專利名稱：一種cof撓性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種COF撓性印刷電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子、通訊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，液晶及等離子等平板顯示器的需求與日劇增，這些產(chǎn)品都是以輕、薄、短、小為發(fā)展趨勢的，這就要求必須有高密度、小體積、能自由安裝的新一代封裝技術(shù)來滿足以上需求。而COF技術(shù)正是在這樣的背景下迅速發(fā)展壯大，成為IXD、PDP等平板顯示器的驅(qū)動IC的ー種主要封裝形式，進而成為這些顯示模組的重要組成部分，COF技術(shù)已經(jīng)成為未來平板顯示器的驅(qū)動IC封裝的主流趨勢之一。目前COF撓性印刷電路板傳統(tǒng)的加工方法是半加成法，這種方法需要厚度低于5um的超薄銅作為基礎(chǔ)，通過貼干膜、曝光顯影、在顯影的圖形區(qū)域電鍍銅來形成線路以及印油墨等步驟完成，但是現(xiàn)有市場中厚度低于5um的超薄銅由于制作エ藝的要求而顯得成本極高，因此目前COF撓性印刷電路板采用半加成法的制作エ藝大大限制了本生產(chǎn)加工領(lǐng)域的發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供ー種節(jié)約資源，降低成本，并且產(chǎn)品合格率較高的COF撓性印刷電路板制作方法。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是本發(fā)明涉及的COF撓性印刷電路板制作方法包括以下步驟
(1)開料，采用卷對卷設(shè)備生產(chǎn)；
(2)使用微蝕刻設(shè)備采用減成法將銅單面板減薄至一定厚度；
(3)對上述減薄后的單面板貼干膜并進行曝光顯影エ序，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅單面板上；并且未曝光的圖形部分通過顯影液除去，露出該部分的銅箔；
(4)電鍍，采用半加成法將圖形部分鍍銅到預(yù)定的厚度；
(5)褪去干膜露出底銅；并使用微蝕刻設(shè)備蝕刻掉底銅形成圖形部分的線路；
(6)印保護油墨并進行油墨曝光顯影エ序，露出需要電鍍鎳金的焊盤和手指，并固化油
墨；
(7)將露出的焊盤和手指進行電鍍鎳金，然后清洗烘干；
(8)沖切成型。更加具體的說，在實際生產(chǎn)中所述步驟(2)中的銅單面板為12um銅厚的單面板，使用微蝕刻設(shè)備減薄至3-5um;在所述步驟(4)中采用半加成法將圖形部分鍍銅到10_12umo進ー步，所述步驟(6)的具體步驟如下
(1)絲印保護油墨，預(yù)烘干；
(2)油墨曝光，使用曝光設(shè)備將印有油墨的板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到油墨上；
(3)油墨顯影，利用顯影機將曝光后的板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光的線路圖形部分可通過顯影液除去，并露出需要電鍍鎳金的焊盤和手指；
(4)固化油墨。進ー步，在絲印保護油墨前，還包括對蝕刻形成線路的面板進行光學(xué)檢測和表面清洗的步驟。本發(fā)明的有益效果是目前COF撓性印刷電路板傳統(tǒng)的加工方法是半加成法，這種方法需要厚度低于5um的超薄銅作為基礎(chǔ)，成本極高。本發(fā)明的制作エ藝采用先減成法、再半加成的方法，即先采用較厚的銅單面板(例如12um)蝕刻減薄至一定厚度，再利用半加成法在圖形線路區(qū)域電鍍銅至預(yù)定的厚度，這樣避免了昂貴的超薄銅的使用，極大地節(jié)省了資源和降低了成本，可廣泛應(yīng)用于COF撓性印刷線路板的生產(chǎn)加工領(lǐng)域。


圖I是本發(fā)明的制作方法的エ藝流程圖。
具體實施例方式如圖I所示的エ藝流程圖，以12um厚的銅單面板為基礎(chǔ)，本發(fā)明涉及的制作エ藝的詳細步驟包括以下
(1)開料，采用卷對卷設(shè)備生產(chǎn)；
(2)減銅,使用微蝕刻設(shè)備將普通12um銅厚的單面板減薄到3-5um；
(3)貼膜，使用真空貼膜機貼膜；
(4)干膜曝光，使用平行曝光設(shè)備將貼有干膜的板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到單面板的銅面上；
(5)干膜顯影，利用顯影機將曝光后的板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光的線路圖形部分可通過顯影液除去，露出需要電鍍加厚區(qū)域的銅箔；
(6)電鍍，使用垂直連續(xù)電鍍將露出的圖形部分鍍銅到10-12um;
(7)褪膜，利用褪膜機將電鍍后的板浸于褪膜液中，使干膜逐漸軟化、剝離，露出底銅；
