電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)。電子裝置包含一電路板及一散熱結(jié)構(gòu)。電路板包含一電子元件。散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面。散熱結(jié)構(gòu)包含一鰭片組、一連結(jié)部及一熱管。鰭片組設(shè)置于結(jié)構(gòu)平面上，鰭片組包含多個(gè)散熱條，散熱條沿一第一方向延伸。散熱條利用連結(jié)部相連。連結(jié)部至少一部分與熱管至少一部分相連接，熱管與連結(jié)部沿一第二方向延伸。鰭片組及連結(jié)部以一模鑄方式一體成型，第一方向與第二方向夾有一大于0的角度。利用鰭片組的鏤空設(shè)計(jì)及熱管的配置，散熱結(jié)構(gòu)能快速移除電子元件的熱能，藉以提升散熱效率。
【專利說(shuō)明】電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種具有多個(gè)散熱條的電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]相較于一般的個(gè)人計(jì)算機(jī),精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)(Thin Client)是指一未內(nèi)建光盤機(jī)、硬盤、軟盤機(jī)以及其他不必要的軟硬件設(shè)備或功能的低階計(jì)算機(jī)設(shè)備。精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)是連接一伺服器，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的應(yīng)用程序與數(shù)據(jù)均儲(chǔ)存于伺服器內(nèi)。當(dāng)使用者使用精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)時(shí)，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)傳輸使用者的命令至伺服器，伺服器執(zhí)行使用者所需數(shù)據(jù)的運(yùn)算以及數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存。接著，伺服器將運(yùn)算出來(lái)的結(jié)果再傳輸至精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)，最后運(yùn)算結(jié)果利用一顯示器顯示，以提供給使用者觀看。換句話說(shuō)，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)僅為一具有可輸入以及提供基本功能的終端機(jī)，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的運(yùn)算及儲(chǔ)存任務(wù)由伺服器集中管理。
[0003]一般來(lái)說(shuō)，所謂的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)，僅包括中央處理器、主機(jī)板、記憶體、電源供應(yīng)器、基本輸入輸出裝置等基本電子組件。因此，使用者無(wú)法安裝程序或是儲(chǔ)存數(shù)據(jù)于精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)，而所有的數(shù)據(jù)均儲(chǔ)存于伺服器內(nèi)。也就是說(shuō)，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)不具有儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的功能，所以，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)不容易受到外界病毒入侵。對(duì)于整體系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，這種精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)以及伺服器的組合，能提高數(shù)據(jù)的保護(hù)，以確保數(shù)據(jù)的安全及服務(wù)不中斷。因此，在為了提升組織的網(wǎng)路安全以及降低計(jì)算機(jī)設(shè)備成本的前提下，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)成為了各大組織以及企業(yè)采用的基礎(chǔ)計(jì)算機(jī)設(shè)備。
