專利名稱：配線電路基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及配線電路基板及其制造方法，詳細來說，涉及適合用作安裝于硬盤驅(qū)動器的帶電路的懸掛基板的配線電路基板及其制造方法。
背景技術(shù)：
帶電路的懸掛基板包括金屬支承基板；基底絕緣層，其形成在該金屬支承基板之上；導體層，其形成在該基底絕緣層之上，并具有用于與磁頭相連接的磁頭側(cè)端子。另外，該帶電路的懸掛基板以如下方式安裝于硬盤驅(qū)動器，即，在該帶電路的懸掛基板上安裝磁頭，使磁頭與磁頭側(cè)端子相連接，使金屬支承基板被載荷臂支承，將該帶電路的懸掛基板安裝于硬盤驅(qū)動器。近年來，正在研討將上述帶電路的懸掛基板與各種電子元件、例如piezo元件(壓 電元件)等相連接而精細地調(diào)節(jié)磁頭的位置及角度。由于上述電子元件的耐熱性比較低，因此需要借助導電性粘接劑等以較低溫將該電子元件與電子元件側(cè)端子(形成在導體層上的、與磁頭側(cè)端子不同的端子)電連接。當借助導電性粘接劑以較低溫度連接耐熱性較低的電子元件與電子元件側(cè)端子時，與借助熔融焊劑以高溫連接電子元件與電子元件側(cè)端子的情況相比，導電性粘接劑與電子元件側(cè)端子的連接強度(密合力)較低，因此，存在有充分提高該連接強度的要求。針對該點，提出了下述方案，即，在配線基板的導電層中，在圓形狀的連接盤中設(shè)置以沿其周向貫穿厚度方向的方式形成的槽(貫穿槽)(例如，參照日本特開2010 — 251619號公報)。在日本特開2010 — 251619號公報所記載的配線基板中，導電性糊劑與連接盤的上表面相接觸，并且該導電性糊劑被填充到槽內(nèi)。于是，由于連接盤的上表面及槽的內(nèi)側(cè)面與導電性糊劑相接觸，因此使連接盤與導電性糊劑的接觸面積增大，使密合力提高。然而，在日本特開2010 — 251619號公報的配線基板中，僅使連接盤的上表面及槽的內(nèi)側(cè)面與導電性糊劑相接觸，因此，具有不能使連接盤與導電性糊劑的接觸面積進一歩充分增大而不能使該連接盤與導電性糊劑的密合力充分提高的不良情況。另ー方面，作為試行方案，也采用了通過對電子元件側(cè)端子的表面進行粗糙化處理而基于錨固效果使導電性粘接劑與電子元件側(cè)端子的密合力提高的方法。然而，在上述方法中，需要另外設(shè)置對電子元件側(cè)端子進行粗糙化處理的エ序，與此相應(yīng)地存在耗費エ時、增大制造成本的不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供能夠使電子元件與端子的連接可靠性充分提高的配線電路基板及能夠簡便且低成本地制造該配線電路基板的配線電路基板的制造方法。本發(fā)明的配線電路基板的特征在于，該配線電路基板包括絕緣層和導體層，該導體層包括被上述絕緣層覆蓋的配線和與上述配線連續(xù)的、用于與電子元件電連接的端子，在上述絕緣層中形成有使上述端子暴露出的絕緣開ロ部，上述端子形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。此外，在本發(fā)明的配線電路基板中，優(yōu)選上述電子元件為壓電元件。此外，優(yōu)選在本發(fā)明的配線電路基板中，上述絕緣層包括形成在上述配線的上述厚度方向ー側(cè)的基底絕緣層，上述絕緣開ロ部以使上述端子的上述厚度方向ー側(cè)的表面在上述基底絕緣層中暴露出的方式形成，此外，優(yōu)選上述絕緣層還包括形成在上述基底絕緣層的上述厚度方向ー側(cè)的、被安裝有上述電子元件的支承板支承的金屬支承基板，在上述金屬支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向ー側(cè)的表面暴露出的支承開ロ部。此外，優(yōu)選在本發(fā)明的配線電路基板中，上述絕緣層包括形成在上述配線的上述厚度方向另ー側(cè)的覆蓋絕緣層，上述絕緣開ロ部以使上述端子的上述厚度方向另ー側(cè)的表面在上述覆蓋絕緣層中暴露出的方式形成。此外，本發(fā)明的配線電路基板的制造方法的特征在于，該制造方法包括準備金屬支承基板的エ序；以形成有端子形成區(qū)域的方式在上述金屬支承基板的厚度方向ー側(cè)形成 基底絕緣層的エ序，該端子形成區(qū)域包括使上述金屬支承基板以圖案形狀暴露出的圖案開ロ部及被上述圖案開ロ部分隔出的圖案絕緣部；以包括形成在上述基底絕緣層的上述厚度方向一側(cè)的配線和與上述配線連續(xù)的、形成于上述端子形成區(qū)域的端子的方式形成導體層的エ序；通過在上述金屬支承基板及上述基底絕緣層上分別形成與上述端子形成區(qū)域相對應(yīng)的支承開ロ部及基底開ロ部，從而使上述端子自上述支承開ロ部及上述基底開ロ部暴露出并形成為在上述厚度方向上呈凹凸形狀的圖案的エ序。在本發(fā)明的配線電路基板中，由于端子形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案，因此，能夠謀求充分地増大用于連接電子元件的連接介質(zhì)與端子的接觸面積。因此，能夠充分地提高端子與電子元件的連接可靠性。此外，根據(jù)本發(fā)明的配線電路基板的制造方法，以形成端子形成區(qū)域的方式在金屬支承基板的厚度方向ー側(cè)上形成基底絕緣層，該端子形成區(qū)域包括使金屬支承基板以圖案形狀暴露出的圖案開ロ部及被圖案開ロ部分隔出的圖案絕緣部。如此，之后在端子形成區(qū)域中形成端子，接下來，能夠通過在金屬支承基板及基底絕緣層中分別形成與端子形成區(qū)域相對應(yīng)的支承開ロ部及基底開ロ部，從而使端子自支承開ロ部及基底開ロ部暴露出并形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。因此，能夠省略另外設(shè)置對端子進行粗糙化處理的エ序的エ時，并且能夠使端子形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。其結(jié)果，能夠獲得一種簡便且低成本、與電子元件的連接可靠性優(yōu)良的配線電路基板。


圖I表示作為本發(fā)明的配線電路基板的ー實施方式的具有帶電路的懸掛基板的組件的俯視圖。圖2表示圖I所示組件的沿A — A線的剖視圖。圖3表示圖I所示組件的沿B — B線的剖視圖。圖4表示圖3所示組件的壓電側(cè)端子的放大剖視圖。圖5表示圖I所示組件的沿C 一 C線的剖視圖。
圖6表示圖I所示組件的連接臂的放大俯視圖。圖7表示圖I所示組件的連接臂的放大仰視圖。圖8是說明用于制造帶電路的懸掛基板的方法的エ序圖，圖8的(a)表示準備金屬支承基板的エ序，圖8的(b)表示形成基底絕緣層的エ序，
圖8的(C)表示形成導體層的エ序。圖9是接著圖8說明用于制造帶電路的懸掛基板的方法的エ序圖，圖9的(d)表示形成支承開ロ部的エ序，圖9的(e)表示形成第I基底開ロ部及第2基底開ロ部的エ序，圖9的(f )表示形成保護薄膜的エ序。圖10表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為沿前后方向延伸的條紋狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖11表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(上壁的數(shù)量與下壁的數(shù)量相同的形態(tài))的放大俯視圖。圖12表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致格子形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖13表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致十字形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖14是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部的放大俯視圖，圖14的(a)表示圖案為俯視大致圓環(huán)形狀的形態(tài)，圖14的(b)表示圖案為俯視大致螺旋形狀的形態(tài)。圖15是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案形成為ー個標志的形態(tài))的放大俯視圖，圖15的(a)表示圖案為俯視大致圓形狀的形態(tài)，圖15的(b)表示圖案為俯視大致矩形形狀的形態(tài)，圖15的(C)表示圖案為俯視大致三角形狀的形態(tài)，圖15的(d)表示圖案為俯視大致星形狀的形態(tài)。圖16是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致輻條形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖17是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致交錯形狀的形態(tài))的放大俯視圖，圖17的(a)表示各上壁為俯視大致圓形狀的形態(tài)，圖17的(b)表示各上壁為俯視大致矩形形狀的形態(tài)。