專利名稱：一種按鍵位局部電鍍金pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展多樣化，越來越多的電子產(chǎn)品需要使用到按鍵，如手機(jī)、電話機(jī)、電腦鍵盤等，而相應(yīng)的對(duì)按鍵位局部電鍍金PCB板的需求也隨之增加。目前對(duì)PCB板上按鍵位置進(jìn)行局部電鍍金的流程如下首先對(duì)覆銅板進(jìn)行開料、壓合、鉆孔等前處理，之后進(jìn)行沉銅及全板電鍍，使鉆孔形成的通孔內(nèi)產(chǎn)生銅層，成為導(dǎo)通 孔，并使覆銅板的銅層厚度達(dá)到要求；接著進(jìn)行第一次外層圖形轉(zhuǎn)移，在銅層表面貼干膜，并在干膜表面貼正片菲林底片，對(duì)菲林進(jìn)行曝光顯影，使需要按鍵位局部電鍍金的圖形對(duì)應(yīng)轉(zhuǎn)移到銅層表面，并在顯影沖掉干膜的銅面上鍍錫，之后對(duì)銅層表面的按鍵位局部電鍍金圖形進(jìn)行電鍍鎳金處理和電厚金處理，使金層厚度達(dá)到要求；然后退膜，進(jìn)行第二次外層圖形轉(zhuǎn)移，首先在上述按鍵位局部電鍍金圖形上貼干膜保護(hù)，然后通過正片菲林制作外層線路，并對(duì)外層線路圖形進(jìn)行圖形電鍍，之后退掉貼在按鍵位局部電鍍金圖形上的保護(hù)干膜和制作完成的外層線路表面的干膜，對(duì)板面進(jìn)行蝕刻。由于該流程中蝕刻工藝在按鍵位局部電鍍金之后，而蝕刻時(shí)按鍵位區(qū)域正下方的銅層會(huì)與蝕刻液直接接觸，尤其是按鍵位區(qū)域正下方銅層的兩側(cè)位置會(huì)被蝕刻，從而導(dǎo)致形成的按鍵位區(qū)域邊緣參差不齊，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，以解決目前按鍵位置進(jìn)行局部電鍍金制作時(shí)所存在的按鍵位區(qū)域正下方銅層兩側(cè)因被蝕刻，而導(dǎo)致的按鍵位區(qū)域邊緣參差不齊，外形不夠美觀的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用以下技術(shù)方案一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟A、對(duì)覆銅板進(jìn)行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負(fù)片貼在覆銅板上，對(duì)其進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外層線路；B、對(duì)覆銅板進(jìn)行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼菲林負(fù)片，并對(duì)該菲林負(fù)片進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路；C、對(duì)上述按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側(cè)區(qū)域形成金層，然后退膜。 優(yōu)選地,步驟A之前還包括對(duì)覆銅板進(jìn)行開料、壓合和鉆孔處理，在覆銅板上形成通孔，然后對(duì)覆銅板進(jìn)行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述通孔中形成銅層，形成鍍銅孔，且使覆銅板的銅層厚度達(dá)到PCB成品銅層的厚度。
優(yōu)選地,步驟A具體包括首先在覆銅板上貼干膜，然后將按鍵位局部電鍍金菲林負(fù)片貼在干膜上，并對(duì)其進(jìn)行曝光顯影，按鍵位局部電鍍金區(qū)域未被曝光，其他區(qū)域全部曝光，并在按鍵位局部電鍍金區(qū)域上形成阻焊層，之后對(duì)其他已經(jīng)曝光的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，形成按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外部線路。優(yōu)選地,步驟B具體包括對(duì)按鍵位局部電鍍金區(qū)域進(jìn) 行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼干膜，在干膜上貼菲林負(fù)片，并對(duì)該菲林負(fù)片進(jìn)行曝光顯影，按鍵位未被曝光，在按鍵位局部電鍍金區(qū)域上除按鍵位的其他區(qū)域全部曝光，并在按鍵位上形成阻焊層，之后對(duì)已經(jīng)曝光的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，形成按鍵位電鍍金線路。優(yōu)選地,步驟C具體包括對(duì)按鍵位進(jìn)行開窗，去掉阻焊層，并對(duì)按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位正下方銅層兩側(cè)區(qū)域形成金層，然后退膜。本發(fā)明使用菲林負(fù)片首先制作按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外層線路，然后制作按鍵位局部電鍍金區(qū)域的線路，之后對(duì)制作完成的按鍵位局部電鍍金區(qū)域線路進(jìn)行電鍍鎳金和電鍍厚金處理，使按鍵位線路正下方的銅層外部形成鎳金層。與現(xiàn)有工藝流程相比，本發(fā)明蝕刻之后對(duì)按鍵位進(jìn)行電鍍金處理，有效避免了按鍵位電金位置底部銅層側(cè)蝕嚴(yán)重的問題，解決了按鍵位區(qū)域邊緣參差不齊，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀的問題。