[0004]因?yàn)榫?jiǎn)型計(jì)算機(jī)往往由低階的電子組件所組成，所以精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的運(yùn)算處理速度慢于一般個(gè)人計(jì)算機(jī)的運(yùn)算處理速度。因?yàn)榫?jiǎn)型計(jì)算機(jī)的電子元件的運(yùn)算處理速度較慢，所以電子元件不會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。所以，現(xiàn)有技術(shù)的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)不具有如風(fēng)扇等的主動(dòng)式散熱元件來(lái)對(duì)精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)內(nèi)的電子組件進(jìn)行散熱。于現(xiàn)有技術(shù)中，精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱模塊是由一散熱板以及一熱管所構(gòu)成，熱管設(shè)置于散熱板上，散熱板熱接觸于一電子元件以對(duì)電子元件進(jìn)行散熱。然而，當(dāng)電子元件的運(yùn)作處理速率變快時(shí)，其連帶產(chǎn)生的熱量也隨之增加?，F(xiàn)有技術(shù)的散熱模塊不具有風(fēng)扇等的主動(dòng)式散熱元件，因此現(xiàn)有精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱模塊無(wú)法及時(shí)地帶走電子元件因處理速率變快而產(chǎn)生的熱量。當(dāng)電子元件的熱量無(wú)法及時(shí)地被散熱板移除時(shí)，多余的熱量將會(huì)影響精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)運(yùn)作時(shí)的穩(wěn)定性。所以，目前急需一種精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)散熱效率較差的問(wèn)題，進(jìn)而導(dǎo)致精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)運(yùn)作的穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)散熱效率不佳的問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)，藉以提高精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱效率。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例揭露一種散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面。散熱結(jié)構(gòu)包含一鰭片組、一連結(jié)部以及一熱管。鰭片組設(shè)置于結(jié)構(gòu)平面上，鰭片組包含多個(gè)散熱條，散熱條沿一第一方向延伸。散熱條利用連結(jié)部相連。連結(jié)部的至少一部分與熱管的至少一部分相連接，熱管與連結(jié)部沿一第二方向延伸。其中鰭片組以及連結(jié)部是以一模鑄(Die Casting)的方式一體成型,第一方向與第二方向夾有一大于O的角度。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例揭露一種電子裝置，其包含一電路板以及一殼體。電路板包含一電子兀件。電路板設(shè)置于殼體內(nèi)。殼體包含一主機(jī)架以及一散熱結(jié)構(gòu)。散熱結(jié)構(gòu)設(shè)于主機(jī)架的一側(cè)，散熱結(jié)構(gòu)與電子元件熱接觸，散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面。散熱結(jié)構(gòu)包含一鰭片組、一連結(jié)部以及一熱管。鰭片組設(shè)置于結(jié)構(gòu)平面上，鰭片組包含多個(gè)散熱條，散熱條沿一第一方向延伸。散熱條利用連結(jié)部相連。連結(jié)部的至少一部分與熱管的至少一部分相連接，熱管與連結(jié)部沿一第二方向延伸。其中鰭片組以及連結(jié)部系以一模鑄的方式一體成型，第一方向與第二方向夾有一大于O的角度。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的又一實(shí)施例揭露一種散熱結(jié)構(gòu)，適于與一電子兀件熱接觸，且散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面。散熱結(jié)構(gòu)包含一連結(jié)部、多個(gè)散熱條、一吸熱塊以及一熱管。連結(jié)部具有一容置槽。散熱條自連結(jié)部向外延伸，散熱條分別具有一內(nèi)表面，內(nèi)表面對(duì)應(yīng)于結(jié)構(gòu)平面。吸熱塊連接散熱條至少其中之一，吸熱塊具有一接觸表面，吸熱塊用以與電子元件熱接觸于接觸表面，接觸表面與結(jié)構(gòu)平面共平面。熱管設(shè)置于容置槽內(nèi)，熱管分別與吸熱塊以及連結(jié)部熱接觸。
[0009]基于上述的實(shí)施例，當(dāng)電子元件熱接觸于散熱結(jié)構(gòu)時(shí)，利用多個(gè)散熱條之間所形成的鏤空形狀以及熱管的配置，電子元件所產(chǎn)生的熱量能均勻散布在散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)，以使散熱結(jié)構(gòu)整體能快速達(dá)到均溫的狀態(tài)，藉此散熱結(jié)構(gòu)的熱管以及散熱條能快速移除電子元件所產(chǎn)生的熱量。另外，鰭片組以及連結(jié)部以一模鑄方式一體成型，可加強(qiáng)散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所以，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的實(shí)施例所揭露的電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱效率不佳的問(wèn)題。同時(shí)，達(dá)到了提升精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)運(yùn)作時(shí)的穩(wěn)定性的功效。
