專利名稱：一種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種手機(jī)主板屏蔽件裝置，特別是涉及ー種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)的主板上設(shè)置有焊盤，屏蔽件通過焊盤進(jìn)行焊接在主板上，常見的焊接方式如圖7、8所示，所述的屏蔽件結(jié)構(gòu)包括主板1，主板I上設(shè)置有焊盤2，屏蔽件一3和屏蔽件ニ 4通過焊盤焊接在主板上，但現(xiàn)有結(jié)構(gòu)兩屏蔽件之間存在間隙，導(dǎo)致主板上的 空間沒能得到充分應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，將ー個(gè)完整的屏蔽件在空間不變的情況下拆分為多個(gè)小的屏蔽件組合，能更好的對(duì)屏蔽件的平面度進(jìn)行控制，方便SMT貼片，結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是ー種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，包括主板、設(shè)置于主板上的焊盤，通過焊盤焊接在主板上的屏蔽件一及屏蔽件ニ，所述的屏蔽件ー與屏蔽件焊接在主板上所述的屏蔽件一與屏蔽件ニ連接處的焊腳交錯(cuò)布置在同一條焊線上。進(jìn)ー步的，所述的屏蔽件一與屏蔽件ニ連接處設(shè)置一列由單個(gè)焊盤組成的焊盤組。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是將整個(gè)大的屏蔽件在空間不變的情況下拆分為多個(gè)小屏蔽件，使得屏蔽件的平面度得到更好的控制，且兩個(gè)或兩個(gè)以上的屏蔽件無縫焊接在主板上，在交截面上，兩屏蔽件焊腳交錯(cuò)焊接在主板的焊盤上，節(jié)省了主板空間，可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的主板上焊盤分布示意圖；圖3為本實(shí)用新型的A-A剖視圖；圖4為本實(shí)用新型的A-A剖視圖的A部局部放大圖；圖5為本實(shí)用新型的B-B剖視圖；圖6為本實(shí)用新型的B-B剖視圖的B部局部放大圖；圖7為現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為現(xiàn)有技術(shù)的主板上焊盤分布示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例參照附圖進(jìn)行詳細(xì)說明，以便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行更深入的詮釋。如圖1、2所示，ー種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，包括主板I、設(shè)置于主板I上的焊盤2，通過焊盤2焊接在主板I上的屏蔽件一 3及屏蔽件ニ 4。屏蔽件一 3及屏蔽件ニ 4焊接在主板I上。如圖3、4、5、6所示，進(jìn)ー步的，所述的屏蔽件ー 3與屏蔽件ニ 4連接處的焊腳在同一條焊線上交錯(cuò)布置。進(jìn)ー步的，所述的屏蔽件ー 3與屏蔽件ニ 4連接處僅需設(shè)置一列由單個(gè)焊盤2組成的焊盤組。本實(shí)用新型與圖7、8相比，相比此結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的屏蔽件結(jié)構(gòu)節(jié)省主板空間；與大面積單個(gè)屏蔽件相比，此種結(jié)構(gòu)形式相當(dāng)于將ー個(gè)大的屏蔽件在空間不變的情況下拆 分多個(gè)小的屏蔽件，這樣屏蔽件的平面度會(huì)更好控制；兩個(gè)或以上屏蔽件無縫焊接在主板上，在交截面上，將原來獨(dú)立的兩組焊盤改為ー組焊盤，兩屏蔽件焊腳交錯(cuò)焊接在主板的焊盤上。節(jié)省了主板空間，可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)。上述實(shí)施例中提到的內(nèi)容并非是對(duì)本實(shí)用新型的限定，在不脫離本實(shí)用新型的實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，包括主板(I)、設(shè)置于主板(I)上的焊盤(2)，通過焊盤(2)焊接在主板(I)上的屏蔽件一(3)及屏蔽件ニ(4)，其特征在于所述的屏蔽件ー(3)與屏蔽件ニ(4)焊接在主板(I)上，且屏蔽件一(3)與屏蔽件ニ(4)連接處的焊腳交錯(cuò)布置在同一條焊線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的屏蔽件ー(3)與屏蔽件ニ( 4 )連接處設(shè)置有一列由單個(gè)焊盤(2 )組成的焊盤組。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種組合屏蔽件結(jié)構(gòu)，包括主板、設(shè)置于主板上的焊盤，通過焊盤焊接在主板上的屏蔽件一及屏蔽件二，所述的屏蔽件一與屏蔽件二焊接在主板上。所述的屏蔽件一與屏蔽件二在連接處的焊腳交替分布在同一條焊線上。所述的屏蔽件一與屏蔽件二連接處設(shè)置有由單個(gè)焊盤組成的焊盤組。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將整個(gè)大的屏蔽件在空間不變的情況下拆分為多個(gè)小屏蔽件，使得屏蔽件的平面度得到更好的控制，且兩個(gè)或兩個(gè)以上的屏蔽件無縫焊接在主板上，在交截面上，兩屏蔽件焊腳交錯(cuò)焊接在主板上處于同一條焊線的焊盤上，節(jié)省了主板空間，可靠性高，且結(jié)構(gòu)簡單，易于實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)H05K9/00GK202406454SQ201220029789
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2012年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月30日
發(fā)明者曾元清 申請(qǐng)人:廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司