圖18是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式(圖案為俯視大致波形狀的形態(tài))的帶電路的懸掛基板的焊盤部的放大俯視圖，圖18的(a)表示圖案沿寬度方向的形態(tài)，圖18的(b)表示圖案沿前后方向的形態(tài)。圖19表示在圖17的(b)所示的焊盤部中將上壁及下壁的圖案交換而成的實施方式的放大俯視圖。圖20表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(覆蓋絕緣層形成于焊盤部的形態(tài))的剖視圖。圖21表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(金屬支承基板形成為俯視大致圓形狀的形態(tài))的剖視圖。圖22是用于對制造作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的方法進行說明的エ序圖，圖22的(a)表示由第I基底絕緣層及第2基底絕緣層形成基底絕緣層的エ序，圖22的(b)表示形成導體層的エ序，圖22的(C)表示形成支承開ロ部的エ序，

圖22的(d)表示形成第I基底開ロ部及第2基底開ロ部的エ序，圖22的(e)表示形成保護薄膜的エ序。圖23是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(上壁、下壁及連結(jié)壁形成為微細凹凸圖案的形態(tài))的放大俯視圖，圖23的(a)表示形成第I基底開ロ部及第2基底開ロ部的エ序，圖23的(b)表示在壓電側(cè)端子上形成微細凹凸圖案的エ序，圖23的(C)表示形成保護薄膜的エ序。圖24表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的接合部的放大俯視圖。圖25表示圖24所示的接合部的沿D-D線的剖視圖。圖26表示圖24所示的接合部的將焊盤部折回后的放大俯視圖。圖27表示圖26所示的接合部的沿E-E線的剖視圖。
具體實施例方式圖I表示作為本發(fā)明的配線電路基板的ー實施方式的具有帶電路的懸掛基板的組件的俯視圖，圖2表示圖I所示組件的沿A — A線的剖視圖，圖3表示圖I所示組件的沿B-B線的剖視圖，圖4表示圖3所示組件的壓電側(cè)端子的放大剖視圖，圖5表示圖I所示組件的沿C 一 C線的剖視圖，圖6表示圖I所示組件的連接臂的放大俯視圖，圖7表示圖I所示組件的連接臂的放大仰視圖，圖8及圖9表示用于說明制造帶電路的懸掛基板的方法的エ序圖。此外，在圖I中，為了明確表示金屬支承基板18及導體層19的相對配置，省略基底絕緣層28及覆蓋絕緣層29。在圖I及圖2中，組件I是利用支承板2對安裝有用于安裝磁頭(未圖示)的滑撬22的帶電路的懸掛基板3進行支承，而被安裝于硬盤驅(qū)動器(未圖示)的磁頭臂組件(HSA(head stack assembly))。組件I包括支承板2 ;帶電路的懸掛基板3,其配置在支承板2之上(厚度方向另ー側(cè)，以下相同)，被支承板2支承；壓電元件(piezo元件)5，其被支承板2支承，并且用作可精細調(diào)節(jié)帶電路的懸掛基板3的位置及角度的電子元件。支承板2以沿長度方向(前后方向)延伸的方式形成，該支承板2包括致動器板部6 ;基底板部7，其形成在致動器板部6之下(厚度方向ー側(cè)，以下相同);載荷臂部8，其連續(xù)地形成在致動器板部6的前側(cè)。致動器板部6 —體地包括后板部9 ;前板部10，其隔著間隔地配置在后板部9的前側(cè)；可撓部11，其形成在后板部9及前板部10之間。后板部9在致動器板部6的后端部形成為俯視大致矩形狀。前板部10形成為沿寬度方向(與前后方向正交的方向)延伸的俯視大致矩形狀。可撓部11設(shè)在致動器板部6的寬度方向兩側(cè)。寬度方向ー側(cè)的可撓部11以架設(shè)在后板部9的前端部與前板部10的后端部之間的方式形成。此外，寬度方向另ー側(cè)的可撓部11以架設(shè)在后板部9的前端部與前板部10的后端部之間的方式形成。各可撓部11的前后方向中央部向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)彎曲，并且在前后方向范圍內(nèi)形成為大致相同寬度。詳細來說，可撓部11的前后方向中央部以向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)呈大致 U字(或者大致V字)形狀鼓出的方式形成。從而，可撓部11能夠如后所述地根據(jù)壓電元件5的伸縮使前板部10遠離及靠近后板部9。此外，在致動器板部6中形成有由后板部9的前表面、前板部10的后表面及可撓部11的寬度方向內(nèi)表面分隔出的板開ロ部12。板開ロ部12貫穿致動器板部6的厚度方向。此外，在后板部9的前端部及前板部10的后端部劃分出兩組分別用于安裝壓電元件5的后端部及前端部的安裝區(qū)域13。各安裝區(qū)域13與后板部9的前端部和前板部10的后端部相對應(yīng)地在寬度方向一端部或者寬度方向另一端部分別形成為在寬度方向上較長的仰視大致矩形狀。基底板部7固定于后板部9的下表面的寬度方向中央部及前后方向中央部。此外，在俯視下，基底板部7的前部形成為大致矩形狀，并且其后部形成為大致半圓形狀。此外，在支承板2中形成有貫穿后板部9的中央部及基底板部7的中央部的仰視大致圓形狀的孔14。此外，在基底板部7上安裝有用于使組件I的前端部以孔14為中心進行擺動的驅(qū)動線圈(未圖示)。載荷臂部8與致動器板部6形成為一體，具體來說，該載荷臂部8以自前板部10的前端朝向前側(cè)延伸的方式形成，在俯視下，該載荷臂部8形成為隨著朝向前方而寬度變窄的大致梯形狀。支承板2例如由不銹鋼、鋁、鐵及上述材料的合金等金屬材料形成。作為支承板2的尺寸，可以進行適當設(shè)定，例如，致動器板部6及載荷臂部8的厚度例如為30 μ m 150 μ m,基底板部7的厚度例如為150 μ m 200 μ m。此外，該支承板2成為一體地包括致動器板部6和載荷臂部8的致動器板·載荷
臂ー體型板。帶電路的懸掛基板3形成為沿前后方向延伸的俯視大致平帶形狀。如圖I所示，帶電路的懸掛基板3設(shè)有金屬支承基板18和被金屬支承基板18支承的導體層19。金屬支承基板18與帶電路的懸掛基板3的外形形狀相對應(yīng)地形成，該金屬支承基板18 —體地包括配線部16、形成在配線部16的前側(cè)的前部15和形成在配線部16的后側(cè)的后部17。配線部16形成在金屬支承基板18的前后方向中央部，該配線部16 —體地包括第I直線部20，其沿前后方向延伸；第I彎曲部21，其在自第I直線部20的后端部向?qū)挾确较颟`側(cè)彎曲之后，進ー步向后方彎曲。此外，第I直線部20及第I彎曲部21在前后方向范圍內(nèi)形成為大致相同寬度。配線部16用干支承配線25 (后述)。前部15自第I直線部20的前端連續(xù)，其形成為相對于配線部16稍微朝向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)鼓出的俯視大致矩形狀。詳細來說，前部15包括用于安裝滑橇22 (后述)的懸架23和用于連結(jié)懸架23及第I直線部20的懸架后部24。懸架23形成為寬度大于第I直線部20的寬度的、俯視大致矩形狀。懸架23用于支承前側(cè)端子26 (后述)，并且用于安裝具有與前側(cè)端子26電連接的磁頭(未圖示)的滑橇22 (后述)。
懸架后部24與懸架23的后端連續(xù)，隨著朝向后方形成為寬度變窄的大致三角形狀。懸架后部24用干支承配線25。后部17自第I彎曲部21的后端連續(xù)，其形成為與第I彎曲部21大致相同寬度的俯視大致矩形狀。后部17用干支承后側(cè)端子27 (后述)。導體層19在金屬支承基板18之上一體地包括沿前后方向延伸的配線25、與配線25的前端部連續(xù)的前側(cè)端子26及與配線25的后端部連續(xù)的后側(cè)端子27。配線25包括用于在磁頭(未圖示)及讀寫基板(未圖示)之間傳遞電信號的信號配線25A，該配線25配置在帶電路的懸掛基板3的前后方向整體范圍內(nèi)。信號配線25A在寬度方向上隔著間隔地配置有多條(4條)。此外，配線25還包括多條電源配線25B (2條)。電源配線25B與接下來說明的電源側(cè)端子27B電連接，該電源配線25B以下述方式配置在后部17中，該電源配線25B與電源側(cè)端子27B連續(xù)；在后部17及第I彎曲部21中，該電源配線25B隔著間隔地并行配置在信號配線25A的兩側(cè)；在第I直線部20的前后方向中央部，其向?qū)挾确较騼赏鈧?cè)彎曲而到達至后述的框?qū)w39 (參照圖6)。前側(cè)端子26配置于前部15，具體來說，在懸架23的前側(cè)，該前側(cè)端子26沿滑橇22的前端面在寬度方向上隔著間隔地配置有多個(4個)。前側(cè)端子26是用于與磁頭(未圖示)電連接的磁頭側(cè)端子26A。后側(cè)端子27配置于后部17的后端部，具體來說，該后側(cè)端子27在前后方向上隔著間隔地配置有多個(6個)。后側(cè)端子27包括與信號配線25A連續(xù)的、與讀寫基板的端子相連接的多個(4個)外部側(cè)端子27A。此外，后側(cè)端子27還包括多個(2個)與電源配線25B連續(xù)的、與壓電元件5電連接的電源側(cè)端子27B。另外，電源側(cè)端子27B隔著間隔地配置在外部側(cè)端子27A的前后方向兩側(cè)，與電源(未圖示)電連接。而且，如圖3及圖5所示，帶電路的懸掛基板3包括金屬支承基板18、形成在該金屬支承基板18之上的絕緣層30和被絕緣層30覆蓋的導體層19。金屬支承基板18例如由不銹鋼、42合金、鋁、銅-被、磷青銅等金屬材料形成。優(yōu)選由不銹鋼形成。金屬支承基板18的厚度例如為15 μ m 50 μ m,優(yōu)選為15 μ m 20 μ m。
