專利名稱：電磁加熱控制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電磁加熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電磁加熱控制板。
背景技術(shù)：
“硫化” 一詞有其歷史性，因最初的天然橡膠制品用硫磺作交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)而得名，隨著橡膠工業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在可以用多種非硫磺交聯(lián)劑進(jìn)行交聯(lián)。因此硫化的更科學(xué)的意義應(yīng)是“交聯(lián)”或“架橋”，即線性高分子通過交聯(lián)作用而形成的網(wǎng)狀高分子的工藝過程。從物性上即是塑性橡膠轉(zhuǎn)化為彈性橡膠或硬質(zhì)橡膠的過程?！傲蚧钡暮x不僅包含實(shí)際交聯(lián)的過程，還包括產(chǎn)生交聯(lián)的方法。硫化是橡膠加工中的最后一個工序，可以得到定型的具有實(shí)用價值的橡膠制品。在硫化過程中，還經(jīng)常與熱壓機(jī)配合使用，熱壓機(jī)作用是用于成型出橡膠制品。熱壓成型是塑料加工業(yè)中簡單、普遍之加工方法，主要是利用加熱加工模具后，注入試料，以壓力將模型固定于加熱板，控制試料之熔融溫度及時間，以達(dá)融化后硬化、冷卻，再予以取出模型成品即可。熱壓成型有時亦可劃分為真空成型(vacuum forming),與壓縮成型(compressionmolding)，其施壓方式不盡相同。壓縮成型大部份是將塑料置于模具加熱軟化后，再施加壓力以成型。而真空成型所加壓力來源，可以是單邊抽真空，或除在一邊抽真空外，另一邊輔以高壓。與其它加工法比較，熱壓成型具有模具便宜、成品厚度均勻等優(yōu)點(diǎn)，其產(chǎn)品從早期軍事地圖模型及飛機(jī)機(jī)罩，到現(xiàn)在已可制成冰箱門的內(nèi)襯、汽車擋泥板、汽車底盤、軟質(zhì)飲水杯、標(biāo)示牌、包裝材料及其它厚度均勻的產(chǎn)品。目前在制品行業(yè)普遍使用的硫化機(jī)、熱壓機(jī)雖然有些已經(jīng)采用了電磁加熱方式，但是其的控制電路的功率小，穩(wěn)定性差，電感固定在一定范圍內(nèi)，不可調(diào)，適用范圍窄，只能加熱碳鋼，而且溫度檢測和控制準(zhǔn)確度較差，不能較好地保證產(chǎn)品的硫化質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容針對上述不足，本實(shí)用新型目的在于，提供一種布局合理，穩(wěn)定性好，且適用范圍廣的電磁加熱控制板。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，所提供的技術(shù)方案是一種電磁加熱控制板，其包括相互連接并交互通訊的高壓整流濾波電路、功率輸出電路、變壓器、微處理器MCU、IGBT驅(qū)動電路、同步振蕩電路和PWM調(diào)制電路，所述功率輸出電路包括IGBT串聯(lián)電路及線圈調(diào)節(jié)裝置，所述IGBT串聯(lián)電路包括一個或者多個IGBT模塊，IGBT模塊采用并聯(lián)方式依次連接。所述IGBT模塊包括一個或者多個IGBT單元，IGBT單元采用串聯(lián)方式相連接。所述線圈調(diào)節(jié)裝置包括一非金屬絕緣本體及纏繞在該非金屬絕緣本體上，且圈數(shù)能改變的線圈。所述功率輸出電路還包括磁能檢測電路、溫度檢測電路、金屬檢測電路和IGBT過壓保護(hù)電路。[0011]其還包括與所述微處理器MCU相連接并交互通訊的軟啟動模塊、檢測保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動電路和故障報(bào)警電路。所述檢測保護(hù)電路包括電流檢測電路、電壓檢測電路和浪涌保護(hù)電路。本實(shí)用新型的有益效果為1、控溫精準(zhǔn)電磁加熱控制板中包括有溫度檢測電路，而且由于測溫元件所處的位置與模具內(nèi)橡膠所處的位置較近，所以溫度檢測和控制準(zhǔn)確度較高，檢測溫度與硫化溫度的溫差< ±1度，可以較好地保證產(chǎn)品的硫化質(zhì)量；2、電路的功率部分采用銅條連接的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并聯(lián)IGBT模塊，而串聯(lián)IGBT模塊內(nèi)的IGBT單元，反壓可達(dá)3400V或更高，實(shí)現(xiàn)大功率目的，而且工作穩(wěn)定性高。380V輸入經(jīng)整流之后，正極接扼流圈的一端，負(fù)極直接連接濾波電容一端，扼流圈另一端連接濾波電容的另一端，直流電正極接IGBT發(fā)射極并連接諧振電容，負(fù)極連接集電極，并連接諧振電容的另一端，基極接吸收電容，線圈連接電容的兩側(cè)。從而達(dá)到均流均壓的效果，保障設(shè)備的穩(wěn)定性3、使用時，還可以通過線圈調(diào)節(jié)裝置來靈活的調(diào)整電感量，在各組件的配合下，大大擴(kuò)展適用范圍，用來控制平板硫化機(jī)熱板、熱壓機(jī)熱板、熱輥、烘缸、304/316反應(yīng)釜、304/316反應(yīng)罐、304/316/309不銹鋼容器等設(shè)備中的加熱裝置，特別適用于在平板硫化機(jī)、熱壓機(jī)的熱板內(nèi)進(jìn)行加熱。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意框圖。圖2是電磁加熱控制板采用一個IGBT模塊時的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖。