一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及承載面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭示一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及承載面板。所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔；所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟：向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。所述分離電子器件的基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板，可實(shí)現(xiàn)基板與承載面板之間的無損分離，提高電子器件制造的良率。
【專利說明】
一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及承載面板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板。
【背景技術(shù)】
[0002]近來，隨著信息時代的發(fā)展，用于處理和顯示大量信息的顯示領(lǐng)域也隨之快速地發(fā)展。特別地，輕薄且低功率的液晶顯示面板和OLED顯示面板已經(jīng)成為目前顯示面板領(lǐng)域的兩種主流顯示面板。
[0003]無論是液晶顯示面板還是OLED顯示面板，在制造的過程中通常都是將各種元件形成于兩塊超薄的玻璃基板上，因此，為了防止超薄玻璃基板發(fā)生變形，需要將超薄的玻璃基板附著在一較厚且不易變形的承載面板上再進(jìn)行制程。而當(dāng)完成相關(guān)的制程步驟后，需要將超薄的玻璃基板通過物理方法與承載面板相互分離。
[0004]而現(xiàn)有的分離基板與承載面板的過程中，一般是對上下兩塊玻璃基板的承載面板施加垂直承載面板且方向相反的力，這種分離的方法存在如下風(fēng)險(xiǎn):
[0005]1、分離基板與承載面板的同時，導(dǎo)致顯示面板內(nèi)使用密封膠相粘貼的各層元器件之間分離；
[0006]2、在第一塊承載面板與顯示面板的一塊基板被剝離后，在剝離第二塊承載面板時，由兩塊超薄的玻璃基板組成的顯示面板會產(chǎn)生巨大的形變，可能導(dǎo)致顯示面板的損傷；
[0007]3、如果對承載面板所施加的力的合力存在水平分量時，將導(dǎo)致顯示面板的兩塊基板產(chǎn)生偏位。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種分離電子器件的基板與承載面板的方法以及該方法中用于承載基板的承載面板，可實(shí)現(xiàn)基板與承載面板之間的無損分1?，提尚電子器件制造的良率。
[0009 ]根據(jù)本發(fā)明的一個方面提供一種分離電子器件的基板與承載面板的方法，所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔;所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟:向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，還提供一種承載面板，用于在電子器件制程中支撐電子器件的基板，所述承載面板包括一用于貼合所述基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔，以能夠通過向所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。
[0011]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例提供的分離電子器件的基板與承載面板的方法中由于承載基板的承載面板的貼合區(qū)包括多個通孔，因此，在分離基板與承載面板的過程中通過向所述多個通孔施加壓力的方式，使電子器件的基板與承載面板分離。使用該分離的方法可以實(shí)現(xiàn)厚度較薄的基板與承載面板之間的無損分離;分離的過程中，基板不易發(fā)生形變;且當(dāng)電子器件為顯示面板時，顯示面板的兩塊基板之間不易產(chǎn)生對位偏差，提高顯示面板制造的良率。
【附圖說明】
[0012]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯:
[0013]圖1為本發(fā)明的第一實(shí)施例中顯示面板的制造方法的流程圖；
[0014]圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例中承載面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例中承載面板與第一基板貼合后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4a為本發(fā)明的第一實(shí)施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4b為本發(fā)明的第一實(shí)施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的俯視圖；
