印刷電路板加工方法和印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開印刷電路板加工方法和印刷電路板。本發(fā)明實施例方案中通過線路圖形來形成電感繞組，有利于提高印刷電路板中電感加工的機械化自動化率，降低產品報廢率，促進印刷電路板小型化集成化。
【專利說明】印刷電路板加工方法和印刷電路板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板加工制造【技術領域】，具體涉及印刷電路板加工方法和印刷電路板。
【背景技術】
[0002]當前,印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)中立體電感的線圈繞線通常都是通過人工操作完成，由于繞線電感線圈的需求量巨大，從而需大量人力來手工完成這一工作，相對企業(yè)而言，人力投資巨大。并且，人工操作線圈繞線的報廢率較高且效率較低，且不利于PCB的小型化集成化。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明實施例提供印刷電路板加工方法和印刷電路板，以期提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，降低產品的報廢率，并促進PCB的小型化集成化。
[0004]本發(fā)明第一方面提供一種印刷電路板加工方法，可包括:
[0005]在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，所述環(huán)形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環(huán)形槽中；在該第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面或所述環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納所述電感磁芯的腔體，其中所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙；在所述絕緣層上設置導電層；在第一板材集上的所述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出設置有導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。
[0006]可選的，所述環(huán)形槽還包括通槽部分。
[0007]可選的，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上需要加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽的區(qū)域加工出若干個通孔；在第一板材集上加工出容納電感磁芯的槽深小于第一板材集的環(huán)形槽，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環(huán)形槽的槽寬；
[0008]或者，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽，并在加工出的該環(huán)形盲槽中加工出若干個通孔，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環(huán)形槽的槽寬。
[0009]可選的，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽。
[0010]可選的，所述電感磁芯與所述環(huán)形槽的側壁、所述環(huán)形槽的底面和/或所述絕緣層之間具有空隙。
[0011]可選的，所述第一板材集包括至少一片芯板。
[0012]本發(fā)明第二方面提供一種印刷電路板，包括:[0013]第一板材集和電感磁芯；
[0014]其中，在第一板材集上加工有容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，所述環(huán)形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；所述電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環(huán)形槽中；在第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面上或所述環(huán)形槽開口對應的板面上還設置有絕緣層，形成了容納所述電感磁芯的腔體，其中，所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙；所述絕緣層上還設置有導電層上；第一板材集上的所述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外還加工有設置了導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并且，所述導電層上還加工有線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。
[0015]可選的，所述電感磁芯與所述環(huán)形槽的側壁、所述環(huán)形槽的底面和/或所述絕緣層之間具有空隙。
[0016]可選的，所述第一板材集包括至少一片芯板。
[0017]本發(fā)明第三方面提供一種印刷電路板加工方法，包括:
[0018]在第一板材集上加工出分別容納N個電感磁芯的N個槽，其中，所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，所述N個槽包括盲槽和/或通槽，所述N為正整數，所述第一板材集包括至少一片板材；將N個電感磁芯分別設置于第一板材集上加工出的所述N個槽中；在第一板材集上所述槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成分別容納所述N個電感磁芯的腔體，其中所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙；在所述絕緣層上設置導電層；在第一板材集上所述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0019]可選的，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。
[0020]可選的，所述第一板材集包括至少一片芯板。
[0021]本發(fā)明第四方面提供一種印刷電路板，包括:
[0022]第一板材集和N個電感磁芯；
[0023]其中，第一板材集上設置有分別容納所述N個電感磁芯的N個槽，所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，所述N為正整數；在第一板材集上所述槽開口對應的板面還設置有絕緣層，以形成分別容納所述N個電感磁芯的腔體，其中，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙；所述絕緣層上還設置有導電層；在第一板材集上所述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；且所述導電層上還加工有線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0024]可選的，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。[0025]可選的，所述第一板材集包括至少一片芯板。
[0026]由上可見，在本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工方案中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分；將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中；在第一板材集至少一個板面上設置導電層；在設置了該導電層的第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；在該導電層上加工出線路圖形，并在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。由于是通過在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組，這就無需人工手動繞線，而可通過機械設備實現，有利于提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，也有利于降低產品報廢率；并且由于這種結構可將電感磁芯隱置與PCB之內，可有效的利用板內空間，從而可騰出一定PCB板面空間，進而可以在有限的板面空間布置更多的電子元器件，有利于促進PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分，這使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，可與環(huán)形槽所包圍第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，這樣就可避免在將電感磁芯設置于環(huán)形槽之后填充環(huán)形槽所包圍區(qū)域的操作，即可在環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔，這有利于簡化PCB中立體電感加工工序，提升生產效率；并且，由于在電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁(如容納電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面)之間具有空隙，因此，當PCB受到擠壓時，電感磁芯被擠壓的情況會得到緩沖減輕，而實踐發(fā)現這樣使得電感性能變得相對穩(wěn)定可靠，進而使得電感的電氣性能得到較大的提高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板加工方法的流程示意圖；
