專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板。
背景技術(shù)：
一般來(lái)說(shuō)，通過(guò)金屬如銅、鋁或類(lèi)似的金屬，在印刷電路板上形成電路的方法中，使用最多的是減成工藝和加成工藝(subtractive process and additive process)。在此，作為通過(guò)改進(jìn)一些工藝的制作印刷電路板的方法，有半加成工藝(sem1-additiveprocess)和修改半加成工藝(modified sem1-additive process)等類(lèi)似的方法。盡管在前面提到了多種制作印刷電路板的方法，但最后完成印刷電路板還是要受到蝕刻步驟的影響。在制作印刷電路板的方法中，將通過(guò)舉例的方式對(duì)加成工藝的制作方法進(jìn)行描述。如圖從IA到IG所示，當(dāng)制作印刷電路板時(shí)，在第一步，如圖1A所示，提供鋁基板，并在鋁基板上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理，以形成絕緣層如圖1B所示。在圖1C中，在絕緣層上堆疊由金屬材料制成的種子層，該種子層將用來(lái)作為布線(wiring)。在圖1D中，光致抗蝕劑層(photo resist layer)堆疊在種子層上,然后對(duì)光致抗蝕劑層進(jìn)行圖案化。在圖1E中，在該圖案化的結(jié)構(gòu)鍍上金屬層，從而形成圖案化的金屬布線層(metal wiring layer)。在圖1F中，通過(guò)去除光致抗蝕劑層，使金屬布線層圖案化。在圖1G中，在電路圖案(circuitpattern)和種子層曝光之后，采用蝕刻劑去除殘留在電路圖案之間的種子層。在此，因?yàn)殡婂?electroplating)通常用于形成電路圖案，因此以金屬材料制成的種子層應(yīng)當(dāng)形成于絕緣層上。然而，該種子層會(huì)導(dǎo)致所有的電路圖案短路，因此暴露在電路圖案之間的種子層最后應(yīng)當(dāng)通過(guò)蝕刻步驟去除。根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作鋁基板的過(guò)程，在陽(yáng)極氧化過(guò)程之后形成陽(yáng)極氧化絕緣層，然后利用干法刻蝕法中的濺射法(sputtering method)、或者利用濕法刻蝕法中的電鍍法(electroless plating method)形成種子層。該種子層是用于在陽(yáng)極氧化涂層上形成電路的緩沖層，因此需要與陽(yáng)極氧化涂層良好的粘接特性。形成種子層之后，金屬布線通過(guò)電鍍堆疊在種子層上。由于在這個(gè)過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力，該種子層和絕緣涂層的粘合變?nèi)?。另夕卜，即使金屬布線形成后，在電鍍過(guò)程中用到的該種子層仍然是電連接的，造成在這個(gè)過(guò)程中的一個(gè)復(fù)雜問(wèn)題，這樣種子層應(yīng)通過(guò)附加的蝕刻工藝蝕刻掉。此外，還出現(xiàn)幾個(gè)小問(wèn)題， 例如，由于在種子層蝕刻時(shí)的過(guò)度蝕刻或者蝕刻不足，造成電路布線的損失等。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明努力通過(guò)利用陽(yáng)極氧化法在制作印刷電路板的過(guò)程中在通過(guò)蝕刻而圖案化的鋁金屬表面同時(shí)形成鋁布線和絕緣層，從而簡(jiǎn)化了基板的生產(chǎn)工藝，并且提高了金屬布線層和絕緣層之間的粘合。此外，絕緣層的厚度和金屬布線層的厚度可以通過(guò)控制陽(yáng)極氧化處理的時(shí)間來(lái)控制，從而提供一種能適合使用目的的制造印刷電路板。本發(fā)明提供了一種印刷電路板，該印刷電路板包括:突起部分，該突起部分以預(yù)定的間隔形成于鋁基板的頂部；溝槽，該溝槽形成于突起部分之間；“V”-型的鋁金屬布線層，該型的鋁金屬布線層從所述突起部分的頂部表面向下形成；和絕緣層，該絕緣層間隔開(kāi)并垂直于鋁基板的底部表面，且形成于金屬布線層的下面。在此，該金屬布線層還包括，位于該金屬布線層頂部的鎳(Ni)金屬層或者銅(Cu)
金屬層。此外，該絕緣層為陽(yáng)極氧化層。根據(jù)本發(fā)明的一種優(yōu)選實(shí)施方式的印刷電路板的制造方法包括:(A)制備鋁基板；(B)用抗蝕劑對(duì)該鋁基板進(jìn)行圖案化和蝕刻；(C)通過(guò)進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理在圖案化的鋁基板上形成絕緣層；和(D)通過(guò)去除抗蝕劑形成金屬布線層。這里，該方法還包括在步驟⑶中，使用光致抗蝕劑作為抗蝕劑，形成掩膜(mask)ο此外，該方法還包括在步驟(B)中，使用異質(zhì)金屬層作為抗蝕劑，在所述鋁基板上形成掩膜。此外，該異質(zhì)金屬層為鎳(Ni)金屬層。此外，該異質(zhì)金屬層為銅(Cu)金屬層。此外，步驟(C)進(jìn)行的陽(yáng)極氧化處理一直持續(xù)到直至在每個(gè)圖案化的鋁基板之間產(chǎn)生的陽(yáng)極氧化層生長(zhǎng)并相互連接以形成絕緣層。此外，在步驟(C)中的絕緣層具有V-型溝槽，該V-型溝槽形成于陽(yáng)極氧化層相互連接形成絕緣層的點(diǎn)上。此外，該方法還包括，在步驟(C)中，絕緣層的厚度增加與陽(yáng)極氧化處理的時(shí)間成比例。此外，該方法還包括，在步驟(C)中，依據(jù)陽(yáng)極氧化處理時(shí)間控制形成的金屬布線
