專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)圖案化導(dǎo)電層，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。 隨著電子產(chǎn)品的體積越來越小、功能越來越多，印刷電路板的尺寸也在不斷減小，然而，過孔數(shù)量、以及信號(hào)線路之間的干擾問題一直制約著印刷電路板的尺寸，使得印刷電路板的尺寸難以有實(shí)質(zhì)性的突破。例如，過孔邊緣的焊盤與焊盤周圍布置的信號(hào)線距離過近會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_，這使得過孔與信號(hào)線路之間必須保持一定距離。又如，印刷電路板的過孔與安插在印刷電路板上的電子元器件電路連接和/或多層印刷電路板之間的電路連接息息相關(guān)，因此，每一個(gè)電路連接都需要一個(gè)過孔來實(shí)現(xiàn)，這使得過孔尺寸和數(shù)量進(jìn)一步制約了印刷電路板的尺寸。因此，如何對(duì)過孔進(jìn)行改進(jìn)，以有效減小印刷電路板的尺寸，是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣基板、固設(shè)在所述絕緣基板的具有信號(hào)線的圖案化導(dǎo)電層，其特征在于，位于不同層面的所述圖案化導(dǎo)電層上的信號(hào)線通過焊盤和過孔電連接，其中，所述過孔的內(nèi)壁是由貫穿所述過孔的導(dǎo)電條和絕緣條構(gòu)成，所述焊盤位于所述過孔的邊緣且與所述導(dǎo)電條連接，所述焊盤為非封閉型結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述過孔中的導(dǎo)電條和所述過孔邊緣的焊盤的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)；相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電條之間由所述絕緣條相間隔；相鄰兩個(gè)所述焊盤之間彼此絕緣。優(yōu)選地，所述過孔中的導(dǎo)電條的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)電條以所述過孔的圓心軸為對(duì)稱軸而設(shè)置的。優(yōu)選地，所述過孔中的一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與一對(duì)差分信號(hào)線中的一條信號(hào)線連接，所述過孔中的又一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與該對(duì)差分信號(hào)線中的另一條信號(hào)線連接。優(yōu)選地，所述過孔中的一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與信號(hào)線連接；所述過孔中的又一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與地信號(hào)線連接。優(yōu)選地，所述過孔邊緣的焊盤與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離大于所述過孔邊緣沒有焊盤的部分與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離。優(yōu)選地，一對(duì)差分信號(hào)線中的一條差分信號(hào)線通過所述焊盤與一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條連接，另一條差分信號(hào)線通過所述焊盤與另一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條相連，其中，一條差分信號(hào)線和其連接的導(dǎo)電條對(duì)稱于另一條差分信號(hào)線和其所連接的導(dǎo)電條；兩個(gè)所述過孔中各另有一個(gè)導(dǎo)電條與地信號(hào)線相連。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電條占用所述過孔內(nèi)壁的20° 160°之間的區(qū)域。優(yōu)選地，所述焊盤占用所述過孔邊緣的20° 160°之間的區(qū)域。如上所述，本發(fā)明的具有過孔的印刷電路板，具有以下有益效果通過局部的設(shè)在過孔邊緣的焊盤來連接信號(hào)線和過孔內(nèi)壁的導(dǎo)電條，能有效壓縮焊盤和導(dǎo)電條所占的空間，由此來減小印刷電路板的尺寸。另外，在過孔內(nèi)壁設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電條能夠利用一個(gè)過孔來傳輸多種信號(hào)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，一個(gè)過孔只能傳輸一種信號(hào)的模式，有效減少過孔數(shù)量，進(jìn)一步減小了印刷電路板的尺寸。