[0010]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1A為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0012]圖1B為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0013]圖2A為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖；
[0014]圖2B為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0015]圖2C為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的仰視示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；
[0017]圖4A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖；
[0018]圖4B為本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置的組合示意圖；
[0019]圖4C為圖4B中4C-4C線的電子裝置的剖視示意圖；
[0020]圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖；
[0021]圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖；
[0022]圖7為本發(fā)明的再一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。
[0023]其中，附圖標(biāo)記[0024]100散熱結(jié)構(gòu)
[0025]110鰭片組
[0026]111、112、113 ?131 散熱條
[0027]140、142、144 連結(jié)部
[0028]146容置槽
[0029]150吸熱塊
[0030]152 本體
[0031]154導(dǎo)熱件
[0032]156接觸表面
[0033]160、162、164 熱管
[0034]170 凹陷區(qū)
[0035]180 內(nèi)表面
[0036]182外表面
[0037]184第一散熱表面
[0038]186第二散熱表面
[0039]200 電子裝置
[0040]300 電路板
[0041]310 電子元件
[0042]400 殼體
[0043]410主機(jī)架
[0044]420 頂殼
[0045]430 底殼
[0046]440 蓋體
[0047]500 結(jié)構(gòu)平面
[0048]Dl 第一方向
[0049]D2 第二方向
[0050]L1、L2、L3 長(zhǎng)軸
[0051]N1、N2 法線
【具體實(shí)施方式】
[0052]以下在實(shí)施方式中詳細(xì)敘述本發(fā)明的詳細(xì)特征以及優(yōu)點(diǎn)，其內(nèi)容足以使任何本領(lǐng)域技術(shù)人員了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，且根據(jù)本說(shuō)明書所揭露的內(nèi)容、權(quán)利要求范圍及附圖，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易地理解本發(fā)明相關(guān)的目的及優(yōu)點(diǎn)。以下的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的觀點(diǎn)，但非以任何觀點(diǎn)限制本發(fā)明的范疇。
[0053]在本發(fā)明的實(shí)施方式說(shuō)明中，當(dāng)提及到「上」、「下」、「左」以及「右」等方向時(shí)，其方向是說(shuō)明一特定元件與另一元件于圖示中的相對(duì)位置，非用以限定本發(fā)明中特定元件與另一元件的絕對(duì)位置。舉例而言，于一實(shí)施例中，一物件A位于一物件B之上，于另一實(shí)施例中,物件A可位于物件B之下。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例揭露一種散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)適于熱接觸一電子兀件并且對(duì)電子元件進(jìn)行散熱，以使電子元件維持正常的運(yùn)作。