[0018]圖5為本發(fā)明的第一實(shí)施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的第一實(shí)施例中將噴管插入承載面板的通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖7為本發(fā)明的第二實(shí)施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；
[0021]圖8為本發(fā)明的第二實(shí)施例中將頂針插入承載面板的通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖9為本發(fā)明的第三實(shí)施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖；
[0023]圖10為本發(fā)明的第三實(shí)施例中將承載面板固定于密封箱后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式;相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對它們的重復(fù)描述。
[0025]所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有特定細(xì)節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。
[0026]依據(jù)本發(fā)明主旨構(gòu)思，在本發(fā)明的分離電子器件的基板與承載面板的方法中，所述承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔;所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟:向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。
[0027]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行進(jìn)一步地說明。需要說明的是，以下實(shí)施例中以顯示面板的基板與該基板的承載面板之間的分離為例進(jìn)行說明，但并不限于此。本發(fā)明的實(shí)施例中的分離方法可以應(yīng)用于其他電子器件中，例如在具有厚度較薄的基板的半導(dǎo)體器件中將其厚度較薄的基材與其承載面板之間的分離同樣可以應(yīng)用該分離方法，并實(shí)現(xiàn)類似的效果，在此不予贅述。
[0028]第一實(shí)施例
[0029]請參見圖1至圖4，圖1示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例中顯示面板的制造方法的流程圖，圖2示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例中承載面板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例中承載面板與第一基板貼合后的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4a和圖4b分別示出了本發(fā)明的第一實(shí)施例中形成第一基板和第二基板蓋合后形成的顯示面板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖以及俯視圖。如圖1所示，在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述顯示面板的制造方法包括如下步驟:
[0030]步驟S10:提供第一基板、第二基板以及兩塊承載面板。具體來說，如圖2所示，本發(fā)明提供的承載面板I用于承載基板(即上述第一基板和第二基板)，承載面板I包括用于貼合基板的貼合區(qū)11，貼合區(qū)11包括多個通孔111。在圖2所示的實(shí)施例中，多個通孔111呈陣列均勻布置于貼合區(qū)11中。每個通孔111均為圓形，其直徑為0.01?20cm。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，通孔111的形狀是可以變化的，例如，通孔111也可以是矩形或菱形等，這些實(shí)施例實(shí)現(xiàn)類似的作用，在此不予贅述。
[0031 ]步驟S20:分別將所述第一基板和所述第二基板貼合至兩塊所述承載面板的貼合區(qū)，由于第一基板和第二基板與兩塊承載面板貼合后的結(jié)構(gòu)基本相同，因此，圖3中以第一基板31和與第一基板31貼合的承載面板I為例進(jìn)行說明。如圖3所示，第一基板31貼合于承載面板I的貼合區(qū)11。
