專利名稱：一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，這里主要是指銅基厚度> 4. 0MM，孔徑< I. OMM高頻銅基板。
背景技術(shù)：
隨著高頻接收機(jī)、大功率模塊電源的快速發(fā)展，PCB元器件組裝密度和集成度的增高以及信號(hào)傳輸速度的增快，功率消耗隨之增大，對(duì)PCB板的散熱性要求和高頻傳輸要求越來(lái)越高，高頻銅基板由于具有優(yōu)良的散熱性能、良好的電磁屏蔽性能、較高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，且具有翹曲度小、尺寸穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，因此在目前各類(lèi)金屬基印制板中被廣泛應(yīng)用。
由于高頻銅基板中的銅基板和介質(zhì)層(聚四氟乙烯)都屬于特種板材，其制造工藝與普通FR4(環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維布板)有所區(qū)別，尤其是對(duì)于高厚度小孔徑高頻銅基板(銅基厚度彡4. 0MM，孔徑彡I. 0MM)而言，其加工過(guò)程中存在以下難點(diǎn)一、鉆孔銅基板的材質(zhì)硬度較大而且銅基厚度較大(銅基厚度> 4. 0MM)，而所鉆孔較小，因此鉆孔容易出現(xiàn)斷鉆咀現(xiàn)象，特別是小孔徑(孔徑< I. 0MM) ;二、成型銅基板材質(zhì)硬度大和板厚超出普通FR4板，成型容易出現(xiàn)披鋒、毛刺等現(xiàn)象，甚至?xí)霈F(xiàn)斷鑼刀的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，以解決目前銅基厚度> 4. 0MM，孔徑< I. OMM的高頻銅基板加工過(guò)程中所出現(xiàn)的鉆孔時(shí)容易出現(xiàn)斷鉆咀、成型時(shí)容易出現(xiàn)披鋒、毛刺以及斷鑼刀的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，包括步驟SI、開(kāi)料采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣尺寸大小的FR4板對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的銑板參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速提高20% -30%，前進(jìn)速度下降60% -85%，進(jìn)刀速度下降40% _70%，然后采用鋁基板銑刀對(duì)高頻銅基板進(jìn)行分次銑板開(kāi)料，且每次銑板的深度彡I. (MM ;S2、鉆孔采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣孔徑大小FR4板的鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的鉆孔參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速下降30% _50%，進(jìn)行速度下降50% -80%，退刀速度下降20% -40%，然后采用鎢鋼鉆咀對(duì)高頻銅基板的上下兩面進(jìn)行分次鉆孔，首先由高頻銅基板的銅箔層向下進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度<0. 3MM，當(dāng)鉆孔總深度鉆到2. 6MM時(shí)，將高頻銅基板的銅基板面向上，在同一軸線上的鉆孔位置向下再進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度< 0. 3MM，直到孔被鉆穿；S3、在高頻銅基板的銅箔層上進(jìn)行圖形線路、酸性蝕刻以及阻焊綠油制作，形成高頻銅基線路板；S4、成型采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣尺寸大小的FR4板對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的銑板參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速提高20% -30%，前進(jìn)速度下降60% -85%，進(jìn)刀速度下降40% -70，然后采用鋁基板銑刀對(duì)高頻銅基板進(jìn)行分次銑板開(kāi)料，且每次銑板的深度彡I. 0ΜΜ。優(yōu)選地，所述高頻銅基板由銅基板、介質(zhì)層和銅箔層構(gòu)成，所述介質(zhì)層為聚四氟こ烯，位于銅基板和銅箔層之間，且所述銅基板厚度> 4. 0ΜΜ，優(yōu)選為4. 2MM。優(yōu)選地，步驟S2鉆孔過(guò)程中板面的蓋板采用蝕刻光板。優(yōu)選地，所述S3中采用FR4板的加工方法對(duì)高頻銅基板進(jìn)行圖形線路、酸性蝕刻以及阻焊綠油制作。 優(yōu)選地,還包括步驟S5、采用FR4板的加工方法對(duì)高頻銅基板進(jìn)行表面沉銀處理。本發(fā)明所提供的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法依據(jù)FR4板的加工方法及參數(shù)，對(duì)高頻銅基板的開(kāi)料、鉆孔及成型過(guò)程中的銑刀、鉆咀等制作エ藝中的工具、エ藝以及加工參數(shù)等進(jìn)行對(duì)應(yīng)調(diào)整，有效解決了高頻銅基板鉆孔時(shí)發(fā)生斷鉆咀以及出現(xiàn)披鋒的問(wèn)題，而且避免了高頻銅基板開(kāi)料和成型時(shí)的披鋒毛刺問(wèn)題。


