專利名稱：金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法以及金屬基電路基板的連續(xù)體的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及被提供給LED照明用等的金屬基電路基板的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法以及金屬基電路基板的連續(xù)體。
背景技術(shù)：
作為現(xiàn)有的金屬基電路基板的連續(xù)體，例如存在專利文獻I中記載的金屬基板材。尤其如圖4所示，該金屬基板材是沿切割線設置狹縫而形成基部，并在該基部設置折斷槽的金屬基板材。因此，能夠從折斷槽通過手操作簡單地將各元件基板折斷分離。

該情況下，能夠利用沖壓加工來形成折斷槽。但是，在利用沖壓的折斷槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移動，從而各元件基板間沿平面方向延伸。因此，在事先分別在各元件基板上形成電路圖案的情況下，各電路圖案間的位置尺寸錯位，存在導致元件的自動安裝的位置故障等問題。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特公平7-77292號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題發(fā)明所要解決的問題點是若對折斷用構(gòu)造進行沖壓加工則各電路圖案間的位置尺寸發(fā)生錯位。用于解決課題的方法為了實現(xiàn)即使沖壓加工折斷用構(gòu)造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸，本發(fā)明提供一種金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法，其特征在于，具備連續(xù)體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續(xù)體；凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。并且，一種金屬基電路基板的連續(xù)體，其特征在于，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續(xù)設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口，具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫，利用上述狹縫的形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。發(fā)明的效果
本發(fā)明的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法具備連續(xù)體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續(xù)體；凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。因此，即使通過沖壓加工來形成折斷用的凹口，也由于凹口是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包圍凹口的普通部限制，從而向平面方向的移動被抑制，并以從凹口的邊緣部向基板表面上突出的方式隆起。因此，抑制了各電路基板間向平面方向延伸，維持了各電路圖案間的位置尺寸，從而能夠保持元件的自動安裝的精度。
本發(fā)明的金屬基電路基板的連續(xù)體構(gòu)成為，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續(xù)設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口，具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫，通過形成上述狹縫而形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。因此，能夠利用狹縫的形成將因凹口的沖壓加工而在凹口的端部出現(xiàn)的毛刺去除而形成毛刺去除部。因此，能夠不需要另外進行加工就使毛刺去除。


圖I是金屬基電路基板的連續(xù)體的俯視圖。(實施例I)圖2是圖I的II-II線向視剖視圖。(實施例I)圖3是表示凹口的放大剖視圖。(實施例I)圖4是圖I的IV-IV線向視剖視圖。(實施例I)圖5是毛刺去除部的剖視圖。(實施例I)圖6是本發(fā)明實施例的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法的工序圖。(實施例I)圖7是表示凹口形成工序的沖壓加工的簡要剖視圖。(實施例I)圖8是表不凹口形成工序的連續(xù)體的俯視圖。(實施例I)圖9是表示狹縫形成工序的連續(xù)體的俯視圖。(實施例I)