具體實(shí)施例方式為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。本發(fā)明提供的是一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，該方法采用菲林正片進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移制作，并在蝕刻之后進(jìn)行電鍍金處理，有效避免了鍍金面底部外側(cè)側(cè)蝕嚴(yán)重的問題。其中本發(fā)明所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟如下首先對(duì)覆銅板進(jìn)行前工序處理，對(duì)覆銅板進(jìn)行開料、壓合和鉆孔，在覆銅板上形成通孔，然后對(duì)覆銅板進(jìn)行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述鉆孔所形成的通孔中鍍上銅層，形成鍍銅孔，并且使覆銅板的銅層厚度達(dá)到PCB成品銅層的厚度。其次對(duì)上述覆銅板進(jìn)行第一次外層圖形制作，此次外層圖形制作主要是指對(duì)覆銅板上除需要的電鍍金的按鍵位區(qū)域以外的其他位置進(jìn)行圖形制作，其制作方式為對(duì)覆銅板進(jìn)行磨板，使其表面粗化，然后再粗化后的銅面上貼干膜，之后在將預(yù)先制作好的菲林負(fù)片粘貼在干膜上，這里所述的菲林負(fù)片上按鍵位局部電鍍金區(qū)域和該區(qū)域以外其他所需要的線路部分為透明的，而不需要的部分則為黑色的，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部分因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅會(huì)蝕刻干膜沖掉部分的銅箔，也就是菲林負(fù)片上的黑色部分，而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路，也就是菲林負(fù)片上透明的部分，因此該工序之后在覆銅板上所形成的圖形有按鍵位局部電鍍金區(qū)域以及該區(qū)域以外的外層線路。在上述工序完成后，進(jìn)行第二次外層圖形制作，首先對(duì)按鍵位局部電鍍金區(qū)域進(jìn)行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼干膜，在干膜上貼菲林負(fù)片，這里的菲林負(fù)片上主要針對(duì)需要電鍍金區(qū)域，其上包含有按鍵位以及在需要電鍍金區(qū)域中除按鍵位以外的其他需要線路圖形，這些需要的圖形及按鍵位均為透明的，而其他不需要的部分為黑色，經(jīng)過線路制程曝光后，透明部分因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來的顯影制程會(huì)把沒有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅會(huì)蝕刻干膜沖掉部分的銅箔，也就是菲林負(fù)片上的黑色部分，而保留干膜未被沖掉的部分則屬于我們需要的線路，也就是菲林負(fù)片上透明的部分，因此該工序之后在覆銅板上形成的圖形有按鍵位以及在按鍵位局部電鍍金區(qū)域內(nèi)的其他線路。之后需要對(duì)上述按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位及按鍵位具備電鍍金區(qū)域內(nèi)的其他電鍍金線路上形成鎳金層，同時(shí)在按鍵位正下方銅層兩側(cè)的區(qū)域也形成金層，然后退膜。然后再進(jìn)行第三次外層圖形制作，將電金面上所有的鍍通孔(PTH)開窗，去掉阻焊層，以便于焊接，所開窗與鍍通孔等大，并對(duì)非電金面制作負(fù)片線路，之后再次進(jìn)行外層負(fù)片蝕刻，并對(duì)外側(cè)蝕刻后的線路圖形進(jìn)行檢測(cè)，制得按鍵位局部電鍍金PCB板。

