網(wǎng)絡(luò)通信裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種網(wǎng)絡(luò)通信裝置，在框體內(nèi)，將中繼用電路基板置于中間，第一電路基板單元沿水平方向配置在中繼用電路基板的前方，冷卻單元和第二電路基板單元并列配置在中繼用電路基板的后方，從電源單元經(jīng)由中繼用電路基板對(duì)各單元供電，在框體內(nèi)，形成第一空氣通路，該第一空氣通路中，從第一電路基板單元前面?zhèn)鹊奈鼩饪趯?dǎo)入的吸氣通過了第一電路基板單元之后，經(jīng)由中繼用電路基板的開口導(dǎo)入冷卻單元，并且形成第二空氣通路，該第二空氣通路中，從框體前面的吸氣口導(dǎo)入的吸氣通過第一電路基板單元側(cè)面?zhèn)戎螅瑥脑O(shè)置于第一電路基板單元側(cè)面?zhèn)鹊拈g隔件的通氣口導(dǎo)入冷卻單元，在第二空氣通路中配置第二電路基板。
【專利說明】網(wǎng)絡(luò)通信裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有多個(gè)可拆裝的電路基板単元的網(wǎng)絡(luò)通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在網(wǎng)絡(luò)【技術(shù)領(lǐng)域】，廣泛使用交換機(jī)(switch)、路由器(router)作為進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)通信裝置。一般，交換機(jī)、路由器這樣的網(wǎng)絡(luò)通信裝置具有:具有用于網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鹰砉δ艿碾娐坊鍏g元、具有控制數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂乒δ艿碾娐坊鍏g元、具有縱橫制交換機(jī)功能的電路基板単元等，這些電路基板単元可拆裝。各電路基板単元之間的信號(hào)的交換以及對(duì)各電路基板単元的供電，經(jīng)由配置在網(wǎng)絡(luò)通信裝置內(nèi)的中繼用電路基板、所謂的底板(back board)來執(zhí)行。另外，網(wǎng)絡(luò)通信裝置一般搭載在橫向?qū)挾葹?9英寸的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的機(jī)架上。
[0003]近年來，對(duì)于網(wǎng)絡(luò)通信裝置，提高處理性能的要求高漲，并且，從裝置的設(shè)置環(huán)境的方面來看，還具有要求采用前后吸排氣方式的氣流結(jié)構(gòu)的傾向。
[0004]作為采用了前后吸排氣方式的結(jié)構(gòu)的裝置，例如公開有如下裝置，S卩，通過從前面的吸氣ロ導(dǎo)入的吸氣來冷卻運(yùn)算部，通過從前面的通風(fēng)ロ導(dǎo)入的吸氣來冷卻輸入輸出部，將通過了運(yùn)算部的吸氣和通過了輸入輸出部的吸氣匯總而從背面?zhèn)扰艢獾倪\(yùn)算處理裝置(參照專利文獻(xiàn)I)。并且，將中繼用主電路基板配置在中間，在中繼用主電路基板的前方側(cè)配置多個(gè)電路基板単元，在中繼用副電路基板的背面?zhèn)炔⒘信渲美鋮s単元和電源單元，從形成在各電路基板単元的前面?zhèn)鹊耐L(fēng)ロ導(dǎo)入吸氣，所導(dǎo)入的吸氣經(jīng)由中繼用電路基板被導(dǎo)入冷卻単元并從冷卻単元排氣，而且，公開了如下的電子裝置，即，從形成在各電路基板単元的兩側(cè)面?zhèn)鹊耐L(fēng)ロ導(dǎo)入吸氣，使所導(dǎo)入的吸氣經(jīng)由電源單元而排氣(參照專利文獻(xiàn)2)。并且，在專利文獻(xiàn)3中，公開了如下的電子裝置，S卩，將中繼用主電路基板配置在中間，在中繼用主電路基板的前方側(cè)配置多個(gè)電路基板単元，在中繼用副電路基板的背面?zhèn)劝错樞虿⒘信渲秒娫磫卧⒗鋮s単元，從形成在各電路基板単元的前面?zhèn)鹊耐L(fēng)ロ導(dǎo)入吸氣，使所導(dǎo)入的吸氣經(jīng)由中繼用電路基板按順序?qū)腚娫磪g元、冷卻単元，并從冷卻単元排氣。
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:W0 2010/064299號(hào)公報(bào)
[0007]專利文獻(xiàn)2:日本特開2011-146450號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)3:W0 2012/0066732 號(hào)公報(bào)
[0009]在采用前后吸排氣方式的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠構(gòu)成如下結(jié)構(gòu)，S卩，在機(jī)架內(nèi)沿垂直方向安裝配置在機(jī)架的前面?zhèn)鹊牡谝浑娐坊鍏g元，在機(jī)架的背面?zhèn)劝惭b第二電路基板単元，在機(jī)架的前面?zhèn)壬喜颗渲玫谝焕鋮s単元，在第二電路基板単元的上部側(cè)配置第二冷卻単元，從機(jī)架的前面?zhèn)鹊撞康耐L(fēng)ロ導(dǎo)入的冷卻風(fēng)經(jīng)由第一電路基板單元導(dǎo)入第一冷卻単元，并且，經(jīng)由第二電路基板單元導(dǎo)入第二冷卻単元，將所導(dǎo)入的各個(gè)冷卻風(fēng)從第一冷卻單元或第二冷卻單元排出。
[0010]該情況下，由于按照每個(gè)電路基板單元來配置冷卻単元，所以能夠充分冷卻各基板電路單元。但是，當(dāng)將第一電路基板単元沿垂直方向安裝在機(jī)架內(nèi)吋，即使想増加電路基板単元的片數(shù)，但受到機(jī)架的橫向?qū)挾鹊闹萍s，難以使電路基板單元增加。尤其是，如果是網(wǎng)絡(luò)通信裝置，用于將增減相同電路基板単元的片數(shù)而得到的裝置制作成門類(line nap)的擴(kuò)展性降低。并且，為了充分冷卻各基板電路單元，需要兩種冷卻単元。
[0011 ] 另ー方面，也可以是將第一電路基板單元沿著水平方向安裝在機(jī)架內(nèi)，將第二電路基板単元配置在第一電路基板単元的背面?zhèn)?，?duì)第二電路基板単元配置冷卻単元的結(jié)構(gòu)。該情況下，能夠用ー種冷卻単元冷卻通過了各電路基板単元的冷卻風(fēng)并排氣。但是，通過了第一電路基板単元的熱，進(jìn)入到第二電路基板単元，所以為了充分冷卻第二電路基板単元，需要使用大型的冷卻単元。
[0012]對(duì)此，在專利文獻(xiàn)I中記載的裝置的情況下，由于運(yùn)算部配置在水平方向上，所以能夠提高擴(kuò)展性。并且，通過了運(yùn)算部和輸入輸出部的冷卻風(fēng)分別被導(dǎo)入風(fēng)扇箱，所以能夠用一種風(fēng)扇箱來冷卻通過了運(yùn)算部和輸入輸出部的冷卻風(fēng)。
[0013]但是，根據(jù)專利文獻(xiàn)I中記載的裝置的結(jié)構(gòu)，將要導(dǎo)入輸入輸出部的冷卻風(fēng)在被導(dǎo)入風(fēng)扇箱之前的期間，彎曲180度之后，進(jìn)ー步彎曲180度，所以冷卻風(fēng)的壓カ損失變大。并且，根據(jù)專利文獻(xiàn)I中記載的裝置的結(jié)構(gòu)，配置在機(jī)架前面的是運(yùn)算處理部，與其他裝置進(jìn)行數(shù)據(jù)輸入輸出的輸入輸出處理部配置在機(jī)架背面。另ー方面，對(duì)于網(wǎng)絡(luò)通信裝置，為了構(gòu)建、維護(hù)、管理網(wǎng)絡(luò)，多數(shù)情況下是在機(jī)架前面進(jìn)行與外部網(wǎng)絡(luò)連接的線纜的插拔。因此，在機(jī)架前面需要配置具有外部接ロ連接器的電路基板単元。所以，考慮到維護(hù)、管理的情況，在與專利文獻(xiàn)I的裝置的結(jié)構(gòu)完全不同的設(shè)計(jì)思想下，網(wǎng)絡(luò)通信裝置需要配置電路基板單元、冷卻単元。
[0014]另ー方面，在專利文獻(xiàn)2中記載的電子裝置的情況下，將前面?zhèn)鹊碾娐坊鍐卧厮椒较蚺渲?，在背面?zhèn)扰渲美鋮s単元，并且，在冷卻単元的兩側(cè)配置電源單元，因此，能夠提高電路基板単元的擴(kuò)展性，并且，能夠用ー種冷卻単元冷卻通過了各電路基板単元的冷卻風(fēng)并排氣。