[0055]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1A以及圖1B，圖1A為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖，圖1B為本發(fā)明的一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。在本實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)100具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面500。散熱結(jié)構(gòu)100包含一鰭片組110、一連結(jié)部140以及一熱管160。鰭片組110包含多個(gè)散熱條Ilf 131，散熱條Ilf 131沿一第一方向Dl延伸。散熱條Ilf 131利用連結(jié)部140相互連接。散熱條Ilf 131之間形成一鏤空的形狀，以增加散熱結(jié)構(gòu)100與外界空氣接觸的面積。
[0056]連結(jié)部140的至少一部分與熱管160的至少一部分相連接。在本實(shí)施例與部分的其他實(shí)施例中，連結(jié)部140具有一容置槽146，熱管160設(shè)置于容置槽146內(nèi)。藉此，連結(jié)部140的一部分與熱管160的一部分相連接。部分的熱管160與連結(jié)部140均沿一第二方向D2延伸。另外,鰭片組110以及連結(jié)部140是以一模鑄(Die Casting)的方式一體成型。當(dāng)鰭片組110以及連結(jié)部140以模鑄的方式一體成型時(shí)，可增加散熱結(jié)構(gòu)100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，避免散熱結(jié)構(gòu)100受外力而使結(jié)構(gòu)破壞。
[0057]第一方向Dl與第二方向D2夾有一大于O的角度。在本實(shí)施例中，第一方向Dl與第二方向D2相互垂直。此外，在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，第一方向Dl與結(jié)構(gòu)平面500的一法線NI相互垂直。
[0058]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)100還包含一吸熱塊150，吸熱塊150設(shè)置于散熱條115~120之間且連接散熱條115~120。吸熱塊150具有一接觸表面156，接觸表面156與結(jié)構(gòu)平面500共平面。接觸表面156用以熱接觸于一電子元件(未繪示)。熱管160的一端連接吸熱塊150，熱管160的另一端利用容置槽146與鰭片組110的散熱條Ilf 120的一部 分熱接觸，且熱管160的一部分懸空于連結(jié)部140以及吸熱塊150之間。換句話說(shuō)，熱管160橫跨于鰭片組110的散熱條Ilf 124。藉此，熱管160產(chǎn)生一彈性臂的功能，進(jìn)而提升散熱結(jié)構(gòu)100的整體彈性強(qiáng)度。
[0059]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，熱管160是以焊接的方式連接于容置槽146，但非用以限定本發(fā)明。在其他實(shí)施例中，熱管160能夠以?shī)A固、鎖固或貼合的方式固定于容置槽146與鰭片組110熱接觸。
[0060]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，吸熱塊150包含一本體152以及一導(dǎo)熱件154。本體152連接散熱條115~120。導(dǎo)熱件154設(shè)置于本體152上。在本實(shí)施例中，本體152的材質(zhì)是為鋁，導(dǎo)熱件154是為銅，本體152與導(dǎo)熱件154以焊接方式結(jié)合，但上述的材質(zhì)與結(jié)合方式非用以限定本發(fā)明。接觸表面156位于導(dǎo)熱件154上，接觸表面156用以與一電子元件(未繪示)熱接觸，本體152另具有四個(gè)彈簧螺絲(未繪示)用以與一設(shè)有上述電子元件的電路板結(jié)合。另外，熱管160的一端連接吸熱塊150的導(dǎo)熱件154。在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，散熱條111~131分別形成一凹陷區(qū)170、一內(nèi)表面180以及一外表面182 (圖示以散熱條111為例)。內(nèi)表面180是指散熱條Ilf 131面對(duì)結(jié)構(gòu)平面500的一表面，外表面182是指散熱條Ilf 131遠(yuǎn)離結(jié)構(gòu)平面500的另一表面。散熱條Ilf 131分別自內(nèi)表面180朝向散熱條111內(nèi)凹陷形成凹陷區(qū)170。
[0061]以下介紹又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)，請(qǐng)同時(shí)參考圖2A、圖2B以及圖2C。圖2A為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的立體示意圖。圖2B為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。圖2C為本發(fā)明的又一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。一種散熱結(jié)構(gòu)100適于與一電子元件(未繪示)熱接觸且與一虛擬的結(jié)構(gòu)平面500共平面。散熱結(jié)構(gòu)100包含三連結(jié)部140、142、144、多個(gè)散熱條111~131、一吸熱塊150以及三熱管160、162、164。連結(jié)部140、142、144分別具有一容置槽146。