[0032]步驟S30:在所述第一基板和所述第二基板之間形成顯示元件，并將所述第一基板和所述第二基板相互蓋合，形成顯示面板。具體來說，本發(fā)明實(shí)施例中的顯示面板可以是IXD顯示面板，也可以是OLED顯示面板，進(jìn)而，如圖4a所示，承載面板I與第一基板31相互貼合，承載面板2與第二基板32相互貼合，第一基板31和第二基板32之間的之間形成的顯示元件可以是液晶分子層或者是OLED顯示元件。第一基板31和第二基板32相互蓋合后形成顯示面板3。如圖4b所示，該顯示面板3包括多個顯示區(qū)33以及圍繞顯示區(qū)33的非顯示區(qū)34。由于本發(fā)明實(shí)施例中分離基板與承載面板之間是可以通過對通孔111施加壓力，因此，在圖4b所示的實(shí)施例中，每個通孔111均設(shè)置于顯示面板3的非顯示區(qū)34，從而避免后續(xù)分離基板和承載面板的過程中出現(xiàn)整個顯示面板3的受力不均、使顯示面板3出現(xiàn)混色的等問題。
[0033]步驟S40:分別使兩塊承載面板與所述第一基板和第二基板分離。
[0034]進(jìn)一步地，請一并參見圖5和圖6，其分別示出了本發(fā)明第一實(shí)施例中分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖以及將噴管插入承載面板的通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，圖6中以分離承載面板I與第一基板31為例對本發(fā)明的分離顯示面板的基板與承載面板的方法進(jìn)行說明。如圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例的分離顯示面板的基板與承載面板的方法具體包括如下步驟:向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述顯示面板的基板與所述承載面板分離。
[0035]具體來說，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟:
[0036]步驟S401:固定承載面板。
[0037]步驟S402:將多個噴管對應(yīng)地插入所述通孔。如圖6所示，將多個噴管5插入承載面板I的通孔111中。具體來說，在圖6所示的實(shí)施例中，噴管5的數(shù)量與承載面板I的貼合區(qū)11中的通孔111數(shù)量一致，即每根噴管5均對應(yīng)插入一個通孔111內(nèi)，每根噴管5的尺寸均與對應(yīng)的通孔111的尺寸相適應(yīng)。進(jìn)而，由于多個通孔111是均勻布置于貼合區(qū)11內(nèi)的，因此，當(dāng)每根噴管5均與一個通孔111對應(yīng)時可以噴管5施加的壓力均勻地分布至第一基板31表面，避免承載面板I與第一基板31分離時因第一基板31的受力不均而出現(xiàn)第一基板31或第二基板32變形、第一基板31與第二基板32出現(xiàn)對位偏差等問題，影響顯示面板3的良率。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，噴管5的數(shù)量也可以少于通孔111的數(shù)量，進(jìn)而，在均勻分布于貼合區(qū)11的基礎(chǔ)上，多根噴管5可以選擇性插入相應(yīng)的通孔111內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)類似的效果，在此不予贅述。
[0038]步驟S403:通過所述多個噴管向貼合于所述承載面板上的基板噴射氣體或液體，使所述承載面板與所述基板之間分離。其中，向承載面板I的多個通孔111施加壓力的步驟中，是通過多個通孔111施加的壓力均勻地分布至所述基板。具體來說，在圖6所示的實(shí)施例中，由于噴管5與通孔111是一一對應(yīng)的，因此，可以向每個通孔111中噴射壓力相等的氣體或液體。噴射的氣體或液體為具有一定壓力的高速氣體或高速液體。需要說明的是，在不同的情況下承載面板I和第一基板31之間的貼合力或者承載面板2和第二基板32之間的貼合力是不同的，因此，在噴射氣體或液體的過程中，噴射氣體或液體的壓力可以是逐漸增大，直至承載面板I和第一基板31之間分離，從而可以避免壓力過大，而損傷顯示面板3。
[0039]雖然圖6中僅以承載面板I和第一基板31之間的分離為例進(jìn)行說明，但可以理解的是，在完成承載面板I和第一基板31之間的分離后，可以使用相同的方法完成承載面板2和第二基板32之間的分離，并產(chǎn)生類似的技術(shù)效果，在此不予贅述。
[0040]通過使用上述分離顯示面板的基板與承載面板的方法，可以實(shí)現(xiàn)厚度較薄的基板(如上述的第一基板31)與承載面板無損的分離，分離的過程中，基板不易發(fā)生形變且顯示面板的兩塊基板(如上述的第一基板31和第二基板32)之間不易產(chǎn)生對位偏差，提高顯示面板制造的良率。
[0041 ] 第二實(shí)施例
[0042]本發(fā)明的第二實(shí)施例為本發(fā)明的分離顯示面板的基板與承載面板的方法的另外一種實(shí)施方式，與上述圖5和圖6所示第一實(shí)施例不同的是，在此實(shí)施例中，承載面板與第一基板之間是通過使用頂針向承載面板的通孔施加壓力實(shí)現(xiàn)分離的。