[0015]但是，在專利文獻(xiàn)2中記載的電子裝置的情況下，需要多個(gè)中繼用電路基板，相比中繼用電路基板為ー個(gè)的裝置，結(jié)構(gòu)要復(fù)雜。并且，雖然進(jìn)行與其他電路基板単元的數(shù)據(jù)傳送，但如果不直接與外部進(jìn)行通信的電路基板単元配置在前面的話，就不能配置具有外部接ロ連接器的電路基板単元，網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展不靈活。并且，在代替中繼用電路基板而將不進(jìn)行對(duì)外部通信的電路基板単元直接與具有外部接ロ連接器的電路基板單元連接的電子裝置中，不能對(duì)位于框體內(nèi)的中部的電路基板單元進(jìn)行冷卻。并且，根據(jù)專利文獻(xiàn)3中記載的電子裝置，通過從框體前面吸氣、由配置在框體前面的電路基板単元加熱的空氣，對(duì)框體背面的電源單元等單元進(jìn)行冷卻，并不能充分冷卻。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0016]本發(fā)明是鑒于現(xiàn)有技術(shù)的問題而做出的，其目的是提供一種網(wǎng)絡(luò)通信裝置，在采用前后吸排氣方式的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠用簡單的結(jié)構(gòu)提高冷卻效率。
[0017]為了解決所述課題的至少一部分，本發(fā)明的特征在于，在框體內(nèi)的中部配置中繼用電路基板，將所述中繼用電路基板置于其間，在所述中繼用電路基板的前方沿著水平方向配置第一電路基板単元，在所述中繼用電路基板的后方，并列配置冷卻單元和第二電路基板単元，從電源單元經(jīng)由所述中繼用電路基板對(duì)各單元供電，在所述框體內(nèi)形成第一電路基板単元用空氣通路，第一電路基板単元用空氣通路使從所述第一電路基板単元前面?zhèn)鹊奈鼩猊韺?dǎo)入的吸氣通過了所述第一電路基板単元之后，經(jīng)由所述中繼用電路基板的開ロ導(dǎo)入所述冷卻単元，并且，形成第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路使從所述框體前面的吸氣ロ導(dǎo)入的吸氣通過了所述第一電路基板単元側(cè)面?zhèn)戎?，從設(shè)置在所述第一電路基板単元側(cè)面?zhèn)鹊牡谝婚g隔件的通氣ロ，經(jīng)由所述第二電路基板単元導(dǎo)入所述冷卻単元，在該第二電路基板単元用空氣通路中，配置所述第二電路基板単元。
[0018]發(fā)明效果
[0019]根據(jù)本發(fā)明，在采用前后吸排氣方式的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠用簡單的結(jié)構(gòu)提高冷卻效率。【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1是表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的立體圖，圖1A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖1B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0021]圖2是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的俯視圖。
[0022]圖3是卸下散熱部件后的電路基板單元的立體圖。
[0023]圖4是安裝了散熱部件的電路基板単元的立體圖。
[0024]圖5是冷卻單元的立體圖，圖5A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖5B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0025]圖6是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的立體圖，圖6A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖6B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0026]圖7是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的立體圖，圖7A是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖7B是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0027]圖8是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。
[0028]圖9是用于說明本發(fā)明的變形例的結(jié)構(gòu)圖，圖9A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的俯視圖，圖9B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的主視圖，圖9C是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的右側(cè)視圖，圖9D是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的后視圖。
[0029]圖10是中繼用電路基板(底板(back plane))的結(jié)構(gòu)圖。
[0030]附圖標(biāo)記說明:
[0031]100網(wǎng)絡(luò)通信裝置，110框體，120電路基板単元，121吸氣ロ，122外部接ロ連接器，124連接器，130電路基板単元，131a吸氣ロ，131b通風(fēng)ロ，131c、131d吸氣ロ，140冷卻単元，145風(fēng)扇，150中繼用電路基板，151開ロ，125半導(dǎo)體元件，135半導(dǎo)體元件，180電源單元。
【具體實(shí)施方式】
[0032](實(shí)施例)
[0033]以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明的一實(shí)施例進(jìn)行說明。圖1是表示本發(fā)明的網(wǎng)絡(luò)通信裝置的概略結(jié)構(gòu)的立體圖，圖1A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖1B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0034]圖1中，網(wǎng)絡(luò)通信裝置100在計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)中作為傳送數(shù)據(jù)(例如，被稱為幀或包)的裝置發(fā)揮作用，具有構(gòu)成機(jī)架的框體110?？蝮w110形成為大致箱型形狀。在框體110內(nèi)，電源單元180配置在底部側(cè)，在電源單元180上方的區(qū)域之中的前后方向的中部的區(qū)域，配置中繼用電路基板150 (底板)，在比中繼用電路基板150靠前面?zhèn)?，多個(gè)電路基板単元120沿水平方向配置，在比中繼用電路基板150靠背面?zhèn)?，多個(gè)電路基板単元130和多個(gè)冷卻單元140沿著與中繼用電路基板150交叉的方向并列配置。這時(shí)，多個(gè)電路基板130分為兩個(gè)組，各組的電路基板単元130分開配置在冷卻単元140的兩側(cè)。
[0035]在框體110前面的兩側(cè)，沿著上下方向(鉛直方向)具有多個(gè)用于將吸氣導(dǎo)入到各電路基板単元120的側(cè)面?zhèn)鹊奈鼩猊?131a。并且，從吸氣ロ 131a沿前后方向直到背面為止，設(shè)置與電路基板単元120的間隔件。在該間隔件中，在中繼用電路基板150的背后設(shè)置作為來自吸氣ロ 131a的空氣的通道的通氣ロ。并且，在框體110的背面具有構(gòu)成排氣ロ的冷卻單元140。通過吸氣ロ 131a、設(shè)置在間隔件上的通氣ロ、和冷卻單元140，框體110采用前后吸排氣方式的氣流的結(jié)構(gòu)。