絕緣層30包括形成在金屬支承基板18的上表面上的基底絕緣層28和以覆蓋配線25的方式形成在基底絕緣層28之上的覆蓋絕緣層29。參照圖1，基底絕緣層28在前部15、配線部16及后部17的金屬支承基板18的上表面上形成與導體層19相對應(yīng)的圖案?；捉^緣層28例如由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、聚萘ニ甲酸こニ醇酯樹脂、聚醚砜樹脂、聚對苯ニ甲酸こニ醇酯樹脂、聚萘ニ甲酸こニ醇酯樹脂及聚氯こ烯樹脂等合成樹脂等絕緣材料形成。優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成。基底絕緣層28的厚度(最大厚度)例如為Iym 35μπι，優(yōu)選為8μπι 15μπι。覆蓋絕緣層29在配線部16、前部15及后部17中以覆蓋自配線25暴露出的基底絕緣層28的上表面和配線25的上表面及側(cè)表面的方式形成。此外，雖未圖示，覆蓋絕緣層
29形成為在前部15中使前側(cè)端子26暴露出、并且在后部17中使后側(cè)端子27暴露出的圖案。覆蓋絕緣層29由與基底絕緣層28的絕緣材料相同的絕緣材料形成。覆蓋絕緣層29的厚度例如為I μ m 40 μ m,優(yōu)選為I μ m 10 μ m。如圖I及圖3所示，導體層19在前部15、配線部16及后部17的基底絕緣層28的上表面上形成為上述圖案。導體層19例如由銅、鎳、金、焊錫或者上述材料的合金等導體材料等形成。優(yōu)選由銅形成該導體層19。導體層19的厚度例如為3 μ m 50 μ m,優(yōu)選為5 μ m 20 μ m。各配線25的寬度例如為5 μ m 200 μ m,優(yōu)選為8 μ m 100 μ m,各配線25之間的間隔例如為5 μ m 1000 μ m,優(yōu)選為8 μ m 100 μ m。前側(cè)端子26及后側(cè)端子27的寬度及長度例如為20μηι 1000 μ m,優(yōu)選為30 μ m 800 μ m。此外，各前側(cè)端子26之間的間隔及各后側(cè)端子27之間的間隔例如為20 μ m 1000 μ m,優(yōu)選為 30 μ m 800 μ m。而且，如圖I及圖2所示，該帶電路的懸掛基板3的金屬支承基板18的下表面被支承板2支承。具體來說，配線部16及前部15的下表面被支承板2支承，后部17的下表面未被支承板2支承，該后部17自支承板2向后方突出。詳細來說，帶電路的懸掛基板3以下述方式進行配置使第I彎曲部21沿后板部9的寬度方向一端部及前端部呈大致L字形狀配置；使第I直線部20自后板部9的前端部的寬度方向中央部橫穿板開ロ部12的寬度方向中央部，之后，到達至前板部10的寬度方向中央部。此外，帶電路的懸掛基板3配置為使前部15在載荷臂部8的前后方向范圍內(nèi)形成在載荷臂部8的寬度方向中央部。 壓電元件5被安裝在支承板2的下側(cè)。具體來說，壓電元件5在寬度方向上隔著間隔地設(shè)有多個(2個)。各壓電元件5是能夠在前后方向上伸縮的致動器，其形成為前后方向上較長的俯視大致矩形狀。壓電元件5配置為在前后方向上跨著板開ロ部12。詳細來說，各壓電元件5的前后方向兩端部借助粘接劑層31粘接、固定在后板部9的前端部及前板部10的后端部中的安裝區(qū)域13 (圖I的虛線)上。此外，如圖3所示，在各壓電元件5的上表面上，在前后方向中央部設(shè)有壓電端子48，壓電端子48與帶電路的懸掛基板3的壓電側(cè)端子40 (后述)電連接。壓電元件5自壓電側(cè)端子40及壓電端子48被供給電，通過控制該壓電元件5的電壓而使其伸縮。接下來，對帶電路的懸掛基板3中的寬度方向ー側(cè)的壓電側(cè)端子40進行詳細說明。另外，寬度方向另ー側(cè)的壓電側(cè)端子40相對于第I直線部20與寬度方向ー側(cè)的壓電側(cè)端子40對稱，從而省略其說明。如圖6及圖7所示，在帶電路的懸掛基板3上設(shè)有包含壓電側(cè)端子40的連接臂32。連接臂32被設(shè)為自第I直線部20的前后方向中央部向?qū)挾确较蛲鈧?cè)呈臂狀突 出。連接臂32包括在寬度方向一側(cè)與第I直線部20隔著間隔地配置的焊盤部33和用于連結(jié)第I直線部20及焊盤部33的接合部41。如圖3及圖4所示，焊盤部33包括金屬支承基板18、形成在金屬支承基板18之上的基底絕緣層28和形成在基底絕緣層28之上的導體層19。在焊盤部33中，如圖6及圖7所示，金屬支承基板18作為支承焊盤50形成為俯視大致圓環(huán)(環(huán)狀)形狀。也就是說，如圖3所示，在支承焊盤50的中央部形成有貫穿厚度方向的俯視大致圓形狀的支承開ロ部34。如圖4及圖6所示，在焊盤部33中，基底絕緣層28形成為稍微小干支承焊盤50的俯視大致圓環(huán)(環(huán)狀)形狀。在基底絕緣層28的中央部形成有貫穿厚度方向的俯視大致圓形狀的作為絕緣開ロ部的基底開ロ部、即第I基底開ロ部37。即，基底絕緣層28以使該第I基底開ロ部37的內(nèi)徑小干支承焊盤50的支承開ロ部34的內(nèi)徑、且使基底絕緣層28的外徑小干支承焊盤50的外徑的方式形成。即，如圖4所示，基底絕緣層28的內(nèi)周部36以在俯視下自支承焊盤50的內(nèi)周面向內(nèi)側(cè)(支承開ロ部34內(nèi))突出的方式形成，基底絕緣層28的外周部35以在向厚度方向進行投影時與支承焊盤50重疊的方式形成。也就是說，基底絕緣層28的外周部35層疊在支承焊盤50的上表面上。焊盤部33中的基底絕緣層28的內(nèi)周部36與外周部35相比較薄地形成。在外周部35的內(nèi)側(cè)、內(nèi)周部36的下側(cè)形成有作為絕緣開ロ部的第2基底開ロ部38。第2基底開ロ部38與第I基底開ロ部37呈同心圓狀配置，該第2基底開ロ部38的內(nèi)徑大于第I基底開ロ部37的內(nèi)徑，并且與支承焊盤50的支承開ロ部34形成為相同直徑。如圖3及圖6所示，導體層19包括形成在基底絕緣層28的內(nèi)周部36的上表面上的框?qū)w39和作為與框?qū)w39的內(nèi)側(cè)連續(xù)的端子的壓電側(cè)端子40。如圖6所示，框?qū)w39形成為稍微小于基底絕緣層28的俯視大致圓環(huán)(環(huán)狀)形狀。具體來說，如圖3所示，框?qū)w39的外徑以在向厚度方向進行投影時小于基底絕緣層28的外徑的方式形成。如圖6所示，壓電側(cè)端子40形成為在俯視下與框?qū)w39的內(nèi)周部連續(xù)的俯視大致圓形狀。此外，如圖3及圖5所示，壓電側(cè)端子40以自框?qū)w39的內(nèi)周部落入到基底絕緣層28的第I基底開ロ部37內(nèi)的方式形成。