圖I為本發(fā)明聞?lì)l銅基板的結(jié)構(gòu)不意圖。圖中標(biāo)識(shí)說(shuō)明銅基板I、介質(zhì)層2、銅箔層3。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)ー步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。請(qǐng)參閱圖I所示，圖I為本發(fā)明高頻銅基板的結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所述的高頻銅基板由銅基板I、介質(zhì)層2和銅箔層3構(gòu)成，所述介質(zhì)層2由聚四氟こ烯制成，位于銅基板I和銅箔層3之間，所述銅基板I的厚度> 4. 0ΜΜ，其中本發(fā)明中高頻銅基板的板厚為4. 8MM,銅基板I的厚度為4. 2MM,介質(zhì)層2和銅箔層3的厚度一起為O. 6MM。本發(fā)明所提供的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，主要用于解決目前銅基厚度> 4. 0ΜΜ，且鉆孔孔徑< I. OMM的高頻銅基板的加工過(guò)程中，所出現(xiàn)的鉆孔時(shí)容易出現(xiàn)斷鉆咀、成型時(shí)容易出現(xiàn)披鋒、毛刺以及斷鑼刀的問(wèn)題。其中本發(fā)明所述的方法包括步驟如下SI、開(kāi)料采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣尺寸大小的FR4板對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的銑板參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速提高20% -30%，前進(jìn)速度下降60% -85%，進(jìn)刀速度下降40% _70%，然后采用鋁基板銑刀對(duì)高頻銅基板進(jìn)行分次銑板開(kāi)料，且每次銑板的深度彡I. (MM ;其中這里所選擇的高頻銅基板表面貼有保護(hù)膜，在加工時(shí)可以有效避免銅基面被刮傷和污染。S2、鉆孔采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣孔徑大小FR4板的鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的鉆孔參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速下降30% _50%，進(jìn)行速度下降50% -80%，退刀速度下降20% -40%，然后采用鎢鋼鉆咀對(duì)高頻銅基板的上下兩面進(jìn)行分次鉆孔，首先由高頻銅基板的銅箔層向下進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度< 0. 3MM,當(dāng)鉆孔總深度鉆到2. 6MM時(shí)，將高頻銅基板的銅基板面向上，在同一軸線上的鉆孔位置向下再進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度< 0. 3MM，直到孔被鉆穿，而鉆孔過(guò)程中板面的蓋板采用蝕刻光板，不需要使用鋁板。由于目前高頻銅基板鉆孔時(shí)產(chǎn)生問(wèn)題出現(xiàn)的原因如下鉆孔制造工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)；銅基板與鉆咀磨擦?xí)r會(huì)產(chǎn)生大量熱量，無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去，導(dǎo)致斷鉆咀；銅基板太厚需要的鉆孔深度大，導(dǎo)致排屑不良引起斷鉆咀；而影響斷鉆咀和鉆孔品質(zhì)的主要因素有以下幾個(gè)方面一、單次加工深度根據(jù)孔徑大小，選擇適當(dāng)?shù)膯未渭庸ど疃?，如果單次加工深度過(guò)大，會(huì)導(dǎo)致鉆頭上所產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)，嚴(yán)重影響鉆咀的壽命，從而導(dǎo)致斷鉆咀現(xiàn)象突出，影響鉆孔加工；二、單面加工深度隨著鉆孔深度逐漸增大，鉆頭排屑逐漸出現(xiàn)不良，從而造成鉆孔加工時(shí)出現(xiàn)斷鉆咀現(xiàn)象，單面加工深度的控制要根據(jù)孔徑的大小來(lái)控制；三、轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速過(guò)高會(huì)造成鉆孔品質(zhì)出現(xiàn)披鋒，而轉(zhuǎn)速過(guò)低又會(huì)導(dǎo)致斷鉆咀或者卡死鉆 機(jī)，因此需要根據(jù)孔徑適當(dāng)調(diào)整鉆孔轉(zhuǎn)速；四、進(jìn)刀速進(jìn)刀速太快會(huì)造成鉆頭上產(chǎn)生巨大熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去，嚴(yán)重影響鉆咀的壽命，從而導(dǎo)致斷鉆咀現(xiàn)象突出，影響鉆孔加工，而如果進(jìn)刀速調(diào)整過(guò)低，會(huì)影響產(chǎn)品的產(chǎn)量，因此在控制鉆孔品質(zhì)的基礎(chǔ)上，對(duì)進(jìn)刀速進(jìn)行提高；五、鉆咀壽命鉆咀壽命設(shè)置過(guò)高會(huì)導(dǎo)致鉆孔品質(zhì)不能達(dá)標(biāo)，甚至?xí)霈F(xiàn)斷鉆咀，而鉆咀壽命設(shè)置過(guò)低，會(huì)提高鉆孔的生產(chǎn)成本，因此要根據(jù)鉆咀在加工過(guò)程中的磨損度給出合理的鉆咀壽命。