[0036]各電路基板単元120構(gòu)成為具有第一半導(dǎo)體元件(未圖示)的第一電路基板単元，該第一半導(dǎo)體元件具有用于網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鹰砉δ芑蛘呖刂茢?shù)據(jù)傳輸?shù)目刂乒δ?。各電路基板單?20在框體110的內(nèi)壁面沿著形成于水平方向的槽，例如“コ”字形的導(dǎo)軌在水平方向上能夠自由移動(dòng)地配置。各電路基板単元120上除了半導(dǎo)體元件之外，還安裝有多個(gè)連接器124等。并且，在各電路基板単元120的前面，沿水平方向并列形成有多個(gè)吸氣ロ 121，并且，沿水平方向排列多個(gè)外部接ロ連接器122。各外部接ロ連接器122上自由拆裝地安裝線纜200。另外，各吸氣ロ 121用于取入冷卻用的空氣(冷卻風(fēng))而形成為網(wǎng)眼形狀。
[0037]各電路基板單元130例如構(gòu)成為沿著垂直方向配置的具有半導(dǎo)體元件(未圖示)的第二電路基板単元，該半導(dǎo)體元件具有縱橫制交換機(jī)功能。各電路基板単元130上除了半導(dǎo)體元件之外，例如安裝有多個(gè)連接器134。
[0038]各冷卻単元140具有用于強(qiáng)制使通過了各電路基板単元120、130的風(fēng)流過的風(fēng)扇
145、和控制風(fēng)扇145的旋轉(zhuǎn)的控制電路基板(未圖示)，與各電路基板單元獨(dú)立地構(gòu)成。各冷卻単元140的用于供電的連接ロ(未圖示)形成在相鄰的冷卻単元140彼此接近的位置上。這時(shí)，各冷卻單元140通過將左右分開配置的冷卻單元140在左右分別顛倒地配置，而成為使來自中繼用電路基板150的供電成為可能的結(jié)構(gòu)。
[0039]電源單元180在背面?zhèn)染哂惺茈姤?190，從受電ロ 190接收的電カ經(jīng)由中繼用電路基板150而供電到各電路基板単元120、130和各冷卻単元140。
[0040]中繼用電路基板150構(gòu)成為供電路徑和傳送路徑，該供電路徑用于將各電路基板単元120、130、各冷卻単元140以及電源単元180相互電連接，該傳送路徑用于傳送在単元之間收發(fā)的數(shù)據(jù)和控制信號(hào)。中繼用電路基板150形成為大致平板狀，在中繼用電路基板150的中央部，形成多個(gè)用于將通過了各電路基板単元120的風(fēng)引導(dǎo)向各冷卻単元140的開ロ 151。該中繼用電路基板150中，各電路基板單元130沿垂直方向配置，各電路基板單元120上的連接器124和各電路基板單元130上的連接器134經(jīng)由中繼用電路基板150而連接。即，相鄰的連接器134和連接器124將中繼用電路基板150置于其間，并經(jīng)由中繼用電路基板150而直接連接。因此，能夠縮短將各電路基板単元120和各電路基板単元130連結(jié)的傳送路徑,并能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倩?。[0041]圖2是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的俯視圖。圖2中，電路基板単元120上安裝有兩個(gè)半導(dǎo)體元件125，并且安裝有多個(gè)連接器124，該半導(dǎo)體元件125具有用于網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)慕鹰砉δ芑蛘呖刂茢?shù)據(jù)傳輸?shù)目刂乒δ?。電路基板単元130上安裝有具有縱橫制交換機(jī)功能的半導(dǎo)體元件135，在電路基板單元130的中繼用電路基板150的附近，形成有通風(fēng)ロ 131b。各冷卻単元140上配置有風(fēng)扇145，并且配置有控制風(fēng)扇145的旋轉(zhuǎn)速度等的控制電路基板143。另外，安裝于電路基板単元120的半導(dǎo)體元件125的數(shù)量不限定于兩個(gè)，也可以是ー個(gè)或多個(gè)。
[0042]這時(shí)，框體110內(nèi)形成有多個(gè)空氣通路310、320、330。各空氣通路310是用于將從框體110左側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)350導(dǎo)入冷卻單元140的空氣通路，構(gòu)成為如下的第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路包含:吸氣ロ 131a、在框體110與設(shè)置在電路基板単元120的側(cè)面?zhèn)鹊拈g隔件115之間的空間部、中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊目臻g部、設(shè)置在中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊拈g隔件115上的通氣ロ160、通風(fēng)ロ 131b、以及冷卻單元140的導(dǎo)入口側(cè)空間部。成為冷卻風(fēng)350的通路的各空氣通路310從吸氣ロ 131a到中繼用電路基板150的背面?zhèn)刃纬蔀橹本€狀的空氣通路，并且，通過設(shè)置在中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊拈g隔件115的通氣ロ 160，形成為相對(duì)于框體110的壁面以90度以內(nèi)的角度向電路基板單元130側(cè)彎曲的曲線狀的空氣通路，而且，在中繼用電路基板150的背面?zhèn)?，?gòu)成為通過了通風(fēng)ロ 131b之后，從設(shè)置于冷卻単元140的壁面的孔(通氣ロ)148進(jìn)入冷卻単元140，并根據(jù)冷卻風(fēng)扇145的動(dòng)作而相對(duì)于中繼用電路基板150以90度以內(nèi)的角度向冷卻單元140側(cè)彎曲的曲線狀的空氣通路。
[0043]S卩，從吸氣ロ 131a導(dǎo)入的各冷卻風(fēng)350在通過了框體110和電路基板單元120的側(cè)面?zhèn)戎g的空間部之后，在中繼用電路基板150的背面?zhèn)葟澱鄄?dǎo)入通氣ロ 160和通風(fēng)ロ 131b，在通過了通風(fēng)ロ 131b之后，再次向冷卻單元140側(cè)彎折而導(dǎo)入冷卻單元140，之后，從冷卻単元140的背面?zhèn)扰懦龅娇蝮w110的背面?zhèn)取?br> [0044]圖2中，框體110的外面和設(shè)置在電路基板單元120的側(cè)面?zhèn)鹊拈g隔件115之間的空間部，在框體110的背面由框體的一部分113遮擋，來自吸氣ロ 131a的冷卻風(fēng)350即使直進(jìn)也不會(huì)漏掉，所以流向通氣ロ 160。之后，通過設(shè)置在框體背面?zhèn)戎醒氲睦鋮s風(fēng)扇145的動(dòng)作，冷卻風(fēng)350經(jīng)由電路基板單元130的通風(fēng)ロ 131b向冷卻單元140前進(jìn)，向背面漏出。
[0045]另外，代替通過框體的一部分113遮擋框體110的背面，也可以在比設(shè)置在間隔件115上的通氣ロ 160靠背面?zhèn)?，設(shè)置間隔件170，以便使來自吸氣ロ 131a的冷卻風(fēng)350的流動(dòng)向框體110的中央部彎折。并且，即使背面不被遮擋，通過設(shè)置在背面中央部的冷卻風(fēng)扇的動(dòng)作，也可以引導(dǎo)冷卻風(fēng)350的流動(dòng)。該情況下，通過從吸氣ロ 131a進(jìn)入的冷卻風(fēng)350，形成直接直行而從背面漏出的流動(dòng)、和通過冷卻風(fēng)扇145的動(dòng)作被引導(dǎo)到中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊耐猊矶鴱谋趁嬷醒氩康睦鋮s単元140漏出的流動(dòng)。但是相比遮擋背面，能夠防止空氣的滯留。
