專利名稱：線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種線路板。
背景技術(shù)：
目前，線路板(Printed Circuit Board, PCB)的Z向連接加工方法主要是將上下
兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板之間使用一張粘結(jié)片作為粘合使用，該粘結(jié)片在上下兩張子板的
導(dǎo)通孔之間設(shè)置有導(dǎo)電物質(zhì)(如導(dǎo)電膠)，導(dǎo)電物質(zhì)用于導(dǎo)通孔之間的連接。 但是，使用這種線路板的Z向連接加工方法，過多的導(dǎo)電物質(zhì)容易沿著粘結(jié)片與
子板之間的間隙擴(kuò)散，造成短路，特別地，當(dāng)上下兩張子板銅厚過高時，其間的一張粘結(jié)片
不足以填充其無銅區(qū)域，會導(dǎo)致出現(xiàn)壓合空洞或缺膠現(xiàn)象，更能造成粘結(jié)片與子板之間的
間隙，短路現(xiàn)象更頻繁出現(xiàn)，由于上述短路問題的存在，使得線路板的Z向連接加工方法的
使用范圍受到很大限制，子板之間孔間距設(shè)計較大，高密度板難以適用，進(jìn)一步造成良品率
低下，報廢率高，成本高的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種線路板，可避免過多的導(dǎo)
電物質(zhì)容易沿著粘結(jié)片與子板之間的間隙擴(kuò)散，從而出現(xiàn)的短路問題，擴(kuò)大了線路板的Z
向連接加工方法的使用范圍，縮小子板之間孔間距設(shè)計，有利于提升線路板的整體密度，高
密度板同樣能夠很好地適用，良品率高，報廢率低，成本低。 為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例采用如下技術(shù)方案 —種線路板，由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板通過粘結(jié)結(jié)構(gòu)粘合而成，所述粘結(jié) 結(jié)構(gòu)具有用于所述導(dǎo)通孔之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)，以及供所述導(dǎo)電物質(zhì)擴(kuò)散填充的空腔，所 述導(dǎo)通孔、所述導(dǎo)電物質(zhì)及所述空腔的位置對應(yīng)設(shè)置。 本實用新型實施例的有益效果是 通過提供一種線路板，由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板通過粘結(jié)結(jié)構(gòu)粘合而成， 所述粘結(jié)結(jié)構(gòu)具有用于所述導(dǎo)通孔之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)，以及供所述導(dǎo)電物質(zhì)擴(kuò)散填充的 空腔，所述導(dǎo)通孔、所述導(dǎo)電物質(zhì)及所述空腔的位置對應(yīng)設(shè)置，可避免過多的導(dǎo)電物質(zhì)容易 沿著粘結(jié)片與子板之間的間隙擴(kuò)散，從而出現(xiàn)的短路問題，擴(kuò)大了線路板的Z向連接加工 方法的使用范圍，縮小子板之間孔間距設(shè)計，有利于提升線路板的整體密度，高密度板同樣 能夠很好地適用，良品率高，報廢率低，成本低。
以下結(jié)合附圖對本實用新型實施例作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是本實用新型實施例的線路板的加工方法的初級階段所得初級線路板示意 圖； 圖2是本實用新型實施例的線路板的加工方法的次級階段所得次級線路板示意圖。
具體實施方式本實用新型實施例通過提供一種線路板，由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板通過粘
結(jié)結(jié)構(gòu)粘合而成，所述粘結(jié)結(jié)構(gòu)具有用于所述導(dǎo)通孔之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)，以及供所述導(dǎo)
電物質(zhì)擴(kuò)散填充的空腔，所述導(dǎo)通孔、所述導(dǎo)電物質(zhì)及所述空腔的位置對應(yīng)設(shè)置，可避免過
多的導(dǎo)電物質(zhì)容易沿著粘結(jié)片與子板之間的間隙擴(kuò)散，從而出現(xiàn)的短路問題，擴(kuò)大了線路
板的Z向連接加工方法的使用范圍，縮小子板之間孔間距設(shè)計，有利于提升線路板的整體
密度，高密度板同樣能夠很好地適用，良品率高，報廢率低，成本低。 下面通過一個具體實施例說明本實用新型的線路板。 本實用新型的線路板的加工方法的具體實施例主要包括如下步驟 線路板的加工方法的初級階段主要包括如下步驟，以形成如圖1所示的本實用新