由此可知，為了防止出現(xiàn)鉆孔時(shí)的鉆咀問(wèn)題，需要從高頻銅基板的單次加工深度、單面加工深度、轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速以及鉆咀壽命等幾個(gè)方面進(jìn)行調(diào)整，經(jīng)過(guò)對(duì)上述數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整后所獲取的實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下
權(quán)利要求
1.一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，其特征在于包括步驟 51、開(kāi)料采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣尺寸大小的FR4板對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的銑板參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速提高20% -30%，前進(jìn)速度下降60% -85%，進(jìn)刀速度下降40% _70%，然后采用鋁基板銑刀對(duì)高頻銅基板進(jìn)行分次銑板開(kāi)料，且每次銑板的深度彡I. OMM ； 52、鉆孔采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣孔徑大小FR4板的鉆孔參數(shù)對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的鉆孔參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速下降30% -50%，進(jìn)行速度下降50% -80%,退刀速度下降20% _40%，然后采用鎢鋼鉆咀對(duì)高頻銅基板的上下兩面進(jìn)行分次鉆孔，首先由高頻銅基板的銅箔層向下進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度<0. 3MM，當(dāng)鉆孔總深度鉆到2.6MM時(shí)，將高頻銅基板的銅基板面向上，在同一軸線上的鉆孔位置向下再進(jìn)行分次鉆孔，每次鉆孔深度< 0. 3MM，直到孔被鉆穿； 53、在高頻銅基板的銅箔層上進(jìn)行圖形線路、酸性蝕刻以及阻焊綠油制作，形成高頻銅基線路板； 54、成型采用IPNL/疊的高頻銅基板疊板厚度，參照同樣尺寸大小的FR4板對(duì)應(yīng)調(diào)整高頻銅基板的銑板參數(shù)，使主軸轉(zhuǎn)速提高20% -30%，前進(jìn)速度下降60% -85%，進(jìn)刀速度下降40% -70，然后采用鋁基板銑刀對(duì)高頻銅基板進(jìn)行分次銑板開(kāi)料，且每次銑板的深度(I. 0MM。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，其特征在于所述高頻銅基板由銅基板、介質(zhì)層和銅箔層構(gòu)成，所述介質(zhì)層為聚四氟乙烯，位于銅基板和銅箔層之間，且所述銅基板厚度彡4. 0MM。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，其特征在于步驟S2鉆孔過(guò)程中板面的蓋板采用蝕刻光板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，其特征在于所述S3中采用FR4板的加工方法對(duì)高頻銅基板進(jìn)行圖形線路、酸性蝕刻以及阻焊綠油制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，其特征在于還包括步驟 - 55、采用FR4板的加工方法對(duì)高頻銅基板進(jìn)行表面沉銀處理。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法，包括開(kāi)料、鉆孔、圖形線路、酸性蝕刻以及阻焊綠油制作、成型和表面沉銀處理等工序。本發(fā)明所提供的高厚度小孔徑高頻銅基板的加工方法依據(jù)FR4板的加工方法及參數(shù)，對(duì)高頻銅基板的開(kāi)料、鉆孔及成型過(guò)程中的銑刀、鉆咀等制作工藝中的工具、工藝以及加工參數(shù)等進(jìn)行對(duì)應(yīng)調(diào)整，有效解決了高頻銅基板鉆孔時(shí)發(fā)生斷鉆咀以及出現(xiàn)披鋒的問(wèn)題，而且避免了高頻銅基板開(kāi)料和成型時(shí)的披鋒毛刺問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102711383SQ201210215928
公開(kāi)日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2012年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月27日
發(fā)明者張軍, 溫滄 申請(qǐng)人:深圳市星河電路有限公司