[0029]圖2_a是本發(fā)明實施例提供的一種圓環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0030]圖2_b是本發(fā)明實施例提供的一種橢圓環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0031]圖2-c是本發(fā)明實施例提供的一種不規(guī)則環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0032]圖2-d是本發(fā)明實施例提供的一種方形環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0033]圖2_e是本發(fā)明實施例提供的一種三角環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0034]圖2_f是本發(fā)明實施例提供的一種多邊形環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0035]圖2_g是本發(fā)明實施例提供的另一種不規(guī)則環(huán)形槽的形狀示意圖；
[0036]圖3-a是本發(fā)明實施例提供的一種在第一板材集AlOO上需要加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽的區(qū)域加工出若干個通孔Al的示意圖；
[0037]圖3-b是本發(fā)明實施例提供的一種加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2的第一板材集AlOO的俯視示意圖；
[0038]圖3-c是本發(fā)明實施例提供的一種加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2的第一板材集AlOO的剖視示意圖；[0039]圖3-d是本發(fā)明實施例提供的一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽A2中設置電感磁芯A3的示意圖；
[0040]圖3-e是本發(fā)明實施例提供的一種在第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；
[0041]圖3-f是本發(fā)明實施例提供的一種在環(huán)形槽環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0042]圖3-g是本發(fā)明實施例提供的另一種在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0043]圖3-h是本發(fā)明實施例提供的又一種在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0044]圖3-1是本發(fā)明實施例提供的一種加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7的第一板材集AlOO的俯視示意圖；
[0045]圖3-j是本發(fā)明實施例提供的一種加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7的第一板材集AlOO的剖視示意圖；
[0046]圖3-k是本發(fā)明實施例提供的一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3的俯視示意圖；
[0047]圖3-1是本發(fā)明實施例提供的一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3的剖視示意圖；
[0048]圖3-m是本發(fā)明實施例提供的一種在第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；
[0049]圖3-n是本發(fā)明實施例提供的一種在環(huán)形盲槽A7的環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0050]圖3-0是本發(fā)明實施例提供的另一種在環(huán)形盲槽A7的環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0051]圖3-p是本發(fā)明實施例提供的又一種在環(huán)形盲槽A7的環(huán)內和環(huán)外加工孔的示意圖；
[0052]圖3_q是本發(fā)明實施例提供的另一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽A2中設置電感磁芯A3的示意圖；
[0053]圖3-r是本發(fā)明實施例提供的又一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽A2中設置電感磁芯A3的示意圖；
[0054]圖3-s是本發(fā)明實施例提供的一種在如圖3-q所示第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；
[0055]圖3-t是本發(fā)明實施例提供的一種在如圖3-r所示第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；
[0056]圖3-u是本發(fā)明實施例提供的另一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3的剖視示意圖；
[0057]圖3-v是本發(fā)明實施例提供的又一種在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3的剖視示意圖；
[0058]圖3-w是本發(fā)明實施例提供的一種在如圖3-u所示第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；[0059]圖3-x是本發(fā)明實施例提供的一種在如圖3-v所示第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300的示意圖；
[0060]圖4是本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板加工方法的流程示意圖；
[0061]圖5-a是本發(fā)明實施例提供的一種2個槽形成的非閉合圓形環(huán)的示意圖；
[0062]圖5_b是本發(fā)明實施例提供的一種I個槽形成的非閉合圓形環(huán)的示意圖；
[0063]圖5-c是本發(fā)明實施例提供的一種2個槽形成的非閉合橢圓形環(huán)的示意圖；
[0064]圖5-d是本發(fā)明實施例提供的一種4個槽形成的非閉合多邊形環(huán)的示意圖；
[0065]圖5-e是本發(fā)明實施例提供的一種2個槽形成的非閉合三角形環(huán)的示意圖；
[0066]圖5_f是本發(fā)明實施例提供的一種2個槽形成的非閉合不規(guī)則環(huán)的示意圖；
[0067]圖5_g是本發(fā)明實施例提供的另一種2個槽形成的非閉合不規(guī)則環(huán)的示意圖；
[0068]圖5_h是本發(fā)明實施例提供的一種4個槽形成的非閉合不規(guī)則環(huán)的示意圖；
[0069]圖6_a是本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的板面垂直方向進行剖面的結構示意圖；
[0070]圖6_b是本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的板面平行方向進行剖面的結構示意圖；
[0071]圖6-c是本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板的板面垂直方向進行剖面的結構示意圖；
[0072]圖6-d是本發(fā)明實施例提供的又一種印刷電路板的板面垂直方向進行剖面的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0073]本發(fā)明實施例提供印刷電路板加工方法和印刷電路板，以期提高PCB中立體電感加工的機械化和自動化率，降低產品的報廢率，促進PCB的小型化集成化。
