專利名稱：印制電路板局部埋入pcb子板的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路板(PCB)制造領域，尤其涉及一種采用高流動半固化片的印制電路板局部埋入PCB子板的方法。
背景技術：
印制電路板，又稱印制線路板，印刷電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或 PWB (Printed wire board),是重要的電子部件,是電子兀件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。傳統(tǒng)的電路板，采用印刷蝕刻阻劑的工法，做出電路的線路及圖面，因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細化，目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布)，經(jīng)過曝光顯影后，再以蝕刻做出電路板。隨著IT業(yè)的發(fā)展，為了提高產(chǎn)品性能及減小信號損耗，印制電路板(PCB)需要滿·足高密度、低信號損失及多功能化等要求。為實現(xiàn)PCB高密度化、微型化及多功能化，埋容板、埋阻板、埋元器件板及埋金屬塊板應運而生。多功能混合結構印制電路板制作技術在推動了 PCB技術飛速發(fā)展的同時，給產(chǎn)品可靠性帶來了巨大挑戰(zhàn)。為實現(xiàn)印制電路板的多功能混合結構，現(xiàn)有設計及制作主要采用增加PCB層數(shù)、增加PCB厚度及增加PCB尺寸等方法，由此則帶來整套制造設備尺寸不斷地加大，成本上升，過渡消耗物料，與當前環(huán)保、節(jié)能減排方向背道而馳；同時給PCB的加工帶來了“大尺寸、高厚度”的設備及工藝的難題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其在不改變印制電路板的整套制造設備尺寸的前提下，實現(xiàn)了印制電路板的多功能化和微型化，且局部埋入的PCB子板與印制電路板的結合力提高，同時實現(xiàn)了PCB子板和印制電路板的精確對位，保證了產(chǎn)品的可靠性。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟步驟I、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內(nèi)設有數(shù)個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數(shù)個通孔，所述高流動半固化片對應該數(shù)個通孔設有數(shù)個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內(nèi)；步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內(nèi)的定位孔內(nèi)；步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內(nèi)。所述PCB母板包括層疊設置的數(shù)個芯板及設于芯板之間的粘結片。
所述PCB母板通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、銑、內(nèi)層芯板、銑粘結片、黑化、層
壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、樹
脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內(nèi)層干膜、內(nèi)層蝕刻、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述埋入槽的開口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽時與埋入槽槽壁之間存在有間隙。所述PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)填充有高流動半固化片。所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)的高流動半固化片上布設有走線。所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)的高流動半固化片上設有過孔?！け景l(fā)明的有益效果本發(fā)明所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法通過埋入多功能PCB子板或具有不同設計的PCB子板，以滿足PCB微型化要求及PCB多功能模塊要求；該方法大幅度降低了 PCB設計總層數(shù)及PCB總厚度，提高通訊設備的元器件整體設計布局的靈活性；另外，該方法采用高流動半固化片及銷釘定位方式，大大提高了 PCB子板與PCB母板連接區(qū)域的結合力及PCB子板與PCB母板的對準精確度，保證了產(chǎn)品的可靠性。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為本發(fā)明印制電路板局部埋入PCB子板的方法一實施例流程圖；圖2為本發(fā)明PCB母板的結構示意圖；圖3為本發(fā)明PCB子板的結構示意圖；圖4為由圖I所示方法制作的印制電路板局部埋入PCB子板的剖面圖；圖5為圖4所示的電路板局部埋入PCB子板結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖I至圖5，本發(fā)明提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟步驟I、提供PCB母板20、待埋入的PCB子板40及高流動半固化片60，所述PCB母板20對應PCB子板40設有埋入槽22，所述埋入槽22內(nèi)設有數(shù)個定位孔(未圖示)，所述PCB子板40上對應所述定位孔設有數(shù)個通孔42，所述高流動半固化片60對應該數(shù)個通孔42設有數(shù)個貫穿孔(未圖示)，所述埋入槽22的深度等于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和。所述PCB母板20包括層疊設置的數(shù)個芯板(未標示)及設于芯板之間的粘結片(未標示)，其通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、銑、內(nèi)層芯板、銑粘結片、黑化、層壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板40通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、
