電子線路的制作方法及殼體的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供了一種電子線路的制作方法。該方法包括：在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹(shù)脂通過(guò)注塑成型而成；激光鐳射噴過(guò)第一層油漆的殼體的表面，以在所述殼體的表面形成活化區(qū)域；在所述活化區(qū)域生成導(dǎo)電鍍層從而形成電子線路；在形成導(dǎo)電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。本發(fā)明還提供了一種殼體，該殼體的外側(cè)具有如上述方法制成的電子線路。本發(fā)明能夠解決殼體的表面不平整的問(wèn)題。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子線路的制作方法及殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光直接成型(LDS, Laser Direct Structuring)技術(shù),尤其涉及一種電子線路的制作方法及殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，利用LDS技術(shù)制作電子線路的方法，如圖1所示，包括如下步驟:
[0003]步驟101:使LDS樹(shù)脂注塑成型成殼體11。
[0004]其中，所述LDS樹(shù)脂為其中具有特殊助劑(例如，所述特殊助劑為金屬添加物、高分子化合物添加劑等)的樹(shù)脂，并且，所述LDS樹(shù)脂可以從市場(chǎng)上買(mǎi)到。
[0005]步驟102:激光鐳射殼體11的表面，以在殼體11的表面形成活化區(qū)域111，該活化區(qū)域111的形狀顯示為預(yù)先設(shè)計(jì)的電子線路布局圖案。
[0006]在激光鐳射以活化殼體11的表面時(shí)，一部分樹(shù)脂被雕刻掉，而LDS樹(shù)脂中的特殊助劑被激活，作為后續(xù)形成導(dǎo)電鍍層時(shí)的種子層。
[0007]步驟103:進(jìn)行化學(xué)鍍以在活化區(qū)域生成一定厚度的導(dǎo)電鍍層，該生成的導(dǎo)電鍍層構(gòu)成了電子線路12。
[0008]步驟104:在形成導(dǎo)電鍍層后的殼體11的表面均勻噴涂多層油漆13，從而遮蓋電子線路12。
[0009]其中，步驟104中噴涂的最后一層漆可以為高光漆、亞光漆或半光漆，分別使殼體11的表面具有高光或亞光等不同光澤的裝飾效果。
[0010]在上述方法中，激光鐳射的原理主要是:激光選擇性地雕刻掉LDS樹(shù)脂中的樹(shù)脂，而使LDS樹(shù)脂中的特殊助劑被激活，從而活化殼體的表面，進(jìn)而有利于化學(xué)鍍。從該原理可以看出，激光鐳射主要是為了活化殼體的表面，而不是為了將殼體雕刻到一定的深度；因?yàn)?，如果將殼體雕刻得很深，則需要很高的激光能量，但是太高的激光能量會(huì)使LDS樹(shù)脂中的特殊助劑被破壞，從而失去活化的作用。通常情況下，用于活化的激光的能量較低，如鐳射功率為5w，激光鐳射的速度為3.5m/s，在該激光鐳射參數(shù)作用下，被雕刻掉的殼體的深度為5μπι。但是，通常導(dǎo)電鍍層的厚度為15 μ m?？梢钥闯?，被雕刻掉的殼體的深度小于導(dǎo)電鍍層的厚度，這樣，在化學(xué)鍍后就會(huì)形成不平整的表面，且該不平整的表面后續(xù)很難通過(guò)噴涂多層油漆來(lái)被平整化，因此會(huì)顯現(xiàn)出電子線路的輪廓，從而不符合客戶的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子線路的制作方法及殼體，以解決殼體的表面不平整的問(wèn)題。
[0012]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0013]一種電子線路的制作方法，包括:
[0014]在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹(shù)脂通過(guò)注塑成型而成；[0015]激光鐳射噴過(guò)第一層油漆的殼體的表面，以在所述殼體的表面形成活化區(qū)域；
[0016]在所述活化區(qū)域生成導(dǎo)電鍍層從而形成電子線路；
[0017]在形成導(dǎo)電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。
[0018]可選地,所述第一層油漆的厚度為5 μ m-30 μ m。
[0019]可選地，所述第一層油漆的厚度為15μπι-20μπι。
[0020]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電鍍層的厚度比所述第一層油漆的厚度至多大5μπι。