[0043]請一并參見圖7和圖8，其分別示出了本發(fā)明第二實(shí)施例的分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖以及將頂針插入承載面板的通孔后的結(jié)構(gòu)示意圖。類似地，圖8中同樣以分離承載面板I與第一基板31為例對本發(fā)明的分離顯示面板的基板與承載面板的方法進(jìn)行說明。如圖7所示，本發(fā)明實(shí)施例的分離顯示面板的基板與承載面板的方法具體包括如下步驟:向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述顯示面板的基板與所述承載面板分離。
[0044]具體來說，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟:
[0045]步驟S501:固定承載面板。
[0046]步驟S502:將多個頂針對應(yīng)地插入所述通孔。如圖8所示，將多個頂針6插入承載面板I的通孔111中。具體來說，在圖8所示的實(shí)施例中，頂針6的數(shù)量與承載面板I的貼合區(qū)11中的通孔111數(shù)量一致，即每個頂針6均對應(yīng)插入一個通孔111內(nèi)，每根頂針6的尺寸均與對應(yīng)的通孔111的尺寸相適應(yīng)。進(jìn)而，由于多個通孔111是均勻布置于貼合區(qū)11內(nèi)的，因此，當(dāng)每根頂針6均與一個通孔111對應(yīng)時可以頂針6施加的壓力均勻地分布至第一基板31表面，避免承載面板I與第一基板31分離時因第一基板31的受力不均而出現(xiàn)第一基板31或第二基板32變形、第一基板31與第二基板32出現(xiàn)對位偏差等問題，影響顯示面板3的良率。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實(shí)施例中，頂針6的數(shù)量也可以少于通孔111的數(shù)量，進(jìn)而，在均勻分布于貼合區(qū)11的基礎(chǔ)上，多個頂針6可以選擇性插入相應(yīng)的通孔111內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)類似的效果，在此不予贅述。
[0047]步驟S503:通過所述多個頂針向貼合于所述承載面板的所述基板施加推力，使所述承載面板與所述基板之間分離。其中，向承載面板I的多個通孔111施加壓力的步驟中，是通過多個通孔111施加的壓力均勻地分布至所述基板。具體來說，在圖8所示的實(shí)施例中，由于頂針6與通孔111是一一對應(yīng)的，所有頂針6固定于一固定裝置8上，固定裝置8可以是一塊頂板，使用該固定裝置8施加推力后可使施加每個通孔111的推力相等，即可實(shí)現(xiàn)第一基板31的受力均勻。
[0048]該實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)與上述圖5和圖6所示的第一實(shí)施例類似的效果，在此不予贅述。
[0049]第三實(shí)施例
[0050]本發(fā)明的第三實(shí)施例為本發(fā)明的分離顯示面板的基板與承載面板的方法的另外一種實(shí)施方式，與上述圖5和圖6所示第一實(shí)施例不同的是，在此實(shí)施例中，承載面板與第一基板之間是通過將承載面板固定于一密封箱的開口部后增加密封箱內(nèi)的壓力，該壓力通過通孔傳遞至第一基板，實(shí)現(xiàn)承載面板與第一基板之間的分離。
[0051]請一并參見圖9和圖10，其分別示出了本發(fā)明第三實(shí)施例的分離顯示面板的基板與承載面板的方法的流程圖以及將承載面板固定于密封箱后的結(jié)構(gòu)示意圖。類似地，圖10中同樣以分離承載面板I與第一基板31為例對本發(fā)明的分離顯示面板的基板與承載面板的方法進(jìn)行說明。如圖9所示，本發(fā)明實(shí)施例的分離顯示面板的基板與承載面板的方法具體包括如下步驟:向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述顯示面板的基板與所述承載面板分離。
[0052]具體來說，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟:
[0053]步驟S601:將所述承載面板固定于一密封箱的開口部。具體來說，如圖10所示，承載面板I的尺寸與密封箱7的開口部71相對應(yīng)，顯示面板3顯露于密封箱7外，即承載面板I的顯示面板3所在的一側(cè)背離密封箱7的密封空間72。
[0054]步驟S602:向所述密封箱內(nèi)輸入液體或氣體、增加所述密封箱內(nèi)的壓力，直至所述承載面板與所述基板之間分離。具體來說，如圖8所示，向密封箱7的密封空間72內(nèi)輸入大量的液體或氣體，使密封箱7的密封空間72內(nèi)的壓力增大，使其壓力遠(yuǎn)大于密封箱7外的外部大氣壓，當(dāng)承載玻璃I兩側(cè)(即朝向密封箱7的密封空間72的一側(cè)和背離密封箱7的密封空間72的一側(cè))的壓差到達(dá)一定差值時，承載面板I與第一基板31之間會被分離。同時，當(dāng)承載面板I與第一基板31之間分離后密封箱7內(nèi)外的壓差條件被破壞，使密封箱7內(nèi)外壓力恢復(fù)一致。
[0055]在此實(shí)施例中，由于承載面板I上的通孔111是均勻設(shè)置的，因此，密封箱7的密封空間72內(nèi)增大的壓力可以均勻地通過通孔111施加至第一基板31，使第一基板31的受力均勻。
