專利名稱：兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請涉及一種PCB板設(shè)計技術(shù)，具體地說是一種兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)工藝的推進，部分兩引腳元件已由原來的長腳作業(yè)改為短腳作業(yè)。而短腳元件的包裝為了降低成本一般都采用批量包裝，在運輸過程中由于短腳元件在包裝內(nèi)相互碰撞，短腳元件已不完全垂直于元件本體，兩引腳的距離產(chǎn)生了變化，兩引腳的距離可能變化但又不超出元件標準的最大公差范圍。現(xiàn)有技術(shù)中，引腳與插孔均按照元件標準制作，第一插孔和第二插孔均開設(shè)為圓孔。元件插孔按照元件標準建立為圓形孔，并不能滿足一些未超出元件標準的兩引腳間距的最大公差范圍的異常元件，導致元件很難插接于PCB板，生產(chǎn)效率低；如果孔徑做大些可以使元件易于插接，但會出現(xiàn)引腳空焊的品質(zhì)問題。
發(fā)明內(nèi)容本申請的目的是提供一種提高了兩引腳元件封裝的生產(chǎn)效率并保證了封裝品質(zhì)的的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)。為此給出 兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，包括兩引腳元件和PCB板，PCB板開有第一插孔和第二插孔分別對應(yīng)兩引腳元件的第一引腳和第二引腳，沿第一插孔和第二插孔的孔邊設(shè)置有焊盤，按照元件標準，第一插孔和第二插孔均應(yīng)當為圓孔，第一插孔就按照元件標準開設(shè)為圓孔，第二插孔不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔處，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得第一引腳在插入之后，第二插孔可適應(yīng)第二引腳到第一引腳距離的變化。其中，第二插孔為矩形孔，所述矩形孔包括第一孔邊、第二孔邊、第三孔邊和第四孔邊，第一孔邊與第三孔邊平行，第一孔邊至第三孔邊的距離為圓孔的直徑，第二孔邊至第四孔邊的距離大于圓孔的直徑。其中，第一孔邊和第三孔邊的延長線均與第一插孔相切。其中，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的1.5倍。其中，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的2倍。其中，所述PCB板為單面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.3mm。其中，所述PCB板為雙面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.4mm。有益效果:由于第二插孔不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，該技術(shù)特征可使第二引腳插接入第二插孔后不會出現(xiàn)空焊的情況，而條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得第一引腳在插入之后，第二插孔可適應(yīng)第二引腳到第一引腳距離的變化，可使得第一引腳插接入第一插孔后有一定的范圍便于異常元件的第二引腳插接入第二插孔，提高了生產(chǎn)效率，同時保證了封裝品質(zhì)。
圖1是本實用新型兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實用新型兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記:1-PCB板、11-第一插孔、12-第二插孔、2-兩引腳元件、21-第一引腳、22-第二引腳、121-第一孔邊、122-第二孔邊、123-第三孔邊、124-第四孔邊、3-焊盤。
具體實施方式
如圖1和圖2所示，兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)包括兩引腳元件2和PCB板1，PCB板I開有第一插孔11和第二插孔12分別對應(yīng)兩引腳元件2的第一引腳21和第二引腳22，沿第一插孔11和第二插孔12的孔邊設(shè)置有焊盤3，按照元件標準，第一插孔11和第二插孔12均應(yīng)當為圓孔，第一插孔11就按照元件標準開設(shè)為圓孔，第二插孔12不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔處，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得在第一引腳21插入之后，第二插孔12可適應(yīng)第二引腳22到第一引腳21距離的變化。如果條狀孔以第一插孔11為圓心圓周開設(shè)，第一插孔11和第二插孔12則不能適應(yīng)異常元件的第一引腳21到第二引腳22距離的變化，因此條狀孔應(yīng)開設(shè)為可適應(yīng)第二引腳22到第一引腳距離的變化。