專利名稱：：軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板，且特別是涉及一種具有納米級(jí)粗化表面的軟性電路板。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)今的資訊社會(huì)下，人類(lèi)對(duì)電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的軟性電路板已逐漸應(yīng)用于各種電子裝置中，例如:移動(dòng)電話(MobilePhone)、筆記型電腦(NotebookPC)、數(shù)字相機(jī)(digitalcamera)、平板電腦(tabletPC)、打印機(jī)(printer)與光盤(pán)機(jī)(diskplayer)等。一般而言，軟性電路板主要是由一聚亞酰胺(polyimide)層，并于其單面或相對(duì)二面上進(jìn)行前處理及濺鍍(sputter)，以于聚亞酰胺層的單面或相對(duì)二面上化鍍或電鍍形成線路層。然而，此制作工藝的步驟繁復(fù)，且濺鍍的制作工藝的成本較高，聚亞酰胺的價(jià)格也較昂貴，因此，軟性電路板的制作成本偏高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種軟性電路板，其制作工藝較為簡(jiǎn)單且制作成本較低。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種軟性電路板，其包括一軟性基板。軟性基板包括至少一第一開(kāi)口。軟性基板適于在其表面直接進(jìn)行電鍍，且軟性基板的一上表面及一下表面以及第一開(kāi)口的一內(nèi)表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，包覆上表面、下表面及內(nèi)表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的金屬層還包括多個(gè)第二開(kāi)口，分別暴露出部分上表面及部分下表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一開(kāi)口為一貫孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性基板還包括多個(gè)埋入式凹刻圖案，分別設(shè)置于上表面及下表面上。埋入式凹刻圖案的表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，填充于第一開(kāi)口及埋入式凹刻圖案內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，包覆內(nèi)表面，且填充于埋入式凹刻圖案內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括一填充材，填充于第一開(kāi)口內(nèi)。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性基板的材料包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒。，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，其利用具有多個(gè)納米級(jí)微孔的軟性基板，使軟性基板呈現(xiàn)一納米級(jí)粗化表面，因而可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板適于電鍍，而無(wú)須于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層，以形成軟性電路板上的導(dǎo)電孔、線路層或埋入式線路層等結(jié)構(gòu)。相較于現(xiàn)有的制作工藝，本實(shí)用新型無(wú)需于化鍍或電鍍制作工藝前預(yù)先進(jìn)行濺鍍制作工藝，不但簡(jiǎn)化了繁復(fù)的制作工藝，還可節(jié)省濺鍍制作工藝的成本，進(jìn)而降低軟性電路板的生產(chǎn)成本。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖3是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖4是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖5是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖6是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖7是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100、100a、200、200a、200b、200c:軟性電路板110、210:軟性基板112、212:第一開(kāi)口112a、212a:內(nèi)表面112b、212b:納米級(jí)微孔114、214:上表面116、216:下表面120、220、220a、220b:金屬層122:第二開(kāi)口219:埋入式凹刻圖案230:±真充材240:埋入式線路層具體實(shí)施方式圖1是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本實(shí)施例中，軟性電路板100包括一軟性基板110。軟性基板110包括至少一第一開(kāi)口112。軟性基板110的一上表面114及一下表面116及第一開(kāi)口112的一內(nèi)表面112a分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔112b,其中納米級(jí)微孔小于IOOnm,故可使上表面114、下表面116及內(nèi)表面112a呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，因而可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板110適于電鍍，而無(wú)須于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板210沉積金屬層220b。在本實(shí)施例中，軟性基板110的材料包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化娃顆粒，以在微蝕制作工藝后于軟性基板Iio的上表面114、下表面116及第一開(kāi)口112的內(nèi)表面112a上形成上述的多個(gè)納米級(jí)微孔112b。在本實(shí)施例中，第一開(kāi)口112可為一貫孔，第一開(kāi)口212的形成方式包括激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。圖2是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，在此值得注意的是，圖2的實(shí)施例沿用圖1的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板IOOa與圖1的軟性電路板100相似,二者主要差異之處在于:軟性電路板IOOa還包括一金屬層120,包覆軟性基板110的上表面114、下表面116及第一開(kāi)口112的內(nèi)表面112a。金屬層120的形成方式包括對(duì)具有多個(gè)納米級(jí)微孔112b的粗化表面進(jìn)行化鍍或電鍍。在本實(shí)施例中，金屬層120的材料包括銅、鈀、鎳，但不以此為限，其中金屬層120還包括多個(gè)第二開(kāi)口122，分別暴露出部分上表面114及部分下表面116。第二開(kāi)口122例如由光刻制作工藝而形成。如上述的配置，本實(shí)施例利用具有多個(gè)納米級(jí)微孔112b的軟性基板110，其中納米級(jí)微孔小于lOOnm，故可使其可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板110適于電鍍，而無(wú)須于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再形成金屬層120。之后，再利用光刻制作工藝圖案化此金屬層120，即可形成軟性電路板IOOa上的導(dǎo)電孔或線路層。圖3是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，在此值得注意的是，圖3的實(shí)施例沿用圖1的實(shí)施例的部分內(nèi)容，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板200與圖1的軟性電路板100相似，二者主要差異之處在于:軟性基板210除了包括一第一開(kāi)口212外，還包括多個(gè)埋入式凹刻圖案219。