專利名稱：一種軟硬結合板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板，具體是指一種軟硬結合板，旨在提高軟硬結合板中軟硬結合過渡區(qū)的可靠性。
背景技術：
軟硬結合板(Rigid-Flex Printed Circuit Board)是指一塊印刷板上包含一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)，由剛性板和撓性板有序地層壓在一起組成，剛性印制板層上的線路與撓性印制線路板層上的線路，通過孔金屬化相互導通。在軟硬結合板中，軟硬結合過渡區(qū)的保護是關鍵，其涉及到軟板和硬板結合的穩(wěn)定性，但現(xiàn)有關于軟硬結合過度區(qū)的保護方案函待改善。

實用新型內容本實用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術中的不足之處，提供一種軟硬結合板，本軟硬結合板通過在軟硬結合過渡區(qū)覆蓋表面有銅層的單層軟板，并且將軟板與位于軟板正反面的第一硬板、第二硬板的壓合高度設置為不同，從而有效地提高了軟硬結合過渡區(qū)域的抗擠壓、防損害性能，提高軟硬結合板的可靠性。本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現(xiàn)的一種軟硬結合板，包括軟板、 與軟板正面相壓合的第一硬板以及與軟板反面相壓合的第二硬板，所述軟板和第一硬板、 第二硬板的壓合面均設置有單層軟板，且單層軟板通過粘結膠粘貼在硬板上，同時，第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度設置為不同。優(yōu)選的，所述單層軟板的表面設置有銅層，且該銅層位于軟板與第一硬板，以及軟板與第二硬板的非結合區(qū)域。所述第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度之差設為不小于0. 3mm。本實用新型相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點及有益效果本實用新型軟硬結合板通過在軟硬結合過渡區(qū)覆蓋表面有銅層的單層軟板，并且將位于軟板正反面的第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度設置為不同，從而有效地提高了軟硬結合過渡區(qū)域的抗擠壓、防損害性能，提高軟硬結合板的可靠性。

圖1為本實用新型軟硬結合板的結構圖。
具體實施方式
下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。實施例如圖1所示，一種軟硬結合板，包括軟板1、與軟板1正面相壓合的第一硬板2以及與軟板1反面相壓合的第二硬板3，所述軟板1和第一硬板2的壓合面設置有單層軟板4， 單層軟板4通過粘結膠6粘貼在第一硬板2上，所述軟板1和第二硬板3的壓合面設置有單層軟板5，單層軟板5通過粘結膠7粘貼在第一硬板3上。所述單層軟板4、5的表面分別設有銅層8、銅層9，且該銅層8位于軟板1與第一硬板2的非結合區(qū)域，銅層9位于軟板1 與第一硬板3的非結合區(qū)域。第一硬板2、第二硬板與軟板1的壓合高度差h設為0. 5mm，所以，銅層8和銅層9 的尺寸也會因上述壓合高度差而有所差異。上述實施例為本實用新型較佳的實施方式，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本實用新型的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種軟硬結合板，其特征在于包括軟板、與軟板正面相壓合的第一硬板以及與軟板反面相壓合的第二硬板，所述軟板和第一硬板、第二硬板的壓合面均設置有單層軟板，且單層軟板通過粘結膠粘貼在硬板上，同時，第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度設置為不同。
2.根據權利要求1所述的一種軟硬結合板，其特征在于所述單層軟板的表面設置有銅層，且該銅層位于軟板與第一硬板，以及軟板與第二硬板的非結合區(qū)域。
3.根據權利要求1所述的一種軟硬結合板，其特征在于所述第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度之差設為不小于0. 3mm。
專利摘要本實用新型公開了一種軟硬結合板，包括軟板、與軟板正面相壓合的第一硬板以及與軟板反面相壓合的第二硬板，所述軟板和第一硬板、第二硬板的壓合面均設置有單層軟板，且單層軟板通過粘結膠粘貼在硬板上，同時，第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度設置為不同。本實用新型軟硬結合板通過在軟硬結合過渡區(qū)覆蓋表面有銅層的單層軟板，并且將位于軟板正反面的第一硬板、第二硬板與軟板的壓合高度設置為不同，從而有效地提高了軟硬結合過渡區(qū)域的抗擠壓、防損害性能，提高軟硬結合板的可靠性。
文檔編號H05K1/14GK202310299SQ20112043969
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月8日 優(yōu)先權日2011年11月8日
發(fā)明者候洪波, 朱敏, 楊春團, 石崇福, 董澤平, 譚科 申請人:惠州市星之光科技有限公司