[0046]各空氣通路320是用于將從框體110右側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)360導(dǎo)入到冷卻単元140的空氣通路，構(gòu)成為第二電路基板単元用空氣通路，該第二電路基板単元用空氣通路包含:吸氣ロ 131a、在框體110和電路基板單元120的側(cè)面?zhèn)鹊拈g隔件115之間的空間部、中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊目臻g部、設(shè)置在中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊拈g隔件115上的通氣ロ 160、通風(fēng)ロ 131b以及冷卻單元140的導(dǎo)入口側(cè)空間部。成為冷卻風(fēng)360的通路的各空氣通路320從吸氣ロ 131a到中繼用電路基板150的背面?zhèn)刃纬蔀橹本€狀的空氣通路，并且，在中繼用電路基板150的背面?zhèn)?，形成為?jīng)由設(shè)置在間隔件115上的通氣ロ 160以相對(duì)于框體110的壁面為90度以內(nèi)的角度向電路基板單元130側(cè)彎曲的曲線狀的空氣通路，進(jìn)ー步，在中繼用電路基板150的背面?zhèn)?，?gòu)成為通過了通風(fēng)ロ 131b之后，通過冷卻風(fēng)扇145的動(dòng)作，以相對(duì)于中繼用電路基板150為90度以內(nèi)的角度向冷卻單元140側(cè)彎曲的曲線狀的空氣通路。
[0047]圖2中，在框體110的外面和設(shè)置在電路基板單元120的側(cè)面?zhèn)鹊拈g隔件115之間的空間部，在框體110的背面由框體的一部分113遮擋，來自吸氣ロ 131a的冷卻風(fēng)360即使直進(jìn)也不會(huì)不漏掉，所以流向通氣ロ 160。之后，通過設(shè)置在框體背面?zhèn)戎醒氲睦鋮s風(fēng)扇145的動(dòng)作，冷卻風(fēng)360經(jīng)由電路基板單元130的通風(fēng)ロ 131b向冷卻單元140前進(jìn)，并向背面漏出。
[0048]另外，代替通過框體的一部分113遮擋框體110的背面，也可以在比設(shè)置在間隔件115上的通氣ロ 160靠背面?zhèn)仍O(shè)置間隔件170，使來自吸氣ロ 131a的冷卻風(fēng)360的流動(dòng)向框體110的中央部彎折。并且，即使不遮擋背面，通過設(shè)置在背面中央部的冷卻風(fēng)扇的動(dòng)作，也可以引導(dǎo)冷卻風(fēng)360的流動(dòng)。該情況下，通過從吸氣ロ 131a進(jìn)入的冷卻風(fēng)360，形成直接直進(jìn)而從背面漏出的流動(dòng)、和通過冷卻風(fēng)扇145的動(dòng)作被引導(dǎo)到中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊耐猊矶鴱谋趁嬷醒氩康睦鋮s単元140漏出的流動(dòng)。但是，相比遮擋背面，能夠防止空氣的滯留。
[0049]S卩，從吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)360，在通過了在框體110和電路基板單元120的側(cè)面?zhèn)戎g的空間部之后，在中繼用電路基板150的背面?zhèn)葟澱鄱鴮?dǎo)入通氣ロ 160和通風(fēng)ロ 131b，在通過了通風(fēng)ロ 131b之后，再次向冷卻単元140側(cè)彎折而導(dǎo)入冷卻単元140，之后，從冷卻単元140的背面?zhèn)认蚩蝮w110的背面?zhèn)扰懦?。這時(shí)，冷卻風(fēng)350和冷卻風(fēng)360在中繼用電路基板150的背面?zhèn)认嗷ハ蛳喾捶较蛄鲃?dòng)，并導(dǎo)入冷卻單元中的至少ー個(gè)冷卻單
J Li o
[0050]各空氣通路330是用于將從電路基板單元120的吸氣ロ 121導(dǎo)入的冷卻風(fēng)370導(dǎo)入到冷卻単元140的空氣通路，構(gòu)成為第一電路基板単元用空氣通路，該第一電路基板單元用空氣通路包含:吸氣ロ 121、電路基板單元120周圍的空間部、中繼用電路基板150的開ロ 151、中繼用電路基板150的背面?zhèn)鹊目臻g部、以及冷卻単元140的導(dǎo)入口側(cè)空間部149。
[0051]S卩，從吸氣ロ 121導(dǎo)入的冷卻風(fēng)370在通過了電路基板単元120上的半導(dǎo)體元件125等之后，從開ロ 151導(dǎo)入冷卻単元140，并從冷卻単元140的背面?zhèn)认蚩蝮w110的背面?zhèn)扰懦觥?br> [0052]這時(shí)，配置在左側(cè)的多個(gè)電路基板單元130，配置在各空氣通路310中，配置在右側(cè)的多個(gè)電路基板單元130，配置在各空氣通路320中。各空氣通路310、320由于分別以90度以內(nèi)的角度彎曲兩次，所以能夠降低各空氣通路310、320中的壓カ損失，能夠提高各電路基板單元130中的冷卻效率。
[0053]圖3是取下散熱部件后的電路基板單元的立體圖。圖3中，電路基板單元130具有電路基板133，電路基板133上安裝有作為執(zhí)行縱橫制交換機(jī)中的各種處理的處理部起作用的半導(dǎo)體元件135，并且，安裝有多個(gè)連接器134。各連接器134分別與半導(dǎo)體元件135連接，并沿著中繼用電路基板150配置。各連接器134在各電路基板単元120上經(jīng)由中繼用電路基板150與連接于半導(dǎo)體元件125的各連接器124電連接。而且，在各電路基板單元130之中，在連接器134之間的成為靜區(qū)的區(qū)域，分別形成通風(fēng)ロ 131b。另外，通風(fēng)ロ 131b不需要為貫通孔形狀，也可以是電路基板133的端部被切斷的切ロ形狀。
[0054]圖4是安裝有散熱部件的電路基板單元的立體圖。圖4中，在電路基板133上，用于將從半導(dǎo)體元件135產(chǎn)生的熱散熱的平板137配置在覆蓋半導(dǎo)體元件135的位置上。而且，在各通風(fēng)ロ 131b上，分別配置作為散熱板的翅片139。各翅片139和平板137經(jīng)由熱管138連結(jié)。
[0055]即，各電路基板単元130上，在與各空氣通路310或者各空氣通路320重合的區(qū)域形成多個(gè)通風(fēng)ロ 131b，在從各空氣通路310或者各空氣通路320離開的位置上配置半導(dǎo)體元件135，在該半導(dǎo)體元件135上經(jīng)由平板137安裝熱管138，在各通風(fēng)ロ 131b，分別配置翅片(散熱片)139，安裝在半導(dǎo)體元件135上的熱管138與各翅片139連結(jié)。
[0056]因此，冷卻風(fēng)350或者360經(jīng)由各翅片139通過各通風(fēng)ロ 131b時(shí)，從半導(dǎo)體元件135產(chǎn)生的熱經(jīng)由平板137、熱管138傳導(dǎo)到翅片139，傳導(dǎo)到翅片139的熱由通過各翅片139的冷卻風(fēng)350、360被冷卻。即，從半導(dǎo)體元件135經(jīng)由熱管138輸送到各翅片139的熱，通過冷卻風(fēng)350、360被排熱。
[0057]為了使用平板137、熱管138、翅片139冷卻半導(dǎo)體元件135，與為了散熱而使用大尺寸和高度的散熱器的情況相比，即使電路基板単元130的厚度薄，也能夠獲得足夠的冷卻效果，能夠減小平板137的大小。因此，能夠提高電路基板133的安裝密度。
[0058]另外，也可以對(duì)電路基板單元130設(shè)置未安裝翅片139的通風(fēng)ロ 131b。例如，可以設(shè)置在電路基板133的連接器134之間的位置上。并且，通風(fēng)ロ 131b的數(shù)量不限定于兩個(gè)，也可以是ー個(gè)或者多個(gè)。對(duì)安裝有翅片139和平板137的通風(fēng)ロ 131b也是同樣的。
[0059]圖5是冷卻單元的立體圖，圖5A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖5B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0060]圖5A中，表示形成各空氣通路310的設(shè)置在冷卻單元140的側(cè)面的(通氣ロ)148、和形成各空氣通路330的設(shè)置在中繼電路基板側(cè)的空間部149。圖5B中，表示風(fēng)扇145、通氣ロ 148、設(shè)置在冷卻單元的上面及下面的通氣ロ 147。通氣ロ 147設(shè)置為使空氣導(dǎo)入在上下至少一方上重疊的冷卻單元之間。
[0061]另外，在其他的立體圖和圖9中省略了通氣ロ 147、148、以及空間部149的一部分而進(jìn)行說明。
[0062]圖6是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的立體圖，圖6A是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖6B是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。