[0021]可選地，所述激光鐳射的雕刻深度為10 μ m-35 μ m。
[0022]可選地，所述導(dǎo)電鍍層通過(guò)化學(xué)鍍形成。
[0023]可選地，所述導(dǎo)電鍍層依次通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍形成。
[0024]可選地，所述能被激光活化的樹(shù)脂為激光直接成型樹(shù)脂。
[0025]一種殼體，其外側(cè)具有根據(jù)上述任一種方案所述的方法制成的電子線路。
[0026]可選地，所述殼體為手機(jī)的外殼。
[0027]可選地，所述電子線路為手機(jī)天線。
[0028]由以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明在激光鐳射之前，先在殼體上噴涂一層油漆，以加深雕刻深度，使激光鐳射的雕刻深度與導(dǎo)電鍍層的厚度相近，從而有利于實(shí)現(xiàn)表面平整化。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0029]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中利用LDS技術(shù)制作電子線路的方法的流程圖；
[0030]圖2為根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用LDS技術(shù)制作電子線路的方法的流程圖。
[0031]附圖標(biāo)記說(shuō)明
【背景技術(shù)】
[0032]11:殼體
[0033]111:活化區(qū)域
[0034]12:電子線路
[0035]13:油漆
[0036]本發(fā)明
[0037]21:殼體
[0038]211:活化區(qū)域
[0039]22:油漆
[0040]23:電子線路
[0041]24:油漆
【具體實(shí)施方式】
[0042]下面通過(guò)實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做詳細(xì)說(shuō)明。
[0043]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的利用LDS技術(shù)制作電子線路的方法包括如下步驟:
[0044]步驟201、使能被激光活化的樹(shù)脂注塑成型成殼體21。[0045]能被激光活化的樹(shù)脂是指:在激光鐳射這種樹(shù)脂形成的殼體時(shí)，能活化殼體的表面從而有利于化學(xué)鍍的樹(shù)脂。
[0046]本實(shí)施例中，能被激光活化的樹(shù)脂例如為L(zhǎng)DS樹(shù)脂。
[0047]該殼體21可以作為手機(jī)的外殼,或其他電子產(chǎn)品的殼體。
[0048]步驟202、在殼體21的表面噴涂油漆22。
[0049]噴涂時(shí)，控制油漆22的厚度為5 μ m-30 μ m。如果油漆的厚度小于5 μ m,則表面平整化的效果會(huì)不明顯；如果油漆的厚度大于30 μ m，則制作成本偏高。
[0050]此外，由于本發(fā)明中油漆22的厚度和化學(xué)鍍層的厚度相關(guān)，而化學(xué)鍍層的厚度在LDS行業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)為15μπι-25μπι。為了最終達(dá)到表面平整化的目的，本發(fā)明中設(shè)計(jì)化學(xué)鍍層的厚度比油漆22的厚度至多大5 μ m，所以?xún)?yōu)選地，控制油漆22的厚度為15μπι-20μπι。
[0051]其中，可以通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)膜厚的方法來(lái)控制油漆的厚度。
[0052]這里，對(duì)油漆的種類(lèi)、成分等不做限制。但是，在實(shí)際生產(chǎn)中，通常選擇與殼體的成分類(lèi)似的油漆。
[0053]步驟203、激光鐳射噴過(guò)油漆22的殼體21的表面，以在殼體21的表面形成活化區(qū)域211，該活化區(qū)域211的形狀顯示為預(yù)先設(shè)計(jì)的電子線路布局圖案。其中，激光鐳射的雕刻深度可以為10 μ m-35 μ m。
[0054]該步驟中，先用較高的激光能量鐳射在需形成電子線路的區(qū)域，以先雕刻掉油漆22，如激光鐳射功率為6-12w，激光鐳射的速度為2-4m/s，優(yōu)選3m/s ;再用較低的激光能量，繼續(xù)鐳射在需形成電子線路的區(qū)域以活化殼體21的表面，如激光鐳射功率為4-6w，優(yōu)選5w,激光鐳射的速度為2-4m/s，優(yōu)選3.5m/s。也可以一次性用較高的激光能量既雕刻掉油漆又活化殼體表面，如激光鐳射功率為9-15w，激光鐳射的速度為2-4m/s，優(yōu)選2.5m/s。由于可以通過(guò)設(shè)定不同的激光鐳射的參數(shù)來(lái)雕刻油漆22且活化殼體表面，因此這里并不局限在以上參數(shù)設(shè)定。
