專利名稱：一種用于pcb多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前手機(jī)設(shè)計(jì)集成功能越來越多，基帶大部分都是數(shù)字電路，而射頻、音頻、電源管理等電路通常都會(huì)涉及模擬電路，模擬電路涉及弱小信號(hào)，但是數(shù)字電路門限電平較高， 對(duì)電源的要求就比模擬電路低些；在既有數(shù)字電路又有模擬電路的系統(tǒng)中，數(shù)字電路中一般的頻率會(huì)比模擬電路中的頻率要高，而且它們本身的信號(hào)會(huì)跟地平面形成一個(gè)回流，而如果將模擬地和數(shù)字地不加區(qū)分直接連接于電源地，那么這個(gè)回流就會(huì)在數(shù)字和模擬電路中相互串?dāng)_，數(shù)字電路產(chǎn)生的噪聲會(huì)影響模擬電路，使模擬電路的小信號(hào)指標(biāo)變差，靈敏度降低。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的模擬信號(hào)接地示意圖，圖1中磁珠100，其中一端(標(biāo)號(hào)2腳) 連接模擬信號(hào)，另一端(標(biāo)號(hào)ι腳)直接接地，圖2為PCB多層板第一層板布局圖，其中，第一層板10上有磁珠100，磁珠100的1腳通過開孔12直接到主地，由于數(shù)字地和模擬地都是直接連接到地上，這樣就需要布局工程師進(jìn)行布局處理，需要將模擬地附近的地割掉，直接打孔到主地，但是面對(duì)數(shù)以千計(jì)的網(wǎng)絡(luò)，很容易漏掉這種模擬地的特殊處理，增加了工作量，也提高了模擬地不被很好處理的風(fēng)險(xiǎn)；由于地線系統(tǒng)的設(shè)計(jì)直接影響到其應(yīng)用的電子設(shè)備的性能，如何解決區(qū)分模擬地和數(shù)字地是業(yè)界致力于解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷提供了一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中所存在的模擬地和數(shù)字地容易混淆，造成的靈敏度降低問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB多層板包括第一層板和第二層板，所述第一層板上包括至少一個(gè)磁珠和第一導(dǎo)通孔，所述第二層板上包括至少一個(gè)標(biāo)識(shí)和第二導(dǎo)通孔以及第三導(dǎo)通孔，所述磁珠的一端接模擬信號(hào)，所述磁珠的另一端通過所述第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔電性連接至所述標(biāo)識(shí)的一端，所述標(biāo)識(shí)的另一端通過所述第三導(dǎo)通孔電性連接至主接地層。其中，所述標(biāo)識(shí)為導(dǎo)電體。其中，所述導(dǎo)電體為銅皮，所述銅皮形狀為圓形或方形。本實(shí)用新型的有益效果為本實(shí)用新型通過在模擬接地端增加一個(gè)具有導(dǎo)電性能的標(biāo)識(shí)，將模擬接地端的磁珠放置在多層板的第一層，將具有導(dǎo)電性能的標(biāo)識(shí)放置在第二層，然后通過這個(gè)標(biāo)識(shí)接入到主地層；本實(shí)用新型將數(shù)字地模擬地區(qū)分之后再連接到主地， 即達(dá)到共地的目的，又可以有效避免模擬信號(hào)對(duì)數(shù)字信號(hào)的干擾問題。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)模擬地單點(diǎn)接地電路示意圖。圖2為現(xiàn)有技術(shù)PCB多層板第一層布局圖。圖3為本實(shí)用新型模擬地單點(diǎn)接地電路示意圖。圖4為本實(shí)用新型PCB多層板第一層板和第二層板布局圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供了一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，用于手機(jī)主板上，通過在模擬地單點(diǎn)接地端增加一個(gè)具有導(dǎo)電性能的標(biāo)識(shí)，將模擬地和數(shù)字地分開，這樣 PCB布局時(shí)可以很容易的辨別，解決了現(xiàn)有技術(shù)中模擬地和數(shù)字地容易混淆，影響元器件的靈敏度問題。為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖3為本實(shí)用新型模擬地單點(diǎn)接地電路示意圖，圖中包括磁珠100，標(biāo)識(shí)(導(dǎo)電標(biāo)識(shí))200，其中磁珠100的2腳連接模擬信號(hào)，磁珠100的1腳連接導(dǎo)電性標(biāo)識(shí)200的2腳，導(dǎo)電性標(biāo)識(shí)200的1腳接主地層。