型實施例的線路板的加工方法的初級階段所得初級線路板 首先，按照PCB多層板的正常加工流程對兩張子板1進(jìn)行加工，形成包括基材2、覆 蓋有銅箔3的普通多層板結(jié)構(gòu)，并將需要連接的孔塞孔后鍍平，以在各子板上形成導(dǎo)通孔 4，導(dǎo)通孔4中填充有樹脂5，另外，對子板進(jìn)行盲孔6開設(shè)； 其次，在上下兩張子板1之間設(shè)置對子板1進(jìn)行粘結(jié)的粘結(jié)結(jié)構(gòu)7，該粘結(jié)結(jié)構(gòu)7 包括兩張帶有導(dǎo)電物質(zhì)8的第一粘結(jié)片9，以及一張帶有空腔10的第二粘結(jié)片ll，第一粘 結(jié)片9與第二粘結(jié)片11上下層疊，第二粘結(jié)片11設(shè)置于兩張第一粘結(jié)片9之間，導(dǎo)電物質(zhì) 8用于導(dǎo)通孔4之間的連接，空腔10供導(dǎo)電物質(zhì)8的擴(kuò)散填充，導(dǎo)通孔4、導(dǎo)電物質(zhì)8及空 腔10的位置對應(yīng)設(shè)置； 線路板的加工方法的次級階段主要包括如下步驟，以形成如圖2所示的本實用新 型實施例的線路板的加工方法的初級階段所得次級線路板 對子板1進(jìn)行壓合，壓合時，在一定溫度及壓力下，第一粘結(jié)片9中的導(dǎo)電物質(zhì)8 會融化流入第二粘結(jié)片11的空腔10中，該板件由于第二粘結(jié)片11形成的空腔io，使得導(dǎo) 電物質(zhì)8有充分的空間可以擴(kuò)撒填充，而不至于形成短路。 最后，形成的線路板由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔4的子板通過粘結(jié)結(jié)構(gòu)7粘合而成， 粘結(jié)結(jié)構(gòu)7具有用于導(dǎo)通孔4之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)8，以及供導(dǎo)電物質(zhì)8擴(kuò)散填充的空腔 10 (已填充)，導(dǎo)通孔4、導(dǎo)電物質(zhì)8及空腔10的位置對應(yīng)設(shè)置，具體地，粘結(jié)結(jié)構(gòu)7包括兩 張帶有導(dǎo)電物質(zhì)8的第一粘結(jié)片9，以及一張帶有空腔10的第二粘結(jié)片ll，第一粘結(jié)片9 與第二粘結(jié)片11上下層疊，線路板上還可開設(shè)有盲孔6 (若有，則可形成機(jī)械盲孔，若無，則 為普通通孔連接)。 需要說明的是，上述粘結(jié)結(jié)構(gòu)不僅可采用上述粘結(jié)片層疊的結(jié)構(gòu)，也可以采用其 他的粘結(jié)結(jié)構(gòu)，只要使導(dǎo)電物質(zhì)8有充分的空間可以擴(kuò)撒填充；粘結(jié)片的數(shù)量、厚度等可由 實際情況選擇采用；當(dāng)然，對于銅厚較厚的產(chǎn)品(如電源用厚銅PCB)也可以采用上述方法 進(jìn)行加工得到。 以上所述是本實用新型的具體實施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤 飾也視為本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種線路板，由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板通過粘結(jié)結(jié)構(gòu)粘合而成，其特征在于，所述粘結(jié)結(jié)構(gòu)具有用于所述導(dǎo)通孔之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)，以及供所述導(dǎo)電物質(zhì)擴(kuò)散填充的空腔，所述導(dǎo)通孔、所述導(dǎo)電物質(zhì)及所述空腔的位置對應(yīng)設(shè)置。
2. 如權(quán)利要求1所述的線路板，其特征在于，所述粘結(jié)結(jié)構(gòu)包括至少一張帶有所述導(dǎo)電物質(zhì)的第一粘結(jié)片，以及至少一張帶有所述空腔的第二粘結(jié)片，所述第一粘結(jié)片與所述第二粘結(jié)片上下層疊。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的線路板，其特征在于，所述線路板上還開設(shè)有盲孔。
專利摘要本實用新型實施例涉及一種線路板，由至少兩張設(shè)置有導(dǎo)通孔的子板通過粘結(jié)結(jié)構(gòu)粘合而成，所述粘結(jié)結(jié)構(gòu)具有用于所述導(dǎo)通孔之間連接的導(dǎo)電物質(zhì)，以及供所述導(dǎo)電物質(zhì)擴(kuò)散填充的空腔，所述導(dǎo)通孔、所述導(dǎo)電物質(zhì)及所述空腔的位置對應(yīng)設(shè)置。采用本實用新型實施例的線路板，可避免過多的導(dǎo)電物質(zhì)容易沿著粘結(jié)片與子板之間的間隙擴(kuò)散，從而出現(xiàn)的短路問題，擴(kuò)大了線路板的Z向連接加工方法的使用范圍，縮小子板之間孔間距設(shè)計，有利于提升線路板的整體密度，高密度板同樣能夠很好地適用，良品率高，報廢率低，成本低。
文檔編號H05K1/02GK201528467SQ20092026969
公開日2010年7月14日 申請日期2009年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月29日
發(fā)明者劉逸超, 史庚才, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 高文帥 申請人:深南電路有限公司