再者，本發(fā)明中所述過孔邊緣的焊盤與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離大于所述過孔邊緣沒有焊盤的部分與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離，使圖案化導(dǎo)電層中傳輸不同信號(hào)的信號(hào)線之間的距離明顯增大。由此可見，利用過孔 的寬度來拉大信號(hào)線之間的距離能夠降低不同信號(hào)之間的串?dāng)_問題，提高了信號(hào)的傳輸質(zhì)量。此外，本發(fā)明中當(dāng)一對(duì)差分信號(hào)線需要通過過孔與其它層面的圖案化導(dǎo)電層進(jìn)行信號(hào)傳遞時(shí)，該對(duì)信號(hào)線分別與一個(gè)過孔內(nèi)壁的兩個(gè)導(dǎo)電條連接，能有效減小信號(hào)線之間的平行變化，提高差分信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。還有，本發(fā)明將信號(hào)線和其回路上的地信號(hào)線分別與一個(gè)過孔內(nèi)壁的兩個(gè)導(dǎo)電條連接，能使信號(hào)盡可能的接近接地返回路徑，減少信號(hào)損耗，同時(shí)保證高速信號(hào)的阻抗連續(xù)性，還能夠減少高速信號(hào)在過孔換層處，阻抗不連續(xù)點(diǎn)的信號(hào)反射。


圖I顯示為現(xiàn)有技術(shù)中一種印刷電路板的圖案化導(dǎo)電層的圖示。圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中一種印刷電路板的圖案化導(dǎo)電層的又一圖示。圖3顯示為現(xiàn)有技術(shù)中一種印刷電路板的圖案化導(dǎo)電層的又一圖示。圖4顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板中過孔內(nèi)壁的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖8顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9顯示為本發(fā)明的一種印刷電路板的又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。元件標(biāo)號(hào)說明I印刷電路板11絕緣基板12、12F、12A、12B、12C、12D、12E過孔13、13F1、13F2、13F3、13A1、13A2、13B1、13B2、導(dǎo)電條13C、13D1、13D2、13E1、13E214、14F1、14F2、14F3絕緣條15圖案化導(dǎo)電層16、16A1、16A2、16B1、16B2、16C1、16C2、16D1、信號(hào)線
16D2、16E1、16E217、17A1、17A2、17B1、17B2、17C1、17C2、17D1、焊盤17D2、17E1、17E具體實(shí)施例方式以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實(shí)施方式
加以實(shí)施或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。請(qǐng)參閱圖4至圖9。需要說明的是，本實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發(fā)明的基本構(gòu)想，所述圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù) 目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。如圖4所示,所述印刷電路板I包括圖案化導(dǎo)電層15、絕緣基板11。所述絕緣基板11具有過孔12。其中,所述絕緣基板11包括任何以絕緣材料制成的能夠用于印刷電路板I的基板，其包括但不限于剛性絕緣基板11、柔性絕緣基板11等。所述過孔12用于構(gòu)成盲孔、埋孔、或通孔等。所述過孔12可以為任何形狀，其包括但不限于圓形、方形、凸字形等。所述過孔12的內(nèi)壁是由貫穿所述過孔12的導(dǎo)電條13和絕緣條14構(gòu)成。所述導(dǎo)電條13的材料包括但不限于銅箔。所述絕緣條14優(yōu)選為絕緣基板11的內(nèi)側(cè)壁。更為優(yōu)選地，所述導(dǎo)電條13占用所述過孔12內(nèi)壁的20° 160°之間的區(qū)域。優(yōu)選地，所述過孔12中的導(dǎo)電條13的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)，且相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電條13之間由所述絕緣條14相間隔。