樹脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內(nèi)層干膜、內(nèi)層蝕刻、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。所述PCB子板40根據(jù)設計需求，可設計不同層數(shù)、不同板材(高頻、高速、無鉛、無鹵等)及不同圖形，以實現(xiàn)多功能模塊要求。步驟2、將高流動半固化片60及PCB子板40依次放置于埋入槽22內(nèi)。所述埋入槽22的深度等于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和，進而使得埋入槽22完全容置PCB子板40與高流動半固化片60，優(yōu)選的，所述埋入槽22的深度略小于PCB子板40與高流動半固化片60的厚度之和，進而使得在后續(xù)壓合完成之后，PCB子 板40與PCB母板20的上表面平齊。優(yōu)選的，所述埋入槽22的開口尺寸大于PCB子板20的外形尺寸，使得PCB子板40容置于埋入槽22時與埋入槽22槽壁之間存在有間隙402。步驟3、將銷釘80依次貫穿PCB子板40上的通孔42及高流動半固化片60上的貫穿孔，固定于埋入槽22內(nèi)的定位孔內(nèi)。由于，多功能混合結構PCB通過表面層電鍍銅與通孔實現(xiàn)整體互連，PCB母板20與PCB子板40的對位方式直接影響層間圖形的對準度，所以，通過銷釘60設計改善PCB母板20與PCB子板40對準度，在本實施例中，所述PCB母板20與PCB子板40的對準度誤差可小于5mil。步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板40與PCB母板20連接在一起，這時，PCB子板40的上表面與PCB母板20的上表面位于同一平面內(nèi)。通過高溫層壓，高流動半固化片60溶化并將PCB子板40與PCB母板20緊密的粘結呈一個整體，這時所述PCB子板40與埋入槽22槽壁的間隙402內(nèi)填充有高流動半固化片60。本發(fā)明采用的高流動半固化片60，相較于本領域常用的半固化片，可以保證膠體填充連接區(qū)域的致密性和平整度，其平整度為± 2mil，徹底解決空洞和結合力的問題，提高整個產(chǎn)品的可靠性和電氣連接性能。值得一提的是，所述填充于PCB子板40與埋入槽22槽壁的間隙402內(nèi)的高流動半固化片60上可布設有走線(未圖示)、或在其上設置過孔(未圖示)，以滿足PCB子板40與PCB母板之間互連互通的高端要求。綜上所述，本發(fā)明所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，通過埋入多功能PCB子板或具有不同設計的PCB子板，以滿足PCB微型化要求及PCB多功能模塊要求；該方法大幅度降低了 PCB設計總層數(shù)及PCB總厚度，提高通訊設備的元器件整體設計布局的靈活性；另外，該方法采用高流動半固化片及銷釘定位方式，大大提高了 PCB子板與PCB母板連接區(qū)域的結合力及PCB子板與PCB母板的對準精確度，保證了產(chǎn)品的可靠性。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，包括如下步驟 步驟I、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內(nèi)設有數(shù)個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數(shù)個通孔，所述高流動半固化片對應該數(shù)個通孔設有數(shù)個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和； 步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內(nèi)； 步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內(nèi)的定位孔內(nèi)； 步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內(nèi)。
2.如權利要求I所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板包括層疊設置的數(shù)個芯板及設于芯板之間的粘結片。
3.如權利要求I所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB母板通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、銑、內(nèi)層芯板、銑粘結片、黑化、層壓、鑼板邊、陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。
4.如權利要求I所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板通過開料、內(nèi)層干膜、內(nèi)層沖孔、黑化、層壓、鑼板邊、鉆孔、沉銅、樹脂塞孔、第一陶瓷磨板、減薄銅、第二陶瓷磨板、內(nèi)層干膜、內(nèi)層蝕亥IJ、打定位孔、銑板、黑化、層壓、鑼板邊、第三槽陶瓷磨板、鉆孔及外層流程制成。
5.如權利要求I所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述埋入槽的開口尺寸大于PCB子板的外形尺寸，使得PCB子板容置于埋入槽時與埋入槽槽壁之間存在有間隙。
6.如權利要求5所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)填充有高流動半固化片。
7.如權利要求6所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)的高流動半固化片上布設有走線。
8.如權利要求6所述的印制電路板局部埋入PCB子板的方法，其特征在于，所述填充于PCB子板與埋入槽槽壁的間隙內(nèi)的高流動半固化片上設有過孔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種印制電路板局部埋入PCB子板的方法，包括如下步驟步驟1、提供PCB母板、待埋入的PCB子板及高流動半固化片，所述PCB母板對應PCB子板設有埋入槽，所述埋入槽內(nèi)設有數(shù)個定位孔，所述PCB子板上對應所述定位孔設有數(shù)個通孔，所述高流動半固化片對應該數(shù)個通孔設有數(shù)個貫穿孔，所述埋入槽的深度等于PCB子板與高流動半固化片的厚度之和；步驟2、將高流動半固化片及PCB子板依次放置于埋入槽內(nèi)；步驟3、將銷釘依次貫穿PCB子板上的通孔及高流動半固化片上的貫穿孔，固定于埋入槽內(nèi)的定位孔內(nèi)；步驟4、通過高溫層壓，將PCB子板與PCB母板連接在一起，這時，PCB子板的上表面與PCB母板的上表面位于同一平面內(nèi)。
文檔編號H05K3/36GK102892257SQ20121037660
公開日2013年1月23日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權日2012年9月28日
發(fā)明者杜紅兵, 陶偉, 呂紅剛, 曾紅 申請人:東莞生益電子有限公司