[0074]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0075]本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”、“第三” “第四”等(如果存在)是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應該理解這樣使用的數據在適當情況下可以互換，以便這里描述的本發(fā)明的實施例例如能夠以除了在這里圖示或描述的那些以外的順序實施。此外，術語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產品或設備不必限于清楚地列出的那些步驟或單元，而是可包括沒有清楚地列出的或對于這些過程、方法、產品或設備固有的其它步驟或單元。
[0076]本發(fā)明PCB加工方法的一個實施例，可以包括:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，該環(huán)形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中；在第一板材集上上述盲槽部分的開口對應的板面或環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納電感磁芯的腔體(封閉腔體或非封閉腔體)，其中該電感磁芯與該腔體的體壁之間具有空隙；在該絕緣層上設置導電層；在第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出設置有導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。
[0077]參見圖1，圖1為本發(fā)明提供的一種PCB加工方法的流程示意圖，本發(fā)明實施例提供的一種PCB加工方可包括以下內容:
[0078]101、在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽；
[0079]其中，第一板材集包括至少一片板材，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分。
[0080]在本發(fā)明的一些實施例中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽可以為環(huán)形盲槽(即只包括盲槽部分)，或在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽既包括通槽部分，也包括盲槽部分，以使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，與環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接。其中，若加工出的某個槽只包括盲槽部分，則該槽可稱之為盲槽，若加工出的某個槽包括通槽部分(可能只包括通槽部分，或者既包括盲槽部分也包括通槽部分)，則該槽可稱之為通槽。
[0081]可以理解，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的上述環(huán)形槽的形狀可以是圓形環(huán)，橢圓形環(huán)、方形環(huán)、三角形環(huán)、不規(guī)則環(huán)形或者可與電感磁芯匹配的其它包括封閉圖形的環(huán)形。圖2-a?圖2-e舉例了幾種形狀的環(huán)形槽，當然在實際應用中環(huán)形槽的形狀還可變化為其它包括封閉圖形的環(huán)形。其中，圖2-a舉例示出了一種圓環(huán)形槽A21的形狀；圖2-b舉例示出了一種橢圓環(huán)形槽A22的形狀；圖2-d舉例示出了一種方形環(huán)形槽A24的形狀；圖2-e舉例示出了一種三角環(huán)形槽A25的形狀；圖2-f舉例示出了一種多邊形環(huán)形槽A26的形狀；圖2-g和圖2-c舉例示出了兩種不規(guī)則環(huán)形槽A23和A27的形狀。在實際應用中并不限于上述圖2-a?圖2-e所舉例形狀的環(huán)形槽。
[0082]在本發(fā)明的一些實施例中，加工環(huán)形槽時的第一板材集例如可包括如下至少一種類型板材的至少一片:基材、芯板和單面覆銅板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或單面覆銅板，則第一板材集的內層基材、內層芯板和/或內層單面覆銅板上可加工有線路圖形，第一板材集的各層基材和/或芯板和/或單面覆銅板之間可通過粘合劑(如半固化片等)粘接在一起。在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽之前或之后，若需要，則也可在第一板材集的至少一個表層板面上加工出線路圖形。
[0083]在本發(fā)明的一些實施例中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽可具體包括:在第一板材集上需要加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽的區(qū)域加工出若干個通孔；而后在第一板材集上加工出容納電感磁芯的槽深小于第一板材集厚度的環(huán)形槽，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環(huán)形槽的槽寬。加工這些通孔的目的之一是，避免后續(xù)加工出的環(huán)形槽可能成為閉合空間，后續(xù)加工出的環(huán)形槽可通過這些通孔將氣體、熱量和/或應力等散出去。
[0084]在本發(fā)明的另一些實施例中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽可具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽，并在該環(huán)形盲槽中加工出若干個通孔，其中，該若干個通孔的孔徑小于或者等于環(huán)形槽的槽寬。其中，加工這些通孔的目的之一是，避免加工出的環(huán)形槽可能成為閉合的空間，加工出的環(huán)形槽可通過這些通孔將氣體、熱量和/或應力等散出去。[0085]在本發(fā)明的另一些實施例中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽可具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽。其中，例如可通過控深銑方式或者其它方式，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽。
[0086]102、將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中。
[0087]103、在第一板材集上上述盲槽部分的開口對應的板面或上述環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納該電感磁芯的腔體(封閉腔體或非封閉腔體);
[0088]其中，電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙，例如電感磁芯與環(huán)形槽的側壁、環(huán)形槽的底面和/或絕緣層之間具有空隙。
[0089]104、在第一板材集的上述絕緣層上設置導電層。
[0090]其中，由于盲槽只有一端開口，因此第一板材集上上述盲槽部分的開口對應的板面，指的是第一板材集的其中一個板面；而通槽兩端開口，因此若上述環(huán)形槽既包括盲槽部分也包括通槽部分，則第一板材集上上述環(huán)形槽開口對應的板面，就指的是第一板材集上的兩個板面，若上述環(huán)形槽包括盲槽部分但不包括通槽部分，則第一板材集上上述環(huán)形槽開口對應的板面，也指的是第一板材集上的其中一個板面。
[0091]也就是說，在第一板材集上上述環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層，可能是在第一板材集的其中一板面設置絕緣層，也有可能是在第一板材集的兩個板面分別設置絕緣層，其中，上述設置的絕緣層的層數可以是一層或多層，絕緣層可以包括半固化片等。其中，在第一板材集板面上設置絕緣層和導電層的方式可以是多種多樣的，例如，可以在將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中之后，將至少一片芯板或單面覆銅板(芯板兩面具有導電層)通過粘合劑(該粘合劑也可看成是一層絕緣層)粘接到第一板材集的至少一個板面上，或者亦可在第一板材集上上述盲槽部分的開口對應的板面或上述環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層后，通過電鍍或化學鍍或其它方式在設置的絕緣層上形成導電層。
[0092]105、在第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出設置有導電物質的若干個盲孔和/或通孔。
