專利名稱：電子設(shè)備及其電路板固定裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種固定裝置，尤其涉及一種電路板的固定裝置及使用該電路板固定裝置的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子設(shè)備都包含電路板。現(xiàn)有的電路板通常借由多個(gè)螺絲固定于電子設(shè)備外殼的內(nèi)部。由于電路板的固定需要鎖附多個(gè)螺絲，不但耗費(fèi)組裝工時(shí)及組裝成本，且不易拆卸。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，實(shí)有必要提供一種方便組裝和拆卸電路板的電路板固定裝置。此外，實(shí)有必要提供一種方便組裝和拆卸電路板的電子設(shè)備。一種電路板固定裝置，用于將電路板固定于電子裝置的外殼內(nèi)。所述電路板固定裝置包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的承載部，所述承載部包括承載面，所述承載面上設(shè)有至少一個(gè)卡勾及至少一個(gè)定位部，所述卡勾設(shè)置于所述承載面的一側(cè)，所述卡勾包括位于所述卡勾末端的勾部，所述定位部包括與所述承載面連接的支撐部，所述電路板夾持于所述勾部和所述支撐部之間。優(yōu)選地，所述定位部與所述卡勾交替設(shè)置于承載面的同一側(cè)。優(yōu)選地，所述定位部設(shè)置于所述承載面與所述卡勾相鄰的另一側(cè)。優(yōu)選地，所述定位部還包括設(shè)置于所述支撐面上的支撐部以及自所述支撐部上延伸的止擋部。優(yōu)選地，所述電路板固定裝置還包括平衡部，所述平衡部設(shè)置于所述承載面上，所述平衡部和所述支撐部的高度相等。一種電子設(shè)備包括外殼以及將電路板固定于所述外殼內(nèi)的電路板固定裝置。所述電路板固定裝置包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的承載部，所述承載部包括承載面，所述承載面上設(shè)有至少一個(gè)卡勾及至少一個(gè)定位部，所述卡勾設(shè)置于所述承載面的一側(cè)，所述卡勾包括位于所述卡勾末端的勾部，所述定位部包括與所述承載面連接的支撐部，所述電路板夾持于所述勾部和所述支撐部之間。優(yōu)選地，所述定位部與所述卡勾交替設(shè)置于承載面的同一側(cè)。優(yōu)選地，所述定位部還包括設(shè)置于所述支撐面上的支撐部以及自所述支撐部上延伸的止擋部。優(yōu)選地，所述電路板固定裝置還包括平衡部，所述平衡部設(shè)置于所述承載面上，所述平衡部和所述支撐部的高度相等。上述電路板固定裝置通過設(shè)置卡勾和定位部即可將電路板固定于其上，無需螺絲及任何工具，組合及拆卸都比較簡(jiǎn)單。

[0015]圖1為較佳實(shí)施方式的電子設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意。圖2圖1所示電子設(shè)備的分解圖。圖3為電子設(shè)備的組裝過程示意圖。主要元件符號(hào)說明電子設(shè)備100電路板300夕卜殼10電路板固定裝置20承載面21承載部22卡勾 23定位部24平衡部25勾部230支撐部241止擋部242第一側(cè)邊210第二側(cè)邊212第三側(cè)邊214第四側(cè)邊216如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參看圖1至圖3，其為一種電子設(shè)備100的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。電子設(shè)備100包括外殼 10、設(shè)置于外殼10內(nèi)部的電路板固定裝置20。電路板固定裝置20用于將電路板300固定于電子設(shè)備的外殼10內(nèi)。在本實(shí)施方式中，電路板300包括正方體狀的第一基板301及連接于主體301上的長(zhǎng)方體狀的第二基板302。第二基板302的寬度小于第一基板301的寬度。電路板固定裝置20包括設(shè)置于外殼10上的承載部22、設(shè)置于承載部22上的若干卡勾23、若干定位部M以及若干平衡部25。承載部22大致呈凸臺(tái)狀，其包括一個(gè)遠(yuǎn)離外殼10的正方形的承載面21。承載面 21包括相對(duì)平行設(shè)置的第一側(cè)邊210和第二側(cè)邊212、以及相對(duì)平行設(shè)置的第三側(cè)邊214 和第四側(cè)邊216。第一側(cè)邊210、第三側(cè)邊214、第二側(cè)邊212、第四側(cè)邊216依次首尾連接。若干卡勾23等間隔地設(shè)置于承載面21上，并與第一側(cè)邊210相鄰。在實(shí)施方式中，卡勾23的數(shù)量為兩個(gè)?？ü?3包括設(shè)置于卡勾23末端的勾部230。若干定位部M設(shè)置于承載面21上，且部分定位部M與第一側(cè)邊210相鄰，部分定位部M與連接第一側(cè)邊210的第三側(cè)邊214相鄰。在本實(shí)施方式中，定位部M的數(shù)目為五個(gè)。其中，3個(gè)定位部與第一側(cè)邊210相鄰，且分別設(shè)置于每個(gè)卡勾23的兩側(cè)，亦即， 每?jī)蓚€(gè)定位部M之間設(shè)置一個(gè)卡勾23。另外2個(gè)定位部M與第三側(cè)邊214相鄰。定位
