印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種能夠作為對電信號進(jìn)行中繼的中繼襯底使用的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]例如，在特開2012-64338號公報(專利文獻(xiàn)I)中公開了該種類型的印刷電路板，該公報的內(nèi)容通過參照而構(gòu)成說明書的一部分。
[0003]如圖13和圖14所示，在專利文獻(xiàn)I公開的襯底(印刷電路板)900上形成有電極(信號電極)910、接地電極920、接地電位板930。接地電極920分別與接地電位板930連接。在襯底900上連接有雙軸電纜(電纜)940，并安裝有屏蔽罩部件950。每個電纜940具有導(dǎo)體芯線(信號導(dǎo)體)942、覆蓋信號導(dǎo)體942的電介體944、覆蓋電介體944的屏蔽層(接地導(dǎo)體)946、與接地導(dǎo)體946連接的漏電引出線948。在電纜940前端部的電介體944和接地導(dǎo)體946被剝?nèi)?，以露出信號?dǎo)體942。信號導(dǎo)體942與襯底900的信號電極910連接，接地導(dǎo)體946與接地電極920連接。漏電引出線948與屏蔽罩部件950連接。
[0004]屏蔽罩部件950、接地電極920和接地電位板930相互連接，并覆蓋住電纜940的前端部或覆蓋住電介體944和接地導(dǎo)體946被剝?nèi)ズ蟮穆懵恫?。由于電纜940的裸露部由此被接地電位覆蓋，因此能夠使電纜940的裸露部的阻抗與裸露部之外的非裸露部的阻抗相匹配。
[0005]在專利文獻(xiàn)I的襯底900上需要安裝與襯底900分離形成的屏蔽罩部件950。因此，材料成本和裝配成本增加。而且，由于該構(gòu)造難以縮小信號電極910的節(jié)距，所以難以將襯底900尺寸小型化。此外，在襯底900與屏蔽罩部件950之間形成有尺寸與信號電極910或接地電極920的厚度相同的間隙。因此，在例如兩個電纜940分別與毗鄰的兩個信號電極910分別連接的情況下，該毗鄰的信號電極910之間可能會沿著襯底900表面產(chǎn)生串立曰ο

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板，其與諸如雙軸電纜或同軸電纜那樣的電纜連接，能夠防止串音并能夠?qū)崿F(xiàn)小型化。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:
[0008]本發(fā)明一方面提供了一種印刷電路板，包括在上下方向上層疊的圖案層、絕緣層和接地層。所述印刷電路板形成有至少一個通路。所述印刷電路板在與上下方向相正交的前后方向上具有前端和后端。所述絕緣層被設(shè)于所述圖案層與所述接地層之間。所述接地層形成有接地圖案。所述圖案層形成有一個共用接地和至少兩個襯墊。所述襯墊沿與所述上下方向和所述前后方向都正交的橫向方向排列。在所述前后方向上，與所述后端相比，各所述襯墊分別被設(shè)置在更靠近所述前端的位置。所述共用接地在所述前后方向上位于所述襯墊的前方。所述通路包括將所述共用接地與所述接地圖案相互連接的第一通路。所述襯墊包括至少一個接地墊和至少一個信號墊。所述接地墊與所述共用接地連接。所述信號墊不與所述共用接地連接。
[0009]本發(fā)明的優(yōu)點是:
[0010]根據(jù)本發(fā)明，與共用接地連接的接地墊與信號墊一起沿橫向排列。因此，即便在將信號墊與同軸電纜的信號導(dǎo)體連接時，通過不將其它部件安裝在印刷電路板上而僅合理地配置信號墊和接地墊，便能防止沿著印刷電路板表面與信號墊之間發(fā)生串音。因此，本發(fā)明的印刷電路板適于小型化。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明實施方式的印刷電路板的俯視圖，其中，放大示出了與共用接地連接的通路的周邊(被虛線包圍的部分)和與接地圖案連接的通路的周邊(被其它虛線包圍的部分)。
[0012]圖2是圖1的印刷電路板的另一俯視圖，其中，未示出印刷電路板的保護膜。
[0013]圖3是圖2的印刷電路板的仰視圖，其中，用虛線示出了形成在印刷電路板上表面的各信號聯(lián)結(jié)圖案的輪廓。
[0014]圖4是圖2的印刷電路板的另一俯視圖，其中，在印刷電路板上安裝有雙軸電纜和對絞電纜，且放大示出了與共用接地連接的隱藏通路的周邊(被虛線包圍的部分)。
[0015]圖5是圖4的印刷電路板的側(cè)視圖。
[0016]圖6是圖1的印刷電路板的襯墊的主視示意圖。