[0093]106、在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。
[0094]可以理解的是，步驟104和步驟105之間沒有必然的先后順序，步驟105與在上述導電層上加工出線路圖形的步驟之間也沒有必然的，只要能夠使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組，其中，第一板材集上形成電感繞組所使用的線路圖形可能包括上述導電層上加工出線路圖形，也可能還包括第一板材集的內層線路圖形。例如，可先執(zhí)行步驟105，而后執(zhí)行步驟104，之后再執(zhí)行步驟106 ;或可先執(zhí)行步驟104，而后執(zhí)行步驟105，之后再執(zhí)行步驟106 ;或可先執(zhí)行步驟104，而后執(zhí)行在上述導電層上加工出線路圖形的步驟，之后再執(zhí)行步驟105，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組；或者，也可先在第一板材集上加工出若干個盲孔和/或通孔，而后通過電鍍或化學鍍的方式在第一板材集的上述絕緣層上設置導電層，而設置導電層的同時又可在上述加工出若干個盲孔和/或通孔中形成導電物質，之后在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。
[0095]在本發(fā)明一些實施例中，可通過多種方式在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質，例如可對加工出的若干個盲孔和/或通孔的孔壁進行金屬化處理、和/或在加工出的若干個盲孔和/或通孔中填塞導電介質。其中，在孔內設置導電物質的目的之一是使得該孔具有導電能力。
[0096]為便于更好的理解和實施本發(fā)明實施例的上述方案，下面結合附圖3_a?圖3_k所示舉例進行介紹。其中，附圖3-a?圖3-k舉例示出了在第一板材集AlOO上加工電感繞組的過程。
[0097]參見圖3-a，圖3-a示出在第一板材集AlOO上需要加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽的區(qū)域加工出若干個通孔Al，此時第一板材集AlOO的兩個或其中一個表層板面可具有導電層，當然亦可不具有導電層。圖3-b和圖3-c示出在第一板材集AlOO上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2，圖3-b為加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2的第一板材集AlOO的俯視圖，圖3-c為加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2的第一板材集AlOO的剖視圖；其中，圖3-c示出通孔Al的孔徑小于環(huán)形槽A2的槽寬，加工這些通孔Al的目的之一是避免環(huán)形槽A2可能成為閉合空間，環(huán)形槽A2可通過這些通孔將氣體、熱量、應力等散出去，其中，例如可通過控深銑方式或者其它方式，在第一板材集AlOO上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽A2。圖3-d示出在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽A2中設置電感磁芯A3，其中圖3-d示出電感磁芯A3的高度略低于環(huán)形槽A2的高度，當然，實際應用中電感磁芯A3的高度亦可等于環(huán)形槽A2的高度。圖3-q示出電感磁芯A3的橫截面寬度略小于環(huán)形槽A2的橫截面寬度，使得電感磁芯A3與環(huán)形槽A2的側壁之間具有空隙，圖3-r示出電感磁芯A3的橫截面寬度略小于環(huán)形槽A2的橫截面寬度，且電感磁芯A3的高度略低于環(huán)形槽A2的高度。圖3-e示出在第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300，其中，圖3-e示出通過粘合劑A402將絕緣層A401粘接到第一板材集AlOO的一個板面，導電層A200設置于絕緣層A401之上，粘合劑A403將絕緣層A404粘接到第一板材集AlOO的另一板面，導電層A300設置于絕緣層A401之上，其中，粘合劑A402和粘合劑A403可分別看成是一層絕緣層，當然絕緣層A401亦可省略，圖3-e中電感磁芯A3與粘合劑A402之間存在空隙，可以看出，圖3_e所示結構是在圖3-d所示結構的基礎上加工得到的，圖3-s所示結構是在圖3-q所示結構的基礎上按照類似方式加工得到的；圖3-t所示結構是在圖3-q所示結構的基礎上按照類似方式加工得到的。
[0098]下面附圖3-f?圖3-g中主要圖3-e所示結構的基礎上進行加工為例來進行說明，其它場景可以此類推。圖3-f?圖3-h示出了在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工孔的幾種不同方式，其中，圖3-f示出了在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個通孔A5，后續(xù)在該若干個通孔A5中設置導電物質，該導電物質分別與導電層A200和導電層A300接觸，使得通孔A5中設置導電物質與導電層A200和導電層A300上加工出的線路圖形形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組；圖3-g示出在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個盲孔A6，在該若干個盲孔A6中設置的導電物質與導電層A200及內層導電層接觸，使得盲孔A6中設置的導電物質，與導電層A200加工出的線路圖形及內層線路圖形形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組，圖3-g所示此場景下，由于有與盲孔A6中設置的導電物質接觸的內層線路圖形，因此，粘合粘合劑A403、絕緣層A404及導電層A300均可省略。圖3_h示出在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個盲孔A6和多個通孔A5，圖3-h示出的情況是圖3-f和圖3-g所示情況的結合，其中，通孔A5中設置的導電物質，分別與導電層A200和導電層A300上加工出的線路圖形接觸，且盲孔A6中設置的導電物質，分別與導電層A200加工出的線路圖形及內層線路圖形接觸，進而形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組。[0099]參見圖3-1和圖3-j，圖3-1和圖3-j示出在第一板材集AlOO上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7，圖3-1為加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7的第一板材集AlOO的俯視圖，圖3-j為加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7的第一板材集AlOO的剖視圖，其中，例如可通過控深銑方式或者其它方式，在第一板材集上AlOO加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7。圖3-k和圖3-1示出在加工出的容納電感磁芯的環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3，其中，圖3-k為在環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3后的第一板材集AlOO的俯視圖；圖3_1為在環(huán)形盲槽A7中設置電感磁芯A3后的第一板材集AlOO的剖視圖，其中，圖3-1示出電感磁芯A3的高度略低于環(huán)形盲槽A7的高度。圖3-u示出電感磁芯A3的橫截面寬度略小于環(huán)形槽A2的橫截面寬度，使得電感磁芯A3與環(huán)形槽A2的側壁之間具有空隙，圖3-v示出電感磁芯A3的橫截面寬度略小于環(huán)形槽A2的橫截面寬度，且電感磁芯A3的高度略低于環(huán)形槽A2的高度。圖3-m示出在第一板材集AlOO的兩個板面上設置導電層A200和導電層A300，其中，圖3-m中示出通過粘合劑A402將絕緣層A401粘接到第一板材集AlOO的一個板面(環(huán)形盲槽A7開口對應的板面)，導電層A200設置于絕緣層A401之上，粘合劑A403將絕緣層A404粘接到第一板材集AlOO的另一個板面，導電層A300設置于絕緣層A401之上，其中，粘合劑A402和粘合劑A403可分別看成是一層絕緣層，當然絕緣層A401亦可省略，此外，若第一板材集AlOO的另一個板面(即環(huán)形盲槽A7開口對應的板面相對的那個板面)已經有導電層，則亦可省略粘合粘合劑A403、絕緣層A404及導電層A300?？梢钥闯觯瑘D3_m所示結構是在圖3-1所示結構的基礎上加工得到的，圖3-w所示結構是在圖3-u所示結構的基礎上按照類似方式加工得到的；圖3-x所示結構是在圖3-v所示結構的基礎上按照類似方式加工得到的。
