基板結(jié)構(gòu)及其制法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種能簡化制程的基板結(jié)構(gòu)及其制法。
【背景技術(shù)】
[0002]在技術(shù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新之下，全球科技水準(zhǔn)提升，還帶動工商業(yè)的發(fā)展，造就了全球經(jīng)濟(jì)的便利性，也使人們的生活步調(diào)越來越快，促使人們開始思考如何提升效率，以統(tǒng)整瑣碎事務(wù)，并藉此爭取更多可利用的時間，遂研發(fā)出條碼(Barcode)的技術(shù)。
[0003]條碼為一種可通過特定的讀取裝置辨識的特定影像，藉此得出該特定影像內(nèi)所嵌入的隱藏訊息，例如產(chǎn)品編號、廠商號碼或檢查碼等資訊。如今，條碼技術(shù)已廣泛的應(yīng)用于工商業(yè)及民生，而隨著資訊容量的需求日益漸增，令條碼技術(shù)從一維條碼(如JAN13)邁向二維條碼(2D Barcode)(如Matrix Code> PDF417等)發(fā)展，也不斷縮小條碼的尺寸。
[0004]于一般產(chǎn)品的外包裝及表面的適當(dāng)位置上通常會設(shè)有條碼標(biāo)簽，而常見的條碼標(biāo)簽樣式為具有色彩差異如黑色與白色交錯組成的影像，使用者僅需以該讀取裝置中的紅外線或其它可見光照射該條碼標(biāo)簽，經(jīng)由黑色吸收光線及白色反射光線的作用，該讀取裝置可將光波轉(zhuǎn)譯為電子脈沖，以獲得該條碼標(biāo)簽的隱藏訊息。是以，條碼的清晰度對于訊息辨識來說為重要的研究課題之一。
[0005]圖1A至圖1D，其為現(xiàn)有于基板上制造二維條碼的制法的剖視圖。
[0006]如圖1A所示，提供一具有相對的第一表面101與第二表面102的板體10，分別于該第一表面101與該第二表面102形成金屬層11。
[0007]如圖1B所示，以圖案化制程蝕刻該金屬層11，以形成具有多個開口 121的圖案化金屬層12,且部分該第一表面101與部分該第二表面102外露于該些開口 121。
[0008]如圖1C所不，于該圖案化金屬層12及外露于該些開口 121的部分該第一表面101與該第二表面102上形成具有多個開孔131的保護(hù)層13，且部分該圖案化金屬層12外露于該些開孔131。
[0009]如圖1D所示，以激光燒灼該保護(hù)層13，以形成保護(hù)層紋路130，該保護(hù)層紋路130構(gòu)成二維條碼影像。或者，如圖1D'所示，以噴墨方式于該保護(hù)層13上形成涂敷層14，以形成另一保護(hù)層紋路130'，以供作為二維條碼影像。
[0010]惟，上述現(xiàn)有于基板上制造二維條碼的制法于該保護(hù)層上形成二維條碼影像時，以激光或噴墨方式進(jìn)行加工，進(jìn)而增加設(shè)備與人工的成本，且具有制造時程較長的問題；此夕卜，現(xiàn)有該二維條碼影像為灰階顯示，致使該條碼影像顯現(xiàn)的清晰度降低，而導(dǎo)致讀取裝置辨識不易的情形。
[0011]是以，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，實(shí)已成為目前業(yè)界亟待克服的難題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺失，本發(fā)明提供一種基板結(jié)構(gòu)及其制法，以達(dá)到簡化制造步驟的效果，進(jìn)而降低制造成本。
[0013]該基板結(jié)構(gòu)的制法包括:提供一具有第一表面的承載板；以及于該第一表面上一并形成線路層與金屬紋路。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，該制法還包括于該第一表面、該線路層與該金屬紋路上形成具有多個開孔的絕緣保護(hù)層，其中，該金屬紋路與該線路層外露于所述多個開孔。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該承載板具有相對于該第一表面的第二表面，且該第一表面與該第二表面上形成有金屬層，而形成該線路層與金屬紋路的步驟包括圖案化該金屬層，以形成該線路層與金屬紋路。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該金屬紋路與該承載板構(gòu)成二維條碼。