具體實施例方式本發(fā)明以即使沖壓加工折斷用構(gòu)造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸為目的，并通過預先形成折斷用凹口，之后在上述凹口以外的部位貫通形成狹縫來實現(xiàn)上述目的。實施例首先，說明金屬基電路基板的連續(xù)體。圖I是金屬基電路基板的連續(xù)體的俯視圖，圖2是圖I的II-II線向視剖視圖，圖3是表示凹口的放大剖視圖，圖4是圖I的IV-IV線向視剖視圖，圖5是毛刺去除部的剖視圖。如圖I、圖2所示，對于金屬基電路基板的連續(xù)體I而言，在金屬基板3上隔著絕緣層5以設定的間隔形成電路圖案7，連續(xù)設置有多個分別具備上述電路圖案7的電路基板9，在附圖中連續(xù)設置了 2個。金屬基板3是例如SECC或者硅鋼板等鐵制的材料，厚度形成為0. 8mm左右。金屬基板3也能夠由招等形成。在金屬基板3為鐵制的情況下，絕緣層5是所謂的環(huán)氧樹脂玻璃，其是使環(huán)氧樹脂浸入保持強度的玻璃纖維布的形式的絕緣層。在金屬基板3為鋁制的情況下，絕緣層5使用例如在環(huán)氧樹脂中混入無機填料而形成的絕緣層。在預定將電路基板9、9折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地在金屬基板3的兩面形成折斷用的凹口 11、13。凹口 11、13是剖面形成為V字形狀的V型凹口。如圖2、圖3所示，因為凹口 11、13是局部形成的，所以因凹口 11、13的形成而剩余的材料被包圍凹口 11、13的普通部3a限制，從而其向平面方向的移動被抑制，并且以從凹 口 11、13的邊緣部向基板3表面上突出的方式隆起。如圖I、圖4所示，在上述線上具備有在上述凹口 11、13以外的部位貫通形成的狹縫15、17、19。在凹口 11、13的上述線方向的端部上形成有通過形成上述狹縫15、17、19而形成的的毛刺去除部11a、lib、13a、13b。圖5是表示毛刺去除部的剖視圖，圖5以毛刺去除部Ila為代表而進行表示，其他的毛刺去除部lib、13a、13b具有與毛刺去除部Ila相同的形狀。如該圖5所示，毛刺去除部I la、I lb、13a、13b的材料的隆起等通過狹縫15、17、19去除，俯視觀察形成為圓弧形狀。此處，若凹口 11、13的長度L、厚度t只要能夠折斷，則其設定是自由的。在本實施例中，若考慮折斷的容易程度，則由金屬的剪切強度來決定，當金屬基板3為鐵制時，凹口 11、13的長度L的總和是折斷部整體的長度B的10%左右、厚度t是金屬基板3的板厚T的40%左右即可，當金屬基板3是鋁時，凹口 11、13的長度L的總和是折斷部整體的長度B的30%左右、厚度t是金屬基板3的板厚T的40%左右即可。在本實施例中，設定D = 22. 5mm、L = 2. 5mm、T = 0. 8mm、t = 0. 3_。另外，雖然對凹口 11、13的開口角a沒有特別限定，但在本實施例中設定為a =45度。對于狹縫15、17、19的寬度W而言，設定W= 3mm，對于連續(xù)體I的長寬尺寸B而言，設定B = 50mm。在形成凹口 11、13之后，在連續(xù)體I的電路圖案7、7上自動地安裝元件，從而能夠作為例如LED照明用的電路來使用。各電路基板9的分離能夠通過利用手操作折斷凹口 11、13來進行。接著，說明金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法。圖6是本發(fā)明實施例的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法的工序圖。如圖6所示，金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法具備連續(xù)體形成工序SI、凹口形成工序S2、狹縫形成工序S3。對于連續(xù)體形成工序SI而言，在金屬基板3上隔著絕緣層5以設定的間隔連續(xù)設置形成電路圖案7，從而形成分別具備上述電路圖案7的電路基板9、9的連續(xù)體I。對于凹口形成工序S2而言，在連續(xù)體形成工序SI之后，在預定將電路基板9、9折斷分離的線上通過沖壓加工來局部地形成折斷用凹口 11、13。對于狹縫形成工序S3而言，在凹口形成工序S2之后，在上述線上的上述凹口 11、13以外的部位貫通形成狹縫15、17、19。
圖7是表示凹口形成工序的沖壓加工的簡要剖視圖。如圖7所示，沖壓加工機21是普通的沖壓加工機，由上模具23以及下模具25構(gòu)成。上模具23由上模組23a、上凹口沖頭23b、上回推件23c構(gòu)成，下模具25由下模組25a、下凹口沖頭25b、下回推件25c構(gòu)成。在沖壓加工時，在下模具25上如圖所示地放置連續(xù)體I，利用液壓等使上模具23下降，利用上下凹口沖頭23b、25b來形成上述凹口 11、13。圖8是表示凹口形成工序的連續(xù)體的俯視圖，圖9是表示狹縫形成工序的連續(xù)體的俯視圖。 如圖8所示，在本實施例中，成為相對于金屬基板3形成了 3組電路基板9、9的連續(xù)體I的連續(xù)體27。對于該連續(xù)體27，在上述凹口形成工序S2中，在每個連續(xù)體I上依次形成圖8的凹口 11、13。之后，通過狹縫形成工序S3，如圖9所示，在沖裁外形29的同時形成上述狹縫15、