例如，如圖5所示，所述過孔12F內(nèi)壁設(shè)有三個(gè)導(dǎo)電條13F1U3F2和13F3，其中，導(dǎo)電條13F1與導(dǎo)電條13F2之間間隔絕緣條14F1，導(dǎo)電條13F2與導(dǎo)電條13F3之間間隔絕緣條14F2，導(dǎo)電條13F3與導(dǎo)電條13F1之間間隔絕緣條14F3。優(yōu)選地，所述過孔12中的導(dǎo)電條13的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)電條13以所述過孔12的圓心軸為對(duì)稱軸而設(shè)置的。所述過孔12的內(nèi)壁由貫穿所述過孔12的導(dǎo)電條13和絕緣條14構(gòu)成的方式包括但不限于1)利用電鍍工具先將銅箔點(diǎn)鍍到所述過孔12內(nèi)壁，在通過化學(xué)刻蝕的方式將部分導(dǎo)電材料去除，以得到貫穿所述過孔12的導(dǎo)電條13和絕緣條14的結(jié)構(gòu)。2)利用模具在過孔12內(nèi)壁指定的地方電鍍導(dǎo)電材料，以得到貫穿所述過孔12的導(dǎo)電條13和絕緣條14的結(jié)構(gòu)。所述圖案化導(dǎo)電層15具有信號(hào)線16和焊盤17，且固設(shè)在所述絕緣基板11上。其中，所述圖案化導(dǎo)電層15包括任何基于預(yù)設(shè)的線路布樣以金屬材料制成、能夠?yàn)榘膊逶谟∷㈦娐钒錓上的器件提供電能或信號(hào)的導(dǎo)電層，其中，所述圖案化導(dǎo)電層15的材料包括但不限于銅箔。所述信號(hào)線16用于傳輸高速信號(hào)、差分信號(hào)、地信號(hào)等，其中，所述高速信號(hào)指信號(hào)的傳輸時(shí)延小于該信號(hào)的上升沿時(shí)間的六分之一的信號(hào)，其包括但不限于DDR信號(hào)、USB
信號(hào)等。
所述焊盤17位于所述過孔12邊緣且與所述導(dǎo)電條13連接，同時(shí)，所述焊盤17為非封閉型結(jié)構(gòu)。所述焊盤17的形狀包括但不限于C型、U型、L型、弧形，優(yōu)選地，所述焊盤17占用所述過孔12邊緣的20° 160°之間的區(qū)域。所述焊盤17與所述導(dǎo)電條16的寬度可以相同，也可以不同。所述焊盤17的數(shù)量可以依所述導(dǎo)電條13的數(shù)量而定，當(dāng)所述焊盤17的數(shù)量為多個(gè)，相鄰兩個(gè)所述焊盤17之間絕緣。需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，所述圖案化導(dǎo)電層15可固設(shè)于所述絕緣基板11的單側(cè)，也可固設(shè)于所述絕緣基板11的雙側(cè)。不同層面的所述圖案化導(dǎo)電層15之間間隔于所述絕緣基板11。還需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解在所述絕緣基板11上固設(shè)圖案化導(dǎo)電層15的方式，在此不再詳述。例如，通過電鍍的方式基于預(yù)設(shè)的線路布樣將金屬材料電鍍?cè)谒鼋^緣基板11上，以得到圖案化導(dǎo)電層15。又如，先將金屬材料鍍滿所述絕緣基板11上，再通過化學(xué)刻蝕的方式基于預(yù)設(shè)的線路布樣將無線路部分的金屬材料去除直至露出所述絕緣基板11，以得到與預(yù)設(shè)圖樣相符的導(dǎo)電層。
為詳細(xì)描述本發(fā)明所述的印刷電路板1，請(qǐng)參見圖6至圖9所示例子。作為一種優(yōu)選方案，所述過孔12中的兩個(gè)所述導(dǎo)電條通過兩個(gè)所述焊盤分別與一對(duì)差分信號(hào)線連接。如圖6所示，，過孔12A中有兩個(gè)導(dǎo)電條13A1和導(dǎo)電條13A2，信號(hào)線16A1與信號(hào)線16A2為一對(duì)差分信號(hào)線，焊盤17A1和焊盤17A2分別連接導(dǎo)電條13A1和導(dǎo)電條13A2，其中，所述信號(hào)線16A1與焊盤17A1相連，信號(hào)線16A2與焊盤17A2相連，且信號(hào)線16A1和導(dǎo)電條13A1以所述過孔12A的圓心軸對(duì)稱于信號(hào)線16A2和導(dǎo)電條13A2。需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，上述導(dǎo)電條13A1和導(dǎo)電條13A2的位置僅為舉例，而非對(duì)本發(fā)明的限制。作為又一種優(yōu)選方案，所述過孔中的一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與信號(hào)線連接；所述過孔中的又一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與地信號(hào)線連接。