圖3是電磁加熱控制板采用兩個IGBT模塊時的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例參見圖1至圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電磁加熱控制板，其包括相互連接并交互通訊的高壓整流濾波電路、功率輸出電路、變壓器、微處理器MCU、IGBT驅(qū)動電路、同步振蕩電路和PWM調(diào)制電路，所述功率輸出電路包括IGBT串聯(lián)電路及線圈調(diào)節(jié)裝置2，所述IGBT串聯(lián)電路包括一個或者多個IGBT模塊1，IGBT模塊I采用并聯(lián)方式依次連接。所述IGBT模塊I包括一個或者多個IGBT單元，IGBT單元采用串聯(lián)方式相連接。所述線圈調(diào)節(jié)裝置2包括一非金屬絕緣本體及纏繞在該非金屬絕緣本體上，且圈數(shù)能改變的線圈。臓功輸出幡還包括纖檢測幡、搬檢測幡、錄檢測幡和爾艦傲戶帆其還包括與所述微處理器MCU相連接并交互通訊的軟啟動模塊、檢測保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動電路和故障報(bào)警電路。所述檢測保護(hù)電路包括電流檢測電路、電壓檢測電路和浪涌保護(hù)電路。工作時，AC380V交流電源經(jīng)整流后變成直流加在電磁線圈和功率輸出管上，由振蕩部分產(chǎn)生16-20KHZ脈沖電壓通過放大后驅(qū)動功率輸出，使得加在電磁線圈的直流電變成16-20KHZ的交變電流，并產(chǎn)生強(qiáng)烈的交變磁場，并在加熱體內(nèi)形成渦旋狀感應(yīng)電流，進(jìn)而將磁能轉(zhuǎn)化成熱能，實(shí)現(xiàn)使加熱體自身產(chǎn)生熱量，進(jìn)而對模具內(nèi)橡膠進(jìn)行硫化。硫化溫度由放在模具的蓋板內(nèi)的熱電偶進(jìn)行檢測，并輸出到溫度顯示控制表進(jìn)行顯示、控制。當(dāng)溫度達(dá)到或高于設(shè)定溫度時，溫度表輸出控制信號使得電磁線圈的電流減小，硫化溫度降低。反之，如檢測到溫度低于設(shè)定溫度時，電磁線圈的電流增大，硫化溫度升高。由此控制產(chǎn)品的硫化溫度穩(wěn)定。由于溫度檢測點(diǎn)安裝在與模具內(nèi)橡膠相對應(yīng)的位置，檢測和控制的溫度與橡膠的硫化溫度相近，更好地保證產(chǎn)品的硫化質(zhì)量。上述實(shí)施例僅為本實(shí)用新型較好的實(shí)施方式，本實(shí)用新型不能--列舉出全部的
實(shí)施方式，凡采用上述實(shí)施例的技術(shù)方案，或根據(jù)上述實(shí)施例所做的等同變化，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍內(nèi)。表I是采用本實(shí)用新型上述實(shí)施例所得到電磁加熱控制板與現(xiàn)有技術(shù)中的在平板硫化機(jī)、熱壓機(jī)的熱板內(nèi)進(jìn)行，加熱裝置的性能測試對比報(bào)告，性能測試對比結(jié)果如表I所示。表 I
權(quán)利要求1.一種電磁加熱控制板，其特征在于，其包括相互連接并交互通訊的高壓整流濾波電路、功率輸出電路、變壓器、微處理器MCU、IGBT驅(qū)動電路、同步振蕩電路和PWM調(diào)制電路，所述功率輸出電路包括IGBT串聯(lián)電路及線圈調(diào)節(jié)裝置，所述IGBT串聯(lián)電路包括一個或者多個IGBT模塊，IGBT模塊采用并聯(lián)方式依次連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱控制板，其特征在于，所述IGBT模塊包括一個或者多個IGBT單元，IGBT單元采用串聯(lián)方式相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電磁加熱控制板，其特征在于，所述線圈調(diào)節(jié)裝置包括一非金屬絕緣本體及纏繞在該非金屬絕緣本體上，且圈數(shù)能改變的線圈。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電磁加熱控制板，其特征在于，所述功率輸出電路還包括磁能檢測電路、溫度檢測電路、金屬檢測電路和IGBT過壓保護(hù)電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電磁加熱控制板，其特征在于，其還包括與所述微處理器MCU相連接并交互通訊的軟啟動模塊、檢測保護(hù)電路、風(fēng)扇驅(qū)動電路和故障報(bào)警電路。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電磁加熱控制板，其特征在于，所述檢測保護(hù)電路包括電流檢測電路、電壓檢測電路和浪涌保護(hù)電路。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電磁加熱控制板，其控制功率輸出電路中的IGBT串聯(lián)電路包括一個或者多個IGBT模塊，IGBT模塊采用并聯(lián)方式依次連接。本實(shí)用新型的功率部分采用銅條連接的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，并聯(lián)IGBT模塊，而串聯(lián)IGBT模塊內(nèi)的IGBT單元，反壓可達(dá)3400V或更高，實(shí)現(xiàn)大功率，線圈與加熱體“0”距離接觸，還可以通過線圈調(diào)節(jié)裝置來靈活的調(diào)整電感量，在各組件的配合下，從而達(dá)到均流均壓的效果，穩(wěn)定性高，可以用來控制平板硫化機(jī)熱板、熱壓機(jī)熱板、熱輥、烘缸、304/316反應(yīng)釜、304/316反應(yīng)罐、304/316/309不銹鋼容器等設(shè)備中的加熱裝置，特別適用于在平板硫化機(jī)、熱壓機(jī)的熱板內(nèi)進(jìn)行加熱。
文檔編號H05B6/06GK202841576SQ20122040559
公開日2013年3月27日 申請日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者王國東, 蘇斌 申請人:東莞市天冠節(jié)能科技有限公司