壓電側(cè)端子40的下表面在基底絕緣層28的第I基底開ロ部37和第2基底開ロ部38內(nèi)及支承焊盤50的支承開ロ部34內(nèi)暴露出，并且也使壓電側(cè)端子40的上表面暴露出。如圖3及圖4所示，壓電側(cè)端子40形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。具體來說，壓電側(cè)端子40在沿前后方向的截面(詳細來說，沿前后方向及厚度方向的截面)中形成為大致曲折狀。另外，在壓電側(cè)端子40中未形成貫穿厚度方向的貫穿孔。詳細來說,如圖4及圖6所示,壓電側(cè)端子40 —體地包括上壁43,其在前后方向上彼此隔著間隔地配置有多個(例如偶數(shù)個，具體來說為四個)；下壁44，其在向厚度方向進行投影時配置在各上壁43之間；連結(jié)壁45，其用于連結(jié)各上壁43及連結(jié)各下壁44。上壁43在俯視下形成為條紋(條紋花樣)狀的圖案，具體來說，該上壁43以沿寬度方向呈并行狀延伸的方式形成。此外，如圖4所示，各上壁43的下表面以在向面方向(前后 方向及寬度方向)進行投影時與基底絕緣層28的內(nèi)周部36的下表面成為相同高度的方式形成。如圖4及圖7所示，下壁44形成為在前后方向上彼此隔著間隔地排列配置為多個(例如與上壁43相同數(shù)量，具體來說為四個)的條紋(條紋花樣)狀的圖案，具體來說，其沿寬度方向呈多個并列狀延伸。此外，如圖4所示，下壁44在向面方向進行投影時配置在比上壁43靠下側(cè)。詳細來說，下壁44的下表面以與基底絕緣層28的外周部35的下表面成為相同高度的方式形成。連結(jié)壁45用于連結(jié)彼此相鄰的各上壁43的前后方向端部及各下壁44的前后方向端部。此外，連結(jié)壁45在后述的帶電路的懸掛基板3的制造方法(參照圖8的(b))中沿圖案開ロ部46的內(nèi)周面(圖案絕緣部52的外側(cè)面)形成。焊盤部33的尺寸可進行適當選擇，如圖7所示，支承焊盤50的外徑(最大長度)例如為ΙΟΟμπι ΙΟΟΟμπι，支承焊盤50的內(nèi)徑(支承開ロ部34的外徑(最大長度))例如為50 μ m ~ 990 μ m。此外，如圖6所示，基底絕緣層28 (的外周部35)的外徑(最大長度)例如為IOOym IOOOym,如圖7所示，基底絕緣層28的內(nèi)周部36的內(nèi)徑(第I基底開ロ部37的外徑(最大長度))例如為20μπι 980μπι，基底絕緣層28的外周部35的內(nèi)徑(第2基底開ロ部38的外徑(最大長度))與支承焊盤50的內(nèi)徑(支承開ロ部34的外徑(最大長度))相同。另外，如圖6所示，導體層19的框?qū)w39的外徑(最大長度)例如為90 μ m 990 μ m，如圖7所示，壓電側(cè)端子40的外徑(最大長度)與第I基底開ロ部37的外徑(最大長度)相同。此外，壓電側(cè)端子40的尺寸可適當選擇，如圖4所示，在向面方向進行投影吋，上壁43的下表面與下壁44的下表面的間隔L I例如為I. 5 μ m 4 μ m,優(yōu)選為2 μ m 3. 5 μ m0間隔L I、即壓電側(cè)端子40的凹凸深度(高度)LI在未滿足上述范圍的情況下，存在有不能夠使壓電側(cè)端子40與導電性粘接劑42 (參照圖3)的粘接面積充分增大且不能充分提高上述壓電側(cè)端子40與導電性粘接劑42之間的密合力的情況。
另ー方面，在間隔LI超出上述范圍的情況下，存在有下述情況，S卩，在后述的帶電路的懸掛基板3的制造方法中的基底絕緣層28的除去エ序(圖9的(e))中不能可靠地除去位于上壁43的下表面的基底絕緣層28，使該基底絕緣層28殘留并產(chǎn)生壓電側(cè)端子40與導電性粘接劑42 (參照圖3)的連接不良。此外，各上壁43的底面積的總面積SI與各下壁44的底面積S2的比率(=S1/S2)例如為2/8 8/2，優(yōu)選為3/7 7/3。另外，各上壁43的底面積的總面積SI與壓電側(cè)端子40的底面積S3、即各上壁43的底面積的總面積SI及各下壁44的底面積S2的總和(=S1+S2)的比率(=S2/S3)例如為1/20 2/3，優(yōu)選為1/10 1/2。此外，如圖6所示，各上壁43的寬度Wl (前后方向長度)例如為5 μ m 100 μ m，優(yōu)選為10 μ m 50 μ m,各下壁44的寬度W2 (前后方向長度)例如為5 μ m 100 μ m,優(yōu)選為ΙΟμπι 50μπι。此外，如圖6所示，凹凸的間距W4、即上壁43的寬度Wl與下壁44的寬度W2的總寬度W4 (=Wl + W2)例如為ΙΟμπι 200μπι，優(yōu)選為20 μ m 100 μ m，進ー步優(yōu)選為20 μ m 60 μ m。 此外，壓電側(cè)端子40的俯視面積(與底面積實質(zhì)相同)S3與壓電側(cè)端子40的俯視面積S3及框?qū)w39的俯視面積S4的總面積的比率(=S3/ (S3 + S4))以百分比計算、例如為超過5%,優(yōu)選為超過10%,通常例如為不足100%。如圖6及圖7所示，接合部41架設(shè)在第I直線部20的前后方向中央部的寬度方向一端部與焊盤部33的寬度方向另一端部之間。接合部41形成為沿寬度方向延伸且寬度小于焊盤部33的外徑的寬度(較短的前后方向長度)的俯視大致矩形狀。如圖5及圖6所示,接合部41包括基底絕緣層28、形成在基底絕緣層28之上的電源配線25B、以覆蓋電源配線25B的方式形成在基底絕緣層28之上的覆蓋絕緣層29。在接合部41中，如圖6所示，基底絕緣層28形成為與接合部41的外形形狀相對應(yīng)的形狀。接合部41的基底絕緣層28以與第I直線部20中的基底絕緣層28和焊盤部33中的基底絕緣層28連續(xù)的方式形成。接合部41中的電源配線25B以沿寬度方向延伸的方式形成，其以與第I直線部20的電源配線25B和焊盤部33的框?qū)w39的寬度方向另一端部連續(xù)的方式形成。在接合部41中，覆蓋絕緣層29形成為覆蓋電源配線25B的上表面及側(cè)表面并且使基底絕緣層28的前后方向兩端部的上表面暴露出的圖案。此外，在該帶電路的懸掛基板3中，參照圖3及圖5，在各端子的表面上，具體來說，在前側(cè)端子26 (參照圖I)、后側(cè)端子27 (參照圖I)、壓電側(cè)端子40及框?qū)w39的表面上形成有保護薄膜47。在焊盤部33中，保護薄膜47形成在框?qū)w39的上表面及外側(cè)面上，并且形成在壓電側(cè)端子40的上表面及下表面這兩個表面上。保護薄膜47例如由鎳、金等金屬材料形成。優(yōu)選由鎳形成。保護薄膜47的厚度例如為O. 05 μ m O. I μ m。接下來，對該組件I的制造方法進行說明。為了制造組件1，首先，分別準備帶電路的懸掛基板3、支承板2及壓電元件5。接下來，參照圖8及圖9對準備(制造)帶電路的懸掛基板3的方法進行說明。
在該方法中，如圖8的(a)所示，首先，準備金屬支承基板18。接下來，如圖8的(b)所示，在金屬支承基板18之上(在圖8及圖9的制造エ序圖中為厚度方向ー側(cè)，以下相同)形成基底絕緣層28。具體來說，基底絕緣層28在金屬支承基板18之上形成為下述圖案，該圖案形成有作為與接下來形成的壓電側(cè)端子40相對應(yīng)的端子形成區(qū)域的壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和與框?qū)w39相對應(yīng)的框形成區(qū)域49。壓電側(cè)端子形成區(qū)域4是包括使金屬支承基板18的上表面以圖案形狀暴露出的圖案開ロ部46和被圖案開ロ部46分隔出的圖案絕緣部52的區(qū)域。在接下來的形成導體層19的エ序(圖8的(C))中，將下壁44填充到圖案開ロ部46中，因此形成為與上述下壁44實質(zhì)相同的圖案。此外，在接下來的形成導體層19的エ序(圖8的(c))中，將上壁43層疊在圖案絕緣部52的上表面上，因此形成為與上述上壁43實質(zhì)相同的圖案。 框形成區(qū)域49的厚度與接合部41的基底絕緣層28 (參照圖6)的厚度相同，此夕卜，圖案絕緣部52的厚度薄于框形成區(qū)域49的厚度。圖案絕緣部52的厚度例如相對于框形成區(qū)域49的基底絕緣層28的厚度，例如為15% 50%，具體來說為I. 5μπι 5μπι。具體來說，為了形成基底絕緣層28，首先，例如在金屬支承基板18的上表面上涂敷感光性的絕緣材料的清漆并使其干燥，形成感光性的基底皮膜。接下來，隔著未圖不的灰度曝光光掩模使感光性的基底皮膜曝光(灰度曝光)?；叶绕毓夤庋谀D案化地包括遮光部分、半透光部分及全透光部分，對于基底皮膜，在形成框形成區(qū)域49的基底絕緣層28的部分(除圖案絕緣部52之外)相對配置全透光部分，在形成圖案絕緣部52的部分相對配置半透光部分，在形成圖案開ロ部46的部分(即、不形成基底絕緣層28的部分)相對配置遮光部分。之后，使灰度曝光后的基底皮膜顯影，根據(jù)需要，進行加熱固化，從而使基底絕緣層28形成為形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和框形成區(qū)域49 (圖案開ロ部46及圖案絕緣部52)的圖案。接下來，如圖8的(C)所示，利用加成法或者金屬面腐蝕法等在基底絕緣層28的上表面及自圖案開ロ部46暴露出的金屬支承基板18的上表面上形成導體層19。優(yōu)選的是，利用加成法形成導體層19。也就是說，參照圖I，以包括形成在基底絕緣層28之上的配線25和與該配線25連續(xù)的前側(cè)端子26、后側(cè)端子27及壓電側(cè)端子40的方式形成導體層19。具體來說，如圖8的(C)所示，壓電側(cè)端子40形成在基底絕緣層28的壓電側(cè)端子形成區(qū)域4中。詳細來說，壓電側(cè)端子40隨著圖案絕緣部52的上表面及自圖案開ロ部46暴露出的金屬支承基板18的上表面在平面方向范圍內(nèi)以相同厚度形成，因此形成為在上述厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。由此，形成上述形狀的導體層19。接下來，參照圖5及圖6，以上述圖案形成覆蓋絕緣層29。具體來說，在含有導體層19及基底絕緣層28的金屬支承基板18的整個上表面上，在涂敷感光性的絕緣材料的清漆而使其干燥之后，進行曝光及顯影而使其加熱固化。接下來，如圖9的(d)所示，在金屬支承基板18中形成支承開ロ部34。與此同時，形成支承焊盤50。