由于本發(fā)明使用菲林負(fù)片首先制作按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外層線路，然后再制作按鍵位局部電鍍金區(qū)域的線路，并對(duì)制作完成的按鍵位局部電鍍金區(qū)域線路進(jìn)行電鍍鎳金和電鍍厚金處理，使按鍵位線路正下方的銅層外部形成鎳金層，從而利用形成的鎳金層對(duì)銅層形成有效保護(hù)，避免了按鍵位電金位置底部銅層側(cè)蝕嚴(yán)重的問題，解決了按鍵位區(qū)域邊緣參差不齊，產(chǎn)品外形不夠美觀的問題。以上是對(duì)本發(fā)明所提供的一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于包括步驟 A、對(duì)覆銅板進(jìn)行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負(fù)片貼在覆銅板上，對(duì)其進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外層線路； B、對(duì)覆銅板進(jìn)行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼菲林負(fù)片，并對(duì)該菲林負(fù)片進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路； C、對(duì)上述按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側(cè)區(qū)域形成金層，然后退膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟A之前還包括 對(duì)覆銅板進(jìn)行開料、壓合和鉆孔處理，在覆銅板上形成通孔，然后對(duì)覆銅板進(jìn)行外層沉銅和全板電鍍處理，使上述通孔中形成銅層，形成鍍銅孔，且使覆銅板的銅層厚度達(dá)到PCB成品銅層的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟A具體包括 首先在覆銅板上貼干膜，然后將按鍵位局部電鍍金菲林負(fù)片貼在干膜上，并對(duì)其進(jìn)行曝光顯影，按鍵位局部電鍍金區(qū)域未被曝光，其他區(qū)域全部曝光，并在按鍵位局部電鍍金區(qū)域上形成阻焊層，之后對(duì)其他已經(jīng)曝光的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，形成按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外部線路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟B具體包括 對(duì)按鍵位局部電鍍金區(qū)域進(jìn)行開窗，去掉阻焊層，然后在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼干膜，在干膜上貼菲林負(fù)片，并對(duì)該菲林負(fù)片進(jìn)行曝光顯影，按鍵位未被曝光，在按鍵位局部電鍍金區(qū)域上除按鍵位的其他區(qū)域全部曝光，并在按鍵位上形成阻焊層，之后對(duì)已經(jīng)曝光的區(qū)域進(jìn)行蝕刻，形成按鍵位電鍍金線路。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，其特征在于步驟C具體包括 對(duì)按鍵位進(jìn)行開窗，去掉阻焊層，并對(duì)按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，在按鍵位正下方銅層兩側(cè)區(qū)域形成金層，然后退膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種按鍵位局部電鍍金PCB板的制作方法，包括步驟A、對(duì)覆銅板進(jìn)行第一次外層圖形制作，將按鍵位局部電鍍金菲林負(fù)片貼在覆銅板上，對(duì)其進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位局部電鍍金區(qū)域以外的外層線路；B、對(duì)覆銅板進(jìn)行第二次外層圖形制作，在按鍵位局部電鍍金區(qū)域貼菲林負(fù)片，并對(duì)該菲林負(fù)片進(jìn)行曝光顯影，形成按鍵位電鍍金線路；C、對(duì)上述按鍵位電鍍金線路進(jìn)行電鍍鎳金和電厚金處理，并在按鍵位正下方銅層兩側(cè)區(qū)域形成金層，然后退膜。與現(xiàn)有工藝流程相比，本發(fā)明通過蝕刻之后對(duì)按鍵位進(jìn)行電鍍金處理，有效避免了按鍵位電金位置底部銅層側(cè)蝕嚴(yán)重的問題，解決了按鍵位區(qū)域邊緣參差不齊，嚴(yán)重影響產(chǎn)品外觀的問題。
文檔編號(hào)H05K3/22GK102821553SQ201210277230
公開日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年8月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月6日
發(fā)明者陳波, 彭衛(wèi)紅, 榮孝強(qiáng), 朱蔡芳, 魏秀云 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司