層的厚度。此外，該金屬布線層由鋁金屬層成形成。此外，該金屬布線層為鎳(Ni)金屬層。此外，該金屬布線層為銅(Cu)金屬層。根據(jù)本發(fā)明另一種優(yōu)選實(shí)施方式的一種制造雙面印刷電路板的方法包括:(A)制備鋁基板；(B)用抗蝕劑對(duì)鋁基板的頂部表面和底部表面進(jìn)行圖案化和蝕刻；(C)通過(guò)進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理在圖案化的鋁基板的頂部表面和底部表面形成絕緣層；和(D)通過(guò)去除抗蝕劑在鋁基板的頂部表面和底部表面形成金屬布線層。這里，該方法還包括，在步驟(B)中，利用光致抗蝕劑作為抗蝕劑，在鋁基板的頂部表面和底部表面形成掩膜。此外，該方法還包括，在步驟(B)中，利用異質(zhì)金屬層作為抗蝕劑，在鋁基板的頂部表面和底部表面形成掩膜。此外，該異質(zhì)金屬層為鎳(Ni)金屬層。此外，該異質(zhì)金屬層為銅(Cu)金屬層。此外，步驟(C)進(jìn)行的陽(yáng)極氧化處理一直持續(xù)到直至在每個(gè)圖案化的鋁基板之間產(chǎn)生的陽(yáng)極氧化層生長(zhǎng)并相互連接以形成絕緣層。此外，在步驟(C)中的絕緣層具有V-型溝槽和A-型溝槽，該V-型溝槽在陽(yáng)極氧化層相互連接的點(diǎn)上形成并向上至鋁基板，該A-型溝槽在陽(yáng)極氧化層相互連接的點(diǎn)上形成并向下至鋁基板。此外，該方法還包括，在步驟(C)中，絕緣層的厚度增加與陽(yáng)極氧化處理的時(shí)間成比例。此外，該方法還包括，在步驟(C)中，依據(jù)陽(yáng)極氧化處理的時(shí)間來(lái)控制在鋁基板的頂部表面和底部表面形成的金屬布線層的厚度。此外，該金屬布線層由鋁層形成。此外，該金屬布線層為鎳(Ni)層。此外，該金屬布線層為銅(Cu)層。


圖1A到IG是顯示根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)制作印刷電路板的的方法簡(jiǎn)圖；圖2A到2E是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的制作印刷電路板的方法簡(jiǎn)圖；圖3A到3E是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式的制作印刷電路板的方法簡(jiǎn)圖；圖4是顯示在圖案化的鋁基板上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理時(shí)形成的陽(yáng)極氧化層的形狀；圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的制作印刷電路板的方法的流程圖；圖6A到6D是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的制作印刷電路板的方法簡(jiǎn)圖；和圖7A到7D是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的制作雙面印刷電路板的方法簡(jiǎn)圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本發(fā)明和本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，從而更加清楚地理解本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)以及權(quán)利要求書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不應(yīng)當(dāng)理解為局限于通常的含義和字典定義，而應(yīng)當(dāng)理解為基于發(fā)明人能適當(dāng)?shù)囟x由術(shù)語(yǔ)所暗示的概念，以最好地描述他或她已知的實(shí)施本發(fā)明的方法的原則，這些術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)應(yīng)該理解為具有與本發(fā)明的技術(shù)范圍相關(guān)的意思和概念。通過(guò)下面與附圖相結(jié)合的詳細(xì)描述可以更清楚地理解本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)。