專利名稱：一種電機控制器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種電機控制器結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著直流電機廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，電機行業(yè)的競爭越來越激烈，成本成為電機行業(yè)競爭的重要因素，哪個電機生產(chǎn)廠商的成本更低，它的競爭優(yōu)勢就越大，傳統(tǒng)的直流電機控制器，只包括控制盒和線路板，線路板安裝在控制盒里面，控制盒的底部澆注灌封膠， 該控制器結(jié)構(gòu)所需灌封膠量較多，由于灌封膠成本昂貴，導(dǎo)致電機成本升高，降低產(chǎn)品市場競爭力。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的ー個目的是提供ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，它可以大大減少灌封膠用量，降低成本，提高電機市場競爭力。本實用新型的電機控制器的電容放置結(jié)構(gòu)通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn)的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，包括控制盒和線路板，控制盒底面上凸出若干凸臺，線路板支承在凸臺上并且與控制盒的底面形成空腔，還包括填充物，填充物置于空腔里，在控制盒底部澆注灌封膠，灌封膠覆蓋線路板的頂面，填充物和線路板底面之間的間隙被灌封膠填充。上述所述的填充物是塊狀板或者液膠，塊狀板上設(shè)有若干凹槽，線路板上電子元器件引腳伸入凹槽中。上述所述的填充物設(shè)有2個切邊，其中一切邊向上凸出擋板，擋板位于IPM模塊的引腳與控制盒內(nèi)壁之間。上述所述的填充物外側(cè)邊緣凸出2個凸塊，凸塊位于空腔里。上述所述的填充物是注塑成型的。上述所述的控制盒上開設(shè)有出線孔，在出線孔里、控制盒上安裝有護線套。上述所述的凸臺上設(shè)有安裝孔，螺釘通過線路板嵌入安裝孔中，并鎖緊線路板在凸臺上。上述所述的線路板上包括電源電路、微處理器、功率逆變單元電路和轉(zhuǎn)子位置檢測電路。本實用新型電機控制器的電容放置結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下效果1)本實用新型填充物置于空腔里，在控制盒底部澆注灌封膠，灌封膠覆蓋線路板的頂面，填充物和線路板底面之間的間隙被灌封膠填充，它可以大大減少灌封膠用量，大大降低成本，提高電機市場競爭力；2)填充物是塊狀板或者液膠，塊狀板上設(shè)有若干凹槽，線路板上電子元器件引腳伸入凹槽中，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理；3)填充物設(shè)有2個切邊，其中一切邊向上凸出擋板，擋板位于IPM模塊的引腳與控制盒內(nèi)壁之間，増加IPM模塊與控制盒的爬電距離；4)填充物外側(cè)邊緣凸出2個凸塊，凸塊位于空腔里，填充控制盒與線路板之間的空隙，降低成本。


[0014]圖[0015]圖[0016]圖[0017]圖[0018]圖[0019]圖[0020]圖
I是本實用新型的立體圖。
2是本實用新型的分解圖。
3是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
4是圖3中A-A部分剖視圖。
5是圖4的B-B局部放大圖。
6是圖4的C-C局部放大圖。
7是本實用新型的填充物立體圖。
具體實施方式
下面通過具體實施例并結(jié)合附圖對本實用新型作進ー步詳細的描述。如圖I、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6和圖7所示，ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，包括控制盒I 和線路板2，控制盒I底面上凸出若干凸臺11，線路板2支承在凸臺11上并且與控制盒I的底面形成空腔3，還包括填充物4，填充物4置于空腔3里，在控制盒I底部澆注灌封膠5，灌封膠5覆蓋線路板2的頂面，填充物4和線路板2底面之間的間隙被灌封膠5填充；所述的填充物4是塊狀板或者液膠，塊狀板上設(shè)有若干凹槽41，線路板2上電子元器件引腳伸入凹槽41中；填充物4設(shè)有2個切邊42，其中一切邊42向上凸出擋板43，擋板43位于IPM模塊21的引腳210與控制盒I內(nèi)壁之間；填充物4外側(cè)邊緣凸出2個凸塊44，凸塊44位于空腔3里；填充物4是注塑成型的；控制盒I上開設(shè)有出線孔12，在出線孔12里、控制盒I 上安裝有護線套6 ;凸臺11上設(shè)有安裝孔110，螺釘7通過線路板2嵌入安裝孔110中，并鎖緊線路板2在凸臺11上；線路板2上包括電源電路、微處理器、功率逆變單元電路和轉(zhuǎn)子位置檢測電路；所述的灌封膠是環(huán)氧類、硅酮類等熱硬化膠。本實用新型通過增加填充物4，填充物4置于空腔3里，采用比較廉價的材料填充控制盒與線路板之間的多余空隙，從而減少灌封膠的用量，降低成本。
權(quán)利要求1.ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，包括控制盒(I)和線路板(2)，控制盒(I)底面上凸出若干凸臺(11)，線路板(2)支承在凸臺(11)上并且與控制盒(I)的底面形成空腔(3)，其特征在于還包括填充物(4)，填充物(4)置于空腔(3)里，在控制盒(I)底部澆注灌封膠(5)，灌封膠(5)覆蓋線路板⑵的頂面，填充物⑷和線路板⑵底面之間的間隙被灌封膠(5) 填充。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的填充物(4)是塊狀板或者液膠，塊狀板上設(shè)有若干凹槽(41)，線路板(2)上電子元器件引腳伸入凹槽(41)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于填充物(4)設(shè)有2 個切邊(42)，其中一切邊(42)向上凸出擋板(43)，擋板(43)位于IPM模塊(21)的引腳 (210)與控制盒(I)內(nèi)壁之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于填充物⑷外側(cè)邊緣凸出2個凸塊(44)，凸塊(44)位于空腔(3)里。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于填充物(4)是注塑成型的。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于控制盒(I)上開設(shè)有出線孔(12)，在出線孔(12)里、控制盒(I)上安裝有護線套(6)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在干凸臺(11)上設(shè)有安裝孔 (110)，螺釘(7)通過線路板⑵嵌入安裝孔(110)中，并鎖緊線路板⑵在凸臺(11)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種電機控制器結(jié)構(gòu)，其特征在于線路板⑵上包括電源電路、微處理器、功率逆變單元電路和轉(zhuǎn)子位置檢測電路。
專利摘要本實用新型公開了一種電機控制器結(jié)構(gòu)，包括控制盒(1)和線路板(2)，控制盒(1)底面上凸出若干凸臺(11)，線路板(2)支承在凸臺(11)上并且與控制盒(1)的底面形成空腔(3)，還包括填充物(4)，填充物(4)置于空腔(3)里，在控制盒(1)底部澆注灌封膠(5)，灌封膠(5)覆蓋線路板(2)的頂面，填充物(4)和線路板(2)底面之間的間隙被灌封膠(5)填充，它結(jié)構(gòu)簡單，安裝方便，大大減少灌封膠用量，降低成本，提高電機市場競爭力。
文檔編號H05K5/06GK202353990SQ20112036410
公開日2012年7月25日 申請日期2011年9月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月24日
發(fā)明者唐松發(fā), 鄔擁華 申請人:中山大洋電機制造有限公司