專利名稱：一種pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子線路板，特別是指一種PCB電路板(Printed Circuit Board,印刷電路板)。
背景技術(shù)：
PCB板是一種高密度布線體積的多層線路板。方便電子SMT (表面封裝技術(shù))貼片廠安插器件及方便與其它器件的連接，大多數(shù)PCB板采用了半孔結(jié)構(gòu)，且在半孔的孔壁上
覆蓋有金屬層。圖I為現(xiàn)有技術(shù)的PCB電路板半孔結(jié)構(gòu)示意圖。采用多層PCB電路板進(jìn)行說(shuō)明。 在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，其它層數(shù)的PCB電路板的半孔結(jié)構(gòu)與圖I類似?，F(xiàn)有技術(shù)中，PCB電路板上的導(dǎo)體一般采用銅，因而半孔的表層金屬也采用銅。圖I中的PCB半孔銅層，包括半孔邊緣部分銅層I和半孔壁銅層2。半孔邊緣部分銅層I附著與PCB板的上下表面，位于半孔邊緣；半孔壁銅層2附著在絕緣樹脂半孔壁上，與半孔邊緣部分銅層I銜接。現(xiàn)有技術(shù)的PCB板，將整個(gè)PCB電路板所有層的芯板層壓后銑出半孔，PCB電路板制作時(shí)在半孔壁的表層覆蓋半孔邊緣部分銅層I、半孔壁銅層2，半孔壁銅層2與PCB電路板的芯板的絕緣樹脂半孔壁直接接觸、結(jié)合。半孔壁銅層2與絕緣樹脂半孔壁直接結(jié)合的結(jié)合力不足，在進(jìn)一步加工時(shí)，因?yàn)闄C(jī)器在加工運(yùn)轉(zhuǎn)和移動(dòng)中，會(huì)形成一種拉扯孔壁銅層的力量，使得銅層脫離半孔的絕緣樹脂孔壁，造成加工成型后銅皮脫落的現(xiàn)象，從而整個(gè)PCB電路板因半孔缺銅而報(bào)廢。目前的印刷電路半孔板金屬化孔成型后的孔壁銅皮脫落問(wèn)題一直是PCB半孔板件機(jī)械加工中的一個(gè)難題，在進(jìn)行半孔加工時(shí)，因?yàn)檎麄€(gè)半孔需要進(jìn)行金屬化，需保留半孔內(nèi)的銅層，通過(guò)機(jī)器加工方式使半孔成型，因?yàn)闄C(jī)器在加工運(yùn)轉(zhuǎn)和移動(dòng)中，會(huì)形成一種拉扯孔壁銅層的力量，會(huì)把孔壁銅層拉起來(lái)，從而產(chǎn)生半孔缺銅報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種PCB電路板。該P(yáng)CB電路板半孔內(nèi)附著的金屬層不易脫落?；谏鲜瞿康谋緦?shí)用新型提供的PCB電路板，每層芯板的上下表面接近半孔的地方均鋪設(shè)有金屬鋪層，該金屬鋪層與附著于半孔孔壁的銅層結(jié)合?？蛇x的，所述金屬鋪層為銅層。從上面所述可以看出，本實(shí)用新型提供的PCB電路板，每層芯板的上下表面接近半孔的地方均鋪設(shè)有金屬鋪層，該金屬鋪層與附著于半孔孔壁的銅層結(jié)合，并且金屬鋪層與銅層之間通過(guò)除膠的方式去除環(huán)氧樹脂增加孔壁的結(jié)合力。其金屬半孔表層的金屬在成型后不會(huì)存在脫落的問(wèn)題，具有較強(qiáng)的抗扯力量，在加工的過(guò)程中沒(méi)有金屬層掉皮的現(xiàn)象。

圖I為現(xiàn)有技術(shù)的PCB電路板半孔結(jié)構(gòu)示意圖；[0010]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB電路板半孔結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的PCB電路板半孔結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例采用四層PCB電路板，為了防止因?yàn)殂~層和PCB電路板絕緣樹脂半孔壁之間結(jié)合力不足而導(dǎo)致后期加工時(shí)銅層脫落的現(xiàn)象。本實(shí)施例所提供的PCB電路板，其每一層芯板都鋪設(shè)有半孔邊緣部分銅層21和半孔壁銅層22。圖2中僅顯示了位于PCB電路板上下表面的半孔邊緣部分銅層21，位于PCB各層芯板之間的半孔邊緣部分銅層21沒(méi)有表現(xiàn)出來(lái)。PCB電路板的半孔邊緣部分銅層21和屬于同一層的半孔壁銅層22結(jié)合；即，PCB電路板的每層芯板的上下表面接近半孔的邊緣處都鋪設(shè)有半孔邊緣部分銅層21，且半孔邊緣部分銅層21和附著與半孔孔 壁的半孔壁銅層22相結(jié)合。如此一來(lái)，PCB電路板板內(nèi)層芯板的每一層都鋪設(shè)有銅層，銅層與銅層之間的結(jié)合力大于銅層與絕緣樹脂半孔壁之間的結(jié)合力，產(chǎn)生一種抗拉扯力量，提高了半孔壁銅層22的抗拉扯能力。本實(shí)施例采用四層PCB電路板，對(duì)于其它層數(shù)的PCB電路板，也采用本實(shí)施例提供的半孔結(jié)構(gòu)。因?yàn)橛≈瓢逶阢@孔時(shí)產(chǎn)生瞬時(shí)高溫，而PCB芯板的環(huán)氧玻璃基材為不良熱良體，在鉆孔時(shí)熱量高度積累，孔壁表面溫度超過(guò)環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動(dòng)，產(chǎn)生一層溥的環(huán)氧樹脂油污(EpoxySmear)。如果多層板鉆孔之后，不進(jìn)行除膠將此部分物質(zhì)處理干凈將會(huì)造成多層板內(nèi)層信號(hào)線連接不通，或連接不可靠。因此，在制作本實(shí)施例所提供的PCB電路板時(shí)，應(yīng)是適當(dāng)?shù)卦黾映z流程，加大銅層與孔、半孔邊之間的結(jié)合力，從而保證連接的可靠性。從上面所述可以看出，本實(shí)用新型所提供的PCB電路板，容易生產(chǎn)，其半孔表層的銅在成型后不會(huì)存在脫落的問(wèn)題，具有較強(qiáng)的抗扯力量，在加工的過(guò)程中沒(méi)有金屬層掉皮的現(xiàn)象。同時(shí)，增加的銅層不會(huì)對(duì)PCB電路板的性能和可靠性。所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB電路板，其特征在于，每層芯板的上下表面接近半孔的地方均鋪設(shè)有金屬鋪層，該金屬鋪層與附著于半孔孔壁的銅層結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電路板，其特征在于，所述金屬鋪層為銅層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB電路板，每層芯板的上下表面接近半孔的地方均鋪設(shè)有金屬鋪層，該金屬鋪層與附著于半孔孔壁的銅層結(jié)合。其金屬半孔表層的金屬在成型后不會(huì)存在脫落的問(wèn)題，具有較強(qiáng)的抗扯力量，在加工的過(guò)程中沒(méi)有金屬層掉皮的現(xiàn)象。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202750332SQ20122041364
公開日2013年2月20日 申請(qǐng)日期2012年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月20日
發(fā)明者袁斌, 李煌 申請(qǐng)人:長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司