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      一種電子設(shè)備外殼的制作方法

      文檔序號(hào):8169118閱讀:272來源:國知局
      專利名稱:一種電子設(shè)備外殼的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及ー種電子設(shè)備外殼,所述電子設(shè)備外殼具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線。所述電子設(shè)備外殼可廣泛用于各種具備無線通信功能的電子設(shè)備,例如手機(jī)、電腦、平板電腦等。
      背景技術(shù)
      激光直接成型(LDS)技術(shù)是由德國LPKF公司開發(fā)的技術(shù),該技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線的生產(chǎn)過程中。LDS技術(shù)使用激光在熱塑性復(fù)合材料元件表面刻出天線的電路痕跡,通過激光對(duì)這種熱塑性材料中的有機(jī)金屬添加物進(jìn)行活化,將有機(jī)金屬添加物中的金 屬微粒,例如銅微粒等暴露在元件的電路痕跡表面,最后對(duì)元件經(jīng)過激光活化的部分,也就是電路痕跡表面進(jìn)行金屬鍍層,從而在元件表面形成了特定形狀的手機(jī)天線。這種現(xiàn)有技術(shù)在CN101728603A和CN102025020A中均有描述。其中,在CN101728603A中,為了保護(hù)通過LDS技術(shù)形成在手機(jī)外殼表面的金屬天線,在外殼表面涂覆了一層絕緣保護(hù)層。但是該現(xiàn)有技術(shù)沒有說明絕緣保護(hù)層是什么,涂覆絕緣保護(hù)層的方法是什么也不清楚。類似的,在CN102025020A中,為了保護(hù)通過LDS技術(shù)形成在手機(jī)外殼表面的金屬天線,在外殼表面涂布或者噴ー層保護(hù)漆,或者在外殼表面貼合、卡扣保護(hù)蓋。用保護(hù)蓋的方式保護(hù)天線明顯會(huì)增加手機(jī)外殼的厚度,影響美觀,而且保護(hù)蓋也比較容易脫落,不牢固,厚度大大的話甚至?xí)绊懱炀€的信號(hào)接收。而噴保護(hù)漆的話,由于保護(hù)漆一次性不能噴得太厚,太厚容易脫落;太薄不耐磨,而且很難掩蓋住突出于外殼表面的天線金屬層。如果多次噴漆,還得噴一遍打磨一次,エ序復(fù)雜,成本很高。

      實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子設(shè)備外売,以減少或避免前面所提到的問題。具體來說,本實(shí)用新型提供了 ー種電子設(shè)備外売,其在電子設(shè)備外殼表面注塑成型了一層硅膠保護(hù)層,用以對(duì)LDS技術(shù)形成的金屬天線提供保護(hù),該硅膠保護(hù)層可強(qiáng)カ附著于所述電子設(shè)備外殼表面,提供良好的緩沖彈性以及手感。為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提出了ー種電子設(shè)備外殼,所述電子設(shè)備外殼至少具有ー個(gè)活性塑料層,該活性塑料層表面具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線,所述活性塑料層表面形成有ー層覆蓋所述金屬天線的硅膠保護(hù)層,在所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面與所述硅膠保護(hù)層之間噴涂有ー層底涂劑。優(yōu)選地,所述底涂劑由如下重量份的組分構(gòu)成硅樹脂1 5 ;有機(jī)硅改性樹脂增粘劑:1 5 ;助劑:1 5 ;改性聚酯樹脂5 10 ;溶劑70 95。優(yōu)選地,所述活性塑料層中的塑料可選自PC、或PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物之一。[0011 ] 優(yōu)選地,所述PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物中,所述玻璃纖維在二者中的質(zhì)量百分比為5% -50%。優(yōu)選地,所述底涂劑噴涂到所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面之后,在室溫下放置15分鐘或80°C烘烤5分鐘,待干燥后再與液態(tài)硅膠進(jìn)行注塑成型。優(yōu)選地,在注塑過程中,所述液態(tài)硅膠在溫度100-150°C下的硫化干燥時(shí)間是10-120 秒。優(yōu)選地,所述的制造方法,在所述硅膠保護(hù)層表面噴涂有面漆。優(yōu)選地,所述面漆包括位于底層的顔色漆以及位于最外層的手感面漆。優(yōu)選地,所述娃膠保護(hù)層厚度為O. 15_5mm。 在本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼中,采用了液態(tài)硅膠注塑于電子設(shè)備外殼表面形成硅膠保護(hù)層,該硅膠保護(hù)層可以適用于各種不同的電子設(shè)備外殼使用環(huán)境,既可以做得很軟,也可以比較硬,并且可以在很薄且較大面積上具有很強(qiáng)的抗撕扯和抗拉伸的強(qiáng)度。同時(shí)可以使產(chǎn)品顔色多祥化,耐臟污,抗化學(xué)性能,手感柔軟爽滑。