散熱條111~131自連結(jié)部140、142、144向外延伸，散熱條111~131分別具有一內(nèi)表面180、一外表面182(如圖2C所不)、第一散熱表面184與第二散熱表面186。散熱條111的內(nèi)表面180與外表面182之間為兩兩相對(duì)的第一散熱表面184與第二散熱表面186 (圖示以散熱條111為例)。吸熱塊150設(shè)置于散熱條115~120之間且連接散熱條115~120，吸熱塊150具有一接觸表面156，吸熱塊150的接觸表面156熱接觸電子元件。同時(shí)，接觸表面156與結(jié)構(gòu)平面500共平面。部分熱管160、162、164分別設(shè)置于連結(jié)部140、142、144的容置槽146內(nèi)。[0062]相較于上述的第一實(shí)施例，本實(shí)施例與第一實(shí)施例的主要差異在于散熱結(jié)構(gòu)100包含三連結(jié)部140、142、144以及三熱管160、162、164。熱管162設(shè)置于連結(jié)部142，熱管164設(shè)置于連結(jié)部144。再者，熱管162同時(shí)連接吸熱塊150的本體152以及利用容置槽146連接散熱條116~131，熱管164也同時(shí)連接吸熱塊150的本體152以及利用容置槽146連接散熱條Ilf 131。本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100是配置三熱管160、162、164于鰭片組110的不同位置，吸熱塊150所吸收的熱能可以利用三熱管160、162、164快速傳導(dǎo)至鰭片組110的散熱條Ilf 131。此時(shí)，熱能均勻散布至散熱條Ilf 131上，以使整體的散熱結(jié)構(gòu)100能迅速達(dá)到均溫的狀態(tài)。藉此，可提升散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效率。
[0063]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，熱管160的一部分懸空于連結(jié)部140以及吸熱塊150之間。熱管162的一部分懸空于連結(jié)部142以及吸熱塊150之間。熱管164的一部分懸空于連結(jié)部144以及吸熱塊150之間(如圖2C所示，熱管160、162、164以實(shí)線表示的區(qū)域?yàn)閼铱?。藉此，熱管160、162、164具有彈性臂的功能，以增加散熱結(jié)構(gòu)100的整體彈性強(qiáng)度。[0064]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，散熱條Ilf 131均沿一第一方向Dl自連結(jié)部140、142、144向外延伸。也就是說(shuō)，散熱條Ilf 131之間相互平行。
[0065]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，連結(jié)部140的一部分具有一長(zhǎng)軸LI，連結(jié)部142的一部分具有一長(zhǎng)軸L2，連結(jié)部144的一部分具有一長(zhǎng)軸L3 (如圖2B所不)。長(zhǎng)軸L1、L2、L3分別與一第二方向D2平行,第一方向Dl與第二方向D2垂直。因此，第一方向Dl分別與連結(jié)部140、142、144的長(zhǎng)軸L1、L2、L3相互垂直。
[0066]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，散熱條111-122分別具有一凹陷區(qū)170 (圖示以散熱條111為例)，散熱條Ilf 131分別自內(nèi)表面180朝向散熱條Ilf 122內(nèi)凹陷形成凹陷區(qū)170。
[0067]上述實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100是具有相互平行的散熱條Ilf 131，但非用以限定本發(fā)明。請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。在一實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)100的鰭片組110包括多個(gè)散熱條Ilf 125，散熱條Ilf 125分別朝向往不同方向延伸設(shè)置。如此，根據(jù)實(shí)際情形調(diào)整鰭片組110的散熱條111的配置方向及位置，也可提升散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效率。
[0068]上述的散熱結(jié)構(gòu)可以組裝于電子裝置內(nèi)，而電子裝置200是為一精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)。請(qǐng)參照?qǐng)D4A以及圖4B以及圖4C，圖4A為本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖，圖4B為本發(fā)明的一實(shí)施例的電子裝置的組合示意圖，圖4C為圖4B中4C-4C線的一實(shí)施例的電子裝置的剖視示意圖。本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100與上述圖2A至圖2D的實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100類似，因此相同標(biāo)號(hào)代表相似結(jié)構(gòu)，且重復(fù)的處不再贅述。