[0017]圖7是圖1的印刷電路板的一種變形的仰視圖，其中，在印刷電路板上安裝有雙軸電纜和對絞電纜，且用虛線示出了印刷電路板的保護膜的輪廓。
[0018]圖8是圖7的印刷電路板的前端部的側(cè)視圖，其中，用虛線示出了印刷電路板的各接地層的位置。
[0019]圖9是圖7的印刷電路板的主視圖，其中，用虛線分別示出了各雙軸電纜和對絞電纜的外周。
[0020]圖10是圖7的印刷電路板的襯墊的主視示意圖。
[0021]圖11是圖1和圖7的印刷電路板的前端部的俯視圖，其中，替代雙軸電纜，在印刷電路板上安裝同軸電纜，且未示出印刷電路板的保護膜。
[0022]圖12是圖1的印刷電路板的前端部的另一變形的俯視圖。
[0023]圖13是專利文獻(xiàn)I的襯底、屏蔽罩部件和電纜的立體圖。
[0024]圖14是圖13的襯底、屏蔽罩部件和電纜的剖視圖。
【具體實施方式】
[0025]根據(jù)圖1和圖4理解，本發(fā)明實施方式的印刷電路板10能夠作為對電信號進(jìn)行中繼的中繼襯底來使用。具體而言，印刷電路板10在前后方向(X方向)具有前端12、后端14。印刷電路板10是一種對安裝在前端12的各種電纜與連接后端14的連接對象(未給出圖示)之間進(jìn)行互相連接的中繼襯底。連接對象例如可以是連接器或電纜。印刷電路板10也可以是一種在連接器內(nèi)使用的中繼襯底。
[0026]參考圖1、圖3和圖5，印刷電路板10包括在上下方向(Z方向)上層疊的圖案層
20、絕緣層30和接地層40。絕緣層30具有與Z方向相正交的上表面36和下表面38。上表面36上形成圖案層20，下表面38上形成接地層40。換而言之，絕緣層30被設(shè)置在圖案層20與接地層40之間。
[0027]在本實施方式中，絕緣層30由諸如樹脂的絕緣體構(gòu)成，各圖案層20和接地層40分別由利用銅箔等導(dǎo)電體構(gòu)成的各種導(dǎo)電圖案組成。而且，在印刷電路板10上形成有沿Z方向貫穿印刷電路板10的多個通路60。各通路60分別將圖案層20的導(dǎo)電圖案和接地層40的導(dǎo)電圖案電連接起來。
[0028]如圖3所示，接地層40形成有作為導(dǎo)電圖案的接地圖案42。根據(jù)本實施方式，接地圖案42覆蓋住下表面38的大部分，由此接地層40除了接地圖案42之外，沒有導(dǎo)電圖案。然而，接地層40上也可形成除接地圖案42之外的導(dǎo)電圖案。
[0029]如圖1和圖2所示，作為導(dǎo)電圖案，圖案層20形成有一個共用接地22、多個襯墊24、多個連接部26、多個聯(lián)結(jié)圖案28。聯(lián)結(jié)圖案28被由絕緣體構(gòu)成的保護膜290幾乎完全覆蓋。圖案層20也可形成其它導(dǎo)電圖案。
[0030]如圖2所示，共用接地22位于印刷電路板10的前端12附近，并沿橫向(Y方向)延伸。共用接地22在X方向上位于襯墊24的前方(前端12 —側(cè))。襯墊24沿橫方向(Y方向)排列，與后端14相比，襯墊24在X方向上被設(shè)置在靠近前端12的位置。在本實施方式中，除了 +Y側(cè)的兩個襯墊24之外，其它的襯墊24與共用接地22保持微小距離地位于共用接地22的正后方。
[0031]連接部26位于印刷電路板10的后端14附近，并沿Y方向排列。連接部26分別與襯墊24對應(yīng)。更具體而言，連接部26通過聯(lián)結(jié)圖案28與襯墊24連接。換而言之，各聯(lián)結(jié)圖案28分別將對應(yīng)的襯墊24與對應(yīng)的連接部26相互連接。
[0032]如圖2和圖4所示，襯墊24包括至少一個接地墊24G和至少一個信號墊24S。在本實施方式中，接地墊24G的數(shù)量為5個，信號墊24S的數(shù)量為10個。接地墊24G與共用接地22連接，信號墊24S不與共用接地22連接。換而言之，襯墊24中與共用接地22連接的襯墊是接地墊24G。
[0033]本實施方式的襯墊24包括四個(也就是多個)信號墊對24P，各信號墊對24P由兩個信號墊24S構(gòu)成。而且，襯墊24包括不構(gòu)成信號墊對24P的兩個信號墊24S。像下述那樣，信號墊對24P在傳送差分信號(差動信號)時使用。不構(gòu)成信號墊對24P的信號墊24S位于印刷電路板10的+Y側(cè)的位置。
[0034]在本實施方式中，襯墊24所包括的接地墊24G的數(shù)量比襯墊24所包括的信號墊對24P的數(shù)量僅多一個。接地墊24G和信號墊對24P沿Y方向交替排列。換而言之，各信號墊對24P在Y方向上被夾在兩個接地墊24G之間。在夾有信號墊對24P的接地墊24G之間，除信號墊對24