圖4為本實(shí)用新型PCB多層板第一層板和第二層板布局簡(jiǎn)圖，通過圖4可以更進(jìn)一步詳細(xì)說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，圖中所示的第一層板10為磁珠100所在層，在該層上開有第一導(dǎo)通孔12，磁珠100的2腳連接模擬信號(hào)，磁珠100的1腳通過第一導(dǎo)通孔12接入第二層板上，第二層板20為導(dǎo)電標(biāo)識(shí)200所在層，在第二層板上分別開有與第一導(dǎo)通孔12 相對(duì)應(yīng)的第二導(dǎo)通孔22，和第三導(dǎo)通孔23，磁珠100的1腳通過第一導(dǎo)通孔12接入第二層的第二導(dǎo)通孔22內(nèi)接入導(dǎo)電標(biāo)識(shí)200的2腳，導(dǎo)電標(biāo)識(shí)200的1腳通過第三導(dǎo)通孔23連接至主接地層，其中導(dǎo)電標(biāo)識(shí)200為銅皮，此銅皮為被一塊大銅皮覆蓋在兩塊小銅皮上(圖中未畫出)，大銅皮形狀可為圓形，方形或其它幾何形狀，被覆蓋的兩塊小銅皮分別連接不同的屬性，一端通過磁珠100連接模擬地，一端連接主接地層。本實(shí)用新型的其中一個(gè)實(shí)施例，PCB板為四層(板的底層)，這樣設(shè)定第三層板為主接地層(圖中未畫出)，其中PCB板的每一層都通過其本身獨(dú)立的地接到主接地層上(金屬接地層上)；實(shí)際應(yīng)用中PCB多層板可以是6層，8層板或者更多層，導(dǎo)電標(biāo)識(shí)200通過第三導(dǎo)通孔直接打孔接主地，主接地層可以根據(jù)用戶需要設(shè)定。綜上所述，本實(shí)用新型通過在模擬地的一端連接一個(gè)可區(qū)分?jǐn)?shù)字地與模擬地的標(biāo)識(shí)，并且通過可起導(dǎo)通作用的標(biāo)識(shí)將接地信號(hào)接入PCB板內(nèi)的主地，實(shí)現(xiàn)了將數(shù)字地模擬地區(qū)分之后再直接連接到主地，即達(dá)到共地的目的，又可以有效避免模擬信號(hào)對(duì)數(shù)字信號(hào)的干擾問題。應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍， 其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，其特征在于所述PCB多層板包括第一層板和第二層板，所述第一層板上包括至少一個(gè)磁珠和第一導(dǎo)通孔，所述第二層板為模擬接地層，所述模擬接地層包括至少一個(gè)標(biāo)識(shí)和第二導(dǎo)通孔以及第三導(dǎo)通孔，所述磁珠的一端接模擬信號(hào)，所述磁珠的另一端通過所述第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔電性連接至所述標(biāo)識(shí)的一端，所述標(biāo)識(shí)的另一端通過所述第三導(dǎo)通孔電性連接至主接地層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述標(biāo)識(shí)為導(dǎo)電體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電體為銅皮。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銅皮形狀為圓形或方形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于PCB多層板的模擬信號(hào)單點(diǎn)接地結(jié)構(gòu)，所述PCB多層板包括第一層板和第二層板，所述第一層板上包括至少一個(gè)磁珠和第一導(dǎo)通孔，所述第二層板上包括至少一個(gè)標(biāo)識(shí)和第二導(dǎo)通孔以及第三導(dǎo)通孔，所述磁珠的一端接模擬信號(hào)，所述磁珠的另一端通過所述第一導(dǎo)通孔和第二導(dǎo)通孔電性連接至所述標(biāo)識(shí)的一端，所述標(biāo)識(shí)的另一端通過所述第三導(dǎo)通孔電性連接至主接地層，本實(shí)用新型將數(shù)字地模擬地區(qū)分之后再連接到主地，即達(dá)到共地的目的，又可以有效避免模擬信號(hào)對(duì)數(shù)字信號(hào)的干擾問題。
文檔編號(hào)H05K1/00GK202310268SQ20112038239
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月10日
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