[0063]圖6中，在框體110內(nèi)形成多個(gè)空氣通路310和多個(gè)空氣通路320，該多個(gè)空氣通路310用于將從框體110左側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)350導(dǎo)入冷卻單元140，該多個(gè)空氣通路320用于將從框體110右側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)360導(dǎo)入冷卻單元140。
[0064]各空氣通路310、320分別以90度以內(nèi)的角度彎曲兩次，所以能夠降低空氣通路310,320中的壓カ損失，提高各電路基板單元130中的冷卻效率。
[0065]圖7是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的立體圖，圖7A是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的前面?zhèn)攘Ⅲw圖，圖7B是用于說明網(wǎng)絡(luò)通信裝置的空氣通路的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖7的框體110中，表示出在圖1和圖6中省略的間隔件115，在間隔件115上，通氣ロ 160在中繼用電路基板150的背后設(shè)置在框體110的背面?zhèn)?。另外，通氣?160可以設(shè)置多個(gè)，但如果設(shè)置ー個(gè)就能夠形成空氣通路310或320，則設(shè)置的數(shù)量沒有限制。
[0066]圖1中，框體110內(nèi)形成多個(gè)空氣通路310和多個(gè)空氣通路320，該多個(gè)空氣通路310用于將從框體110左側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)350通過間隔件115與框體側(cè)面部之間，并經(jīng)由通氣ロ 160導(dǎo)入冷卻單元140，該多個(gè)空氣通路320用于將從框體110右側(cè)的吸氣ロ 131a導(dǎo)入的冷卻風(fēng)360通過間隔件115與框體側(cè)面部之間，并經(jīng)由通氣ロ 160導(dǎo)入冷卻単元140。另外，與圖2和圖6中說明的空氣通路的說明相同。間隔件115是為了形成防止空氣從吸氣ロ 131a向能夠插入電路基板單元120的槽流動(dòng)，而向電路基板單元130的通風(fēng)ロ 131b流動(dòng)的空氣通路310、320而設(shè)置的。
[0067]另外，說明了間隔件115構(gòu)成到框體110的背面的例子，如圖5所示，構(gòu)成到中繼用電路基板150的背面，也可以不構(gòu)成到框體110的背面。間隔件115通過構(gòu)成到中繼用電路基板150的背面，可以形成空氣通路310、320。
[0068]圖8是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的電路結(jié)構(gòu)圖。圖8中，中繼用電路基板150經(jīng)由傳送路徑380與各控制電路基板120、130、冷卻單元140以及電源單元180連接。傳送路徑380構(gòu)成供電路徑，并且構(gòu)成為用于傳送數(shù)據(jù)和控制信號(hào)的傳送路徑。這時(shí)，電源單元180經(jīng)由傳送路徑380、中繼用電路基板150以及傳送路徑380，能夠?qū)㈦娏┙o到各電路基板單元120、130和冷卻單元140。傳送路徑380由連接器134、124構(gòu)成。
[0069]這里，多個(gè)電路基板單元120之中，例如，將ー個(gè)電路基板單元120構(gòu)成為控制電路用電路基板単元120a的情況下，該控制電路用電路基板単元120a構(gòu)成為統(tǒng)籌控制網(wǎng)絡(luò)通信裝置整體的控制部。該情況下，控制電路用電路基板単元120a經(jīng)由傳送路徑380、和中繼用電路基板150，向電路基板單元120、130、冷卻單元140以及電源單元180分別輸出用于控制各単元的控制信號(hào)。
[0070]例如，控制電路用電路基板單元120a的半導(dǎo)體元件125向冷卻單元140的控制電路基板143輸出用于控制風(fēng)扇145的控制信號(hào)410。風(fēng)扇145根據(jù)控制信號(hào)410而旋轉(zhuǎn),形成冷卻風(fēng)350、360、370的空氣通路。
[0071]另ー方面，在將其他的電路基板単元120構(gòu)成為具有數(shù)據(jù)傳輸(例如，包傳送)用的接ロ功能或者控制數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂乒δ艿碾娐坊鍐卧那闆r下，電路基板單元120的半導(dǎo)體元件125構(gòu)成為控制從外部接ロ連接器122輸入的數(shù)據(jù)420的傳送的數(shù)據(jù)傳輸控制部。例如，電路基板單元120的半導(dǎo)體元件125經(jīng)由傳送路徑380和中繼用電路基板150將從外部接ロ連接器122輸入的數(shù)據(jù)420向電路基板單元130傳送，并且，將從電路基板單元130傳送的數(shù)據(jù)420經(jīng)由外部接ロ連接器122向外部傳送。
[0072]并且，電路基板單元130將由電路基板單元120輸入的數(shù)據(jù)向與由數(shù)據(jù)傳輸控制部決定的傳送目的地對(duì)應(yīng)的電路基板單元120輸出，進(jìn)行與從外部經(jīng)由電路基板單元120輸入的數(shù)據(jù)420相關(guān)的處理，并且，為了向外部傳送數(shù)據(jù)420而輸出給電路基板単元120。
[0073]根據(jù)本實(shí)施例，在采用前后吸排氣方式的結(jié)構(gòu)時(shí)，能夠以簡單的結(jié)構(gòu)提高冷卻效率。并且，由于在框體110內(nèi)沿水平方向配置各電路基板単元120，能夠提高擴(kuò)展性。而且，由于將各空氣通路310，320分別以90度以內(nèi)的角度彎曲兩次，所以能夠降低空氣通路310,320中的壓カ損失，能夠提高各電路基板単元130中的冷卻效率。并且，不必設(shè)置專用的冷卻単元，使用一個(gè)種類的冷卻単元140，就能夠排出通過了各電路基板単元120的冷卻風(fēng)370、和通過了各電路基板單元130的冷卻風(fēng)350、360。
[0074]并且，由于使用平板137、熱管138、翅片139冷卻半導(dǎo)體元件135，與為了散熱需要使用大尺寸和高度的散熱器的情況相比，即使在電路基板単元130的厚度比較薄的情況下，也能夠獲得充分的冷卻効果，能夠減小平板137的大小，能夠提高電路基板133的安裝密度。而且，由于在連接器134之間的靜區(qū)，形成各通風(fēng)ロ 131b，所以能夠提高電路基板133的安裝密度。
[0075]并且，將中繼用電路基板150置于其間，相鄰的連接器134和連接器124經(jīng)由中繼用電路基板150直接連接，能夠縮短將各電路基板單元120和各電路基板單元130連結(jié)的傳送路徑，能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚倩?br> [0076](變形例)
[0077]圖9是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的變形例，圖9A是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的俯視圖，圖9B是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的主視圖，圖9C是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的右側(cè)視圖，圖9D是網(wǎng)絡(luò)通信裝置的后視圖。
[0078]圖9中，在框體110內(nèi)，沿水平方向配置兩列大小不同的多個(gè)電路基板單元120，并配置有各電路基板単元130和分為三個(gè)的各冷卻単元140。并且，在多個(gè)電路基板単元120、和冷卻單元140或和電路基板單元130之間，具有中繼用電路基板150。