在說(shuō)明書(shū)中，在附圖中所增加的不同組件的參考數(shù)字中，必須指出的是，即使參考的組件在不同的圖紙中顯示，相同的參考數(shù)字指定相同的組件。此外，在本發(fā)明的描述中，為以免模糊本發(fā)明的主題，已知的相關(guān)功能或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說(shuō)明將省略其描述。下面，將參考附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式。圖2A到2E是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的印刷電路板的制作方法簡(jiǎn)圖，圖4是顯示在圖案化的鋁基板10上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理時(shí)形成的陽(yáng)極氧化層的形狀，圖5顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的制作印刷電路板的方法的流程圖。本發(fā)明涉及的是一種制作印刷電路板的方法，該方法包括:(A)制備鋁基板10，(B)用抗蝕劑11對(duì)鋁基板10進(jìn)行圖案化和蝕刻，(C)通過(guò)進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理在圖案化的鋁基板10上形成絕緣層20，和(D)通過(guò)去除抗蝕劑11形成金屬布線層30。如圖2A到2E所示，在圖2A中制備鋁基板10，雖然有金屬可以制作其它金屬芯基板，最好是采用鋁基板10，特別是，在進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理時(shí)。在圖2B中，將抗蝕劑11施用于鋁基板10。抗蝕劑11是為形成電路布線圖案?？刮g劑11可以使用光致抗蝕劑。此外，異質(zhì)金屬層111也可以用作抗蝕劑11。在本發(fā)明中，當(dāng)異質(zhì)金屬層111用作本發(fā)明的抗蝕劑11時(shí)，可以?xún)?yōu)選使用不與陽(yáng)極氧化處理發(fā)生對(duì)抗反應(yīng)的鎳(Ni)或者銅(Cu)制成的金屬層。在圖2C中，鋁基板10使用抗蝕劑11蝕刻。通過(guò)蝕刻，鋁基板10可以具有圖案化的結(jié)構(gòu)從而形成電路布線。這不同于現(xiàn)有技術(shù)的方法，也就是說(shuō)，現(xiàn)有技術(shù)的方法是先形成用于形成電路布線層的鍍層(plating layer)，然后再蝕刻。電路布線層可以通過(guò)干法蝕刻法中的濺射法形成，或者通過(guò)濕法蝕刻法中的化學(xué)鍍/電鍍法形成。左邊的圖2C顯示的是通過(guò)干法蝕刻法圖案化的鋁基板10的一種情況，而右邊的圖2C顯示的是通過(guò)濕法蝕刻法圖案化的鋁基板10的一種情況。鋁基板10圖案化之后，在圖案化的鋁基板10上開(kāi)始進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理，如圖2D所示。隨著在圖案化的鋁基板10上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理的進(jìn)行，形成陽(yáng)極氧化層。隨著陽(yáng)極氧化處理的進(jìn)行，陽(yáng)極氧化層不斷的生長(zhǎng)。不過(guò)，當(dāng)在具有圖案化結(jié)構(gòu)的鋁基板10上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理時(shí)，在發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面和未發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面之間產(chǎn)生摩擦力。如圖4所示，由于摩擦力，形成摩擦界面40，以及由于陽(yáng)極氧化層的生長(zhǎng)受到阻力，這樣使得該陽(yáng)極氧化層向接近于摩擦界面40的生長(zhǎng)被減弱。如圖2D所示，由于陽(yáng)極氧化層生長(zhǎng)的減弱，上述抗蝕劑11下面遮蓋的部分形成絕緣層20，并且與此同時(shí)，鋁金屬層保持在頂部。即使在這種情況下，為了形成如圖2D所示的絕緣層20，應(yīng)當(dāng)控制陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間，以便圖案化的金屬布線層30與鋁基板10的主體相隔離。當(dāng)通過(guò)如上所述控制陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間形成絕緣層20，如圖2D所示，通過(guò)去除抗蝕劑11，由鋁金屬布線層30形成的印刷電路板形成如圖2E所示。在這種情況下，在鋁基板10的絕緣層20的一側(cè)的一個(gè)點(diǎn)上形成V-型溝槽，該點(diǎn)是由于陽(yáng)極氧化因相互連接陽(yáng)極氧化層而形成絕緣層20的點(diǎn)。