專(zhuān)利名稱(chēng)：高頻基板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
高頻基板結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種高頻基板。
技術(shù)背景[0002]印刷電路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的材料，而隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求成長(zhǎng)，對(duì)于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板具有可撓曲性及可三度空間配線(xiàn)等特性，在科技化電子產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)輕薄短小、可撓曲性的發(fā)展驅(qū)勢(shì)下，目前被廣泛應(yīng)用計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備、通訊產(chǎn)品以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品等等。[0003]近來(lái)，由于電子產(chǎn)品已走向高速及高頻的應(yīng)用趨勢(shì)，使得現(xiàn)今電子產(chǎn)品都需要使用高頻電路用印刷電路基板來(lái)支持，以達(dá)到高頻及高速的運(yùn)作功效。在眾多被用作為高頻電路用印刷電路基板的材料中，除了陶瓷和發(fā)泡材料外，以氟系樹(shù)脂居多，其原因在于其具有低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異的電氣性質(zhì)。然而，利用高溫?zé)釅汉戏禈?shù)脂時(shí)，加工困難，使生產(chǎn)良率不佳，且與金屬層熱膨脹系數(shù)不同，無(wú)法使用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行量產(chǎn)，且成本較高，此外氟系樹(shù)脂其表面性質(zhì)具有極低表面能，不易粘著金屬的特性，造成脫層現(xiàn)象，良率不高。[0004]有鑒于此，需要一種能夠改善制程加工性，同時(shí)仍具有低介電常數(shù)與低介電損耗的高頻基板結(jié)構(gòu)。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種高頻基板結(jié)構(gòu)，該高頻基板結(jié)構(gòu)在保證具有低介電常數(shù)與低介電損耗的同時(shí)，可提升介電層在壓合制程中的加工性，具有制作簡(jiǎn)便、成本低以及生產(chǎn)良率佳的優(yōu)點(diǎn)。[0006]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是[0007]—種高頻基板結(jié)構(gòu)，設(shè)有介電層，所述介電層具有相對(duì)的兩個(gè)表面且分別是第一表面和第二表面，所述介電層的第一表面和第二表面上分別粘附有第一粘著層和第二粘著層，設(shè)有第一金屬層，所述第一粘著層位于所述第一金屬層和所述介電層之間，所述第二粘著層上粘附有第一聚酰亞胺層，所述第一聚酰亞胺層上粘附有第二金屬層，所述第一聚酰亞胺層夾置于所述第二粘著層和所述第二金屬層之間。[0008]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題，還進(jìn)一步采用了下述技術(shù)方案[0009]該高頻基板結(jié)構(gòu)的一種結(jié)構(gòu)是所述第一金屬層粘附于所述第一粘著層上，所述第一粘著層夾置于所述第一金屬層和所述介電層之間。[0010]該高頻基板結(jié)構(gòu)的另一種結(jié)構(gòu)是在上述結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上，設(shè)有第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層粘附于所述第一粘著層上，所述第一金屬層粘附于所述第二聚酰亞胺層上，所述第二聚酰亞胺層夾置于所述第一金屬層和所述第一粘著層之間。[0011]所述介電層為含氟聚合物層，所述介電層的厚度為25 50微米。較佳地， 所述介電層為聚三氟氯乙烯(Polychlorotrifluorethylene，PCTFE)層、聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene, PTFE)層、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物(Fluorinated ethylene propylene, FEP)層和四氟乙烯與乙烯的共聚物(ETFE)層中的一種，更優(yōu)選的是，聚四氟乙烯層或四氟乙烯與乙烯的共聚物層。并以具有低介電常數(shù)(例如Dk = 2. 1 (IGHz))、低介電損耗(例如Df = 0. 0005 (IGHz))的電氣特性以及表面經(jīng)粗化處理而具有粗糙結(jié)構(gòu)(第一表面和第二表面上具有凹凸相連的粗糙結(jié)構(gòu))者為佳，因此，該高頻基板結(jié)構(gòu)具有低介電常數(shù)的特性。[0012]所述第一粘著層和第二粘著層的材質(zhì)分別為環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂及聚酰亞胺樹(shù)脂中的至少一種，所述第一粘著層和第二粘著層的厚度分別為6 15微米。[0013]所述第一金屬層和第二金屬層皆為銅層，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為12 36微米。[0014]所述第一聚酰亞胺層的厚度為6 25微米。[0015]所述第二聚酰亞胺層的厚度為6 25微米。[0016]本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的高頻基板結(jié)構(gòu)在介電層和金屬層之間設(shè)有粘著層，由于粘著層具有適當(dāng)粘著力，易于無(wú)縫隙地與介電層表面貼合，通過(guò)粘著層使介電層與聚酰亞胺層夾置于金屬層之間，通過(guò)粘著層的形成，可提升介電層在壓合制程的加工性，更具有制作簡(jiǎn)便、成本低及生產(chǎn)良率佳的優(yōu)點(diǎn)。