[0079]在框體110的前面?zhèn)壬喜浚纬啥鄠€(gè)吸氣ロ 131c，在配置于最下段的電路基板單元120的下方，形成有多個(gè)吸氣ロ 131d。在框體110內(nèi)，形成有在框體110的上部側(cè)移動(dòng)的冷卻風(fēng)380的空氣通路、和在框體110的底部側(cè)移動(dòng)的冷卻風(fēng)390的空氣通路。
[0080]與上述實(shí)施例相同，各電路基板単元120中，多個(gè)吸氣ロ 121沿著水平方向井列地配置。通過從這些吸氣ロ 121導(dǎo)入的冷卻風(fēng)370，與上述實(shí)施例同樣地形成空氣通路。電路基板單元130與圖3相同，具有通風(fēng)ロ 131b。
[0081]并且，電源単元180也可以在框體前面具有吸氣ロ。通過從該吸氣ロ導(dǎo)入，并朝向位于框體背面?zhèn)鹊睦鋮s単元140流動(dòng)的冷卻風(fēng)，也可以冷卻電源單元180。
[0082]圖9C是從側(cè)面透視觀察框體110內(nèi)部的圖。在框體前面?zhèn)?，在框體110的水平方向上沿水平方向配置兩列大小不同的多個(gè)電路基板単元120。在框體背面?zhèn)?，配置各電路基板単元130和分為三個(gè)的各冷卻単元140。而且，在多個(gè)電路基板単元120、和冷卻単元140或和電路基板單元130之間，具有中繼用電路基板150。
[0083]并且，框體前面的最上部的電路基板単元120由于是具有控制其他電路基板単元120、130、冷卻單元140、電源單元180的功能的單元，所以不具有外部接ロ連接器122。
[0084]除此以外的電路基板単元120與框體前面?zhèn)鹊奈鼩猊?121并列，是具有外部接ロ連接器122的網(wǎng)絡(luò)接ロ。并且，電路基板單元120也可以由多個(gè)電路基板單元構(gòu)成。例如，如圖9C所示，具有電路基板單元730和電路基板單元780，該電路基板單元730具有外部接ロ連接器，并具有用于與外部進(jìn)行數(shù)據(jù)輸入輸出的接ロ功能，該電路基板單元780具有控制數(shù)據(jù)傳輸?shù)目刂乒δ?。電路基板単元730和電路基板単元780由連接器連接，進(jìn)行數(shù)據(jù)傳送。
[0085]另外，具有外部接ロ連接器的電路基板單元730，包含與實(shí)施例1的電路基板單元120相比,在從框體前面觀察時(shí)的寬度及高度都為一半的電路基板單元,或者只有寬度為一半的電路基板単元。寬度、高度根據(jù)電路基板單元780的性能(例如，線路容量)而不同。
[0086]如圖9C所示，從各吸氣ロ 131c導(dǎo)入的冷卻風(fēng)380在通過了框體110與最上段的電路基板單元120之間的空間部、和設(shè)置在中繼用電路基板150上的通氣ロ 910之后，直線狀地前進(jìn)到框體110的背面，從設(shè)置在電路基板単元130的上部的通氣ロ 700向下側(cè)彎折，并被導(dǎo)入電路基板單元130。
[0087]如圖9A所示，然后，冷卻風(fēng)380朝向冷卻單元140通過了電路基板單元130的通風(fēng)ロ 131b之后，從冷卻単元140的通氣ロ被導(dǎo)入，并從冷卻單元140排氣。
[0088]如圖9C所示，另ー方面，從吸氣ロ 131d導(dǎo)入的冷卻風(fēng)390在通過了最下段的電路基板單元120和電源單元180之間的空間部、和設(shè)置于中繼用電路基板150的通氣ロ 930之后，在中繼用電路基板150的背面，朝向設(shè)置于電路基板単元130的下部的通氣ロ 750而向上側(cè)彎折，并被導(dǎo)入電路基板單元130。
[0089]如圖9A所示，冷卻風(fēng)390然后在通過了通風(fēng)ロ 131b之后，被導(dǎo)入冷卻單元140，并從冷卻単元140排氣。
[0090]另外，導(dǎo)入冷卻風(fēng)380以及390的通氣ロ與實(shí)施例1的圖2同樣地設(shè)置在冷卻單元140的左右側(cè)面。
[0091]冷卻風(fēng)370與圖9A、圖9C和實(shí)施例1同樣地經(jīng)由中繼用電路基板150的通氣ロ920，從設(shè)置在冷卻單元140的排氣ロ對(duì)面的通氣ロ導(dǎo)入到冷卻單元140，并排出。
[0092]圖10是圖9中說明的中繼用電路基板150的結(jié)構(gòu)圖。中繼用電路基板150遍及左右配置多個(gè)通氣ロ 910、通氣ロ 920、和通氣ロ 930，通氣ロ 910形成從吸氣ロ 131c導(dǎo)入的冷卻風(fēng)380的空氣通路，通氣ロ 920形成從吸氣ロ 131d導(dǎo)入的冷卻風(fēng)390的空氣通路，通氣ロ 930形成從吸氣ロ 121導(dǎo)入的冷卻風(fēng)370的空氣通路。形成冷卻風(fēng)380及390的空氣通路的中繼用電路基板150的通氣ロ分別不同。在中繼用電路基板150的框體前面?zhèn)燃氨趁鎮(zhèn)鹊母鱾€(gè)面上，配置與電路基板330、冷卻単元140的控制電路基板143、電源單元180連接的連接器、傳送基板或単元之間的信號(hào)的傳送路徑。傳送路徑構(gòu)成供電路徑，并且，構(gòu)成為用于傳送數(shù)據(jù)和控制信號(hào)的傳送路徑。
[0093]該情況下，冷卻風(fēng)380、390通過電路基板単元130的背面?zhèn)?。S卩，冷卻風(fēng)380、390由于通過電路基板133上的半導(dǎo)體元件135的上部側(cè)，所以不必在電路基板133上配置熱管138或翅片139，就能夠冷卻半導(dǎo)體元件135。
[0094]根據(jù)變形例，不必在電路基板133上配置熱管138或翅片139，就能夠冷卻半導(dǎo)體元件135。
[0095]并且，與上述實(shí)施例不同，在本變形例中，由于冷卻風(fēng)380、390從鉛直地配置的電路基板単元130的上部、下部導(dǎo)入，所以幾乎不受到對(duì)于沿框體110的左右方向并列的其他電路基板單元的冷卻的影響就可以。在使用與本變形例不同的圖4的電路基板單元130的情況下，該結(jié)構(gòu)也通過從上部、下部導(dǎo)入的冷卻風(fēng)380、390而能夠有效率地進(jìn)行冷卻。
[0096]另外，也可以是由冷卻風(fēng)380、390中的一方形成的結(jié)構(gòu)。S卩，設(shè)置吸氣ロ 131c，131d中的一方，中繼用電路基板150的通氣ロ也設(shè)置一方。
[0097]并且，在使用了圖4的電路基板単元130的情況下，也可以使中繼用電路基板150的背部具有的通氣ロ 700及750的位置與圖9C所示的通風(fēng)ロ 131b在鉛直方向上為一條直線狀。[0098]并且，通氣ロ 700及750的位置也可以是圖9所示的位置以外的位置，可以是在中繼用電路基板150的背部，相對(duì)于電路基板単元130位于上部、下部。
[0099]進(jìn)而，也可以是具有實(shí)施例和變形例中說明的吸氣ロ 131a、131b、131c、131d的框體。
[0100]并且，實(shí)施例和變形例中，以與網(wǎng)絡(luò)連接，進(jìn)行服務(wù)器等與信息的收發(fā)的網(wǎng)絡(luò)通信裝置為例進(jìn)行了說明，本發(fā)明也可以適用于具有進(jìn)行模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)中的至少一方的信號(hào)的半導(dǎo)體元件的電子裝置。并且，本發(fā)明能夠適用于具有CPU (Central ProcessingUnit)、存儲(chǔ)器、輸入輸出接ロ等的信息處理資源的計(jì)算機(jī)裝置等信息處理裝置。
[0101]另外，本發(fā)明不限定于上述實(shí)施例，包含各種變形例。例如，也可以采用如下的結(jié)構(gòu):在各電路基板單元130上形成通風(fēng)ロ 131b時(shí)，在各電路基板單元130的前后方向上，將通風(fēng)ロ 131b形成在各電路基板單元130的大致中間部，左右各配置一臺(tái)大容量的冷卻單元140，將空氣通路310、320以45度?90度以內(nèi)的角度彎曲一次的結(jié)構(gòu)。該情況下，能夠進(jìn)一步降低各空氣通路310、320中的壓カ損失，能夠進(jìn)一步提聞各電路基板單兀130中的冷卻效率。