[0017]本發(fā)明還提供一種基板結(jié)構(gòu)的制法，包括:提供一具有第一表面的承載板；于該第一表面一并形成線路層與未圖案化金屬層；以及于該第一表面、該線路層與該未圖案化金屬層上形成絕緣保護(hù)層，該絕緣保護(hù)層具有絕緣保護(hù)層紋路與多個開孔，該絕緣保護(hù)層紋路外露該未圖案化金屬層，所述多個開孔外露該線路層。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，該未圖案化金屬層與絕緣保護(hù)層紋路構(gòu)成二維條碼。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該絕緣保護(hù)層為防焊層。
[0020]本發(fā)明還提供一種基板結(jié)構(gòu)，包括:一承載板，其具有相對的第一表面與第二表面；以及線路層與金屬紋路，其形成于該第一表面。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，該基板結(jié)構(gòu)還包括一絕緣保護(hù)層，其形成于該第一表面、該線路層與該金屬紋路上，且該絕緣保護(hù)層具有多個開孔，以供該金屬紋路與該線路層外露于所述多個開孔。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該金屬紋路與該承載板構(gòu)成二維條碼。
[0023]本發(fā)明還提供一種基板結(jié)構(gòu)，包括:承載板，其具有第一表面；線路層與未圖案化金屬層，其形成于該第一表面上；以及絕緣保護(hù)層，其形成于該第一表面、線路層與未圖案化金屬層上，該絕緣保護(hù)層具有絕緣保護(hù)層紋路與多個開孔，該絕緣保護(hù)層紋路外露該未圖案化金屬層，所述多個開孔外露該線路層。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，該未圖案化金屬層與絕緣保護(hù)層紋路構(gòu)成二維條碼。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，該絕緣保護(hù)層為防焊層。
[0026]本發(fā)明的基板結(jié)構(gòu)及其制法以圖案化制程制造基板結(jié)構(gòu)時，還同時形成條碼，以取代現(xiàn)有于完成基板后再以激光形成條碼的方式，藉此簡化制作程序，且不需額外準(zhǔn)備用于進(jìn)行激光制程的設(shè)備與人力，進(jìn)而降低制造成本。
[0027]此外，透過絕緣保護(hù)層與其它各層間明顯的色彩差異，相較于現(xiàn)有經(jīng)由激光制程所形成的灰階條碼，本發(fā)明能提升二維條碼的辨識度，因而具有較佳的辨識效果。
【附圖說明】
[0028]圖1A至圖1D為現(xiàn)有基板的制法的剖視圖；
[0029]圖W為圖1D的另一方法。
[0030]圖2A至圖2C"為本發(fā)明基板的制法的剖視圖；其中，圖2A至圖2B為本發(fā)明基板前段制法中第一實(shí)施例的剖視圖；
[0031]圖2A'至圖2B'為本發(fā)明基板前段制法中第二實(shí)施例的剖視圖；
[0032]圖2C'及圖2C"為圖2C的不同實(shí)施例；
[0033]圖3為本發(fā)明的二維條碼的一實(shí)施例的俯視圖；以及
[0034]圖4為本發(fā)明的二維條碼的另一實(shí)施例的俯視圖。
[0035]其中，附圖標(biāo)記說明如下:
[0036]10板體
[0037]101, 201第一表面
[0038]102, 202第二表面
[0039]11, 21金屬層
[0040]12圖案化金屬層
[0041]121開口
[0042]13保護(hù)層
[0043]130,130'保護(hù)層紋路
[0044]131開孔
[0045]14涂敷層
[0046]2基板結(jié)構(gòu)
[0047]2a第一階段基板
[0048]20承載板
[0049]211線路層
[0050]212金屬紋路
[0051]2121金屬柱
[0052]2122第二開孔
[0053]213第一開孔
[0054]22未圖案化金屬層
[0055]23絕緣保護(hù)層
[0056]231第三開孔
[0057]232絕緣保護(hù)層紋路
[0058]2321絕緣柱
[0059]2322第四開孔
[0060]A、B二維條碼
[0061]D1圖案化區(qū)域
[0062]D2未圖案化區(qū)域。
【具體實(shí)施方式】
[0063]以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0064]須知，本說明書附圖所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用于配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員了解與閱讀，并非用于限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及