由于發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面和未發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面之間的摩擦力使陽(yáng)極氧化層的生長(zhǎng)減弱，從而形成這樣獨(dú)特的形狀，如圖4所示。發(fā)生在金屬布線層30的雙向圖案化部分的陽(yáng)極氧化的目的，是同時(shí)形成金屬布線層30和絕緣層20。此外，該陽(yáng)極氧化控制形成的金屬布線層30和主體之間的絕緣層20的厚度，從而以控制印刷電路板的絕緣電壓。此外，該陽(yáng)極氧化也通過(guò)控制處理時(shí)間而控制金屬布線層30的厚度，從而使得根據(jù)使用目的形成印刷電路板的金屬布線層30成為可能。在這方面，圖6A到6D顯示的是異質(zhì)金屬層111用于制作抗蝕劑11的制作印刷電路板的方法的簡(jiǎn)圖。在此，省略重復(fù)說(shuō)明。在圖6A到6D中，因?yàn)樽罱K制作的印刷電路板采用鎳(Ni)或者銅(Cu)，即異質(zhì)金屬層111，作為抗蝕劑11，鎳(Ni)或者銅(Cu)金屬形成于最終的印刷電路板的金屬布線層30的頂部表面，使得金屬布線層30可以和鋁基板10 —起形成。圖5是利用流程圖來(lái)描述制作印刷電路板的方法，該方法在下面進(jìn)行描述。首先，提供鋁基板(S10)，以制作印刷電路板，其中光致抗蝕劑或者異質(zhì)金屬層111可以用作形成于鋁基板10上的抗蝕劑11。采用光致抗蝕劑或者異質(zhì)金屬層111在鋁基板10上形成掩膜(S20)，并進(jìn)行蝕刻(S30)。在單面印刷電路板上進(jìn)行單面蝕刻(single-sided etching),而在雙面印刷電路板上進(jìn)行雙面蝕刻(double-sidedetching)。其后，在具有圖案化結(jié)構(gòu)的鋁基板10上進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理(S40)。如上所述，該陽(yáng)極氧化處理持續(xù)進(jìn)行，直到通過(guò)陽(yáng)極氧化處理，陽(yáng)極氧化層形成并生長(zhǎng)，以在鋁金屬布線層30和鋁基板10的主體之間形成絕緣層20(S50)。在這種情況下，能通過(guò)控制陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間，控制絕緣層20的厚度和金屬布線層30的厚度，從而使得控制印刷電路板的絕緣電壓和根據(jù)使用目的形成金屬布線層30成為可能。如上所述，通過(guò)控制陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間，當(dāng)絕緣層20已形成時(shí)，陽(yáng)極氧化處理終止。之后，隨著抗蝕劑11的去除，絕緣層20和金屬布線層30能通過(guò)陽(yáng)極氧化處理同時(shí)形成(S60)。另外，當(dāng)抗蝕劑11被異質(zhì)金屬層111替換時(shí)，最后金屬布線層30還包括在鋁基板10的頂部表面的鎳(Ni)或者銅(Cu)金屬層，即異質(zhì)金屬層111。圖3A到3E顯示的是根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式制作印刷電路板的方法的簡(jiǎn)圖。本發(fā)明的另一方面涉及一種制作雙面印刷電路板的方法。與上述實(shí)施方式重疊的描述將被省略。本發(fā)明的另一方面涉及一種制作雙面印刷電路板的方法，該方法包括:(A)制備鋁基板10，(B)用抗蝕劑11對(duì)鋁基板10的頂部表面和底部表面進(jìn)行圖案化和蝕刻，(C)通過(guò)進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理在圖案化的鋁基板10的頂部表面和底部表面形成絕緣層20 ;和(D)通過(guò)去除抗蝕劑11在鋁基板10的頂部表面和底部表面形成金屬布線層30。在圖3A中，提供鋁基板10 ;在圖3B中，通過(guò)使用抗蝕劑11對(duì)鋁基板10的頂部表面和底部表面進(jìn)行圖案化；在圖3C中，蝕刻圖案化的鋁基板10，這樣，鋁基板10具有圖案化的結(jié)構(gòu)。在圖3D中，進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理，其中，控制陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間以便控制通過(guò)上述陽(yáng)極氧化處理形成絕緣層20和金屬布線層30。當(dāng)通過(guò)陽(yáng)極氧化處理已形成該絕緣層20和金屬布線層30時(shí)，通過(guò)去除抗蝕劑11完成雙面印刷電路板的制作，如圖3E所示。即使在這種情況下，如圖3E所示，鋁基板10頂部表面的絕緣層20的一面上形成V-型溝槽，該V-型溝槽形成于由于陽(yáng)極氧化通過(guò)相互連接陽(yáng)極氧化層而形成絕緣層20的點(diǎn)，以及在鋁基板10底部表面的絕緣層20的另一面形成A-型溝槽。由于發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面和未發(fā)生陽(yáng)極氧化的界面之間的摩擦力使陽(yáng)極氧化層的生長(zhǎng)減弱，從而形成這樣獨(dú)特的形狀，如圖4所示。