(8)蝕刻，使用微蝕刻設(shè)備蝕刻掉底銅形成線路，即蝕刻掉除開線路圖形的其它區(qū)域；
(9)檢測，利用自動光學(xué)檢測機進行自動光學(xué)檢測；
(10)表面處理，利用化學(xué)清洗的方法除去表面的油污，氧化層，水分等；(11)絲印保護油墨，預(yù)供干；
(12)油墨曝光，使用曝光設(shè)備將印有油墨的板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到油墨上；
(13)油墨顯影，利用顯影機將曝光后的板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光的線路圖形部分可通過顯影液除去，并且露出需要電鍍鎳金的焊盤和手指；
(14)固化油星； (15)電鍍鎳金，露出的焊盤和手指經(jīng)過表面處理并烘干后，進行電鍍鎳金，然后清洗烘
干;
(16)沖切成型,檢查,最后包裝入庫。
在印刷保護油墨前，増加以上步驟(9)、(10)的光學(xué)檢測和表面處理步驟，有利于提高COP撓性印刷線路板產(chǎn)品的合格率。本發(fā)明制作方法中的貼干膜、曝光、顯影、蝕刻等具體エ序是現(xiàn)有技術(shù)中印刷電路板常規(guī)エ藝，在此不對其相關(guān)的具體操作條件作過多闡述。本發(fā)明的核心是在于，以相對價格較為便宜的銅單面板(例如12um)作為基礎(chǔ)，利用減成法蝕刻掉一定厚度的銅，再通過曝光顯影將線路圖像轉(zhuǎn)移至銅面上，然后在銅面上的線路圖形區(qū)域采用半加成法鍍銅至預(yù)定厚度，然后執(zhí)行后面的普通エ序。本發(fā)明制作方法中的單面板的銅箔的厚度可以根據(jù)實際需要選擇，以上實施例中具體操作步驟中提及的選用 銅單面板的厚度以及蝕刻減薄的銅的尺寸均不應(yīng)是對本發(fā)明作出的限定。
權(quán)利要求
1.ー種COF撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟 (O開料，采用卷對卷設(shè)備生產(chǎn)； (2)使用微蝕刻設(shè)備采用減成法將銅單面板減薄至一定厚度； (3)對上述減薄后的單面板貼干膜并進行曝光顯影エ序，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到銅單面板上；并且未曝光的圖形部分通過顯影液除去，露出該部分的銅箔； (4)電鍍，采用半加成法將圖形部分鍍銅到預(yù)定的厚度； (5)褪去干膜露出底銅；并使用微蝕刻設(shè)備蝕刻掉底銅形成圖形部分的線路； (6)印保護油墨并進行油墨曝光顯影エ序，露出需要電鍍鎳金的焊盤和手指，并固化油邊； (7)將露出的焊盤和手指進行電鍍鎳金，然后清洗烘干； (8)沖切成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種COF撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于在所述步驟(2)中的銅單面板為12um銅厚的單面板，使用微蝕刻設(shè)備減薄至3-5um;在所述步驟(4)中采用半加成法將圖形部分鍍銅到10-12um。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的ー種COF撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于所述步驟(6)的具體步驟如下 (1)絲印保護油墨，預(yù)烘干； (2)油墨曝光，使用曝光設(shè)備將印有油墨的板在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到油墨上； (3)油墨顯影，利用顯影機將曝光后的板浸于顯影液中，曝光部分不溶于顯影液，而未曝光的線路圖形部分可通過顯影液除去，并露出需要電鍍鎳金的焊盤和手指； (4)固化油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種COF撓性印刷電路板的制作方法，其特征在于在絲印保護油墨前，還包括對蝕刻形成線路的面板進行光學(xué)檢測和表面清洗的步驟。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種COF撓性印刷電路板的制作方法，本發(fā)明的制作工藝采用先減成法、再半加成的方法，即先采用較厚的銅單面板(例如12um)蝕刻減薄至一定厚度，再利用半加成法在圖形線路區(qū)域電鍍銅至預(yù)定的厚度，然后再進行后續(xù)工序。相比現(xiàn)有的傳統(tǒng)工藝，本發(fā)明避免了使用價格昂貴的厚度低于5um的超薄銅，極大地節(jié)省了資源和降低了成本。
文檔編號H05K3/00GK102647856SQ20121010818
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月13日
發(fā)明者徐景浩 申請人:珠海元盛電子科技股份有限公司