[0056]該實(shí)施例可以實(shí)現(xiàn)與上述圖5和圖6所示的第一實(shí)施例類似的效果，在此不予贅述。
[0057]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例提供的分離電子器件的基板與承載面板的方法中由于承載基板的承載面板的貼合區(qū)包括多個通孔，因此，在分離基板與承載面板的過程中通過向所述多個通孔施加壓力的方式，使電子器件的基板與承載面板分離。使用該分離的方法可以實(shí)現(xiàn)厚度較薄的基板與承載面板之間的無損分離;分離的過程中，基板不易發(fā)生形變。且當(dāng)電子器件為顯示面板時，顯示面板的兩塊基板之間不易產(chǎn)生對位偏差，提高顯示面板制造的良率。
[0058]雖然本發(fā)明已以可選實(shí)施例揭示如上，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述方法采用的承載面板包括用于貼合電子器件的基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔； 所述分離電子器件的基板與承載面板的方法包括如下步驟: 向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。2.如權(quán)利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟: 固定所述承載面板； 將多個噴管對應(yīng)地插入所述通孔； 通過所述多個噴管向貼合于所述承載面板上的基板噴射氣體或液體，使所述承載面板與所述基板之間分離。3.如權(quán)利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟: 固定所述承載面板； 將多個頂針對應(yīng)地插入所述通孔； 通過所述多個頂針向貼合于所述承載面板的所述基板施加推力，使所述承載面板與所述基板之間分離。4.如權(quán)利要求1所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中包括如下子步驟: 將所述承載面板固定于一密封箱的開口部，其中，所述承載面板的尺寸與所述密封箱的開口部相對應(yīng)，所述電子器件顯露于所述密封箱外； 向所述密封箱內(nèi)輸入液體或氣體、增加所述密封箱內(nèi)的壓力，直至所述承載面板與所述基板之間分離。5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向所述承載面板的所述多個通孔施加壓力的步驟中，通過所述多個通孔施加的壓力均勻地分布至所述基板。6.如權(quán)利要求5所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述多個通孔呈陣列均勻布置于所述貼合區(qū)。7.如權(quán)利要求6所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，向每個所述通孔施加的壓力相等。8.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述電子器件為液晶顯示面板或OLED顯示面板。9.如權(quán)利要求8所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述液晶顯示面板或OLED顯示面板包括多個顯示區(qū)以及圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)，每個所述通孔均設(shè)置于所述非顯示區(qū)。10.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述通孔為圓形，其直徑為0.01?20cm。11.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的分離電子器件的基板與承載面板的方法，其特征在于，所述電子器件為半導(dǎo)體器件。12.—種承載面板，用于電子器件制程中支撐電子器件的基板，其特征在于，所述承載面板包括一用于貼合所述基板的貼合區(qū)，所述貼合區(qū)包括多個通孔，以能夠通過向所述多個通孔施加壓力，使所述電子器件的基板與所述承載面板分離。13.如權(quán)利要求12所述的承載面板，其特征在于，所述多個通孔呈陣列均勻排布于所述貼合區(qū)。14.如權(quán)利要求12或13所述的承載面板，其特征在于，所述通孔為圓形，其直徑為0.0l?20cm。15.如權(quán)利要求12或13所述的承載面板，其特征在于，所述電子器件為半導(dǎo)體器件。16.如權(quán)利要求12或13所述的承載面板，其特征在于，所述電子器件為液晶顯示面板或OLED顯示面板。
【文檔編號】H01L21/683GK106057707SQ201610382031
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月1日
【發(fā)明人】丁宗財(cái), 趙劍, 張強(qiáng), 陳華
【申請人】上海天馬微電子有限公司, 天馬微電子股份有限公司