由于第二插孔12不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，該技術(shù)特征可使第二引腳22插接入第二插孔12后不會出現(xiàn)空焊的情況，而條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得在第一引腳21插入之后，第二插孔12可適應(yīng)第二引腳22到第一引腳21距離的變化，可使得第一引腳21插接入第一插孔11后有一定的范圍便于異常元件的第二引腳22插接入第二插孔12，提高了生產(chǎn)效率，同時保證了封裝品質(zhì)。兩引腳元件2在具體封裝過程中，第一引腳21先插入第一插孔11，然后將第二引腳22插入第二插孔12，最終通過焊接實現(xiàn)封裝。第二插孔12為矩形孔，所述矩形孔包括第一孔邊121、第二孔邊122、第三孔邊123和第四孔邊124，第一孔邊121與第三孔邊123平行，第一孔邊121至第三孔邊123的距離為圓孔的直徑，第二孔邊122至第四孔邊124的距離大于圓孔的直徑。而第二孔邊122至第四孔邊124的距離大于圓孔的直徑，可使得第一引腳21插接入第一插孔11后第二插孔12有一定的范圍便于異常元件的第二引腳22非常容易地插接入第二插孔12，提高了兩引腳元件2封裝的生產(chǎn)效率，同時保證了封裝品質(zhì)。優(yōu)選地，第一孔邊121和第三孔邊123的延長線均與第一插孔11相切，如圖1所示，該設(shè)置可使得第二引腳22在插接入第二插孔12后能夠得到最大的活動范圍。優(yōu)選地，第二孔邊122至第四孔邊124的距離為圓孔的直徑的1.5倍或2倍。當所述PCB板I為單面板時，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.3mm。當所述PCB板I為雙面板時，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.4mm。最后應(yīng)當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，可以對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術(shù)方案的實質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，包括兩引腳元件和PCB板，PCB板開有第一插孔和第二插孔分別對應(yīng)兩引腳元件的第一引腳和第二引腳，沿第一插孔和第二插孔的孔邊設(shè)置有焊盤，按照元件標準，第一插孔和第二插孔均應(yīng)當為圓孔，第一插孔就按照元件標準開設(shè)為圓孔，其特征是，第二插孔不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔處，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得在第一引腳插入之后，第二插孔可適應(yīng)第二引腳到第一引腳距離的變化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，第二插孔為矩形孔，所述矩形孔包括第一孔邊、第二孔邊、第三孔邊和第四孔邊，且第一孔邊與第三孔邊平行，第一孔邊至第三孔邊的距離為圓孔的直徑，第二孔邊至第四孔邊的距離大于圓孔的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，第一孔邊和第三孔邊的延長線均與第一插孔相切。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的1.5倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，第二孔邊至第四孔邊的距離為圓孔的直徑的2倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板為單面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.3mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征是，所述PCB板為雙面板，圓孔的直徑比引腳的直徑大0.4mm。
專利摘要本申請涉及一種PCB板設(shè)計技術(shù)，具體地說是一種兩引腳元件的封裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)包括兩引腳元件和PCB板，PCB板開有第一插孔和第二插孔分別對應(yīng)兩引腳元件的第一引腳和第二引腳，沿第一插孔和第二插孔的孔邊設(shè)置有焊盤，按照元件標準，第一插孔和第二插孔均應(yīng)當為圓孔，第一插孔就按照元件標準開設(shè)為圓孔，第二插孔不按照元件標準開設(shè)而開設(shè)為條狀孔，條狀孔經(jīng)過按照元件標準應(yīng)開設(shè)的圓孔處，條狀孔的寬度等于圓孔的直徑，條狀孔的長度大于圓孔的直徑，以使得第一引腳在插入之后，第二插孔可適應(yīng)第二引腳到第一引腳距離的變化；本申請?zhí)岣吡松a(chǎn)效率，同時保證了封裝品質(zhì)。
文檔編號H05K3/34GK203015292SQ20122052211
公開日2013年6月19日 申請日期2012年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月12日
發(fā)明者胡艾紅 申請人:廣東易事特電源股份有限公司