[0102]并且，也可以采用如下的結(jié)構(gòu):形成假想線，通過在該假想線上形成各電路基板單元130的通風(fēng)ロ 131b，將空氣通路310、320以45度?90度以內(nèi)的角度彎曲一次的結(jié)構(gòu)，該假想線是將中繼用電路基板150的左右方向上的端部和各冷卻単元140的冷卻風(fēng)導(dǎo)入口連結(jié)的假想線，是以框體110的內(nèi)壁面之中的框體110的前后方向上的內(nèi)壁面為基準(zhǔn)成為45度?90度以內(nèi)的角度的假想線。并且，也能夠在實(shí)施例的結(jié)構(gòu)上添加變形例的結(jié)構(gòu)。并且，對(duì)于實(shí)施例的結(jié)構(gòu)的一部分，能夠追加、刪除、置換變形例的結(jié)構(gòu)。
[0103]并且，上述各結(jié)構(gòu)、功能、處理部等的一部分或者全部例如可以由集成電路設(shè)計(jì)等以硬件來實(shí)現(xiàn)。并且，上述各結(jié)構(gòu)、功能、處理部等通過被解釋為處理器實(shí)現(xiàn)的各個(gè)功能的程序，并由處理器質(zhì)性，從而以軟件來實(shí)現(xiàn)。實(shí)現(xiàn)各功能的程序、表、文件等信息可以存儲(chǔ)并放置在存儲(chǔ)器、硬盤、SSD(Solid State Drive)等存儲(chǔ)裝置，或者IC( Integrated Circuit)卡、SD (Secure Digital)存儲(chǔ)卡，DVD (Digital Versatile Disc)等存儲(chǔ)介質(zhì)中。
[0104]并且，雖為了說明上的需要考慮了控制信號(hào)和數(shù)據(jù)，但制品不限于必須全為控制信號(hào)和數(shù)據(jù)。
【權(quán)利要求】
1.一種網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在框體內(nèi)的中部，沿鉛直方向配置與電源單元連接的中繼用電路基板，在比所述中繼用電路基板靠前面?zhèn)鹊目蝮w內(nèi)，沿水平方向配置多個(gè)具有第一半導(dǎo)體元件的第一電路基板単元，在比所述中繼用電路基板靠背面?zhèn)鹊目蝮w內(nèi)，并列配置ー個(gè)以上的具有風(fēng)扇的冷卻単元和多個(gè)具有第二半導(dǎo)體元件的第二電路基板単元，各個(gè)所述第一電路基板単元和各個(gè)所述第二電路基板單元以及各個(gè)所述冷卻單元經(jīng)由所述中繼用電路基板而連接，來自所述電源單元的電力，經(jīng)由所述中繼用電路基板供給到各個(gè)所述第一電路基板単元和各個(gè)所述第二電路基板單元以及各個(gè)所述冷卻単元， 在所述框體的前面，形成多個(gè)將吸氣導(dǎo)入各個(gè)所述第一電路基板単元側(cè)面?zhèn)鹊牡谝晃鼩猊?，在所述框體的背面，形成將從所述冷卻単元排出的冷卻風(fēng)排出到所述框體外的第一排出ロ， 在各個(gè)所述第一電路基板単元前面?zhèn)刃纬啥鄠€(gè)第二吸氣ロ， 在所述中繼用電路基板上形成多個(gè)開ロ，所述多個(gè)開ロ用于將從各個(gè)所述第二吸氣ロ導(dǎo)入到各個(gè)所述第一電路基板単元周圍的吸氣導(dǎo)入所述冷卻単元， 在所述框體內(nèi)，形成多個(gè)第一電路基板単元用空氣通路和多個(gè)第二電路基板単元用空氣通路，該多個(gè)第一電路基板単元用空氣通路包含各個(gè)所述第二吸氣ロ、各個(gè)所述第一電路基板単元周圍的第一空間部、所述中繼用電路基板的各個(gè)開ロ、以及在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)群退隼鋮s単元之間的第二空間部，該多個(gè)第二電路基板単元用空氣通路包含各個(gè)所述第一吸氣ロ、在所述框體和設(shè)置在各個(gè)所述第一電路基板単元側(cè)面?zhèn)鹊牡谝婚g隔件之間的第三空間部、在所述第一間隔件之中設(shè)置在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)鹊耐猊?、以及在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)群退隼鋮s単元之間的第四空間部， 在各個(gè)所述第二電路基板単元用空氣通路中，配置任意一個(gè)所述第二電路基板単元。
2.如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，所述多個(gè)第二電路基板單元將所述多個(gè)冷卻単元配置在其間，從而分開配置在該多個(gè)冷卻単元的兩側(cè)，各個(gè)所述第二電路基板単元用空氣通路分別形成在各個(gè)所述第一電路基板単元的兩側(cè)面?zhèn)取?br> 3.如權(quán)利要求1或2所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在所述第三空間部中，比所述第一間隔件的通氣ロ靠框體背面?zhèn)鹊嘏渲玫诙g隔件，該第二間隔件遮擋該框體背面?zhèn)取?br> 4.如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述第二電路基板単元上，在與各個(gè)所述第二電路基板単元用空氣通路重合的區(qū)域中形成多個(gè)通風(fēng)ロ，在從各個(gè)所述第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導(dǎo)體元件，在該第二半導(dǎo)體元件上經(jīng)由平板安裝熱管，在各個(gè)所述通風(fēng)ロ，分別配置散熱片，安裝于所述第二半導(dǎo)體元件的熱管與各個(gè)所述散熱片連結(jié)。
5.如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述第一電路基板単元上，與所述第一半導(dǎo)體元件連接的多個(gè)第一連接器沿著所述中繼用電路基板配置，在各個(gè)所述第二電路基板単元上，與所述第二半導(dǎo)體元件連接的多個(gè)第二連接器沿著所述中繼用電路基板配置，各個(gè)所述第一連接器和各個(gè)所述第二連接器經(jīng)由所述中繼用電路基板而電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述第二電路基板単元之中，在各個(gè)所述第二連接器之間的區(qū)域中，形成有各個(gè)所述通風(fēng)ロ。
7.如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述第一電路基板単元之中的ー個(gè)第一電路基板単元上配置的第一半導(dǎo)體元件，構(gòu)成為統(tǒng)籌控制各個(gè)所述単元全體的控制部，該控制部將用于控制各個(gè)所述単元的控制信號(hào)經(jīng)由所述中繼用電路基板輸出給各個(gè)所述單元。
8.如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述第一電路基板単元之中的ー個(gè)第一電路基板単元上配置的第一半導(dǎo)體元件，構(gòu)成為控制數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)傳輸控制部，配置有構(gòu)成該數(shù)據(jù)傳輸控制部的第一半導(dǎo)體元件的第一電路基板単元，具有能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器，從外部經(jīng)由所述外部接ロ連接器輸入的數(shù)據(jù)，經(jīng)由所述中繼用電路基板傳輸?shù)饺我庖粋€(gè)所述第二電路基板単元，從該第二電路基板単元傳輸?shù)臄?shù)據(jù)經(jīng)由所述外部接ロ連接器向所述外部傳輸。
9. 如權(quán)利要求1所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在具有所述第二吸氣ロ的第一電路基板単元前面?zhèn)?，配置有能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器。