埋入式凹刻圖案219分別設(shè)置于上表面214及下表面216上。第一開(kāi)口212可為貫口也可為盲口，圖3所繪示的第一開(kāi)口212為一貫口，但本發(fā)明并不以此為限。在本實(shí)施例中，埋入式凹刻圖案219的形成方式包括激光鉆孔，而第一開(kāi)口212的形成方式包括激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。軟性基板210的上表面214及下表面216以及埋入式凹刻圖案219的表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔212b，其中納米級(jí)微孔小于IOOnm,故可使上表面214、下表面216、第一開(kāi)口212的內(nèi)表面212a以及埋入式凹刻圖案219的表面皆呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，使其可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板210適于電鍍。圖4及圖5分別為依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D4及圖5，在此值得注意的是，圖4及圖5的實(shí)施例沿用圖3的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中米用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表不相同或近似的兀件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板200a與圖3的軟性電路板200相似，二者主要差異之處在于:軟性電路板200a還包括一金屬層220a,填充于第一開(kāi)口212及埋入式凹刻圖案219內(nèi)。金屬層220a的形成方式包括對(duì)具有多個(gè)納米級(jí)微孔212b的粗化表面進(jìn)行化銅或電鍍，使金屬層220a全面性填充于第一開(kāi)口212及埋入式凹刻圖案219內(nèi)。如上述的配置，本實(shí)施例利用具有多個(gè)納米級(jí)微孔212b的軟性基板210，使軟性基板210適于電鍍，以形成如圖4所示的全面性覆蓋的金屬層220a，再接著如圖5所示將高于上表面214及下表面216的部分金屬層220a移除,使金屬層220a填充于軟性基板210的第一開(kāi)口212及埋入式凹刻圖案219內(nèi)，而無(wú)須預(yù)先進(jìn)行濺鍍制作工藝。如此，即可形成軟性電路板200a上的導(dǎo)電孔212及埋入式線路層240。圖6是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，在此值得注意的是，圖5的實(shí)施例沿用圖3的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板200b與圖3的軟性電路板200相似,二者主要差異之處在于:軟性電路板200b還包括一金屬層220b,包覆內(nèi)表面212a，且填充于埋入式凹刻圖案219內(nèi)。金屬層220b的形成方式包括對(duì)具有多個(gè)納米級(jí)微孔212b的粗化表面進(jìn)行化鍍或電鍍，使金屬層220b覆蓋第一開(kāi)口212的內(nèi)表面212a并全面性地填充于埋入式凹刻圖案219內(nèi)。如上述的配置，本實(shí)施例的軟性基板210具有多個(gè)納米級(jí)微孔212b，使其呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，因而可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板210適于電鍍，而無(wú)須于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板210沉積金屬層220b，使金屬層220b覆蓋第一開(kāi)口212的內(nèi)表面212a并全面性地填充于埋入式凹刻圖案219內(nèi)。如此，即可形成軟性電路板200b上的導(dǎo)電孔212及埋入式線路層240。圖7是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7，在此值得注意的是，圖7的實(shí)施例沿用圖6的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板200c與圖6的軟性電路板200b相似，二者主要差異之處在于:軟性電路板200c還包括一填充材230，填充于第一開(kāi)口212內(nèi)。具體而言，軟性電路板200c的金屬層220b包覆內(nèi)表面212a，且填充于埋入式凹刻圖案219內(nèi)，因此，填充材230用以填滿第一開(kāi)口212未被金屬層220b所填滿的空間。在本實(shí)施例中，填充材230包括樹(shù)脂或?qū)щ姼?。綜上所述，本實(shí)用新型利用具有多個(gè)納米級(jí)微孔的軟性基板，使其呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，因而可與經(jīng)由化鍍形成于其表面的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板適于電鍍，而無(wú)須于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層，以接續(xù)形成軟性電路板上的導(dǎo)電孔、線路層或埋入式線路層等結(jié)構(gòu)。相較于現(xiàn)有的制作工藝，本實(shí)用新型無(wú)須于化銅或電鍍制作工藝前預(yù)先進(jìn)行濺鍍制作工藝，不但簡(jiǎn)化了繁復(fù)的制作工藝，還可節(jié)省濺鍍制作工藝的成本，進(jìn)而降低軟性電路板的生產(chǎn)成本。權(quán)利要求1.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括:軟性基板，包括至少一第一開(kāi)口，該軟性基板適于在其表面直接進(jìn)行電鍍，且該軟性基板的上表面及下表面以及該第一開(kāi)口的一內(nèi)表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔。2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括金屬層，包覆該上表面、該下表面及該內(nèi)表面。3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，該金屬層還包括多個(gè)第二開(kāi)口，分別暴露出部分該上表面及部分該下表面。4.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該第一開(kāi)口為一貫孔。5.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板還包括多個(gè)埋入式凹刻圖案，分別設(shè)置于該上表面及該下表面上，該些埋入式凹刻圖案的表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔。6.如權(quán)利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，還包括金屬層，填充于該第一開(kāi)口及該些埋入式凹刻圖案內(nèi)。7.如權(quán)利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括一金屬層，包覆該內(nèi)表面，且填充于該些埋入式凹刻圖案內(nèi)。8.如權(quán)利要求7所述的軟性電路板，其特征在于，還包括一填充材，填充于該第一開(kāi)口內(nèi)?！＠緦?shí)用新型公開(kāi)一種軟性電路板，其包括一軟性基板。軟性基板包括至少一第一開(kāi)口。軟性基板適于在其表面直接進(jìn)行電鍍，且軟性基板的一上表面及一下表面及第一開(kāi)口的一內(nèi)表面分別具有多個(gè)納米級(jí)微孔。文檔編號(hào)H05K1/02GK203136317SQ20122053653公開(kāi)日2013年8月14日申請(qǐng)日期2012年10月19日優(yōu)先權(quán)日2012年10月19日發(fā)明者曾子章,李長(zhǎng)明,劉文芳,余丞博申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司