[0100]下面附圖3-n~圖3-P中主要圖3_m所示結構的基礎上進行加工為例來進行說明，其它場景可以此類推。圖3-n~圖3-p示出了在環(huán)形盲槽A7的環(huán)內和環(huán)外加工孔的幾種不同方式，與圖3-f~圖3-h所示情況類似，其中，圖3-n示出了在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個通孔A5，后續(xù)在該若干個通孔A5中設置導電物質，該導電物質分別與導電層A200和導電層A300接觸，使得通孔A5中設置導電物質與導電層A200和導電層A300上加工出的線路圖形形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組；圖3-0示出在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個盲孔A6,在該若干個盲孔A6中設置的導電物質與導電層A200及內層導電層接觸，使得盲孔A6中設置的導電物質，與導電層A200加工出的線路圖形及內層線路圖形形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組，圖3-0所示此場景下，由于有與盲孔A6中設置的導電物質接觸的內層線路圖形，因此粘合粘合劑A403、絕緣層A404及導電層A300均可省略。圖3-p示出在環(huán)形槽A2的環(huán)內和環(huán)外加工多個盲孔A6和多個通孔A5，圖3-p示出的情況是圖3-n和圖3-0所示情況的結合，其中，通孔A5中設置的導電物質，分別與導電層A200和導電層A300上加工出的線路圖形接觸，且盲孔A6中設置的導電物質，分別與導電層A200加工出的線路圖形及內層線路圖形接觸，進而形成空間上圍繞電感磁芯A3的電感繞組。
[0101]其中，圖3-e~圖3-h、圖3_m圖3_ρ、圖3_s、圖3_t、圖3_w、圖3_x所示結構中，形成的容納電感磁芯A3的腔體的側壁為環(huán)形槽A2的側壁，該腔體的底面為環(huán)形槽A2的底面，該腔體的頂面為絕緣層A402。
[0102]可以理解，圖3-a?圖3-x所示的電感繞組加工方式僅為舉例，在實際應用中可根據實際需要進行適應性調整。圖3-a?圖3-x是以在第一板材集AlOO加工出一個環(huán)形槽為例進行說明的，當然也可在第一板材集AlOO加工出多個環(huán)形槽以便形成多個立體電感。
[0103]由上可見，本實施例中在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分；將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中；在第一板材集至少一個板面上設置導電層；在設置了該導電層的第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；在該導電層上加工出線路圖形，并在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。由于是通過在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組，這就無需人工手動繞線，而可通過機械設備實現，有利于提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，也有利于降低產品報廢率；并且，由于這種結構可將電感磁芯隱置與PCB之內，可以有效的利用板內空間，從而可騰出一定PCB板面空間，進而可以在有限的板面空間布置更多的電子元器件，有利于促進PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分，這使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，可與環(huán)形槽所包圍第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，這樣就可避免在將電感磁芯設置于環(huán)形槽之后填充環(huán)形槽所包圍區(qū)域的操作，即可在環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔，這有利于簡化PCB中立體電感加工工序，提升生產效率；并且，由于電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁(如容納電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面)之間具有空隙，因此，當PCB受到擠壓時，電感磁芯被擠壓的情況會得到緩沖減輕，而實踐發(fā)現這樣使得電感性能變得相對穩(wěn)定可靠，進而使得電感的電氣性能得到較大的提高。
[0104]本發(fā)明實施例還提供一種印刷電路板，可包括:
[0105]第一板材集和電感磁芯；
[0106]其中，在第一板材集上加工有容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，該環(huán)形槽至少包括盲槽部分(由于加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分，這使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，可與環(huán)形槽所包圍第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，環(huán)形槽環(huán)內和環(huán)外的介質相同，這樣就可避免在將電感磁芯設置于環(huán)形槽之后填充環(huán)形槽所包圍區(qū)域的操作)，第一板材集包括至少一片板材；該電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中；
[0107]在第一板材集上上述盲槽部分的開口對應的板面上或上述環(huán)形槽開口對應的板面上還設置有絕緣層，以形成了形成容納該電感磁芯的腔體(封閉腔體或非封閉腔體)，其中，電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙(例如，電感磁芯與環(huán)形槽的側壁、環(huán)形槽的底面和/或絕緣層之間具有空隙)；其中，該絕緣層上還設置有導電層上；第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外還加工有設置了導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并且上述導電層上還加工有線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。
[0108]在本發(fā)明的一些實施例中，第一板材集可包括至少一片芯板。[0109]可以理解的是，本實施例中的印刷電路板可基于上述方法實施例所舉例方法來制得，其具體實現過程可以參照上述方法實施例的相關描述，此處不再贅述。
[0110]本發(fā)明PCB加工方法的一個實施例，可包括:在第一板材集上加工出分別容納N個電感磁芯的N個槽，其中，該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，該N個槽包括盲槽和/或通槽，該N為正整數，第一板材集包括至少一片板材；將N個電感磁芯分別設置于第一板材集上加工出的上述N個槽中；在第一板材集上上述槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成分別容納N個電感磁芯的腔體(封閉腔體或非封閉腔體)，其中，N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙；在該絕緣層上設置導電層；在第一板材集上上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；并在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0111]參見圖4，圖4為本發(fā)明提供的另一種PCB加工方法的流程示意圖，本發(fā)明實施例提供的另一種PCB加工方可包括以下內容:
[0112]401、在第一板材集上加工出分別容納N個電感磁芯的N個槽，其中，該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，該N個槽包括盲槽和/或通槽，該N為正整數，第一板材集包括至少一片板材。
[0113]在本發(fā)明的一些實施例中，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可全部為盲槽，或者在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可全部為通槽，或者，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可既包括通槽也包括盲槽，而加工出的通槽可只包括通槽部分，或者加工出的通槽既包括通槽部分也包括盲槽部分，以使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，與環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接。其中，若加工出的某個槽只包括盲槽部分，則該槽可稱之為盲槽；而若加工出的某個槽包括通槽部分(該槽可能只包括通槽部分，或者也可能既包括盲槽部分也包括通槽部分)，則該槽可稱之為通槽。