利用例如干蝕刻(例如等離子蝕刻)、濕蝕刻(例如化學蝕刻)等蝕刻法,例如鉆頭穿孔、例如激光加工等方法，從而形成支承開ロ部34及支承焊盤50。優(yōu)選利用濕蝕刻來形成支承開ロ部34。此外，在形成支承開ロ部34及支承焊盤50的同時，對金屬支承基板18進行外形加工，從而形成前部15、配線部16及后部17。接下來，如圖9的(e)所示，局部地除去自支承開ロ部34暴露出的基底絕緣層28。例如利用蝕刻、優(yōu)選利用濕蝕刻等除去基底絕緣層28。由此，除去了框形成區(qū)域49中的基底絕緣層28的內(nèi)周部36的下側(cè)部分，從而形成第2基底開ロ部38。此外，除去了形成在圖案絕緣部52之下的基底絕緣層28，從而，使壓電側(cè)端子40的整個下表面自第I基底開ロ部37暴露出。也就是說，壓電側(cè)端子40的下表面面對著第2基底開ロ部38及支承開ロ部34內(nèi)。 由此，在焊盤部33中形成有填充在內(nèi)周部36內(nèi)且形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案的壓電側(cè)端子40。之后，如圖9的(f)所示，例如利用電鍍、優(yōu)選利用無電解鍍，在前側(cè)端子26 (參照圖I)、后側(cè)端子27 (參照圖I)、壓電側(cè)端子40及框?qū)w39的表面上形成保護薄膜47。如上所述，準備(制造)了帶電路的懸掛基板3。接下來，參照圖I及圖2，對準備好的帶電路的懸掛基板3、支承板2及壓電元件5進行安裝。具體來說，將帶電路的懸掛基板3配置在支承板2的上表面上。S卩，如圖I所示，例如利用焊接或者粘接劑等，將帶電路的懸掛基板3固定在支承板2上，使得配線部16中的第I直線部20橫穿板開ロ部12的寬度方向中央部，將第I彎曲部21配置在后板部9的寬度方向一端部及前端部，并且在載荷臂部8的前后方向范圍內(nèi)將前部15配置在載荷臂部8的寬度方向中央部。之后，如圖3所示，將壓電元件5固定在支承板2上，并且使壓電元件5的壓電端子48與壓電側(cè)端子40電連接。為了將壓電元件5固定在支承板2上，在致動器板部6的安裝區(qū)域13中設(shè)置粘接劑層31，借助該粘接劑層31將壓電元件5的前后方向兩端部安裝在安裝區(qū)域13中。如圖I所示，在板開ロ部12中，壓電元件5隔著間隔地配置在帶電路的懸掛基板3的第I直線部20的寬度方向兩外側(cè)。而且，如圖3及圖5所示，借助導電性粘接劑42對帶電路的懸掛基板3的壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子48進行電連接。具體來說，使導電性粘接劑42介于壓電側(cè)端子40與壓電端子48之間，例如，通過將它們加熱為相對低溫(具體來說為100°C 200°C)，從而粘接壓電側(cè)端子40和壓電端子48，并且借助導電性粘接劑42對壓電側(cè)端子40與壓電端子48進行電連接。導電性粘接劑42是利用相對低溫的加熱(例如為100°C 200°C )表現(xiàn)粘接作用的連接介質(zhì)。連接介質(zhì)由例如銀糊劑等導電性糊劑、例如錫-鉍合金、錫-銦合金等共晶合金(錫類合金)等低熔點金屬等構(gòu)成。連接介質(zhì)優(yōu)選由導電性糊劑形成。壓電側(cè)端子40借助于導電性粘接劑42與壓電元件5的壓電端子48電連接，并且與壓電端子48相粘接。此外，如圖I及圖2所示，將裝設(shè)有磁頭(未圖示)的滑橇22安裝在懸架23上，對磁頭(未圖示)與前側(cè)端子26進行電連接。另外，對讀寫基板(未圖示)與外部側(cè)端子27A進行電連接，并且對電源(未圖示)與電源側(cè)端子27B進行電連接。此外，在基底板部7上安裝驅(qū)動線圈(未圖示)。于是，如上所述地獲得組件I。獲得的組件I被安裝于硬盤驅(qū)動器(未圖示)。在硬盤驅(qū)動器中，組件I使滑橇22 —邊在周向上與旋轉(zhuǎn)的圓板狀的硬盤相對移動、ー邊與硬盤的表面隔著微小間隔地上浮，并且使磁頭(未圖示)一邊基于驅(qū)動線圈的驅(qū)動向硬盤的徑向移動ー邊讀寫信息。 另外，利用壓電元件5的伸縮，對磁頭相對于硬盤驅(qū)動器的位置進行精細調(diào)節(jié)。S卩，一側(cè)的壓電元件5自電源(未圖示)經(jīng)由電源側(cè)端子27B、電源配線25B及壓電側(cè)端子40被供給電カ，通過控制電カ的電壓而使該壓電元件5收縮。于是，使寬度方向一端部的后板部9的前端部及前板部10的后端部ー邊被可撓部11柔軟地支承ー邊彼此靠近。與此同吋，另ー側(cè)的壓電元件5自電源(未圖示)經(jīng)由電源側(cè)端子27B、電源配線25B及壓電側(cè)端子40被供給電カ，通過控制電カ的電壓而使該壓電元件5伸長。于是，使寬度方向另一端部的后板部9的前端部及前板部10的后端部ー邊被可撓部11柔軟地支承一邊彼此分尚。于是，使前板部10及載荷臂部8以后板部9的前端部的寬度方向中央部為支點朝向?qū)挾确较颟`側(cè)擺動。與此同吋，使固定在載荷臂部8上的帶電路的懸掛基板3及滑橇22朝向?qū)挾确较蛞粋?cè)擺動。另ー方面，若使一側(cè)的壓電元件5伸長且使另ー側(cè)的壓電元件5收縮，則使前板部10及載荷臂部8與上述情況逆向擺動。而且，由于在該帶電路的懸掛基板3中，壓電側(cè)端子40形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案，因此能夠謀求充分地増大壓電側(cè)端子40和導電性粘接劑42的接觸面積。因此，能夠充分地提高壓電側(cè)端子40和壓電元件5的連接可靠性。此外，若采用圖8及圖9所示的帶電路的懸掛基板3的制造方法，則以形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4的方式在金屬支承基板18之上形成基底絕緣層28，該壓電側(cè)端子形成區(qū)域4包括使金屬支承基板18以圖案形狀暴露出的圖案開ロ部46及被圖案開ロ部46分隔出的圖案絕緣部52 (參照圖8的(b))。因此，之后，能夠通過在壓電側(cè)端子形成區(qū)域4中形成壓電側(cè)端子40(參照圖8的
(c))、接著在金屬支承基板18及基底絕緣層28中分別形成與壓電側(cè)端子形成區(qū)域4相對應(yīng)的支承開ロ部34及第I基底開ロ部37 (參照圖9的(d)及圖9的(e))，從而使壓電側(cè)端子40自支承開ロ部34及第I基底開ロ部37暴露出，形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。因此，能夠省略另外設(shè)置對壓電側(cè)端子40進行粗糙化處理的エ序的エ時，并且能夠使壓電側(cè)端子40形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。其結(jié)果，能夠獲得一種簡便且低成本、與壓電元件5的連接可靠性優(yōu)良的帶電路的懸掛基板3。
此外，雖然在圖8及圖9所示的帶電路的懸掛基板3的制造方法中，如圖8的(b)所示，利用感光性的基底皮膜的灰度曝光，使基底絕緣層28形成為形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和框形成區(qū)域49的圖案，但是，雖然未圖示，例如也能夠采用如下方式，首先，使平坦狀的基底絕緣層28形成在金屬支承基板18之上，之后，利用使用防蝕涂層的半蝕刻等使基底絕緣層28形成為上述圖案。另外，雖然在圖8及圖9所示的帶電路的懸掛基板3的制造方法中，如圖8的(b)所示，使基底絕緣層28形成為形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和框形成區(qū)域49的圖案，接著，如圖8的(c)所示，形成導體層19，之后，如圖9的(e)所示，在基底絕緣層28中形成有第I基底開ロ部37及第2基底開ロ部38，但是，雖然未圖示，例如也能夠采用如下方式，首先，在金屬支承基板18之上依次形成平坦狀的基底絕緣 層28及導體層19，之后，參照圖9的(d)及圖9的(e)，在金屬支承基板18中形成支承開ロ部34，在基底絕緣層28中形成第2基底開ロ部，在自支承開ロ部34及第2基底開ロ部38暴露出的導體層19中，利用使用防蝕涂層的半蝕刻等使壓電側(cè)端子40形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。此外，雖然在圖I及圖2的實施方式中，將支承板2作為一體地包括致動器板部6和載荷臂部8的致動器板 載荷臂一體型板進行說明，但是，例如也能夠如圖I及圖2的假想線所示，在該致動器板部6和載荷臂部8之間設(shè)置分離部51，使致動器板部6和載荷臂部8構(gòu)成為彼此不同的構(gòu)件，使支承板2構(gòu)成為致動器板·載荷臂分離型板。圖10表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為沿前后方向延伸的條紋狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖11表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(上壁的數(shù)量與下壁的數(shù)量相同的形態(tài))的放大俯視圖。