[0055]步驟204、進(jìn)行化學(xué)鍍以在活化區(qū)域211生成導(dǎo)電鍍層從而形成電子線路23。
[0056]化學(xué)鍍時(shí)，控制導(dǎo)電鍍層的厚度比油漆層的厚度至多大5μπι。例如，如果在步驟202中噴涂的油漆22的厚度為15 μ m，則導(dǎo)電鍍層的厚度最多為20 μ m。
[0057]之所以控制導(dǎo)電鍍層的厚度比油漆層的厚度至多大5 μ m,是因?yàn)? μ m是最大凸起的底限，如果凸起大于5 μ m，則很難通過(guò)噴漆來(lái)使表面平整化。因此，當(dāng)導(dǎo)電鍍層的厚度比油漆層的厚度至多大5 μ m時(shí)，即使化學(xué)鍍后仍出現(xiàn)輕微的凸起或凹陷的現(xiàn)象，也能在后續(xù)階段通過(guò)噴涂多層油漆(例如3-6層)來(lái)實(shí)現(xiàn)殼體表面的平整化。
[0058]其中，可以通過(guò)實(shí)時(shí)檢測(cè)膜厚的方法(例如，利用測(cè)試筆、膜厚測(cè)量?jī)x等設(shè)備)來(lái)控制導(dǎo)電鍍層的厚度。
[0059]另外,優(yōu)選使用Cu、或Cu和Ag的組合進(jìn)行化學(xué)鍍,而不使用Cu和Ni的組合進(jìn)行化學(xué)鍍，因?yàn)?，這樣可以更好地符合市場(chǎng)對(duì)電子消費(fèi)品中含鎳成分的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，即為了滿足無(wú)鎳要求，從而更加環(huán)保。
[0060]另外，在形成導(dǎo)電鍍層的過(guò)程中，也可先通過(guò)化學(xué)鍍形成一薄層導(dǎo)電膜(厚度可控制在I μ m-2 μ m)，再通過(guò)電鍍的方式在此薄層導(dǎo)電膜上繼續(xù)鍍層最終達(dá)到導(dǎo)電鍍層所要求的厚度。因?yàn)殡婂兊姆椒ㄐ矢?，通過(guò)先化學(xué)鍍形成薄層導(dǎo)電膜、再電鍍達(dá)到導(dǎo)電鍍層所要求厚度的方法可縮短整體鍍層所需時(shí)間，提高產(chǎn)能。[0061]步驟205、在形成導(dǎo)電鍍層后的殼體21的表面均勻噴涂多層油漆24，從而遮蓋電子線路23。
[0062]在該步驟中，一般噴涂3-6層油漆，并通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)判斷噴涂3-6層油漆后的殼體的表面平整度:在標(biāo)準(zhǔn)光源箱下，如CAC60/CAC120等標(biāo)準(zhǔn)光源箱，用裸眼判斷噴涂3_6層油漆后的殼體的表面平整度。噴漆后達(dá)到平整化要求的產(chǎn)品，目視看不到任何天線的線路輪廓，即:有天線的區(qū)域和無(wú)天線的區(qū)域在噴漆后整體的外觀效果是均勻一致的。
[0063]步驟205中噴涂的最后一層漆可以為高光漆、亞光漆或半光漆，分別使表面具有高光或亞光等不同光澤的裝飾效果。
[0064]下面通過(guò)五個(gè)示例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0065]示例一
[0066]在該示例中，制作電子線路的方法與結(jié)合圖2所述的實(shí)施例相同，在此不再?gòu)?fù)述。在該示例中，第一層油漆的厚度為5μπι，激光鐳射的雕刻深度為ΙΟμπι，導(dǎo)電鍍層的厚度不超過(guò)10 μ m(例如，為10 μ m) O
[0067]激光鐳射時(shí)，可以先用?的激光以3m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域活化殼體表面；或者用IOw的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化殼體表面。
[0068]示例二
[0069]在該示例中，制作電子線路的方法與結(jié)合圖2所述的實(shí)施例相同，在此不再?gòu)?fù)述。在該示例中，第一層油漆的厚度為15μπι，激光鐳射的雕刻深度為20μπι，導(dǎo)電鍍層的厚度不超過(guò)20 μ m(例如，為20 μ m) ο
[0070]激光鐳射時(shí)，可以先用9w的激光以3m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域活化殼體表面；或者用Ilw的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化殼體表面。
[0071]示例三