10.一種網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在框體內(nèi)的中部，沿鉛直方向配置與電源單元連接的中繼用電路基板，在比所述中繼用電路基板靠前面?zhèn)鹊目蝮w內(nèi)，沿水平方向配置多個(gè)具有第一半導(dǎo)體元件的第一電路基板単元，在比所述中繼用電路基板靠背面?zhèn)鹊目蝮w內(nèi)，并列配置ー個(gè)以上的具有風(fēng)扇的冷卻単元和多個(gè)具有第二半導(dǎo)體元件的第二電路基板單元，各個(gè)所述第一電路基板単元和各個(gè)所述第二電路基板單元以及各個(gè)所述冷卻單元經(jīng)由所述中繼用電路基板而連接，來自所述電源單元的電力，經(jīng)由所述中繼用電路基板而供給到各個(gè)所述第一電路基板単元和各個(gè)所述第二電路基板單元以及各個(gè)所述冷卻単元， 在所述框體的前面上部，形成將吸氣導(dǎo)入所述框體上部側(cè)的多個(gè)第一上部側(cè)吸氣ロ，在所述框體的前面下部，形成將吸氣導(dǎo)入所述框體下部側(cè)的多個(gè)第一下部側(cè)吸氣ロ，在所述框體的背面，形成將從所述冷卻単元排出的冷卻風(fēng)排出到所述框體外的第一排出ロ， 在各個(gè)所述第一電路基板単元前面?zhèn)?，形成第二吸氣ロ? 在所述中繼用電路基板上，形成用于將從各個(gè)所述第一上部側(cè)吸氣ロ導(dǎo)入的吸氣排出到所述框體背面?zhèn)鹊亩鄠€(gè)上部側(cè)通氣ロ、將從各個(gè)所述第一下部側(cè)吸氣ロ導(dǎo)入的吸氣排出到所述框體背面?zhèn)鹊亩鄠€(gè)下部側(cè)通氣ロ、以及將從各個(gè)所述第二吸氣ロ導(dǎo)入到各個(gè)所述第ー電路基板単元周圍的吸氣導(dǎo)入所述冷卻単元的多個(gè)開ロ， 在所述框體內(nèi)，形成多個(gè)第一電路基板単元用空氣通路、多個(gè)上部側(cè)第二電路基板單元用空氣通路和多個(gè)下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路，該多個(gè)第一電路基板単元用空氣通路包含各個(gè)所述第二吸氣ロ、各個(gè)所述第一電路基板単元周圍的第一空間部、所述中繼用電路基板的各個(gè)開ロ、以及在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)群退隼鋮s単元之間的第二空間部，該多個(gè)上部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路包含各個(gè)所述第一上部側(cè)吸氣ロ、所述中繼用電路基板的各個(gè)上部側(cè)通氣ロ、在各個(gè)所述第一上部側(cè)吸氣口和各個(gè)所述上部側(cè)通氣ロ之間的第三空間部、以及在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)群退隼鋮s単元之間的第四空間部，該多個(gè)下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路包含各個(gè)所述第一下部側(cè)吸氣ロ、所述中繼用電路基板的各個(gè)下部側(cè)通氣ロ、在各個(gè)所述第一下部側(cè)吸氣口和所述各下部側(cè)通氣ロ之間的第五空間部、以及在所述中繼用電路基板的背面?zhèn)群退隼鋮s単元之間的第六空間部， 在各個(gè)所述上部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路或者各個(gè)所述下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路中，配置任意一個(gè)所述第二電路基板単元。
11.如權(quán)利要求10所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在配置有所述第二吸氣ロ的第ー電路基板単元前面?zhèn)?，配置能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器，配置有所述接ロ連接器的電路基板單元之中的至少2個(gè)電路基板単元，與水平方向?qū)?yīng)的寬度以及與鉛直方向?qū)?yīng)的高度之中的至少一方是不同的。
12.如權(quán)利要求10或11所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述上部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路中的第二電路基板単元的上部，形成用于將導(dǎo)入到所述框體背面?zhèn)鹊奈鼩鈱?dǎo)入所述框體下部側(cè)的上部側(cè)輔助通氣ロ，在各個(gè)所述下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路中的第二電路基板単元的下部，形成用于將導(dǎo)入到所述框體背面?zhèn)鹊奈鼩鈱?dǎo)入所述框體上部側(cè)的下部側(cè)輔助通氣ロ。
13.如權(quán)利要求12所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，在各個(gè)所述上部側(cè)第二電路基板単元上，在與各個(gè)所述上部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路重合的區(qū)域中形成多個(gè)通風(fēng)ロ，在從各個(gè)所述上部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導(dǎo)體元件，在該第二半導(dǎo)體元件上經(jīng)由平板安裝有熱管，在各個(gè)所述通風(fēng)ロ分別配置散熱片，安裝在所述第二半導(dǎo)體元件上的熱管與各個(gè)所述散熱片連結(jié)，在各個(gè)所述下部側(cè)第二電路基板単元上，在與各個(gè)所述下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路重合的區(qū)域中形成多個(gè)通風(fēng)ロ，在從各個(gè)所述下部側(cè)第二電路基板単元用空氣通路離開的位置上配置所述第二半導(dǎo)體元件，在該第二半導(dǎo)體元件上經(jīng)由平板安裝有熱管，在各個(gè)所述通風(fēng)ロ分別配置散熱片，安裝在所述第二半導(dǎo)體元件上的熱管與各個(gè)所述散熱片連結(jié)。
14.一種網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，具有: 第一電路基板単元，插入槽，并在框體前面配置能夠供線纜插拔的外部接ロ連接器； 中繼用電路基板，與插入所述槽中的第一電路基板單元連接； 多個(gè)第二電路基板単元，沿鉛直方向并列配置在比所述中繼用電路基板靠背面?zhèn)鹊目蝮w內(nèi)，并與所述中繼用電路基板連接； ー個(gè)以上的冷卻単元，配 置在多個(gè)所述第二電路基板単元之間，并具有向框體外排氣的風(fēng)扇；以及 第三電路基板単元，具有控制部，該控制部經(jīng)由所述中繼用電路基板控制所述第一電路基板単元、所述第二電路基板単元、所述冷卻単元和所述電源単元， 所述第一電路基板単元及所述第三電路基板単元配置在所述電源単元的上部， 在所述冷卻単元中，在所述中繼用電路基板側(cè)設(shè)置第一通氣ロ，在所述第二電路基板単元側(cè)設(shè)置第二通氣ロ， 在所述第一電路基板単元的框體前面設(shè)置第一前面通氣ロ，在所述第一電路基板単元和所述電源單元之間的框體前面設(shè)置第二前面通氣ロ。
15.如權(quán)利要求14所述的網(wǎng)絡(luò)通信裝置，其特征在于，所述第一前面通氣ロ用于導(dǎo)入如下空氣，該空氣通過根據(jù)所述電源單元供給的電カ而動(dòng)作的風(fēng)扇，經(jīng)由所述第一電路基板単元、所述中繼電路基板単元及所述第一通氣ロ而從冷卻単元排出， 所述第二前面通氣ロ用于導(dǎo)入如下空氣，該空氣通過根據(jù)所述電源單元供給的電カ而動(dòng)作的風(fēng)扇，經(jīng)由所述第一電路基板単元、所述中繼電路基板単元及所述第一通氣ロ而從所述冷卻單元排出到框體外， 所述中繼用電路基板在框體前面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)确謩e具有電路，并設(shè)置貫通所述前面?zhèn)群退霰趁鎮(zhèn)鹊亩鄠€(gè)第三通氣口，從所述第一前面通氣口和所述第二前面通氣口導(dǎo)入的空氣分別經(jīng)由不同的所述第三通氣口而通過， 所述第二電路基板単元具有用于將從所述第二前面通氣口導(dǎo)入的空氣導(dǎo)入到所述冷卻単元的第四通氣口。
【文檔編號(hào)】H05K7/14GK103491746SQ201310058136
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月8日
【發(fā)明者】龜野秀治, 佐佐木亨, 澤學(xué), 島田諭志 申請(qǐng)人:阿拉克斯拉網(wǎng)絡(luò)株式會(huì)社