[0017]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1所述高頻基板結(jié)構(gòu)示意圖；[0018]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2所述高頻基板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0019]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，熟悉此技藝的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)及功效。本實(shí)用新型也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本實(shí)用新型所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。[0020]須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技藝的人士的了解與閱讀，并非是本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“第一”及“第二”等用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，應(yīng)該也視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。[0021]實(shí)施例1 一種高頻基板結(jié)構(gòu)100，設(shè)有介電層110，所述介電層具有相對(duì)的兩個(gè)表面且分別是第一表面IlOa和第二表面110b，所述介電層的第一表面IlOa和第二表面IlOb 上具有凹凸相連的粗糙結(jié)構(gòu)1101。所述介電層110的第一表面IlOa和第二表面IlOb上分別粘附有第一粘著層111和第二粘著層112，設(shè)有第一金屬層115，所述第一金屬115粘附于所述第一粘著層111上，所述第一粘著層111夾置于所述第一金屬層115和所述介電層 110之間，所述第二粘著層112上粘附有第一聚酰亞胺層113，所述第一聚酰亞胺層113上粘附有第二金屬層116，所述第一聚酰亞胺層113夾置于所述第二粘著層112和所述第二金屬層116之間。[0022]其中，所述介電層為110可使用具有低介電常數(shù)材質(zhì)的含氟聚合物層，其實(shí)例包括但非限于聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯或者四氟乙烯與乙烯的共聚物，優(yōu)選的是聚四氟乙烯或者四氟乙烯與乙烯的共聚物。由于聚四氟乙烯具有低介電常數(shù)和低介電損耗等優(yōu)異電氣特性，故聚四氟乙烯是較佳的介電層基材。一般而言，該介電層110具有 25至50微米的厚度。[0023]其中，所述第一粘著層111和第二粘著層112可為相同或不同的樹(shù)脂接著劑，該第一粘著層111及第二粘著層112的材質(zhì)的實(shí)例包括但非限于環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂及聚酰亞胺樹(shù)脂所組成群組的一種或多種樹(shù)脂。一般而言，該第一粘著層111及第二粘著層112的厚度各自介于6至15微米的范圍，較佳約6至12微米之間。[0024]其中，所述第一金屬層115和第二金屬層116皆為銅層，且該第一金屬層115及第二金屬層116層的厚度各自介于12至36微米之間，較佳約12至18微米之間。[0025]其中，所述第一聚酰亞胺層113的厚度為6 25微米。[0026]本實(shí)施例中，介電層110是通過(guò)第一粘著層111粘合至第一金屬層115 ；以及通過(guò)第二粘著層112粘合至第一聚酰亞胺層113后再貼合至第二金屬層116。此外，第一聚酰亞胺層113與第二金屬層116可為通過(guò)將聚酰胺酸涂覆至銅金屬層后，經(jīng)脫水環(huán)化形成的無(wú)膠系銅箔基板。本實(shí)用新型的高頻基板結(jié)構(gòu)100是通過(guò)粘著層使介電層與聚酰亞胺層夾置于金屬層之間，即使利用壓合制程制作高頻基板，也可提升介電層的加工性，更具有制作簡(jiǎn)便、低成本及生產(chǎn)良率佳的優(yōu)點(diǎn)。[0027]實(shí)施例2 —種高頻基板結(jié)構(gòu)200，設(shè)有介電層220，所述介電層具有相對(duì)的兩個(gè)表面且分別是第一表面220a和第二表面220b，所述介電層的第一表面220a和第二表面220b 上具有凹凸相連的粗糙結(jié)構(gòu)2201。所述介電層220的第一表面220a和第二表面220b上分別粘附有第一粘著層221和第二粘著層222，設(shè)有第一金屬層225和第二聚酰亞胺層224， 所述第二聚酰亞胺層2M粘附于所述第一粘著層221上，所述第一金屬層225粘附于所述第二聚酰亞胺層2M上，所述第二聚酰亞胺層2M夾置于所述第一金屬層225和所述第一粘著層221之間，所述第二粘著層222上粘附有第一聚酰亞胺層223，所述第一聚酰亞胺層 223上粘附有第二金屬層226，所述第一聚酰亞胺層223夾置于所述第二粘著層222和所述第二金屬層2 之間。[0028]其中，所述介電層為220可使用具有低介電常數(shù)材質(zhì)的含氟聚合物層，其實(shí)例包括但非限于聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯或者四氟乙烯與乙烯的共聚物，優(yōu)選的是聚四氟乙烯或者四氟乙烯與乙烯的共聚物。在本實(shí)施例中，該介電層是聚四氟乙烯層(工業(yè)型號(hào)SD-222)，且具有25至50微米的厚度。