[0114]可以理解的是，上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的形狀可以是非閉合的圓形環(huán)，非閉合的橢圓形環(huán)、非閉合的方形環(huán)、非閉合的三角形環(huán)、非閉合的不規(guī)則環(huán)形或者可與電感磁芯匹配的其它包括非封閉圖形的非閉合環(huán)形。圖5-a?圖5-e舉例了幾種N個槽形成的非閉合環(huán)，當然在實際應用中還可變化為其它非封閉環(huán)形。其中，圖5-a舉例示出了一種2個槽形成的非閉合圓形環(huán)A51;圖5-b舉例示出了一種I個槽形成的非閉合圓形環(huán)A52;圖5-b舉例示出了一種I個槽形成的非閉合圓形環(huán)A52;圖5-c舉例示出了一種2個槽形成的非閉合橢圓形環(huán)A53;圖5-d舉例示出了一種4個槽形成的非閉合多邊形環(huán)A54;圖5_e舉例示出了一種2個槽形成的非閉合三角形環(huán)A55;圖5-f和圖5-g舉例示出了兩種2個槽形成的非閉合不規(guī)則環(huán)A56和A57;圖5-h舉例示出了一種4個槽形成的非閉合不規(guī)則環(huán)A58。
[0115]在本發(fā)明的一些實施例中，加工環(huán)形槽時的第一板材集例如可包括如下至少一種類型板材的至少一片:基材、芯板和單面覆銅板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或單面覆銅板，則第一板材集的內層基材、內層芯板和/或內層單面覆銅板上可加工有線路圖形，第一板材集的各層基材和/或芯板和/或單面覆銅板之間可通過粘合劑(如半固化片等)粘接在一起。在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽之前或之后，若需要，則也可在第一板材集的至少一個表層板面上加工出線路圖形。
[0116]在本發(fā)明的一些實施例中，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可具體包括:在第一板材集上需要加工出容納N個電感磁芯的N個槽的區(qū)域加工出若干個通孔；而后在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的槽深小于第一板材集厚度的N個槽，其中，該若干個通孔的孔徑例如小于或等于N個槽的槽寬。其中，加工這些通孔的目的之一是，避免后續(xù)加工出的N個槽可能的成為閉合空間，后續(xù)加工出的N個槽可通過這些通孔將氣體、熱量、應力等散出去。
[0117]在本發(fā)明的另一些實施例中，在第一板材集上加工出N個容納電感磁芯的N個槽可具體為:在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個盲槽，并在該N個盲槽中的部分或全部盲槽中加工出若干個通孔，其中，該若干個通孔的孔徑小于或者等于N個槽的槽寬。加工這些通孔的目的之一是，避免加工出的N個槽可能成為閉合空間，加工出的N個槽可通過這些通孔將氣體、熱量、應力等散出去。
[0118]在本發(fā)明另一些實施例中，在第一板材集上加工出N個電感磁芯的N個槽可具體為:在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個盲槽，其中，例如可通過控深銑方式或其它方式，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個盲槽。
[0119]402、將N個電感磁芯分別設置于第一板材集上加工出的上述N個槽中。
[0120]403、在第一板材集上上述槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納該電感磁芯的腔體(封閉腔體或非封閉腔體)。
[0121]其中，N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙。例如N個電感磁芯中的至少I個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。
[0122]404、在上述絕緣層上設置導電層。
[0123]本發(fā)明一些實施例中，可在第一板材集的兩個板面上設置導電層，或者也可只在第一板材集上上述N個槽的開口面設置導電層，其中，設置導電層的方式可以是多種多樣的，例如可以在將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述N個槽中之后，將一片或多片芯板(芯板具有導電層)通過粘合劑粘接到第一板材集的至少一個板面上，或者亦可通過電鍍或化學鍍或其它方式在第一板材集的至少一個板面上設置導電層。
[0124]405、在第一板材集上上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔。
[0125]406、在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0126]其中，第一電感的繞組是指某一個電感的繞組，也就是說，第一電感的繞組在空間上圍繞了形成非閉合環(huán)的上述全部N個電感磁芯。例如若N等于3，則表示第一電感的繞組在空間上圍繞了形成非閉合環(huán)的3個電感磁芯，若N等于6，則表示第一電感的繞組在空間上圍繞了形成非閉合環(huán)的6個電感磁芯，若N等于1，則表示第一電感的繞組在空間上圍繞形成非閉合環(huán)的I個電感磁芯，其它情況以此類推。當然，也可以是在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的多個電感的繞組，此時，這多個電感的繞組中至少有一個電感的繞組在空間上圍繞了形成非閉合環(huán)的上述全部N個電感磁芯。
[0127]可以理解的是，步驟404和步驟405之間沒有必然的先后順序，步驟405與在上述導電層上加工出線路圖形的步驟之間也沒有必然的，只要能夠使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感繞組，其中，第一板材集上形成電感繞組所使用的線路圖形可能包括上述導電層上加工出線路圖形，也可能還包括第一板材集的內層線路圖形。例如，可先執(zhí)行步驟405，而后執(zhí)行步驟404,之后執(zhí)行步驟406 ;或可先執(zhí)行步驟404,而后執(zhí)行步驟405,之后再執(zhí)行步驟406 ;或可先執(zhí)行步驟404，而后執(zhí)行在上述導電層上加工出線路圖形的步驟，之后再執(zhí)行步驟405，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感繞組；或者，也可先在第一板材集上加工出若干個盲孔和/或通孔，而后通過電鍍或化學鍍的方式在第一板材集的上述絕緣層上設置導電層，而設置導電層的同時又可在上述加工出若干個盲孔和/或通孔中形成導電物質，之后在上述導電層上加工出線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0128]在本發(fā)明一些實施例中，可通過多種方式在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質，例如可對加工出的若干個盲孔和/或通孔的孔壁進行金屬化處理、和/或在加工出的若干個盲孔和/或通孔中填塞導電介質。其中，在孔內設置導電物質的目的之一是使得該孔具有導電能力。
[0129]由上可見，本實施例方案中在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽；將N個電感磁芯設置于第一板材集上加工出的N個槽中；在第一板材集至少一個板面上設置導電層；在設置了該導電層的第一板材集上的上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；在該導電層上加工出線路圖形，并在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感的繞組。由于是通過在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感的繞組，這就無需人工手動繞線，而可通過機械設備實現，有利于提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，也有利于降低產品報廢率；并且，由于這種結構可將電感磁芯隱置與PCB之內，有效利用了板內空間，從而可騰出一定PCB板面空間，進而可以在有限的板面空間布置更多的電子元器件，有利于促進PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容納N個電感磁芯的N個槽形成的是非閉合環(huán)，使得該非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，這樣就可避免在將N個電感磁芯設置于N個槽之后填充非閉合環(huán)所包圍區(qū)域的操作，即可在該非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔，這有利于簡化PCB中立體電感加工工序，提升生產效率。并且，由于電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁(如容納電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面)之間具有空隙，因此，當PCB受到擠壓時，電感磁芯被擠壓的情況會得到緩沖減輕，而實踐發(fā)現這樣使得電感性能變得相對穩(wěn)定可靠，進而使得電感的電氣性能得到較大的提高。