圖12表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致格子形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖13表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案形成為俯視大致十字形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖14是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部的放大俯視圖，圖14的(a)表不圖案為俯視大致圓環(huán)形狀的形態(tài)，圖14的(b)表示圖案為俯視大致螺旋形狀的形態(tài)。圖15是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案形成為ー個標志的形態(tài))的放大俯視圖，圖15的(a)表示圖案為俯視大致圓環(huán)形狀的形態(tài)，圖15的(b)表示圖案為俯視大致矩形形狀的形態(tài)，圖15的(c)表示圖案為俯視大致三角形狀的形態(tài)，圖15的(d)表示圖案為俯視大致星形狀的形態(tài)。圖16是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致輻條形狀的形態(tài))的放大俯視圖。圖17是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(圖案為俯視大致交錯形狀的形態(tài))的放大俯視圖，圖17的(a)表不各上壁為俯視大致圓形狀的形態(tài)，圖17的(b)表不各上壁為俯視大致矩形形狀的形態(tài)。圖18是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式(圖案為俯視大致波形狀的形態(tài))的帶電路的懸掛基板的焊盤部的放大俯視圖，圖18的(a)表示圖案沿寬度方向的形態(tài)，圖18的(b)表示圖案沿前后方向的形態(tài)。圖19表示在圖17的(b)所示的焊盤部中將上壁及下壁的圖案交換而成的實施方式的放大俯視圖。圖20表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(覆蓋絕緣層形成于焊盤部的形態(tài))的剖視圖。圖21表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(金屬支承基板形成為俯視大致圓形狀的形態(tài))的剖視圖。圖22是用于對制造作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的方法進行說明的エ序圖，圖22的(a)表示由第I基底絕緣層及第2基底絕緣層形成基底絕緣層的エ序，圖22的(b)表示形成導體層的エ序，圖22的(c)表示形成支承開ロ部的エ序，圖22的(d)表示形成第I基底開ロ部及第2基底開ロ部的エ序，圖22的(e)表示形成保護薄膜的エ序。圖23是作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的焊盤部(上壁、下壁及連結(jié)壁形成為微細凹凸圖案的形態(tài))的放大俯視圖，圖23的(a)表示形成第I基底開ロ部及第2基底開ロ部的エ序，圖23的(b)表示在壓電側(cè)端子上形成微細凹凸圖案的エ序，圖23的(c)表示形成保護薄膜的エ序。圖24表示作為本發(fā)明的配線電路基板的其它實施方式的帶電路的懸掛基板的接合部的放大俯視圖。圖25表示圖24所示的接合部的沿D-D線的剖視圖。圖26表示圖24所示的接合部的將焊盤部折回后的放大俯視圖。圖27表示圖26所示的接合部的沿E-E線的剖視圖。此外，對與上述各部分相對應(yīng)的構(gòu)件，在以下各附圖中標注相同的附圖標記，省略其詳細說明。
在接下來說明的圖10 圖19的實施方式中，下壁44在俯視下分別形成為上壁43的翻轉(zhuǎn)圖案。在圖6的實施方式中，上壁43及下壁44分別形成為沿寬度方向延伸的條紋(條紋花樣)狀的圖案，但并不對條紋的方向進行特別限定。上壁43及下壁44可以分別例如圖10所示地、分別形成為沿前后方向延伸的條紋狀的圖案，或者雖未圖示也能夠形成為沿向前后方向傾斜的寬度方向進行延伸的條紋狀的圖案。在圖10的實施方式中，上壁43沿寬度方向隔著間隔地排列配置有多個。各上壁43形成為沿前后方向延伸。另外，在圖6的實施方式中，雖然將上壁43及下壁44的數(shù)量設(shè)定為相同(相等數(shù)量)，但例如，如圖11所示，例如也能夠使上述上壁43與下壁44的數(shù)量彼此不同。另外，在圖11的實施方式中，上壁43的數(shù)量為奇數(shù)，下壁44的數(shù)量為偶數(shù)，具體來說，上壁43的數(shù)量是5，下壁44的數(shù)量是6。另外，例如雖未圖示，也能夠?qū)⑸媳?3的數(shù)量設(shè)定為偶數(shù)，將下壁44的數(shù)量設(shè)定為奇數(shù)。而且，也能夠?qū)⑸媳?3及下壁44的數(shù)量皆設(shè)為偶數(shù)，或者將其皆設(shè)為奇數(shù)。而且，在圖6的實施方式中，將上壁43及下壁44的數(shù)量設(shè)定為多個，但例如也能夠?qū)⑸媳?3及/或下壁44的數(shù)量設(shè)定為ー個。另外，在圖6的實施方式中，上壁43及下壁44分別形成為條紋(條紋花樣)狀的圖案，但是，例如圖案的形狀并不限定于上述情況，例如，也能夠如圖12 圖19所示形成為條紋以外的圖案。具體來說，例如，上壁43及下壁44分別如圖12所示，上壁43能夠形成為俯視大致格子形狀的圖案，另外如圖13所示該上壁43能夠形成為俯視大致十字形狀(十(加號)形狀或者大致X形狀)的圖案。另外，例如，如圖14的(a)所示，上壁43及下壁44分別能夠形成為俯視大致圓環(huán)形狀(環(huán)形狀)，另外，如圖14的(b)所示，該上壁43及下壁44能夠形成為俯視大致螺旋形狀(旋渦形狀)。
在圖14的(a)的實施方式中，上壁43及下壁44自壓電側(cè)端子40的中央朝向徑向外側(cè)交替地形成。此外，中央的下壁44形成為俯視大致圓形狀。在圖14的(b)的實施方式中，上壁43形成為自壓電側(cè)端子40的中央朝向徑向外側(cè)順時針回旋而成的俯視大致螺旋形狀(旋渦形狀)。另外，例如，如圖15的(a) 圖15的(d)所示，上壁43能夠在壓電側(cè)端子40的中央處在俯視下形成為ー個標志。在圖15的(a) 圖15的(d)的實施方式中，上壁43隔著間隔地配置在框?qū)w39的內(nèi)側(cè)，具體來說，上壁43借助下壁44與框?qū)w39相連結(jié)。在圖15的(a)的實施方式中，上壁43形成為俯視大致圓形狀。在圖15的(b)的實施方式中，上壁43形成為俯視大致矩形狀。 在圖15的(C)的實施方式中，上壁43形成為俯視大致三角形狀。在圖15的(d)的實施方式中，上壁43形成為俯視大致星形狀。在圖15的(d)中，上壁43包括自壓電側(cè)端子40的中央呈放射狀延伸的五個突起部61。各突起部61形成為朝向徑向外側(cè)周向長度逐漸變短的俯視大致三角形狀。另外，例如，如圖16所示，上壁43能夠形成為俯視大致輻條形狀。在圖16的實施方式中，上壁43包括第6直線部，該第6直線部穿過壓電側(cè)端子40的中央，自壓電側(cè)端子40的中央朝向徑向外側(cè)呈直線狀延伸。第6直線部60在周向上排列設(shè)置有多個。即，多個第6直線部60形成為自壓電側(cè)端子40的中央呈放射狀延伸。另外，如圖17的(a)及圖17的(b)所示，上壁43的圖案能夠形成為俯視大致交錯形狀。在圖17的(a)的實施方式中，上壁43在面方向上彼此隔著間隔地排列配置有多個，各上壁43形成為俯視大致圓形狀。在圖17的(a)中，上壁43包括中央部62，其配置于壓電側(cè)端子40的中央；多個周圍部63，其在中央部62的周圍在以中央部62為中心的圓周上沿周向彼此隔著間隔地配置。在圖17的(b)的實施方式中，上壁43沿寬度方向及前后方向彼此隔著間隔地排列配置有多個，各上壁43形成為俯視大致矩形狀。另外，例如，如圖18的(a)及圖18的(b)所示，上壁43能夠形成為俯視大致波形狀。在圖18的(a)的實施方式中，上壁43沿前后方向彼此隔著間隔地排列配置有多個，各上壁43形成為沿寬度方向延伸(連續(xù))的正弦波(正弦曲線)形狀。在圖18的(b)的實施方式中，上壁43沿寬度方向彼此隔著間隔地排列配置有多個，各上壁43形成為沿前后方向延伸(連續(xù))的正弦波(正弦曲線)。在圖10 圖18的實施方式中，也能實現(xiàn)與圖6的實施方式相同的作用效果。此外，在圖10 圖18的實施方式中，上壁43的圖案與下壁44的圖案也能夠相互替換。具體來說，在圖12及圖13的實施方式中，使上壁43分別形成為俯視大致格子形狀及俯視大致十字形狀，但是，例如，雖未圖示，也能夠使下壁44分別形成為俯視大致格子形狀及俯視大致十字形狀。