4部M大致呈L型，其包括與承載面21連接的支撐部241及自支撐部241上垂直延伸的止擋部M2。部分平衡部25與第二側(cè)邊212相鄰，部分平衡部25與第四側(cè)邊216相鄰。在本實(shí)施方式中，平衡部25的數(shù)目為四個(gè)，每?jī)蓚€(gè)平衡部25分別與第二側(cè)邊212和第四側(cè)邊216 相鄰。平衡部25為自承載面21向上垂直延伸的板狀物，其高度與支撐部241的高度相等。當(dāng)固定電路板300時(shí)，將電路板300放置于承載部22上，使電路板300的第一基板301的四條邊分別與承載面21的四條邊相對(duì)應(yīng)放置；接著，從第三側(cè)邊214上抬起電路板300，使電路板300相對(duì)設(shè)置有卡勾23的側(cè)邊向承載部22的方向傾斜一定角度且位于卡勾23的勾部230的下方，同時(shí)電路板300在止擋部242的作用下可以使電路板300的兩個(gè)側(cè)邊分別與第一側(cè)邊210和第三側(cè)邊214對(duì)齊而對(duì)電路板300定位；最后，將電路板300 向下壓，使電路板300分別平整地放置于支撐部241和平衡部25上，且卡勾23卡住電路板 300，此時(shí)電路板300被夾持于卡勾23和支撐部Ml/平衡部25之間，亦即可固定于承載部 22上?？梢岳斫獾?，當(dāng)拆卸電路板300，只要電路板300相對(duì)于第三側(cè)邊214的一側(cè)抬起電路板300，然后將電路板300傾斜地從卡勾23中拉出即可。上述電路板固定裝置20通過設(shè)置有卡勾23、定位部M及平衡部25即可將電路板300固定于外殼10內(nèi)，其在安裝或者拆卸電路板300時(shí)皆無需螺絲及任何工具，組合及拆卸都比較簡(jiǎn)單。
權(quán)利要求1.一種電路板固定裝置，用于將電路板固定于電子裝置的外殼內(nèi)，其特征在于所述電路板固定裝置包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的承載部，所述承載部包括承載面，所述承載面上設(shè)有至少一個(gè)卡勾及至少一個(gè)定位部，所述卡勾設(shè)置于所述承載面的一側(cè)，所述卡勾包括位于所述卡勾末端的勾部，所述定位部包括與所述承載面連接的支撐部，所述電路板夾持于所述勾部和所述支撐部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板固定裝置，其特征在于所述定位部與所述卡勾交替設(shè)置于承載面的同一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板固定裝置，其特征在于所述定位部設(shè)置于所述承載面與所述卡勾相鄰的另一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的電路板固定裝置，其特征在于所述定位部還包括設(shè)置于所述支撐面上的支撐部以及自所述支撐部上延伸的止擋部。
5.如權(quán)利要求1所述的電路板固定裝置，其特征在于所述電路板固定裝置還包括平衡部，所述平衡部設(shè)置于所述承載面上，所述平衡部和所述支撐部的高度相等。
6.一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括外殼以及將電路板固定于所述外殼內(nèi)的電路板固定裝置，其特征在于所述電路板固定裝置包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的承載部，所述承載部包括承載面，所述承載面上設(shè)有至少一個(gè)卡勾及至少一個(gè)定位部，所述卡勾設(shè)置于所述承載面的一側(cè)，所述卡勾包括位于所述卡勾末端的勾部，所述定位部包括與所述承載面連接的支撐部，所述電路板夾持于所述勾部和所述支撐部之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述定位部與所述卡勾交替設(shè)置于承載面的同一側(cè)。
8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于所述定位部還包括設(shè)置于所述支撐面上的支撐部以及自所述支撐部上延伸的止擋部。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于所述電路板固定裝置還包括平衡部，所述平衡部設(shè)置于所述承載面上，所述平衡部和所述支撐部的高度相等。
專利摘要一種電路板固定裝置，用于將電路板固定于電子裝置的外殼內(nèi)。所述電路板固定裝置包括設(shè)置于所述外殼內(nèi)的承載部，所述承載部包括承載面，所述承載面上設(shè)有至少一個(gè)卡勾及至少一個(gè)定位部，所述卡勾設(shè)置于所述承載面的一側(cè)，所述卡勾包括位于所述卡勾末端的勾部，所述定位部包括與所述承載面連接的支撐部，所述電路板夾持于所述勾部和所述支撐部之間。此外，還提供一種使用所述電路板的電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H05K7/14GK202282933SQ20112039874
公開日2012年6月20日 申請(qǐng)日期2011年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月19日
發(fā)明者楊建勇, 王云, 王娜, 王遠(yuǎn)明 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司