專利名稱：鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)、pcb及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及硬件電子，特別是涉及一種鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)、PCB (印刷電路板)及其制作方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，電子產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，產(chǎn)品成本的控制要求也越來(lái)越高。 傳統(tǒng)的鍋?zhàn)衅?也稱DOME片)封裝焊盤設(shè)計(jì)方案如圖I所示，鍋?zhàn)衅副P包括中間焊盤I和圍繞中間焊盤I的外圈焊盤2，在PCB上，中間焊盤需要打過(guò)孔才能引出走線，中間焊盤與外圈焊盤的出線不在同一面，這種設(shè)計(jì)會(huì)使PCB的層數(shù)增加，從而增加PCB單板成本。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)，降低PCB成本，并提高PCB設(shè)計(jì)的靈活性。
本發(fā)明的另一目的是提供一種具有所述鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的PCB。
本發(fā)明的又一目的是提供所述PCB的制作方法。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。
一種PCB，包括所述的鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)。
所述PCB可以為柔性電路板(FPC)。
所述柔性電路板可以為按鍵電路板。
一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，所述形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口；從所述外圈焊盤引出走線，并通過(guò)所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。
本發(fā)明有益的技術(shù)效果通過(guò)在鍋?zhàn)衅庋b的外圈焊盤做一個(gè)缺口以留出給中間焊盤引出走線的空間，這樣， 中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤的出線在同一面，從而，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和制作時(shí)，使用單面板即可完成，因此可減少PCB的層數(shù)，進(jìn)而能夠節(jié)省成本，并能降低工藝復(fù)雜度，提高生產(chǎn)效率，而且還可以使得PCB的設(shè)計(jì)更加靈活。


圖I為根據(jù)傳統(tǒng)鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2為本發(fā)明鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2，在一個(gè)實(shí)施例里，鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)包括外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤2內(nèi)的中間焊盤I，所述外圈焊盤2開設(shè)有供所述中間焊盤I出線的缺口 3。缺口 3 的具體位置可以根據(jù)PCB設(shè)計(jì)情況來(lái)定。
通過(guò)缺口 3為中間焊盤I留出引出走線空間，這樣中間焊盤的出線就可以與外圈焊盤2的出線在同一面。在進(jìn)行例如按鍵板的PCB設(shè)計(jì)與制作時(shí)，使用單面板即可完成，可減少PCB設(shè)計(jì)層數(shù),從而節(jié)省成本。
在PCB的一個(gè)實(shí)施例里，PCB包括所述鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)。
所述PCB可以為柔性電路板。
所述柔性電路板可以為按鍵電路板。
在一個(gè)實(shí)施例里，PCB的制作方法包括在PCB上形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟， 所述形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括形成外圈焊盤2和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤1，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口 3 ；從所述外圈焊盤2引出走線，并通過(guò)所述外圈焊盤2上的所述缺口 3從所述中間焊盤 I引出走線。
以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，其特征在于，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。
2.—種PCB，其特征在于，包括如權(quán)利要求I所述的鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的PCB，其特征在于，所述PCB為柔性電路板。
4.如權(quán)利要求3所述的PCB，其特征在于，所述柔性電路板為按鍵電路板。
5.—種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，其特征在于，所述形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟包括 形成外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，并在所述外圈焊盤上開設(shè)供所述中間焊盤出線的缺口； 從所述外圈焊盤引出走線，并通過(guò)所述外圈焊盤上的所述缺口從所述中間焊盤引出走線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)，包括外圈焊盤和位于所述外圈焊盤內(nèi)的中間焊盤，所述外圈焊盤開設(shè)有供所述中間焊盤出線的缺口。一種PCB，包括所述的鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)。一種PCB的制作方法，包括在PCB上形成鍋?zhàn)衅庋b焊盤結(jié)構(gòu)的步驟，所述步驟包括在外圈焊盤上開設(shè)供中間焊盤出線的缺口。本發(fā)明能夠降低PCB成本，并提高PCB設(shè)計(jì)的靈活性。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102984880SQ201210403749
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月22日
發(fā)明者黃占肯 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司