另外，在圖15的(a) 圖15的(d)的實施方式中，上壁43形成為ー個標志，例如，雖未圖示，下壁44也能夠形成為ー個標志。另外，在圖16的實施方式中，上壁43形成為俯視大致輻條形狀，例如，雖未圖示，下壁44也能夠形成為俯視大致輻條形狀。另外，在圖17的(a)及圖17的(b)的實施方式中，上壁43形成為俯視大致交錯形狀，例如，下壁44能夠形成為俯視大致交錯形狀。具體來說，如圖19所示，下壁44在面方向(詳細來說，在寬度方向及前后方向)上彼此隔著間隔地排列配置有多個。各下壁44形成為俯視大致矩形狀。上壁43以隔開多個下壁44的方式形成為沿前后方向及寬度方向延伸的俯視大致格子形狀。并且，在圖10 圖18中，即使利用對上壁43的圖案和下壁44的圖案進行了替換 的實施方式(例如，包含對圖17的(b)的圖案進行交換而成的圖19的實施方式)，也能夠?qū)崿F(xiàn)與替換上述圖案前的實施方式相同的作用效果。此外，雖然在圖3及圖6的實施方式中，在焊盤部33中未形成覆蓋絕緣層29，但是，例如也能夠如圖4的假想線及圖20所示，以覆蓋導體層19的方式形成覆蓋絕緣層29。在圖4的假想線所示的實施方式中，覆蓋絕緣層29形成為以俯視大致圓環(huán)(環(huán)狀)形狀覆蓋框?qū)w39的圖案。也就是說，在覆蓋絕緣層29中形成有作為貫穿厚度方向的絕緣開ロ部的覆蓋開ロ部54,該覆蓋開ロ部54暴露出壓電側(cè)端子40的上表面。在圖4的假想線所示的實施方式中，在實現(xiàn)與圖3及圖6的實施方式相同的作用效果之外，能夠利用覆蓋絕緣層29支承(增強)框?qū)w39。因此，能夠提高壓電側(cè)端子40的機械強度，提高壓電側(cè)端子40和壓電端子48的連接可靠性。在圖20中，覆蓋絕緣層29形成在框?qū)w39的上表面及外側(cè)面和壓電側(cè)端子40的上表面上。在圖20的實施方式中，在實現(xiàn)與圖3及圖6的實施方式相同的作用效果之外，由于壓電側(cè)端子40的整個上表面被覆蓋絕緣層29支承，因此能夠提高壓電側(cè)端子40的機械強度。因此，能夠提高壓電側(cè)端子40和壓電端子48的連接可靠性。另ー方面，在圖3的實施方式中，由于使壓電側(cè)端子40的兩側(cè)暴露，因此在壓電側(cè)端子40和壓電端子48的連接中，也能夠優(yōu)選采用超聲波連接等。此外，雖然在圖3及圖7的實施方式中，在焊盤部33的金屬支承基板18 (支承焊盤50)中形成有支承開ロ部34，但是，例如也能夠如圖21所示地，在金屬支承基板18中不形成支承開ロ部34，焊盤部33中的金屬支承基板18 (支承焊盤50)形成為仰視大致圓形狀。在圖21中，圖案絕緣部52的下表面和填充在圖案開ロ部46內(nèi)的壓電側(cè)端子40(SP，下壁44)的下表面與金屬支承基板18 (支承焊盤50)的上表面相接觸。此外，導電性粘接劑42 (在圖21中未圖示)設(shè)在壓電側(cè)端子40的上表面上，該導電性粘接劑42與配置在其之上的壓電元件5電連接。在圖21的實施方式中，在實現(xiàn)與圖3及圖6的實施方式相同的作用效果之外，由于壓電側(cè)端子40被圖案絕緣部52及金屬支承基板18支承，因此能夠進ー步提高壓電側(cè)端子40的機械強度，由此，能夠進ー步提高壓電側(cè)端子40和壓電端子48的連接可靠性。
另外，在圖I及圖3的實施方式中，使信號配線25A及電源配線25B在配線部16中沿寬度方向排列配置，但是例如，也可以使其在厚度方向上相對配置。在該情況下，參照圖22的(a)，基底絕緣層28由第I基底絕緣層71及形成在該第I基底絕緣層71之上的第2基底絕緣層72形成，在配線部16 (在圖22的(a)中未圖示)中能夠以第I基底絕緣層71、電源配線25B、第2基底絕緣層72、信號配線25A的順序?qū)盈B有上述第I基底絕緣層71、電源配線25B、第2基底絕緣層72、信號配線25A?；蛘撸材軌蛞缘贗基底絕緣層71、信號配線25A、第2基底絕緣層72、電源配線25B的順序進行層疊。參照圖22的(a) 圖22的(e)對制造上述帶電路的懸掛基板3的方法進行說明。在該方法中，參照圖8的(a)，首先準備金屬支承基板18，接著，如圖22的(a)所示，在金屬支承基板18之上形成基底絕緣層28。為了在金屬支承基板18之上形成基底絕緣層28，首先，在金屬支承基板18之上形成第I基底絕緣層71。更具體來說，使第I基底絕緣層71形成為與圖8的(b)的基底絕緣 層28相同的圖案，即形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和框形成區(qū)域49的圖案。第I基底絕緣層71的厚度例如為O. 5 μ m 50 μ m，優(yōu)選為I. 5 μ m 20 μ m。接下來，在第I基底絕緣層71之上形成未圖示的電源配線25B或者信號配線25A。接下來，以覆蓋未圖示的電源配線25B或者信號配線25A的方式在第I基底絕緣層71之上形成第2基底絕緣層72。以與第I基底絕緣層71相同的圖案形成第2基底絕緣層72。第2基底絕緣層72的厚度例如為O. 5μπι 50μπι，優(yōu)選為I. 5μπι 20μπι。由此，以形成有壓電側(cè)端子形成區(qū)域4和框形成區(qū)域49的圖案形成由第I基底絕緣層71及第2基底絕緣層72構(gòu)成的基底絕緣層28?；捉^緣層28的厚度(第I基底絕緣層71及第2基底絕緣層72的總厚度，與框形成區(qū)域49中的外周部35的厚度相同)例如為8 μ m 60 μ m,優(yōu)選為8 μ m 30 μ m。在基底絕緣層28中，圖案絕緣部52的厚度形成為與框形成區(qū)域49的厚度相同的厚度。接下來，如圖22的(b)所示，在自基底絕緣層28及圖案開ロ部46暴露出的金屬支承基板18的上表面上形成導體層19 (除電源配線25B或者信號配線25A之外)。上壁43的下表面與下壁44的下表面之間的間隔L2大于圖4的實施方式中的間1 L I,イ列如為 8 μ m ~ 60 μ m,/[尤 1 8 μ m 30 μ m。接下來，如圖22的(C)所示，在金屬支承基板18上形成支承開ロ部34。接下來，如圖22的(d)所示，局部地除去自支承開ロ部34暴露出的基底絕緣層28。由此，除去框形成區(qū)域49中的基底絕緣層28的內(nèi)周部36的下側(cè)部分，由此，形成第2基底開ロ部38?；捉^緣層28的內(nèi)周部36的厚度例如為O. 5 μ m 50 μ m,優(yōu)選為I. 5 μ m 20 μ m0另外，除去圖案絕緣部52的下側(cè)部分。由此，暴露出連結(jié)壁45的下側(cè)部分。也就是說，在壓電側(cè)端子40中，連結(jié)壁45的下側(cè)部分及下壁44面對著第2基底開ロ部38及支承開ロ部34內(nèi)。另ー方面，在被連結(jié)壁45的上側(cè)部分與上壁43劃分出的凹部73中，殘留有圖案絕緣部52的上側(cè)部分(例如，含有第2基底絕緣層72 (參照圖22的(a))等)。殘留的圖案絕緣部52的厚度例如為O. 5 μ m 50 μ m，優(yōu)選為I. 5 μ m 20 μ m。由此，在焊盤部33中，在第I基底開ロ部37內(nèi)形成壓電側(cè)端子40，該壓電側(cè)端子40形成為在厚度方向上呈凹凸的圖案。之后，如圖22的(e)所示，在壓電側(cè)端子40及框?qū)w39的表面上形成保護薄膜47。壓電側(cè)端子40中的下側(cè)的保護薄膜47形成為僅被連結(jié)壁45的下側(cè)部分及下壁
44覆蓋。
這樣，準備(制造)了帶電路的懸掛基板3。在圖22的實施方式中，由于基底絕緣層28由沿厚度方向?qū)盈B的兩個基底絕緣層(第I基底絕緣層71及第2基底絕緣層72)形成，因此，這樣能夠充分地確保基底絕緣層28的厚度。也就是說，如圖22的(e)所示，能夠以充分厚的厚度確保焊盤部33的外周部35的厚度且由此更可靠地形成較薄的內(nèi)周部36。另外，在該實施方式中，在凹部73上殘留有由合成樹脂等構(gòu)成的圖案絕緣部52(基底絕緣部28)的一部分(上側(cè)部分)，因此能夠提高該凹部73與圖22的(e)的假想線所示的、之后設(shè)置的導電性粘接劑42之間的密合性。因此，能夠充分地提高壓電側(cè)端子40與壓電元件5 (參照圖3)之間的連接可靠性。另外，在圖22的實施方式中，基底絕緣層28由沿厚度方向?qū)盈B的兩個基底絕緣層形成，從而使圖案絕緣部52的一部分殘留在凹部73中。但是，基底絕緣層28的層結(jié)構(gòu)并不限于上述情況，例如，參照圖22的(a)的省略了假想線的實施方式，由ー個基底絕緣層相對較厚地形成基底絕緣層28，從而也能夠使圖案絕緣部52的一部分殘留在凹部73中。該情況下的基底絕緣層28 (包含外周部35)的厚度(最大厚度)例如為8μπι 60 μ m, 8 μ m 30 μ m。另外，如圖23的(b)及圖23的(C)所示，壓電側(cè)端子40中的上壁43、下壁44及連結(jié)壁45也能夠分別形成為呈凹凸的圖案。另外，在圖23的(b)及圖23的(C)的實施方式中，上壁43、下壁44及連結(jié)壁45與壓電側(cè)端子40中的凹凸圖案(基于上壁43及下壁44的下表面的間隔LI的凹凸圖案)相比分別形成為微細的凹凸圖案。為了使上壁43、下壁44及連結(jié)壁45分別形成為上述凹凸圖案，首先，如圖23的(a)所示，通過基底絕緣層28的除去エ序，參照圖9的(e)，準備壓電側(cè)端子40，該壓電側(cè)端子40形成有厚度方向上呈凹凸的圖案，之后，如圖23的(b)所示，例如通過等離子處理、激光處理等微細加工處理來使壓電側(cè)端子40中的上壁43、下壁44及連結(jié)壁45分別形成微細凹凸圖案。與此同時，在框?qū)w39的表面上也形成微細凹凸圖案。另外，上壁43、下壁44及連結(jié)壁45各自的表面粗糙度Rz例如為50nm 2000nm，優(yōu)選為200nm lOOOnm。表面粗糙度Rz是作為以日本エ業(yè)標準JISB 0601-1994為基準的十點平均粗糙度而求得的。