電子裝置200包含一電路板300以及一殼體400。電路板300包含一電子元件310，電子元件310例如為一中央處理器。電路板300設(shè)置于殼體400內(nèi)，殼體400用以避免電路板300暴露于外界。殼體400包含一主機(jī)架410以及一散熱結(jié)構(gòu)100。散熱結(jié)構(gòu)100設(shè)于主機(jī)架410的一側(cè)，散熱結(jié)構(gòu)100熱接觸于電子元件310。在本實(shí)施例中，散熱結(jié)構(gòu)100直接暴露于外界，即散熱結(jié)構(gòu)100可作為外殼。另外，散熱結(jié)構(gòu)100具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面500，散熱結(jié)構(gòu)100的吸熱塊150熱接觸電子元件310于結(jié)構(gòu)平面500。同時(shí)，結(jié)構(gòu)平面500的法線NI與底殼430表面的法線N2夾有一大于O的角度。在本實(shí)施例中，結(jié)構(gòu)平面500的法線NI與底殼430表面的法線N2相互垂直。
[0069]在本實(shí)施例以及本發(fā)明的部分的其他實(shí)施例中，殼體400還包含一頂殼420，頂殼420以及底殼430分別位于殼體400的相對(duì)兩側(cè)，散熱條111~131沿著第一方向Dl自底殼430朝向頂殼420延伸。當(dāng)電子裝置200運(yùn)作時(shí)，電子元件310以及電路板300的部分元件(未繪示)會(huì)產(chǎn)生熱能，電子元件310的熱能可傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)100進(jìn)行散熱。另外，電子元件310以及電路板300的部分元件的熱能可利用散熱結(jié)構(gòu)100與周圍的空氣進(jìn)行熱交換，吸收熱能的空氣可由下而上地朝向頂殼420流動(dòng)。同時(shí)，因?yàn)樯釛lIlf 131均自底殼430朝向頂殼420延伸設(shè)置。因此于各相鄰的一組散熱條Ilf 131間分別產(chǎn)生一氣流道，吸收熱能的空氣可經(jīng)由此氣流道向上流動(dòng)。此時(shí)散熱結(jié)構(gòu)100利用煙囪效應(yīng)，熱空氣可自各氣流道中快速向上(頂殼420)流動(dòng)，而冷空氣可自各氣流道的周圍向下(底殼430)流動(dòng)。如此空氣可快速地沿著氣流道循環(huán)流動(dòng)，以移除電路板300以及電子元件310產(chǎn)生的熱能，進(jìn)而提升散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效率。
[0070]在本發(fā)明中，底殼430是定義為殼體400面對(duì)一水平面的一外殼。
[0071]在本實(shí)施例中，散熱條Ilf 131分別具有凹陷區(qū)170、內(nèi)表面180、外表面182、第一散熱表面184以及第二散熱表面186 (圖不以散熱條111為例)。散熱條111面對(duì)結(jié)構(gòu)平面500的內(nèi)表面180形成一凹陷區(qū)170，散熱條111遠(yuǎn)離結(jié)構(gòu)平面500的外表面182形成另一凹陷區(qū)170,散熱條111的內(nèi)表面180與外表面182的間為兩兩相對(duì)的第一散熱表面184與第二散熱表面186。當(dāng)電子裝置200運(yùn)作時(shí)，吸收熱能的空氣會(huì)以底殼430朝向頂殼420的方向沿著散熱條111~131的內(nèi)表面180、外表面182、第一散熱表面184與第二散熱表面186流動(dòng)。以散熱條111為例，受熱的空氣沿著散熱條111內(nèi)表面180、散熱條111外表面182、散熱條111的第一散熱表面184以及散熱條111的第二散熱表面186流動(dòng)。當(dāng)氣流經(jīng)過(guò)散熱條Ilf 131的外表面182時(shí)，氣流受到外表面182的摩擦而產(chǎn)生邊界層。也就是說(shuō)，當(dāng)氣流離外表面182越近時(shí)，氣流的速率較低，當(dāng)氣流離外表面182越遠(yuǎn)時(shí)，氣流的速率較高。此時(shí)，當(dāng)氣流自底殼430朝向頂殼420的方向流動(dòng)經(jīng)過(guò)凹陷區(qū)170時(shí)，凹陷區(qū)170會(huì)破壞氣流的邊界層，以使氣流于凹陷區(qū)170內(nèi)重新增長(zhǎng)邊界層。藉此，當(dāng)氣流流經(jīng)凹陷區(qū)170時(shí)，因?yàn)檫吔鐚颖黄茐?，因此氣流的流?dòng)速率會(huì)提高。藉此，凹陷區(qū)170的結(jié)構(gòu)可提升散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效率。同理可知，當(dāng)氣流經(jīng)過(guò)散熱條Ilf 131的內(nèi)表面180、第一散熱表面184以及第二散熱表面186時(shí)，氣流受到內(nèi)表面180、第一散熱表面184以及第二散熱表面186摩擦而產(chǎn)生邊界層。散熱條Ilf 131的凹陷區(qū)170也可破壞氣流在內(nèi)表面180、第一散熱表面184以及第二散熱表面186形成的邊界層。如此也可提升散熱結(jié)構(gòu)100的散熱效率。[0072]請(qǐng)參照?qǐng)D5，圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。本實(shí)施例與上述圖4A以及圖4B的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)類似，因此相同標(biāo)號(hào)代表相似結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，殼體400還包含一蓋體440，與散熱結(jié)構(gòu)100設(shè)于主機(jī)架410的同側(cè)，散熱結(jié)構(gòu)100介于蓋體440以及電路板300之間。因此，在本實(shí)施例中，蓋體440可避免散熱結(jié)構(gòu)100直接暴露于外界。