[0130]本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板，可包括:[0131]第一板材集和N個電感磁芯；
[0132]其中，第一板材集上設置有分別容納上述N個電感磁芯的N個槽，該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，該N為正整數；在第一板材集上的槽開口對應的板面還設置有絕緣層，以形成分別容納N個電感磁芯的腔體，其中，N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯,與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙(例如N個電感磁芯中的至少I個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙);該絕緣層上還設置有導電層；在第一板材集上上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；且上述導電層上還加工有線路圖形，以使得上述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感繞組。
[0133]在本發(fā)明的一些實施例中，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可全部為盲槽，或者在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可全部為通槽，或者，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽可既包括通槽也包括盲槽，而加工出的通槽可只包括通槽部分，或者加工出的通槽既包括通槽部分也包括盲槽部分，以使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，與環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接。其中，若加工出的某個槽只包括盲槽部分，則該槽可稱之為盲槽；而若加工出的某個槽包括通槽部分(該槽可能只包括通槽部分，或者也可能既包括盲槽部分也包括通槽部分)，則該槽可稱之為通槽。
[0134]可以理解的是，上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的形狀可以是非閉合的圓形環(huán)，非閉合的橢圓形環(huán)、非閉合的方形環(huán)、非閉合的三角形環(huán)、非閉合的不規(guī)則環(huán)形或者可與電感磁芯匹配的其它包括非封閉圖形的非閉合環(huán)形。N個槽所形成的非閉合環(huán)的形狀例如可如圖5-a?圖5-e舉例了所示，當然亦可為其它形狀的非閉合環(huán)。
[0135]在本發(fā)明的一些實施例中，第一板材集可包括至少一片芯板。
[0136]可以理解的是，本實施例中的印刷電路板可基于上述方法實施例所舉例方法來制得，其具體實現過程可以參照上述方法實施例的相關描述，此處不再贅述。
[0137]在本發(fā)明的一些實施例中，加工環(huán)形槽時的第一板材集例如可包括如下至少一種類型板材的至少一片:基材、芯板和單面覆銅板，其中，若第一板材集包括多片基材、芯板和/或單面覆銅板，則第一板材集的內層基材、內層芯板和/或內層單面覆銅板上可加工有線路圖形，第一板材集的各層基材和/或芯板和/或單面覆銅板之間可通過粘合劑(如半固化片等)粘接在一起。在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽之前或之后，若需要，則也可在第一板材集的至少一個表層板面上加工出線路圖形。
[0138]在本發(fā)明一些實施例中，可通過多種方式在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質，例如可對加工出的若干個盲孔和/或通孔的孔壁進行金屬化處理、和/或在加工出的若干個盲孔和/或通孔中填塞導電介質。其中，在孔內設置導電物質的目的之一是使得該孔具有導電能力。
[0139]為便于更好的理解和實施本發(fā)明實施例的上述方案，下面結合附圖6_a?圖6-d所示舉例結構進行介紹。其中，圖6-a舉例示出了一種印刷電路板的板面垂直方向進行剖面的結構示意圖，圖6-b舉例示出了一種印刷電路板的板面平行方向進行剖面的結構示意圖；圖6-c和圖6-d舉例示出了另外兩種印刷電路板的板面垂直方向進行剖面的結構示意圖。
[0140]如圖6-a?圖6-b所示，印刷電路板A600包括:第一板材集A503和2個電感磁芯A501。其中，第一板材集A503的其中一個板面通過粘接劑A507粘接了絕緣層A508 ;絕緣層A508之上還設置了導電層A504 ;第一板材集A503的另一板面通過粘接劑A506粘接了絕緣層A509 ;絕緣層A509之上設置了導電層A505，其中，第一板材集A503上設置有分別容納2個電感磁芯的2個槽，該2個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該2個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接(如此非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留);該2個槽中分別設置有2個電感磁芯A501，其中，2個電感磁芯A501與絕緣層之間具有空隙；其中，印刷電路板A600上該2個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外，加工有若干個設置有導電物質的通孔A502 ;該通孔A502中設置的導電物質與第一板材集A503上的線路圖形形成空間上圍繞上述2個電感磁芯A501的第一電感的繞組。此外，如圖6-c所示,2個電感磁芯A501與絕緣層及槽的側壁之間具有空隙；如圖6-d所示，2個電感磁芯A501與槽的側壁之間具有空隙。其中，由于在電感磁芯與絕緣層之間具有空隙，因此當PCB受到擠壓時，電感磁芯被擠壓的情況會得到緩沖減輕，而實踐發(fā)現這樣使得電感性能變得相對穩(wěn)定可靠，進而使得電感的電氣性能可以得到較大的提高。其中在圖6-a、圖6-c和圖6-d所示結構中，形成的容納電感磁芯的腔體的側壁為槽的側壁，該腔體的底面為槽的底面，該腔體的頂面為絕緣層。
[0141]可以理解，圖6-a?圖6-d所示的印刷電路板A600結構僅為舉例，在實際應用中印刷電路板可能為具有本實施例所描述特征的其它結構。
[0142]需要說明的是，對于前述的各方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動作順序的限制，因為依據本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。在上述實施例中，對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。
[0143]綜上，在本發(fā)明實施例提供的一種加工方案中，在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分；將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的上述環(huán)形槽中；在第一板材集至少一個板面上設置導電層；在設置了該導電層的第一板材集上的上述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；在該導電層上加工出線路圖形，并在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組。由于是通過在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述電感磁芯的電感繞組，這就無需人工手動繞線，而可通過機械設備實現，有利于提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，也有利于降低產品報廢率；并且由于這種結構可將電感磁芯隱置與PCB之內，可以有效的利用板內空間，從而可騰出一定PCB板面空間，進而可以在有限的板面空間布置更多的電子元器件，有利于促進PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容納電感磁芯的環(huán)形槽至少包括盲槽部分，這使得環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域，可與環(huán)形槽所包圍第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，環(huán)形槽所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，這樣就可避免在將電感磁芯設置于環(huán)形槽之后填充環(huán)形槽所包圍區(qū)域的操作，即可在環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔，這有利于簡化PCB中立體電感加工工序，提升生產效率。