[0072]在該示例中，制作電子線路的方法與結(jié)合圖2所述的實(shí)施例相同，在此不再?gòu)?fù)述。在該示例中，第一層油漆的厚度為18μπι，激光鐳射的雕刻深度為23μπι，導(dǎo)電鍍層的厚度不超過(guò)23 μ m(例如，為23 μ m)。
[0073]激光鐳射時(shí)，可以先用9.5w的激光以3m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域活化殼體表面；或者用
12.5w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化殼體表面。
[0074]示例四
[0075]在該示例中，制作電子線路的方法與結(jié)合圖2所述的實(shí)施例相同，在此不再?gòu)?fù)述。在該示例中，第一層油漆的厚度為20 μ m，激光鐳射的雕刻深度為25 μ m，導(dǎo)電鍍層的厚度不超過(guò)25 μ m(例如，為25 μ m)。
[0076]激光鐳射時(shí)，可以先用IOw的激光以3m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域活化殼體表面；或者用13w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化殼體表面。
[0077]示例五
[0078]在該示例中，制作電子線路的方法與結(jié)合圖2所述的實(shí)施例相同，在此不再?gòu)?fù)述。在該示例中，第一層油漆的厚度為30 μ m,激光鐳射的雕刻深度為35 μ m，導(dǎo)電鍍層的厚度不超過(guò)35 μ m(例如，為35 μ m)。
[0079]激光鐳射時(shí)，可以先用12w的激光以3m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域雕刻掉油漆，再用5w的激光以3.5m/s的速度在需形成電子線路的區(qū)域活化殼體表面；或者用15w的激光以2.5m/s的速度一次性既雕刻掉油漆又活化殼體表面。
[0080]本發(fā)明中制作電子線路的方法可以應(yīng)用于制作手機(jī)的外殼的手機(jī)天線，或其他電子產(chǎn)品(如電腦、ipad、電視等)的殼體外側(cè)的電子線路。
[0081]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電子線路的制作方法，其特征在于，包括: 在殼體的表面噴涂第一層油漆；其中，所述殼體由能被激光活化的樹(shù)脂通過(guò)注塑成型而成； 激光鐳射噴過(guò)第一層油漆的殼體的表面，以在所述殼體的表面形成活化區(qū)域； 在所述活化區(qū)域生成導(dǎo)電鍍層從而形成電子線路； 在形成導(dǎo)電鍍層后的殼體的表面噴涂多層油漆。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一層油漆的厚度為5μ m-30 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一層油漆的厚度為15μπι-20μπι。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍層的厚度比所述第一層油漆的厚度至多大5 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述激光鐳射的雕刻深度為10 μ m-35 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍層通過(guò)化學(xué)鍍形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電鍍層依次通過(guò)化學(xué)鍍和電鍍形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述能被激光活化的樹(shù)脂為激光直接成型樹(shù)脂。
9.一種殼體，其特征在于，所述殼體的外側(cè)具有根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述方法制成的電子線路。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的殼體，其特征在于，所述殼體為手機(jī)的外殼。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的殼體，其特征在于，所述電子線路為手機(jī)天線。
【文檔編號(hào)】H05K3/18GK103517570SQ201210218707
【公開(kāi)日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月28日
【發(fā)明者】范建, 斯圖亞特·戴維斯, 蘇默克 申請(qǐng)人:貝爾羅斯(廣州)電子部件有限公司