[0073]但上述散熱結(jié)構(gòu)100的設(shè)置方式非用以限定本發(fā)明，請(qǐng)參照?qǐng)D6，圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。本實(shí)施例與上述圖4A以及圖4B的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)類似，因此相同標(biāo)號(hào)代表相似結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，電路板300豎立于殼體400的底殼430,且結(jié)構(gòu)平面500的法線與底殼430表面的法線N2垂直。另外第一方向Dl與結(jié)構(gòu)平面500的法線NI相互垂直。藉此，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100也可達(dá)到散熱的功效。
[0074]上述散熱結(jié)構(gòu)100的設(shè)置方式非用以限定本發(fā)明，請(qǐng)參照?qǐng)D7，圖7為本發(fā)明的再一實(shí)施例的電子裝置的分解示意圖。本實(shí)施例與上述圖4A以及圖4B的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)類似，因此相同標(biāo)號(hào)代表相似結(jié)構(gòu)。在一實(shí)施例中，主機(jī)架410包含一底殼430,底殼430位于電子裝置200的下側(cè)。結(jié)構(gòu)平面500面對(duì)于底殼430。也就是說(shuō)，在本實(shí)施例中，因電路板300的一最大表面面對(duì)底殼430，所以散熱結(jié)構(gòu)100的最大表面也面對(duì)底殼430。意即散熱結(jié)構(gòu)100也可平躺于殼體400內(nèi)。藉此，本實(shí)施例的散熱結(jié)構(gòu)100也可達(dá)到散熱的功效。
[0075]綜合上述的實(shí)施例，電子元件熱接觸于散熱結(jié)構(gòu)，利用多個(gè)散熱條之間所形成的鏤空形狀以及熱管的配置，電子元件所產(chǎn)生的熱量能均勻散布在散熱結(jié)構(gòu)內(nèi)，以使散熱結(jié)構(gòu)整體能快速達(dá)到均溫的狀態(tài)。因此，散熱結(jié)構(gòu)的熱管以及散熱條快速移除電子元件所產(chǎn)生的熱量。另外，鰭片組以及連結(jié)部以一模鑄方式一體成型，可加強(qiáng)散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。所以，相較于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明的實(shí)施例所揭露的電子裝置及其散熱結(jié)構(gòu)，因?yàn)樯峤Y(jié)構(gòu)的鏤空設(shè)計(jì)增加散熱結(jié)構(gòu)與外界的接觸面積，同時(shí)搭配熱管以提升散熱效率，如此解決了現(xiàn)有技術(shù)的精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)的散熱結(jié)構(gòu)散熱效率不佳的問(wèn)題，進(jìn)而達(dá)到提升精簡(jiǎn)型計(jì)算機(jī)運(yùn)作時(shí)的穩(wěn)定性的功效。
[0076]當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，該散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面，其特征在于，包含: 一鰭片組，設(shè)置于該結(jié)構(gòu)平面上，該鰭片組包含多個(gè)散熱條，該些散熱條沿一第一方向延伸； 一連結(jié)部，該些散熱條利用該連結(jié)部相連；以及 一熱管，該連結(jié)部的至少一部分與該熱管的至少一部分相連接，該熱管與該連結(jié)部沿一第二方向延伸； 其中該鰭片組以及該連結(jié)部以一模鑄的方式一體成型，該第一方向與該第二方向夾有一大于O的角度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一方向與該結(jié)構(gòu)平面的一法線相互垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該連結(jié)部具有一容置槽，該熱管設(shè)置于該容置槽內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一吸熱塊，連接該些散熱條的至少其中之一，該吸熱塊具有一接觸表面，該接觸表面與該結(jié)構(gòu)平面共平面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該吸熱塊包含: 一本體，連接該些散熱條至少其中之一；以及 一導(dǎo)熱件，設(shè)置于該本體上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些散熱條分別具有一外表面以及一凹陷區(qū)，該些外表面遠(yuǎn)離該結(jié)構(gòu)平面，該些外表面朝向該些散熱條內(nèi)凹陷分別形成該些凹陷區(qū)。