[0144]此外，在本發(fā)明實施例提供的另一種方案中，在第一板材集上加工出容納N個電感磁芯的N個槽；將N個電感磁芯設置于第一板材集上加工出的N個槽中；在第一板材集至少一個板面上設置導電層；在設置了該導電層的第一板材集上的上述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；在該導電層上加工出線路圖形，并在加工出的該若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感的繞組。由于是通過在加工出的若干個盲孔和/或通孔中設置導電物質以形成空間上圍繞上述N個電感磁芯的第一電感的繞組，這就無需人工手動繞線，而可通過機械設備實現，有利于提高PCB中立體電感加工的機械化自動化率，也有利于降低產品報廢率；并且，由于這種結構可將電感磁芯隱置與PCB之內，有效利用了板內空間，從而可騰出一定PCB板面空間，進而可以在有限的板面空間布置更多的電子元器件，有利于促進PCB的小型化、集成化和多功能化；并且，由于加工出的容納N個電感磁芯的N個槽形成的是非閉合環(huán)，使得該非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與該非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域得以保留，這樣就可避免在將N個電感磁芯設置于N個槽之后填充非閉合環(huán)所包圍區(qū)域的操作，即可在該非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔，這有利于簡化PCB中立體電感加工工序，提升生產效率。
[0145]進一步的，由于在電感磁芯與容納該電感磁芯的腔體的體壁(如容納電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面)之間具有空隙，因此，當PCB受到擠壓時，電感磁芯被擠壓的情況會得到緩沖減輕，而實踐發(fā)現這樣使得電感性能變得相對穩(wěn)定可靠，進而使得電感的電氣性能得到較大的提高。
[0146]以上對本發(fā)明實施例所提供的印刷電路板加工方法和印刷電路板進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據本發(fā)明的思想，在【具體實施方式】及應用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。
【權利要求】
1.一種印刷電路板加工方法，其特征在于，包括: 在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，所述環(huán)形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材； 將電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環(huán)形槽中； 在第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面或所述環(huán)形槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成容納所述電感磁芯的腔體，其中，所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙； 在所述絕緣層上設置導電層； 在第一板材集上的所述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外加工出設置有導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于， 所述環(huán)形槽還包括通槽部分。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于， 所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上需要加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽的區(qū)域加工出若干個通孔；在第一板材集上加工出容納電感磁芯的槽深小于第一板材集的環(huán)形槽，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等于環(huán)形槽的槽寬； 或者，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽，并在加工出的該環(huán)形盲槽中加工出若干個通孔，其中，該若干個通孔的孔徑小于或等 于環(huán)形槽的槽寬。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形槽具體為:在第一板材集上加工出容納電感磁芯的環(huán)形盲槽。
5.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述電感磁芯與所述環(huán)形槽的側壁、所述環(huán)形槽的底面和/或所述絕緣層之間具有空隙。
6.一種印刷電路板，其特征在于，包括: 第一板材集和電感磁芯； 其中，在第一板材集上加工有容納電感磁芯的環(huán)形槽，其中，所述環(huán)形槽至少包括盲槽部分，第一板材集包括至少一片板材；所述電感磁芯設置于第一板材集上加工出的所述環(huán)形槽中； 在第一板材集上所述盲槽部分的開口對應的板面上或所述環(huán)形槽開口對應的板面上還設置有絕緣層，形成了容納所述電感磁芯的腔體，其中，所述電感磁芯與所述腔體的體壁之間具有空隙；所述絕緣層上還設置有導電層上；第一板材集上的所述環(huán)形槽的環(huán)內和環(huán)外還加工有設置了導電物質的若干個盲孔和/或通孔，并且所述導電層上還加工有線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述電感磁芯的電感繞組。
7.—種印刷電路板加工方法，其特征在于，包括: 在第一板材集上加工出分別容納N個電感磁芯的N個槽，其中，所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，所述N個槽包括盲槽和/或通槽，所述N為正整數，所述第一板材集包括至少一片板材； 將N個電感磁芯分別設置于第一板材集上加工出的所述N個槽中； 在第一板材集上所述槽開口對應的板面設置絕緣層，以形成分別容納所述N個電感磁芯的腔體，其中，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙； 在所述絕緣層上設置導電層； 在第一板材集上所述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；并在所述導電層上加工出線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述N個電感磁芯的第一電感繞組。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。
9.一種印刷電 路板，其特征在于，包括: 第一板材集和N個電感磁芯； 其中，第一板材集上設置有分別容納所述N個電感磁芯的N個槽，所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域，與所述N個槽形成的非閉合環(huán)所包圍的第一板材集區(qū)域之外的第一板材集區(qū)域連接，所述N為正整數；在第一板材集上所述槽開口對應的板面還設置有絕緣層，以形成分別容納所述N個電感磁芯的腔體，其中，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的體壁之間具有空隙；所述絕緣層上還設置有導電層；在第一板材集上所述N個槽所形成的非閉合環(huán)的環(huán)內和環(huán)外加工出若干個盲孔和/或通孔；且所述導電層上還加工有線路圖形，以使得所述若干個盲孔和/或通孔中設置的導電物質與第一板材集上的線路圖形形成空間上圍繞所述N個電感磁芯的第一電感繞組。
10.根據權利要求9所述的印刷電路板，其特征在于，所述N個電感磁芯中的至少一個電感磁芯，與容納該電感磁芯的腔體的側壁、底面和/或頂面之間具有空隙。
【文檔編號】H05K1/16GK103716999SQ201210379405
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年9月29日 優(yōu)先權日:2012年9月29日
【發(fā)明者】謝占昊, 彭勤衛(wèi), 孔令文 申請人:深南電路有限公司