專利名稱：一種既適于rf測試又適于同軸線焊接的端口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及移動通信領(lǐng)域，尤指一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的不斷更新，市場對電子產(chǎn)品的需求不僅品質(zhì)保證，更重要的是要朝著短、小、輕、薄的方向發(fā)展，藉此，如果既能在保證上述前提條件，也能縮減產(chǎn)品尺寸、節(jié)省材料和簡化制成，才具有競爭優(yōu)勢。例如:手機(jī)、電腦等移動終端的天線，一般是以同軸連接器、同軸線焊接或者夾持裝置將該終端的主板與天線連接，然而，當(dāng)實(shí)用天線RF測試時，應(yīng)使用RF測試座完成，如此，測試座會占居主板空間，從而不利于縮減產(chǎn)品尺寸；于是，業(yè)界從縮減有限空間考量，采用同軸線和連接座把RF信號從天線引到主板，那么，同軸線和連接器也會占用主板的外圍空間，也不利于節(jié)省材料和簡化制成的成本。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種既能優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，也可縮減產(chǎn)品尺寸，同時也能保證產(chǎn)品質(zhì)量的RF端口。本發(fā)明的又一主要目的在于提供一種既適于RF測試，又適于同軸線焊接，同時，也可降低產(chǎn)品成本的二合一 RF端口。本發(fā)明的還一主要目的在于提供一種適于表面封裝技術(shù)粘接同軸連接器的端口。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明之一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其特征在于:所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距。在本實(shí)施利中，所述GND信號端具有內(nèi)外周壁。在本實(shí)施利中，所述內(nèi)外周壁對稱地設(shè)有隔熱溝道。在本實(shí)施利中，所述隔熱溝道的寬度為0.3_。在本實(shí)施利中，所述印刷電路板是由若干電性層和介質(zhì)層復(fù)合成型。在本實(shí)施利中，所述電性層包括第一電性層、第二電性層、第三電性層和第四電性層；所述介質(zhì)層包括第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層和第三介質(zhì)層。在本實(shí)施利中，所述第一介質(zhì)層附著所述焊盤，該焊盤平面低于所述第一電性層高度。作為實(shí)用于本實(shí)施利中的同軸線，是具有外包皮的信號線，該信號線中的一端與所述RF信號端信號連接。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果:一是既能優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，也可縮減產(chǎn)品尺寸，實(shí)現(xiàn)了不占用空間的良好效果，藉此也符合市場之短小輕薄的客戶需求；二是通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)了降低產(chǎn)品成本的良好效果；三是藉由二合一 RF端口設(shè)計(jì)，增加了用戶的可擇條件，有效提升了實(shí)用性。


圖1是本發(fā)明之實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A —A的剖面圖。圖3是圖1連接同軸線的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說明本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，以下茲例舉實(shí)施例并配合附圖詳予說明。請參閱圖1所示，并結(jié)合參閱圖2所示，本發(fā)明提供一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，藉由印刷電路板10為載體，所述印刷電路板10是由若干電性層11和介質(zhì)層12復(fù)合而成，其中:所述電性層11包括第一電性層111、第二電性層112、第三電性層113和第四電性層114 ;所述介質(zhì)層12包括第一介質(zhì)層121、第二介質(zhì)層122和第三介質(zhì)層123，在本實(shí)施例中，所述端口包括焊盤20，該焊盤20附著于第一介質(zhì)層121，其可直接觀看的平面低于所述第一電性層111的高度，在本實(shí)施例中，所述焊盤20包括GND信號端21包圍的RF信號端22，該GND信號端21與RF信號端22具有間距23，在所述GND信號端21的內(nèi)外周壁，對稱地設(shè)有隔熱橋線裝設(shè)的隔熱溝道211，所述隔熱溝道211為0.3mm寬。請參閱圖1所示，并結(jié)合參閱圖3所示，作為本實(shí)施例的端口，適于同軸線30連接，該同軸線30是外包皮32的信號線31，該信號線31中的一端33與所述RF信號端22信號連接，藉此也能方便RF測試。綜上所述，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，不以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡依本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆為本發(fā)明專利涵蓋的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其特征在于:所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距。
2.如權(quán)利要求1所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述GND信號端具有內(nèi)外周壁。
3.如權(quán)利要求2所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述內(nèi)外周壁對稱地設(shè)有隔熱溝道。
4.如權(quán)利要求3所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述隔熱溝道的寬度為0.3_。
5.如權(quán)利要求1所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述印刷電路板是由若干電性層和介質(zhì)層復(fù)合成型。
6.如權(quán)利要求5所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述電性層包括第一電性層、第二電性層、第三電性層和第四電性層；所述介質(zhì)層包括第一介質(zhì)層、第二介質(zhì)層和第三介質(zhì)層。
7.如權(quán)利要求6所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，其特征在于:所述第一介質(zhì)層附著所述焊盤，該焊盤平面低于所述第一電性層高度。
8.一種實(shí)用于如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口的同軸線，其特征在于:該同軸線是外包皮的信號線，該信號線中的一端與所述RF信號端信號連接。
全文摘要
一種既適于RF測試又適于同軸線焊接的端口，包括藉由印刷電路板為載體的焊盤，其中所述焊盤包括GND信號端包圍的RF信號端，該GND信號端與RF信號端具有間距，藉由此等形狀、結(jié)構(gòu)及其結(jié)合，既能優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，也可縮減產(chǎn)品尺寸，同時也實(shí)現(xiàn)了降低產(chǎn)品成本的目的。
文檔編號H05K1/11GK103200767SQ20131007345
公開日2013年7月10日 申請日期2013年3月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月7日
發(fā)明者姚志堅(jiān) 申請人:福興達(dá)科技實(shí)業(yè)(深圳)有限公司