 申請日期2011年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月23日
      發(fā)明者張慶瑞, 李 遠, 梁國民 申請人:北京奧科瑞豐機電技術(shù)有限公司
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