專利名稱：金屬散熱線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種線路板，特別是一種金屬散熱線路板。
背景技術(shù)：
線路板是比較是幾乎所有電子產(chǎn)品所需要的基礎(chǔ)電子元件，隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度越來越高，體積越做越小，使得線路板上的元器件發(fā)熱量越來越大，特別是在LED照明等特殊行業(yè)，對散熱的要求由為苛刻，散熱的好壞將直接關(guān)系到產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命，現(xiàn)有的普通線路板已經(jīng)無法滿足該種產(chǎn)品的需要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種散熱性能好的金屬散熱線路板。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的金屬散熱線路板，它主要由線路板(雙面或多層)、鋁金屬材料構(gòu)成，其特征是在線路板的底部設(shè)置有金屬散熱基板，在金屬散熱基板上設(shè)有與線路板孔位一致的通孔將線路板焊盤露出，可進(jìn)行焊接，且所述的金屬散熱基板通過絲印導(dǎo)熱粘結(jié)劑層與線路板連接固定。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于在線路板下設(shè)置有孔金屬散熱基板，利用金屬的優(yōu)良導(dǎo)熱性，對線路板進(jìn)行散熱，同時(shí)在鋁板面可以對元器件進(jìn)行焊接。為了提高金屬散熱基板與線路板的結(jié)合穩(wěn)定性，所述的絲印導(dǎo)熱粘結(jié)劑層為110目的絲網(wǎng)印刷層。為了方便生產(chǎn)時(shí)金屬散熱基板與線路板的安裝，所述的金屬散熱基板輪廓比線路板焊盤大0.5-1.0mm。本實(shí)用新型所得到的金屬散熱線路板，金屬散熱基板與線路板結(jié)合穩(wěn)定性好，具有優(yōu)異的散熱性，同時(shí)也能提高線路板布線密度，具有優(yōu)異的電性能、電磁屏蔽性。另一方面，由于設(shè)計(jì)了金屬散熱基板的孔略大于線路板焊盤的結(jié)構(gòu)，使得該種金屬散熱線路板具有良好的機(jī)械加工性能和有效提高線路設(shè)計(jì)自由度、提高布線密度，區(qū)別與普通LED用的單面鋁基線路板，能廣泛應(yīng)用于功率混合集成電路、開關(guān)電源，汽車，艦船等電子設(shè)備的制造。

圖1是本實(shí)用新型的主視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。實(shí)施例1:如圖1所示，本實(shí)施例描述的金屬散熱線路板，它主要由線路板I構(gòu)成，其特征是在線路板I的底部設(shè)置有金屬散熱基板2，在金屬散熱基板2上設(shè)有與線路板I孔位一致的通孔3，且所述的金屬散熱基板2通過絲印粘結(jié)劑層4與線路板I連接固定。其中所述的絲印粘結(jié)劑層4為110目的絲網(wǎng)印刷層；所述的金屬散熱基板2輪廓比線路板I焊盤大0.5-1.0mm0
權(quán)利要求1.一種金屬散熱線路板，它主要由線路板構(gòu)成，其特征是在線路板的底部設(shè)置有金屬散熱基板，在金屬散熱基板上設(shè)有與線路板孔位一致的通孔，且所述的金屬散熱基板通過絲印粘結(jié)劑層與線路板連接固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬散熱線路板，其特征是所述的絲印粘結(jié)劑層為110目的絲網(wǎng)印刷層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬散熱線路板，其特征是所述的金屬散熱基板輪廓比線路板焊盤大0.5-1.0mm。
專利摘要本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的金屬散熱線路板，它主要由線路板(雙面或多層)、鋁金屬材料構(gòu)成，其特征是在線路板的底部設(shè)置有金屬散熱基板，在金屬散熱基板上設(shè)有與線路板孔位一致的通孔將線路板焊盤露出，可進(jìn)行焊接，且所述的金屬散熱基板通過絲印導(dǎo)熱粘結(jié)劑層與線路板連接固定。這種結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于在線路板下設(shè)置有孔金屬散熱基板，利用金屬的優(yōu)良導(dǎo)熱性，對線路板進(jìn)行散熱，同時(shí)在鋁板面可以對元器件進(jìn)行焊接。
文檔編號H05K1/02GK203057678SQ20122054810
公開日2013年7月10日 申請日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者徐正保 申請人:浙江萬正電子科技有限公司