專利名稱：一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板屬于印制電路板領(lǐng)域，是一種帶有凸包結(jié)構(gòu)且具有耐外力作用的高可靠性電路板。
背景技術(shù)：
電路板作為一種使用廣泛的基礎(chǔ)封裝材料，其電接觸的可靠性關(guān)系到電路板 的基本使用性能，凸包作為一種增強電接觸能力結(jié)構(gòu)得到了廣泛應(yīng)用。電路板凸包一般采用模具沖壓形成，其呈現(xiàn)上小、下大、頂部圓、中間空的結(jié)構(gòu)。電路板凸包底部直徑一般在500unTl200um之間，頂部直徑在300unTl000um之間，高度在 IOOum 250um 之間。凸包因為具有中空的結(jié)構(gòu)，在收到長時間、多次外力作用(摩擦、擠壓等)下，凸包會被壓平、壓扁，失去電接觸能力，電路板性能的可靠性無法得到保障。

實用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有帶凸包電路板不耐外力作用的不足，本實用新型提供了一種帶凸包的互連電路板，本電路板具有耐外力作用的高可靠性能。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是在凸包中填塞高分子化合物，使凸包中空的結(jié)構(gòu)變成實心結(jié)構(gòu)，從而避免外力作用下帶凸包互連電路板的變形。本實用新型凸包中填塞的高分子化合物是樹脂類，可以是防焊油墨。本實用新型凸包中填塞的高分子化合物可以通過印刷或滴涂的方式填塞。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，通過在凸包中填塞進高分子化合物增強帶凸包互連電路板的耐外力作用性能，是一種實用的帶凸包互連電路板性能增強處理方式。

附圖I是本實用新型實施原理示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。圖中凸包I、高分子化合物2。如附圖I所示，本實用新型是在凸包I中空部位填充進了高分子化合物2，填充的高分子化合物與凸包壁間緊密結(jié)合，對凸包壁具有支撐作用。制作時，只要先利用模具沖壓出電路板上的凸包，然后通過印刷或滴涂的方式填塞進高分子化合物。
權(quán)利要求1.一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板，其特征是由凸包及所填充高分子化合填充物構(gòu)成，高分子化合物被填塞進了凸包中空部位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板，其特點是高分子化合物可以是熱固或熱塑型環(huán)氧型材料，如防焊油墨等。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板，其特點是高分子化合物填充化合物可以采用印刷或滴涂的形式。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板，其特點是高分子化合物填充，可以在打凸包之后，表面處理之前。
專利摘要本實用新型一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板屬于印制電路板領(lǐng)域,是一種帶有凸包結(jié)構(gòu)且具有耐外力作用的高可靠性電路板。一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板是由凸包及高分子化合物構(gòu)成，高分子化合物通過印刷或滴涂的方式填塞進凸包中空部位，增強凸包的耐耐外力作用性能。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，是一種耐外力作用的高可靠性的帶凸包互連電路板。
文檔編號H05K1/11GK202551495SQ20122014540
公開日2012年11月21日 申請日期2012年4月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月9日
發(fā)明者崔成強 申請人:安捷利電子科技(蘇州)有限公司