專(zhuān)利名稱(chēng)：高輻射放熱的金屬印刷電路基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及金屬印刷電路基板，尤其涉及一種可快速傳導(dǎo)電子組件發(fā)熱源所產(chǎn)生熱能至外部的金屬印刷電路基板。
背景技術(shù)：
按，目前電子組件功率愈來(lái)愈大，所發(fā)出的熱量也隨之愈來(lái)愈大，因此必須配置迭構(gòu)散熱鋁基板，以加快熱量傳導(dǎo)。例如大于IW的高功率發(fā)光二極管(HIGH POWER LED),輸入功率僅有15°/Γ20%轉(zhuǎn)換成光，卻有8(Γ85%轉(zhuǎn)換成熱能，若這些熱能未適時(shí)排出至外部，將會(huì)造成LED晶粒接口因溫度過(guò)高而影響發(fā)光效率造成光衰，并影響發(fā)光壽命。現(xiàn)有疊構(gòu)散熱鋁基板如圖I所示，其結(jié)構(gòu)組成包括鋁平板散熱層5、絕緣導(dǎo)熱膠 層6與金屬電路層7，其中，鋁平板散熱層6經(jīng)陽(yáng)極處理或經(jīng)氫氧化鈉浸泡，使其表面粗糙后，再將此粗糙化的鋁平板散熱層5、絕緣導(dǎo)熱膠層6與金屬電路層7進(jìn)行熱壓合成為一體。此種疊構(gòu)散熱鋁基板僅用導(dǎo)熱膠體及平板鋁做為導(dǎo)散熱材料，因?qū)崮z體的導(dǎo)熱速率受限且熱導(dǎo)動(dòng)向只局限在二維平面，當(dāng)制成金屬印刷電路基板時(shí)，將無(wú)法有效地的快速進(jìn)行熱量傳導(dǎo)。然而，目前相關(guān)業(yè)者卻未能對(duì)癥下藥，均只是注重于應(yīng)用端的散熱鰭片等散熱裝置，做得更大、更復(fù)雜，殊不知若是基板端散熱不佳，并無(wú)法有效率地將電子組件所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片進(jìn)行散熱，空有龐大且昂貴的散熱鰭片，實(shí)未能產(chǎn)生相對(duì)的散熱效果。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種高輻射放熱的金屬印刷電路基板，以有效地將電子組件所發(fā)出的熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片進(jìn)行散熱，從而提高散熱效率。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的—種高輻射放熱的金屬印刷電路基板，包括一金屬基板層；一導(dǎo)熱絕緣層，涂布于所述金屬基板層的一側(cè)面；一金屬電路層，堆棧貼合于所述導(dǎo)熱絕緣層之上；其特征在于，于所述金屬基板層另一側(cè)面設(shè)置有一高輻射放熱層，且其含有碳基粉體。所述金屬基板層的厚度為O. 1ι πΓ5· 0mm。所述導(dǎo)熱絕緣層其厚度為O. 0075mnT0· 17mm。所述金屬電路層其厚度為O. 035mnTl. 0mm。所述高輻射放熱層的厚度為40 μ πΓ80 μ m。其中，所述高輻射放熱層的碳基粉體，選自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉體所構(gòu)成群組中之一。本實(shí)用新型所提供的高輻射放熱的金屬印刷電路基板，具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型所欲解決的課題是針對(duì)現(xiàn)行基板導(dǎo)熱效率不佳，無(wú)法有效將電子組件所產(chǎn)生的熱能向外傳遞的困擾。本實(shí)用新型通過(guò)在構(gòu)成金屬印刷電路機(jī)板的金屬基板層一側(cè)面，設(shè)置一含有碳基粉體的高輻射放熱層，且該碳基粉體選自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉體所構(gòu)成群組中之一；是以，由于碳基粉體具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱與輻射冷卻效效果，故可將電子組件所產(chǎn)生的熱能有效率地向外傳遞，有效解決現(xiàn)有基板熱傳導(dǎo)效率不彰的問(wèn)題。

圖I為現(xiàn)有的置構(gòu)散熱招基板結(jié)構(gòu)組成不意圖；圖2為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的金屬印刷電路基板結(jié)構(gòu)組成示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明I :金屬基板層2 :導(dǎo)熱絕緣層3 :金屬電路層4 :高輻射放熱層5 :鋁平板散熱層6 :絕緣導(dǎo)熱膠層7 :金屬電路層。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及本實(shí)用新型的實(shí)施例對(duì)本新型的金屬印刷電路基板作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的金屬印刷電路基板結(jié)構(gòu)組成示意圖，包括—金屬基板層I，提供電子組件所產(chǎn)生熱能的橫向性與垂直性傳遞，且其厚度以O(shè). Imm 5. Omm 為佳；一導(dǎo)熱絕緣層2，涂布于所述金屬基板層I的一側(cè)面，且其厚度以O(shè). 0075mnT0· 17mm 為佳；一金屬電路層3，堆棧貼合于所述導(dǎo)熱絕緣層2之上，且其厚度以O(shè). 035mnTl. Omm為佳；一高輻射放熱層4，其含有碳基粉體，該高輻射放熱層4系設(shè)置于所述金屬基板層I的另一側(cè)面，且其厚度以40 μ πΓ80 μ m為佳；又，該高輻射放熱層4的碳基粉體是選自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉體所構(gòu)成群組中之一。由于碳基材料具有良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱與輻射冷卻效果，是以，藉由該高輻射放熱層4，使得金屬印刷電路基板得以有效進(jìn)行電子組件所產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)，達(dá)到增加電子組件使用壽命的效果。而進(jìn)一步推演者，則是當(dāng)應(yīng)用本實(shí)用新型的金屬印刷電路基板的電子組件，即可以有效將熱傳導(dǎo)出外部時(shí)，則散熱鰭片等散熱裝置的效率將大輻提升，更可改善現(xiàn)行一味加大散熱鰭片的盲目且無(wú)效率的做法，不但可避免散熱裝置的體積變大、復(fù)雜，亦可有效降低成本。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍
權(quán)利要求1.一種高福射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，包括一金屬基板層；一導(dǎo)熱絕緣層，涂布于所述金屬基板層的一側(cè)面；一金屬電路層，堆棧貼合于所述導(dǎo)熱絕緣層之上；其特征在于，于所述金屬基板層另一側(cè)面設(shè)置有一高輻射放熱層，且其含有碳基粉體。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述高輻射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，其中，所述金屬基板層的厚度為O. lmnT5· Omm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述高輻射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，其中，所述導(dǎo)熱絕緣層其厚度為O. 0075mnT0. 17_。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述高輻射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，其中，所述金屬電路層其厚度為O. 035mnTl. 0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的高輻射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，其中，所述高福射放熱層的厚度為40 μ πΓ80 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述高輻射放熱的金屬印刷電路基板，其特征在于，其中，所述高輻射放熱層的碳基粉體，選自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉體所構(gòu)成群組中之一。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高輻射放熱的金屬印刷電路基板，包括一金屬基板層；一導(dǎo)熱絕緣層，涂布于所述金屬基板層的一側(cè)面；一金屬電路層，堆棧貼合于所述導(dǎo)熱絕緣層之上；藉由于金屬基板層另一側(cè)面設(shè)置含有碳基粉體的高輻射放熱層，將電子組件所產(chǎn)生的熱能有效率地向外傳遞，解決現(xiàn)有的基板熱傳導(dǎo)效率不佳的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202679793SQ20122034581
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者陳志緯 申請(qǐng)人:炬榮股份有限公司