17、19。在圖8、圖9中，也可以將6個電路基板9作為連續(xù)體，在6個電路基板9之間形成凹口 11、13。實施例的效果如下。本發(fā)明實施例的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法具備連續(xù)體形成工序SI，在該工序中，在金屬基板3上隔著絕緣層5以設定的間隔形成電路圖案7，形成分別具備上述電路圖案7的電路基板9的連續(xù)體I ;凹口形成工序S2，在該工序中，在預定將上述電路基板9折斷分離的線上通過沖壓加工來局部地形成折斷分離用凹口 11、13 ;狹縫形成工序S3，在該工序中，在上述線上的上述凹口 11、13以外的部位貫通形成狹縫15、17、19。因此，即使通過沖壓加工來形成折斷用的凹口 11、13，也由于凹口 11、13是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包圍凹口 11、13的普通部3a限制從而向平面方向的移動被抑制，并以從凹口 11、13的邊緣部向基板3表面上突出的方式隆起。因此，抑制了各電路基板9、9間向平面方向延伸，維持了各電路圖案7、7間的位置尺寸，從而能夠保持元件的自動安裝的精度。當金屬基板3為鐵制時，與鋁制等金屬基板不同，其原材料具有硬度，即使使用作為專用機的V型槽切割機也無法容易地對折斷用槽進行切割，基本上無法形成。若螺栓固定金屬基板，供給潤滑油的同時利用V型槽切割機來形成V型槽則能夠進行加工，但是耗費時間與成本，作為加工機也是高價的專用機，不現(xiàn)實。與此相對，若沖壓加工凹口 11、13，則即使金屬基板3為鐵制，也能夠簡單地形成折斷用V型凹口 11、13，能夠有助于降低包含沖壓加工機、材料成本的電路基板9的成本。對于本發(fā)明實施例的金屬基電路基板的連續(xù)體I而言，在金屬基板3上通過絕緣層5以設定的間隔形成電路圖案7，連續(xù)設置多個分別具備上述電路圖案7的電路基板9，而后，在預定將上述電路基板9分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷用凹口 11、13，并具備在上述線上的上述凹口 11、13以外的部位貫通形成的狹縫15、17、19，在上述凹口 11、13的端部，通過形成上述狹縫15、17、19而形成有毛刺去除部11a、lib、13a、13b。因此，能夠利用狹縫15、17、19的形成來將因凹口 11、13的沖壓加工而出現(xiàn)在凹口11、13的端部的毛刺去除，形成毛刺去除部11a、lib、13a、13b。因此，能夠不需要另外進行加工而使毛刺去除。符號說明I-連續(xù) 體，3-金屬基板，5-絕緣層，7-電路圖案，9-電路基板，11、13-凹口，11a、lib、13a、13b-毛刺去除部，15、17、19-狹縫，SI-連續(xù)體形成工序，S2-凹口形成工序，S3-狹縫形成工序。
權(quán)利要求
1.一種金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法，其特征在于，具備 連續(xù)體形成工序，在該工序中，在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并形成分別具備上述電路圖案的電路基板的連續(xù)體； 凹口形成工序，在該工序中，在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口；以及 狹縫形成工序，在該工序中，在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成狹縫。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法，其特征在于， 上述金屬基板是鐵制的。
3.一種金屬基電路基板的連續(xù)體，其特征在于， 在金屬基板上隔著絕緣層以設定的間隔形成電路圖案，并連續(xù)設置多個分別具備上述電路圖案的電路基板， 在預定將上述電路基板折斷分離的線上，通過沖壓加工局部地形成折斷用的凹口， 具備在上述線上的上述凹口以外的部位貫通形成的狹縫， 通過形成上述狹縫而在上述凹口的端部形成毛刺去除部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的金屬基電路基板的連續(xù)體，其特征在于， 上述金屬基板是鐵制的。
全文摘要
本發(fā)明提供即使沖壓加工折斷用構(gòu)造也能夠維持各電路圖案間的位置尺寸的金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法以及金屬基電路基板的連續(xù)體。該金屬基電路基板的連續(xù)體形成方法具備在金屬基板上隔著絕緣層(5)以設定的間隔形成電路圖案(7)，并形成分別具備電路圖案(7)的電路基板(9)的連續(xù)體(1)的連續(xù)體形成工序；在預定將電路基板(9)折斷分離的線上通過沖壓加工局部地形成折斷分離用的凹口(11、13)的凹口形成工序；以及在線上的凹口(11、13)以外的部位貫通形成狹縫(15、17、19)的狹縫形成工序。
文檔編號H05K1/05GK102726128SQ20118000476
公開日2012年10月10日 申請日期2011年5月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月19日
發(fā)明者大東康伸, 齋藤達也, 行政太郎, 長岡榮輝 申請人:日本發(fā)條株式會社