      以下附圖僅g在于對(duì)本實(shí)用新型做示意性說明和解釋,并不限定本實(shí)用新型的范圍。其中,圖I顯示的是通過LDS技術(shù)在電子設(shè)備外殼表面形成金屬天線的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2顯示的是根據(jù)本實(shí)用新型的ー個(gè)具體實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的成型截面示意圖。
      具體實(shí)施方式
      為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解,現(xiàn)對(duì)照附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      。其中,相同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。下面以ー種手機(jī)外殼后蓋為例,詳細(xì)說明根據(jù)本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼的結(jié)構(gòu)及其制造方法。當(dāng)然,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼并不僅僅局限于用于手機(jī)類電子設(shè)備,其還可可廣泛用于各種具備無線通信功能的電子設(shè)備,例如手機(jī)、電腦、平板電腦等。圖I顯示的是通過LDS技術(shù)在電子設(shè)備外殼表面形成金屬天線的結(jié)構(gòu)示意圖。為清楚起見,圖中以三軸垂直坐標(biāo)系作為參考,其中,z軸垂直于所述電子設(shè)備外殼,沿坐標(biāo)軸Z向?yàn)樵撾娮釉O(shè)備外殼的外側(cè)方向,沿坐標(biāo)軸Z向相反的反向?yàn)樵撾娮釉O(shè)備外殼的內(nèi)側(cè)方向;y軸平行于所述電子設(shè)備外殼縱向方向,X軸平行于所述電子設(shè)備外殼橫向方向。具體來說,圖I中所示電子設(shè)備外殼I為ー種手機(jī)外殼后蓋,該手機(jī)外殼后蓋可以是類似背景技術(shù)部分提及的任何ー種外売,該電子設(shè)備外殼至少具有ー個(gè)活性塑料層2,該活性塑料層2表面具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線3。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)的是,由于LDS技術(shù)以及所使用的活性塑料都是現(xiàn)有技術(shù),關(guān)于形成金屬天線的原理及其過程都不是本實(shí)用新型的重點(diǎn),而且背景技術(shù)部分對(duì)此均有公開,因此本實(shí)用新型對(duì)于這部分內(nèi)容不再詳細(xì)描述。圖I所示電子設(shè)備外殼可以由單獨(dú)ー層活性塑料層2構(gòu)成,也可以通過多射注塑形成,但是活性塑料層2必須位于電子設(shè)備外殼I的外側(cè),用以在活性塑料層2外側(cè)表面形成金屬天線3。圖2顯示的是根據(jù)本實(shí)用新型的ー個(gè)具體實(shí)施例的電子設(shè)備外殼的成型截面示意圖,如圖所示,圖中所示電子設(shè)備外殼放置于ー個(gè)模具A中,用于在圖I所示外殼的表面注塑ー層硅膠保護(hù)層4。在現(xiàn)有技術(shù)中,通常以噴漆或者加蓋的方式提供對(duì)金屬天線3的保護(hù),其缺點(diǎn)背景技術(shù)部分已有描述?,F(xiàn)在還有ー種常見的手機(jī)硅膠套,但是這種硅膠套樣子比較單一,擋住了原有設(shè)備的設(shè)計(jì)元素,把手機(jī)設(shè)計(jì)者千方百計(jì)設(shè)計(jì)出來的外觀,或者說是減薄的厚度給封住且將厚度加了上去,比較臃腫。在本實(shí)用新型中,可以直接在電子設(shè)備外殼表面注塑了ー層O. 15_5mm厚的硅膠保護(hù)層4,這樣就可以體現(xiàn)設(shè)計(jì)的原創(chuàng)性和設(shè)備的整體感,同時(shí)硅膠的外殼也可以起到一點(diǎn)防震的作用。