7.一種電子裝置，其特征在于，包含: 一電路板，該電路板包含一電子元件；以及 一殼體，該電路板設(shè)置于該殼體內(nèi)，該殼體包含: 一主機(jī)架；以及 一散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)于該主機(jī)架的一側(cè)，該散熱結(jié)構(gòu)與該電子元件熱接觸，該散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面，該散熱結(jié)構(gòu)包含: 一鰭片組，設(shè)置于該結(jié)構(gòu)平面上，該鰭片組包含多個(gè)散熱條，該些散熱條沿一第一方向延伸； 一連結(jié)部，該些散熱條利用該連結(jié)部相連；以及 一熱管，該連結(jié)部的至少一部分與該熱管的至少一部分相連接，該熱管與該連結(jié)部沿一第二方向延伸； 其中該鰭片組以及該連結(jié)部以一模鑄的方式一體成型，該第一方向與該第二方向夾有一大于O的角度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該第一方向與該結(jié)構(gòu)平面的一法線相互垂直。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該散熱結(jié)構(gòu)還包含一吸熱塊，連接該些散熱條的至少其中之一，該吸熱塊具有一接觸表面，該接觸表面與該電子元件熱接觸，且該接觸表面與該結(jié)構(gòu)平面共平面。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，該吸熱塊包含:一本體，連接該些散熱條的其中之一；以及 一導(dǎo)熱件，設(shè)置于該本體上，該導(dǎo)熱件與該電子元件熱接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該些散熱條分別具有一外表面以及一凹陷區(qū)，該些外表面遠(yuǎn)離該結(jié)構(gòu)平面，該些外表面朝向該些散熱條內(nèi)凹陷分別形成該些凹陷區(qū)。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該殼體還包含一蓋體，設(shè)于該側(cè)，該散熱結(jié)構(gòu)介于該蓋體以及該電路板之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該殼體還包含一底殼，該電路板豎立于該底殼，且該結(jié)構(gòu)平面與該底殼夾有一大于O的角度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置，其特征在于，該殼體還包含一頂殼，該頂殼以及該底殼分別位于該殼體的相對(duì)兩側(cè)，該第一方向自該底殼朝向該頂殼延伸。
15.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于，該主機(jī)架包含一底殼，該結(jié)構(gòu)平面面對(duì)于該底殼。
16.一種散熱結(jié)構(gòu)，適于與一電子元件熱接觸，且該散熱結(jié)構(gòu)具有一虛擬的結(jié)構(gòu)平面，其特征在于，包含: 一連結(jié)部，該連結(jié)部具有 一容置槽； 多個(gè)散熱條，該些散熱條自該連結(jié)部向外延伸，該些散熱條分別具有一外表面，該些外表面遠(yuǎn)離該結(jié)構(gòu)平面； 一吸熱塊，連接該些散熱條至少其中之一，該吸熱塊具有一接觸表面，該吸熱塊用以與該電子元件熱接觸于該接觸表面，該接觸表面與該結(jié)構(gòu)平面共平面；以及一熱管，設(shè)置于該容置槽內(nèi)，該熱管分別與該吸熱塊以及該連結(jié)部熱接觸。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,該些散熱條沿一第一方向自該連結(jié)部向外延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一方向與該連結(jié)部的一長(zhǎng)軸相互垂直。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該吸熱塊包含: 一本體，連接該些散熱條其中之一；以及 一導(dǎo)熱件，設(shè)置于該本體上，該導(dǎo)熱件用以與該電子元件熱接觸。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該些散熱條分別具有一凹陷區(qū)，該些外表面朝向該些散熱條內(nèi)凹陷分別形成該些凹陷區(qū)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK103582386SQ201210271239
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】王鋒谷, 鄭懿倫, 楊智凱, 吳維欣, 陳樺鋒, 林銘宏 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司