[0029]其中，所述第一粘著層221和第二粘著層222可為相同或不同的樹(shù)脂接著劑，該第一粘著層221及第二粘著層222的材質(zhì)的實(shí)例包括但非限于環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸系樹(shù)脂、胺基甲酸酯系樹(shù)脂、硅橡膠系樹(shù)脂、聚對(duì)環(huán)二甲苯系樹(shù)脂、雙馬來(lái)酰亞胺系樹(shù)脂及聚酰亞胺樹(shù)脂所組成群組的一種或多種樹(shù)脂。一般而言，該第一粘著層221及第二粘著層222的厚度各自介于6至15微米的范圍，較佳約6至12微米之間。[0030]其中，所述第一金屬層225和第二金屬層226皆為銅層，且該第一金屬層225及第二金屬層2 層的厚度各自介于12至36微米之間，較佳約12至18微米之間。[0031]其中，所述第一聚酰亞胺層223的厚度為6 25微米。所述第二聚酰亞胺層2 的厚度為6 25微米。[0032]本實(shí)施例中，介電層220是通過(guò)第一粘著層221粘合至第二聚酰亞胺層2M后再貼合至第一金屬層225 ；以及通過(guò)第二粘著層222粘合至第一聚酰亞胺層223后再貼合至第二金屬層226。此外，第一聚酰亞胺層223與第二金屬層226的形成以及第二聚酰亞胺層224與第一金屬層225的形成皆可為通過(guò)將聚酰胺酸涂覆至銅金屬層后，經(jīng)脫水環(huán)化形成的無(wú)膠系銅箔基板。本實(shí)用新型的高頻基板結(jié)構(gòu)200是通過(guò)粘著層使介電層與聚酰亞胺層夾置于金屬層之間，即使利用壓合制程制作高頻基板，也可提升介電層的加工性，更具有制作簡(jiǎn)便、低成本及生產(chǎn)良率佳的優(yōu)點(diǎn)。[0033]以下對(duì)高頻基板的電氣特性進(jìn)行測(cè)試[0034]根據(jù)實(shí)施例1和實(shí)施例2以及表一所示數(shù)據(jù)資料制備高頻基板樣品，并對(duì)該樣品進(jìn)行機(jī)械特性與電氣特性測(cè)試，測(cè)試項(xiàng)目包括接著強(qiáng)度(peel strength)測(cè)試，萬(wàn)能拉力機(jī)(型號(hào)C13027)；介電常數(shù)和介電損耗量測(cè)依據(jù)ASTM 2520波導(dǎo)諧振腔(Waveguide Resonators)測(cè)試方式，并將結(jié)果記錄于表一。[0035]表一[0036]
權(quán)利要求1.一種高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于設(shè)有介電層，所述介電層具有相對(duì)的兩個(gè)表面且分別是第一表面和第二表面，所述介電層的第一表面和第二表面上分別粘附有第一粘著層和第二粘著層，設(shè)有第一金屬層，所述第一粘著層位于所述第一金屬層和所述介電層之間， 所述第二粘著層上粘附有第一聚酰亞胺層，所述第一聚酰亞胺層上粘附有第二金屬層，所述第一聚酰亞胺層夾置于所述第二粘著層和所述第二金屬層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一金屬層粘附于所述第一粘著層上，所述第一粘著層夾置于所述第一金屬層和所述介電層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于設(shè)有第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層粘附于所述第一粘著層上，所述第一金屬層粘附于所述第二聚酰亞胺層上，所述第二聚酰亞胺層夾置于所述第一金屬層和所述第一粘著層之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述介電層為含氟聚合物層，所述介電層的厚度為25 50微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述介電層為聚三氟氯乙烯層、 聚四氟乙烯層、聚四氟乙烯聚六氟丙烯共聚物層和四氟乙烯與乙烯的共聚物層中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一粘著層和第二粘著層的厚度分別為6 15微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一金屬層和第二金屬層皆為銅層，所述第一金屬層和第二金屬層的厚度分別為12 36微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一聚酰亞胺層的厚度為 6 25微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二聚酰亞胺層的厚度為 6 25微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻基板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述介電層的第一表面和第二表面上具有凹凸相連的粗糙結(jié)構(gòu)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高頻基板結(jié)構(gòu)，介電層具有相對(duì)的兩個(gè)表面且分別是第一表面和第二表面，介電層的第一表面和第二表面上分別粘附有第一粘著層和第二粘著層，設(shè)有第一金屬層，第一粘著層位于第一金屬層和介電層之間，第二粘著層上粘附有第一聚酰亞胺層，、第一聚酰亞胺層上粘附有第二金屬層，本實(shí)用新型的高頻基板結(jié)構(gòu)在介電層和金屬層之間設(shè)有粘著層，由于粘著層具有適當(dāng)粘著力，易于無(wú)縫隙地與介電層表面貼合，通過(guò)粘著層使介電層與聚酰亞胺層夾置于金屬層之間，通過(guò)粘著層的形成，可提升介電層在壓合制程的加工性，更具有制作簡(jiǎn)便、成本低及生產(chǎn)良率佳的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202276545SQ20112042482
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者李建輝, 林志銘, 林惠峰, 洪金賢 申請(qǐng)人:昆山雅森電子材料科技有限公司