如圖7所示，過孔12B中的兩個(gè)導(dǎo)電條13B1和導(dǎo)電條13B2，信號(hào)線16B1為傳輸高速信號(hào)的信號(hào)線，信號(hào)線16B2為接近信號(hào)線16B1的地信號(hào)線(GND)。信號(hào)線16B1通過焊盤17B1與導(dǎo)電條13B1相連，信號(hào)線16B2通過焊盤17B1與導(dǎo)電條13B2相連，如此，將信號(hào)傳輸至不同層面的圖案化導(dǎo)電層15中的信號(hào)線上。作為又一種優(yōu)選方案，所述過孔邊緣的焊盤與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離大于所述過孔邊緣沒有焊盤的部分與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離。如圖8所示，過孔12C旁布設(shè)兩條條信號(hào)線16C1、信號(hào)線16C2，其中，信號(hào)線16C1通過焊盤17C與導(dǎo)電條13C相連，為減少信號(hào)線16C1與信號(hào)線16C2各自所傳輸?shù)男盘?hào)之間的串?dāng)_，焊盤17C與信號(hào)線16C2的距離大于過孔12C邊緣沒有焊盤的部分與信號(hào)線16C2之間的距離。作為又一種優(yōu)選方案，一對(duì)差分信號(hào)線中的一條差分信號(hào)線與一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條連接，另一條差分信號(hào)線與另一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條相連，其中，一條差分信號(hào)線和其連接的導(dǎo)電條對(duì)稱于另一條差分信號(hào)線和其所連接的導(dǎo)電條；兩個(gè)所述過孔中各另有一個(gè)導(dǎo)電條與接地信號(hào)線相連。如圖9所示，過孔12D中有兩個(gè)導(dǎo)電條13D1和導(dǎo)電條13D2，過孔12E中有兩個(gè)導(dǎo)電條13E1和導(dǎo)電條13E2，信號(hào)線16D2和信號(hào)線16E1為一對(duì)差分信號(hào)線16，信號(hào)線16D1和信號(hào)線16E2分別為構(gòu)成信號(hào)線16D2和信號(hào)線16E1回路的接地信號(hào)線(GND)，其中，信號(hào)線16D1連接導(dǎo)電條13D1、信號(hào)線16D2連接導(dǎo)電條13D2，信號(hào)線16E1連接導(dǎo)電條13E1，信號(hào)線16E2連接導(dǎo)電條13E2。其中，信號(hào)線16D2和導(dǎo)電條13D2以過孔12D的中心軸對(duì)稱于信號(hào)線16E1和導(dǎo)電條13E1。需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，上述圖4至圖9中所示的過孔內(nèi)壁上的導(dǎo)電條的數(shù)量和位置僅為舉例，而非對(duì)本發(fā)明的限制。綜上所述，本發(fā)明所述的印刷電路板通過局部的設(shè)在過孔邊緣的焊盤來連接信號(hào)線和過孔內(nèi)壁的導(dǎo)電條，能有效壓縮焊盤和導(dǎo)電條所占的空間，由此來減小印刷電路板的尺寸。 另外，在過孔內(nèi)壁設(shè)置多個(gè)導(dǎo)電條能夠利用一個(gè)過孔來傳輸多種信號(hào)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中，一個(gè)過孔只能傳輸一種信號(hào)的模式，有效減少過孔數(shù)量，進(jìn)一步減小了印刷電路板的尺寸。再者，與圖I相比，本發(fā)明中所述過孔邊緣的焊盤與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離大于所述過孔邊緣沒有焊盤的部分與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離，使圖案化導(dǎo)電層中傳輸不同信號(hào)的信號(hào)線之間的距離明顯增大。由此可見，利用過孔的寬度來拉大信號(hào)線之間的距離能夠降低不同信號(hào)之間的串?dāng)_問題，提高了信號(hào)的傳輸質(zhì)量。此外，與圖2、圖3相比，本發(fā)明中當(dāng)一對(duì)差分信號(hào)線需要通過過孔與其它層面的圖案化導(dǎo)電層進(jìn)行信號(hào)傳遞時(shí)，該對(duì)信號(hào)線分別與一個(gè)過孔內(nèi)壁的兩個(gè)導(dǎo)電條連接，能有效減小信號(hào)線之間的平行變化，提高差分信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。還有，與圖3相比，本發(fā)明將信號(hào)線和其回路上的地信號(hào)線分別與一個(gè)過孔內(nèi)壁的兩個(gè)導(dǎo)電條連接，能使信號(hào)盡可能的接近接地返回路徑，減少信號(hào)損耗，同時(shí)保證高速信號(hào)的阻抗連續(xù)性，還能夠減少高速信號(hào)在過孔換層處，阻抗不連續(xù)點(diǎn)的信號(hào)反射。