之后，如圖23的(C)所示，保護薄膜47形成在壓電側(cè)端子40及框?qū)w39的表面上。在保護薄膜47的各個表面上形成有追隨上壁43、下壁44及連結(jié)壁45的微細凹凸圖案而成的微細凹凸圖案。根據(jù)圖23的實施方式，能夠發(fā)揮與圖6及圖7的實施方式相同的作用效果。另外，根據(jù)圖23的實施方式，由于在上壁43、下壁44及連結(jié)壁45上分別形成微細的凹凸圖案，因此基于較高的錨固(anchor)效果，能夠進ー步提高上述上壁43、下壁44及連結(jié)壁45與壓電元件5的壓電端子48 (參照圖3)之間的連接可靠性。另外，在圖23中雖未圖示，但例如，也能夠僅在壓電側(cè)端子40的下表面或者上表面上形成微細凹凸圖案。雖未圖示，例如在微細凹凸圖案未形成于壓電側(cè)端子40的上表面，而形成于下表面的情況下，參照圖20，在壓電側(cè)端子40的上表面上形成覆蓋絕緣層29。
另外，例如雖未圖示，在微細凹凸圖案未形成于壓電側(cè)端子40的下表面，而形成于上表面的情況下，參照圖21，使圖案絕緣部52的下表面和下壁44的下表面與金屬支承基板18的上表面相接觸。另外，如圖24 圖27所示，也能夠在折回帶電路的懸掛基板3的焊盤部33之后，使壓電側(cè)端子40與壓電元件5電連接。在該實施方式中，如圖24所示，在折回焊盤部33前的連接臂32中，接合部41形成為俯視大致L字狀。接合部41 一體地包括第2直線部55及第2彎曲部56。第2直線部55形成為自第I直線部20的前后方向中央部向?qū)挾确较颟`側(cè)延伸。第2直線部55形成為與圖6所示的接合部41相同的結(jié)構(gòu)，具體來說，第2直線部55包括基地絕緣層28、電源配線25B和覆蓋絕緣層29。第2彎曲部56包括支承接合部53、被該支承接合部53支承的基底絕緣層28、電源配線25B及覆蓋絕緣層29。支承接合部53與金屬支承基板18形成為同一層，該支承接合部53形成為朝向后方開ロ的俯視大致コ字狀，具體來說，該支承接合部53 —體地包括自焊盤部33的支承焊盤50的上端部及下端部向前側(cè)延伸的兩個第3直線部57，及連結(jié)兩個第3直線部57的前端部而成的第4直線部58。第3直線部57及第4直線部58形成為寬度窄于第2直線部55的寬度，具體來說，該第3直線部57及第4直線部58的寬度例如為20 μ m 200 μ m,優(yōu)選為30 μ m 100 μ m。在形成支承接合部53及支承焊盤50的金屬支承基板18上形成有貫穿金屬支承基板18的厚度方向的接合部開ロ部59。接合部開ロ部59被兩個第3直線部57的寬度方向內(nèi)表面(該內(nèi)表面是在寬度方向上相対的相對面)、第4直線部58的后表面及支承焊盤50的前表面劃分為俯視大致矩形狀。在第2彎曲部56中，在俯視下，被接合部開ロ部59包圍的部分(絕緣層30及電源配線25B)自金屬支承基板18暴露出，因此形成脆弱部。并且，在該實施方式中，為了折回焊盤部33而使壓電側(cè)端子40與壓電元件5電連接，首先，使焊盤部33沿圖24的單點劃線所示的折回線FL朝向第2彎曲部56的前端折回。折回線FL形成為沿寬度方向橫穿接合部開ロ部59內(nèi)的脆弱部64的直線狀。具體來說，如圖24及圖25所示，折回焊盤部33，使得供折回線FL通過的脆弱部64的上表面突出(日文山になる)。更具體來說，如圖26及圖27所示，折回焊盤部33，使得支承焊盤50的前端部(圖25中的后端部)與第4直線部58沿厚度方向相對(靠近)配置。由此，如圖26所示，包含壓電側(cè)端子40的焊盤部33與第2彎曲部56的前端部(第2直線部55的寬度方向一端部)的下側(cè)相對配置。因此，壓電側(cè)端子40在向面方向進行投影時，如圖27所示，與假想線所示的支承板2的板開ロ部12重疊。更具體來說，壓電側(cè)端子40位于板開ロ部12內(nèi)。從而，壓電側(cè)端子40通過折回來靠近之后與其相連接的壓電元件5的壓電端子48。之后，壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子48借助于導電性粘接劑42電連接。
在圖24 27的實施方式(特別是圖27的假想線所示的實施方式)中，與圖3的實施方式相比，壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子48更靠近。因此，能夠減少介于上述壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子48之間的導電性粘接劑42的使用量，并且充分提高上述壓電側(cè)端子40與壓電元件5的壓電端子48之間的密合力。此外，雖然上述說明是作為本發(fā)明的示例的實施方式提供的，但是上述內(nèi)容只是示例，并不能進行限定性解釋。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員明顯可知的本發(fā)明的變形例包含在后述的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.一種配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板包括 絕緣層； 導體層，其包括被上述絕緣層覆蓋的配線和與上述配線連續(xù)的、用于與電子元件電連接的端子， 在上述絕緣層中形成有使上述端子暴露出的絕緣開口部， 上述端子形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的配線電路基板，其特征在于， 上述電子元件為壓電元件。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的配線電路基板，其特征在于， 上述絕緣層包括形成在上述配線的上述厚度方向一側(cè)的基底絕緣層， 上述絕緣開口部以使上述端子的上述厚度方向一側(cè)的表面在上述基底絕緣層中暴露出的方式形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的配線電路基板，其特征在于， 該配線電路基板還包括形成在上述基底絕緣層的上述厚度方向一側(cè)的、被用于安裝上述電子元件的支承板支承的金屬支承基板， 在上述金屬支承基板中形成有使上述端子的上述厚度方向一側(cè)的表面暴露出的支承開口部。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的配線電路基板，其特征在于， 上述絕緣層包括形成在上述配線的上述厚度方向另一側(cè)的覆蓋絕緣層， 上述絕緣開口部以使上述端子的上述厚度方向另一側(cè)的表面在上述覆蓋絕緣層中暴露出的方式形成。
6.一種配線電路基板的制造方法，其特征在于， 該配線電路基板的制造方法包括 準備金屬支承基板的工序； 以形成有端子形成區(qū)域的方式在上述金屬支承基板的厚度方向一側(cè)形成基底絕緣層的工序，該端子形成區(qū)域包括使上述金屬支承基板以圖案形狀暴露出的圖案開口部及被上述圖案開口部分隔出的圖案絕緣部； 以包括形成在上述基底絕緣層的上述厚度方向一側(cè)的配線和與上述配線連續(xù)的、形成在上述端子形成區(qū)域中的端子的方式形成導體層的工序； 通過在上述金屬支承基板及上述基底絕緣層中分別形成與上述端子形成區(qū)域相對應(yīng)的支承開口部及基底開口部，從而使上述端子自上述支承開口部及上述基底開口部暴露而形成為在上述厚度方向上呈凹凸形狀的圖案的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供配線電路基板及其制造方法。該配線電路基板包括絕緣層和導體層，該導體層包括被絕緣層覆蓋的配線和與配線連續(xù)的、用于與電子元件電連接的端子。在絕緣層中形成有使端子暴露出的絕緣開口部，端子形成為在厚度方向上呈凹凸形狀的圖案。
文檔編號H05K3/32GK102811552SQ201210177368
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者石垣沙織, 石井淳, 藤村仁人, 杉本悠 申請人:日東電工株式會社