但是,在電子設(shè)備外殼表面注塑ー層硅膠保護(hù)層并不是想象中那么簡(jiǎn)單,因?yàn)樵诒緦?shí)用新型中,硅膠保護(hù)層必須與活性塑料層牢固結(jié)合才行,而現(xiàn)實(shí)中實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn)這很難做到,因?yàn)樾纬山饘偬炀€的LDS技術(shù)中,活性塑料的種類是有限的,而這些種類的活性塑料與硅膠很難接合在一起。因此,本實(shí)用新型經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動(dòng),提供了如下一種制造方法以及結(jié)構(gòu),其在電子設(shè)備外殼表面注塑成型了一層硅膠保護(hù)層,用以對(duì)LDS技術(shù)形成的金屬天線提供保護(hù),該硅膠保護(hù)層可強(qiáng)力附著于所述電子設(shè)備外殼表面,提供良好的緩沖彈性以及手感。具體來說,如圖2所示,電子設(shè)備外殼I至少具有ー個(gè)活性塑料層2,該活性塑料層2表面具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線3,所述活性塑料層2表面形成有一層覆蓋所述金屬天線3的硅膠保護(hù)層4,該硅膠保護(hù)層4通過模具A以注塑的方式形成于電子設(shè)備外殼I的外側(cè)。本實(shí)用新型中,為了使硅膠和活性塑料牢固的接合,發(fā)現(xiàn)如下幾種材質(zhì)的活性塑料可用于本實(shí)用新型中。構(gòu)成活性塑料層4中的塑料可選自PC、或PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物之一。實(shí)際上,為了增加接合的牢固性,在構(gòu)成活性塑料層4的塑料中混合玻璃纖維非常有用,可以大大增強(qiáng)硅膠和活性塑料的結(jié)合強(qiáng)度,例如,在優(yōu)選實(shí)施例中,所述PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物中,所述玻璃纖維在二者中的質(zhì)量百分比為5% -50%可以到達(dá)最佳的結(jié)合效果。另外,在硅膠保護(hù)層4和活性塑料層2表面以及所述金屬天線3表面之間,還噴涂有ー層底涂劑5,在本實(shí)用新型中,雖然硅膠保護(hù)層4通過注塑的方式可以形成于電子設(shè)備外殼的表面,但是結(jié)合強(qiáng)度還是存在ー些欠缺,因此,優(yōu)選的是在注塑之前,在活性塑料層2表面先噴涂ー層底涂劑5,然后再進(jìn)行液體硅膠的注塑,這樣獲得的硅膠保護(hù)層4可以非常牢固的附著于電子設(shè)備外殼的表面。應(yīng)當(dāng)注意的是,在噴涂底涂劑5的過程中,金屬天線3表面也會(huì)附著ー層底涂劑5,但是金屬天線3表面的底涂劑5實(shí)際上在后續(xù)注塑過程中沒有什么作用。因此,在一個(gè)可選的制造方法中,可以在注塑之前,在活性塑料層2表面和金屬天線3表面都噴涂ー層底涂劑5 ;在另ー個(gè)可選的制造方法中,可以在注塑之前,僅在活性塑料層2表面噴涂ー層底涂劑5,或者在活性塑料層2表面和金屬天線3表面都噴涂ー層底涂劑5。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,底涂劑可以由如下重量份的組分構(gòu)成[0034]硅樹脂1 5 ;有機(jī)硅改性樹脂增粘劑1 5 ;助劑1 5 ;改性聚酯樹脂5
      10;溶劑70 95。其中,硅樹脂的平均式為RaSiOw2,式中R為甲基、こ烯基及苯基,a為O. 4 I. 8。R中含有0% 30% (摩爾百分?jǐn)?shù))的苯基,0% 30% (摩爾百分?jǐn)?shù))的こ烯基,其余為甲基。分子中含有Si—OH或Si—OR為O. 01% 30% (摩爾百分?jǐn)?shù))。有機(jī)硅改性有機(jī)樹脂增粘劑可以是有機(jī)硅改性丙烯酸樹脂、有機(jī)硅改性聚酯樹月旨、有機(jī)硅改性聚氨酯、有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂之一或其組合。優(yōu)選為有機(jī)硅改性聚氨酷。助劑主要為娃燒偶聯(lián)劑,結(jié)構(gòu)式為Y —Si一(OR)3,其中OR是可水解基團(tuán)一燒氧基,如甲氧基、こ氧基等,Y是有機(jī)官能基團(tuán),如氣基、甲基丙稀酸氧基、環(huán)氧基、こ稀基、疏基 等。例如,助劑可以為3_氨基丙基ニこ氧基娃燒,3_(2, 3_環(huán)氧丙氧)丙基ニ甲氧基娃燒,3~ (甲基丙稀酸氧)丙基ニ甲氧基娃燒,こ稀基ニこ氧基娃燒,3-疏基丙基ニこ氧基娃燒等中的ー種或幾種。助劑優(yōu)選為3-(2,3_環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷。助劑中還可以含有諸如流平劑之類的助劑,其在底涂劑中的重量份含量為O I。溶劑可以是芳香烴、脂肪烴、酷、醇、酮等類溶劑中,至少ニ種以上溶劑混合而成。例如由甲苯與白電油混合。優(yōu)選地,所述溶劑在底涂劑中的重量份含量為80 95。底涂劑的作用及其原理介紹如下底涂劑中的改性聚酯樹脂可分散到素材表面(活性塑料層2表面)成膜,與素材及有機(jī)硅改性有機(jī)樹脂增粘劑相容性好。助劑中的娃燒偶聯(lián)劑中的燒氧基OR容易水解成輕基,燒氧基或輕基容易與娃橡膠中的組分或素材表面殘留的羥基發(fā)生反應(yīng),也可以本身縮聚而交聯(lián),形成牢固的化學(xué)鍵。硅烷偶聯(lián)劑中的有機(jī)官能團(tuán)Y與素材具有相容性好,能夠浸潤到活性塑料層2表面,通過分子間作用力及極性基團(tuán)間的相互作用或化學(xué)鍵而形成牢固的附著。硅樹脂中こ烯基可以參與硅氫加成反應(yīng)而與硅橡膠以化學(xué)健結(jié)合,苯基、羥基、烷氧基等可以通過物理吸附或化學(xué)鍵增加粘接效果。有機(jī)硅改性樹脂增粘劑如丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂等,與被粘素材相容性好能通過物理吸附或化學(xué)鍵作用形成牢固的附著,經(jīng)有機(jī)硅改性后,與硅橡膠組分也具有較好的相容性,并在娃橡膠固化時(shí)參與娃氫加成反應(yīng),形成牢固的化學(xué)鍵結(jié)合,從而使娃橡膠與素材能形成牢固的粘接效果。助劑中的流平劑可以防止底涂劑在素材表面的收縮。本實(shí)用新型的底涂劑通過不同溶劑搭配使用,可以調(diào)節(jié)干燥速度,對(duì)各組分溶解性好,對(duì)素材浸潤性好。例如苯類及酯類溶劑對(duì)PC有溶解性,與烴類、醇類溶劑搭配適量使用既浸潤性好,又不致強(qiáng)烈腐蝕素材。下面參照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼的制造方法,如圖所示,該制造方法包括如下步驟在電子設(shè)備外殼I的所述活性塑料層2表面通過LDS技術(shù)形成所述金屬天線3。在所述活性塑料層2表面以及所述金屬天線3表面噴涂ー層底涂劑5。在ー個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,噴涂底涂劑5后,可以在室溫下放置15分鐘或80°C烘烤5分鐘,待底涂劑干燥后進(jìn)行下ー步的操作。在噴涂了所述底涂劑5的所述活性塑料層2表面以及所述金屬天線3表面注塑ー層液態(tài)硅膠4,干燥后形成所述硅膠保護(hù)層。在一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,在注塑過程中,所述液態(tài)硅膠在溫度100-150°C下的硫化干燥時(shí)間是10-120秒。在進(jìn)ー步的實(shí)施例中,還可以在形成硅膠保護(hù)層4之后,在硅膠保護(hù)層表面噴涂面漆,以獲得不同的視覺效果和手感,例如,所述面漆可以包括位于底層的顔色漆以及位于最外層的手感面漆等。在本實(shí)用新型中,采用液態(tài)硅膠形成的硅膠保護(hù)層,其硬度可以從非常柔軟到非常堅(jiān)硬,肖氏硬度的范圍可達(dá)10-90,因此可適用于各種不同的電子設(shè)備外殼,適應(yīng)性廣。液態(tài)硅膠本身可以具有豐富的顔色,可以多樣化定制產(chǎn)品的色彩。另ー方面,液態(tài)硅膠在成型時(shí)流動(dòng)性好是ー個(gè)很重要的參數(shù),很方便做出薄且尺寸較大的產(chǎn)品。另外,硅膠外表面噴涂油漆,可以使顏色多祥化,耐臟污 ,抗化學(xué)性能,手感柔軟爽滑,可以做非常淺,非常干凈的顔色,其它材料獲得不了這樣的技術(shù)效果。另外,通常用于手機(jī)的硅膠套本身的抗撕扯和抗拉伸的強(qiáng)度比較弱,很難做薄做大,一方面不好成型,另ー方面抗撕扯和抗拉伸力差,遇到尖鋭物品的時(shí)候很容易劃破。而本實(shí)用新型是將液態(tài)硅膠注塑于電子設(shè)備外殼表面,與電子設(shè)備外殼形成一體,經(jīng)測(cè)試,本實(shí)用新型的硅膠保護(hù)層可以做到在125mm*65mm的產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)O. 3mm以上的硅膠厚度承受8N的撕扯カ而沒有破損(測(cè)量工具末端直徑為O. 75mm的球形尖端,換算之后每平方毫米所承受的撕裂強(qiáng)度至少是18N),這是其它制造方法難以獲得的。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,雖然本實(shí)用新型是按照多個(gè)實(shí)施例的方式進(jìn)行描述的,但是并非每個(gè)實(shí)施例僅包含ー個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案。說明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為ー個(gè)整體加以理解,并將各實(shí)施例中所涉及的技術(shù)方案看作是可以相互組合成不同實(shí)施例的方式來理解本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。以上所述僅為本實(shí)用新型示意性的具體實(shí)施方式