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，包括絕緣基板、固設(shè)在所述絕緣基板的具有信號(hào)線的圖案化導(dǎo)電層，其特征在于，位于不同層面的所述圖案化導(dǎo)電層上的信號(hào)線通過焊盤和過孔電連接，其中，所述過孔的內(nèi)壁是由貫穿所述過孔的導(dǎo)電條和絕緣條構(gòu)成，所述焊盤位于所述過孔的邊緣且與所述導(dǎo)電條連接，所述焊盤為非封閉型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述過孔中的導(dǎo)電條和所述過孔邊緣的焊盤的數(shù)量為一個(gè)或多個(gè)；相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電條之間由所述絕緣條相間隔；相鄰兩個(gè)所述焊盤之間彼此絕緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的印刷電路板，其特征在于，所述過孔中的導(dǎo)電條的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述導(dǎo)電條以所述過孔的圓心軸為對(duì)稱軸而設(shè)置的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有過孔的印刷電路板，其特征在于，所述過孔中的一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與一對(duì)差分信號(hào)線中的一條信號(hào)線連接，所述過孔中的又一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與該對(duì)差分信號(hào)線中的另一條信號(hào)線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其特征在于，所述過孔中的一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與信號(hào)線連接；所述過孔中的又一個(gè)所述導(dǎo)電條通過所連接的所述焊盤與地信號(hào)線連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述過孔邊緣的焊盤與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離大于所述過孔邊緣沒有焊盤的部分與在所述過孔旁布設(shè)的信號(hào)線的距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，一對(duì)差分信號(hào)線中的一條差分信號(hào)線通過所述焊盤與一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條連接，另一條差分信號(hào)線通過所述焊盤與另一個(gè)過孔中的所述導(dǎo)電條相連，其中，一條差分信號(hào)線和其連接的導(dǎo)電條對(duì)稱于另一條差分信號(hào)線和其所連接的導(dǎo)電條；兩個(gè)所述過孔中各另有一個(gè)導(dǎo)電條與地信號(hào)線相連。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電條占用所述過孔內(nèi)壁的20。 160。之間的區(qū)域。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的印刷電路板，其特征在于，所述焊盤占用所述過孔邊緣的20。 160。之間的區(qū)域。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印刷電路板，所述印刷電路板包括絕緣基板、固設(shè)在所述絕緣基板的具有信號(hào)線的圖案化導(dǎo)電層，其特征在于，位于不同層面的所述圖案化導(dǎo)電層上的信號(hào)線通過焊盤和過孔電連接，其中，所述過孔的內(nèi)壁是由貫穿所述過孔的導(dǎo)電條和絕緣條構(gòu)成，所述焊盤位于所述過孔的邊緣且與所述導(dǎo)電條連接，所述焊盤為非封閉型結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所述的印刷電路板能夠通過在過孔邊緣部分地設(shè)置焊盤大大減小了焊盤的尺寸，有效提高了圖案化導(dǎo)電層的布圖密度，由此來減小印刷電路板的尺寸，滿足電子產(chǎn)品越來越小的市場需求。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102724807SQ201210189600
公開日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者曲麗娟 申請(qǐng)人:加弘科技咨詢(上海)有限公司