圖7A到7D顯示的是異質(zhì)金屬層111用作抗蝕劑11的情況下的制作印刷電路板的方法的簡(jiǎn)圖。因此，以下重復(fù)說(shuō)明將被省略。在圖7A到7D中，最終制作的印刷電路板使用金屬鎳(Ni)或者銅(Cu)，即是說(shuō)，異質(zhì)金屬層111代替抗蝕劑11，這樣鎳(Ni)或者銅(Cu)金屬層還包括在最終的印刷電路板的金屬布線層30中。如上所述，本發(fā)明提供制作印刷電路板的方法和由該方法制作的印刷電路板。該印刷電路板配置成包括以預(yù)定的間隔形成于鋁基板頂部的突起部分50，在突起部分之間形成的溝槽60，從突起部分50的頂部表面向下形成的型鋁金屬布線層30，以及垂直于鋁基板的底部表面并間隔開(kāi)且形成于金屬布線層下面的絕緣層20。在制作印刷電路板的方法方面，特別是，當(dāng)金屬布線層30采用異質(zhì)金屬層111替代抗蝕劑11時(shí)，該金屬布線層30可以形成為進(jìn)一步包括銅(Cu)金屬層或者鎳(Ni)金屬層。此外，絕緣層20可以由陽(yáng)極氧化層形成。由于金屬布線層30的形成，如上所述，可以根據(jù)金屬布線層30的厚度形成精細(xì)的電路圖案，以及與金屬布線層30下面的絕緣層20的接觸面積可以擴(kuò)大，以具有較強(qiáng)的粘合力。此外，當(dāng)制作印刷電路板時(shí)，絕緣層20和金屬布線層30不斷形成，使得它們的粘合力增加。根據(jù)本發(fā)明，在制作印刷電路板的方法中，對(duì)通過(guò)蝕刻圖案化的鋁基板進(jìn)行陽(yáng)極氧化處理，以同時(shí)形成鋁金屬布線層和絕緣層，從而使得通過(guò)簡(jiǎn)化過(guò)程來(lái)降低成本以及改善絕緣層和金屬布線層之間的粘合成為可能。此外，通過(guò)控制鋁基板的陽(yáng)極氧化的處理時(shí)間，絕緣層的厚度和金屬布線層的厚度得以控制，從而使得制作適合使用目的的印刷電路板成為可能。此外，有可能解決在種子層蝕刻時(shí)的過(guò)度蝕刻或蝕刻不足的問(wèn)題，以形成已知的
金屬布線層。此外，改善了印刷電路板和金屬布線層之間的粘合，從而有可能改善印刷電路板的可靠性。雖然為了說(shuō)明目的公開(kāi)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但這些優(yōu)選實(shí)施方式是為了專(zhuān)門(mén)解釋本發(fā)明，因此印刷電路板和根據(jù)本發(fā)明制作印刷電路板的方法并不僅限于上述優(yōu)選實(shí)施方式，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，在不偏離隨附的權(quán)利要求書(shū)中公開(kāi)的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種修改、補(bǔ)充和替換都是可能的。因此，這些修改、補(bǔ)充和替代也應(yīng)理解為屬于本發(fā)明的范圍。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，該印刷電路板包括: 突起部分，該突起部分以預(yù)定的間隔形成于鋁基板的頂部； 溝槽，該溝槽形成于突起部分之間；型的鋁金屬布線層，該型的鋁金屬布線層從所述突起部分的頂部表面向下形成；和 絕緣層，該絕緣層間隔開(kāi)并垂直于鋁基板的底部表面，且形成于金屬布線層的下面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述金屬布線層還包括位于金屬布線層頂部的鎳層或者銅層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述絕緣層為陽(yáng)極氧化層。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種印刷電路板，該印刷電路板包括突起部分，該突起部分以預(yù)定的間隔形成于鋁基板的頂部；溝槽，該溝槽形成于突起部分之間；型的鋁金屬布線層，該型的鋁金屬布線層從所述突起部分的頂部表面向下形成；和絕緣層，該絕緣層間隔開(kāi)并垂直于鋁基板的底部表面，且形成于金屬布線層的下面。本發(fā)明提供的印刷電路板能適合使用目的。
文檔編號(hào)H05K1/05GK103179783SQ201310084370
公開(kāi)日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2010年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月12日
發(fā)明者金洸洙, 徐基浩 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社