      ,并非用以限定本實(shí)用新型的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合,均應(yīng)屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      權(quán)利要求1.ー種電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述電子設(shè)備外殼至少具有ー個(gè)活性塑料層,該活性塑料層表面具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線,所述活性塑料層表面形成有一層覆蓋所述金屬天線的硅膠保護(hù)層,在所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面與所述硅膠保護(hù)層之間噴涂有ー層底涂劑。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述底涂劑由如下重量份的組分構(gòu)成硅樹脂1 5 ;有機(jī)硅改性樹脂增粘劑1 5 ;助劑1 5 ;改性聚酯樹脂5 10 ;溶劑70 95。
      3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述活性塑料層中的塑料可選自PC、或PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物之一。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備外売,其特征在于,所述PC與玻璃纖維的混合物、或尼龍與玻璃纖維的混合物中,所述玻璃纖維在二者中的質(zhì)量百分比為5% -50%。
      5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述底涂劑噴涂到所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面之后,在室溫下放置15分鐘或80°C烘烤5分鐘,待干燥后再與液態(tài)硅膠進(jìn)行注塑成型。
      6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,在注塑過程中,所述液態(tài)硅膠在溫度100-150°C下的硫化干燥時(shí)間是10-120秒。
      7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述硅膠保護(hù)層表面噴涂有面漆。
      8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備外殼,其特征在于,所述面漆包括位于底層的顔色漆以及位于最外層的手感面漆。
      9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電子設(shè)備外売,其特征在干,所述硅膠保護(hù)層厚度為O.15-5mm。
      專利摘要本實(shí)用新型提出了一種電子設(shè)備外殼,所述電子設(shè)備外殼至少具有一個(gè)活性塑料層,該活性塑料層表面具有通過LDS技術(shù)形成的金屬天線,所述活性塑料層表面形成有一層覆蓋所述金屬天線的硅膠保護(hù)層,在所述活性塑料層表面以及所述金屬天線表面與所述硅膠保護(hù)層之間噴涂有一層底涂劑。在本實(shí)用新型的電子設(shè)備外殼中,采用了液態(tài)硅膠注塑于電子設(shè)備外殼表面形成硅膠保護(hù)層,該硅膠保護(hù)層可以適用于各種不同的電子設(shè)備外殼使用環(huán)境,既可以做得很軟,也可以比較硬,并且可以在很薄且較大面積上具有很強(qiáng)的抗撕扯和抗拉伸的強(qiáng)度。同時(shí)可以使產(chǎn)品顏色多樣化,耐臟污,抗化學(xué)性能,手感柔軟爽滑。
      文檔編號(hào)H05K5/00GK202663684SQ20122036688
      公開日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
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