無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法，是在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺制得單面銅箔基板，再將單面銅箔基板的銅箔蝕刻成所需的線路層，最后在線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明的由聚酰亞胺層、線路層和磁性材料層構(gòu)成的無線通訊天線板疊構(gòu)，本發(fā)明的無線通訊天線板疊構(gòu)具有超薄、結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明在天線板制作時(shí)省去了相對于傳統(tǒng)保護(hù)膜在其保護(hù)層貼合載體膜，一定程度上節(jié)約了制造成本及工藝流程，同時(shí)可以通過調(diào)整聚酰亞胺層厚度，以具有遮蔽及散熱效果。
【專利說明】 無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]聚酰亞胺樹脂已廣泛地應(yīng)用于電子材料中，其中，用于軟性印刷電路板的聚酰亞胺銅箔基板，一般區(qū)分為單面板或雙面板。通常，聚酰亞胺銅箔基板在應(yīng)用上的問題受限于聚酰亞胺材料的組成及其厚度，小型電子產(chǎn)品的配線材料大多采用設(shè)計(jì)自由度高、彎曲性良好的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit,以下簡稱FPC),并且在不斷向高速度化、高頻應(yīng)用趨勢，使得現(xiàn)今電子產(chǎn)品都需要使用高頻電路用印刷電路基板來支持，以達(dá)到聞速及聞?lì)l的運(yùn)作功效。
[0003]這些小型電子產(chǎn)品不僅要向更小型、輕量化發(fā)展，更具自由度的設(shè)計(jì)性也是一大要素。在FPC領(lǐng)域，不僅是對主流的智能型手機(jī)，對觸控面板設(shè)計(jì)的新需求也在不斷擴(kuò)大。
[0004]天線板線路在制作過程中目前需雙面貼合載體膜(carrier film)來增加其挺性，工藝流程繁瑣且受傳統(tǒng)保護(hù)膜的厚度限制無法向更小型、輕量化發(fā)展。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種無線通訊天線板疊構(gòu)及其制作方法，該無線通訊天線板疊構(gòu)具有超薄、結(jié)構(gòu)簡單以及制作工藝簡單、節(jié)省制作成本等優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]—種無線通訊天線板疊構(gòu)，由聚酰亞胺層、線路層和磁性材料層構(gòu)成，所述線路層具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層和所述磁性材料層分別形成于所述線路層相對的兩面。
[0008]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0009]所述聚酰亞胺層的厚度為8?25 μ m，優(yōu)選的是13 μ m。
[0010]所述線路層的厚度為9?35 μ m,優(yōu)選的是12 μ m、18 μ m或35 μ m。
[0011]所述磁性材料層的厚度為5?25 μ m。
[0012]所述聚酰亞胺層含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。
[0013]上述無線通訊天線板疊構(gòu)的制作方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0014]一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預(yù)烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板；
[0015]二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經(jīng)過蝕刻機(jī)，將銅箔蝕刻成所需的線路層；
[0016]三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明所述無線通訊天線板疊構(gòu)。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明是在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺制得單面銅箔基板，再將單面銅箔基板的銅箔蝕刻成所需的線路層，最后在線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明的由聚酰亞胺層、線路層和磁性材料層構(gòu)成的無線通訊天線板疊構(gòu)，本發(fā)明的無線通訊天線板疊構(gòu)具有超薄、結(jié)構(gòu)簡單等優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明在天線板制作時(shí)省去了相對于傳統(tǒng)保護(hù)膜在其保護(hù)層貼合載體膜(carrier film)，一定程度上節(jié)約了制造成本及工藝流程，同時(shí)可以通過調(diào)整聚酰亞胺層厚度以具有遮蔽及散熱效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的無線通訊天線板疊構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]以下通過特定的具體實(shí)施例結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0020]實(shí)施例:一種無線通訊天線板疊構(gòu)，由聚酰亞胺層1、線路層2和磁性材料層3構(gòu)成，所述線路層2具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層I和所述磁性材料層3分別形成于所述線路層2相對的兩面。
[0021]所述聚酰亞胺層I的厚度為8?25 μ m，優(yōu)選的是13 μ m。
[0022]所述線路層2的厚度為9?35 μ m，優(yōu)選的是12 μ m、18 μ m或35 μ m。
[0023]所述磁性材料層3的厚度為5?25 μ m。
[0024]所述聚酰亞胺層I含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。
[0025]上述的無線通訊天線板疊構(gòu)的制作方法，按下述步驟進(jìn)行:
[0026]一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預(yù)烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板；
[0027]二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經(jīng)過蝕刻機(jī)，將銅箔蝕刻成所需的線路層；
[0028]三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明所述無線通訊天線板疊構(gòu)。
[0029]上述實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書所列。
【權(quán)利要求】
1.一種無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:由聚酰亞胺層(I)、線路層(2)和磁性材料層(3)構(gòu)成，所述線路層(2)具有相對的兩面，所述聚酰亞胺層(I)和所述磁性材料層(3)分別形成于所述線路層(2)相對的兩面。
2.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述聚酰亞胺層(I)的厚度為8?25 μ m。
3.如權(quán)利要求2所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述聚酰亞胺層(I)的厚度為 13 μ m。
4.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述線路層(2)的厚度為9 ?35 μ m0
5.如權(quán)利要求4所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述線路層(2)的厚度為12μηι、18μηι 或 35μηι0
6.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述磁性材料層(3)的厚度為5?25 μ m。
7.如權(quán)利要求1所述的無線通訊天線板疊構(gòu)，其特征在于:所述聚酰亞胺層(I)含有色母添加物，所述色母添加物是碳材料、鈦白粉、顏料、染料和色粉中的至少一種。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的無線通訊天線板疊構(gòu)的制作方法，其特征在于:按下述步驟進(jìn)行: 一、在銅箔的粗糙面涂布聚酰亞胺并加以預(yù)烘烤形成聚酰亞胺層，得到一單面銅箔基板； 二、烘烤所述單面銅箔基板，使聚酰亞胺層固化，再將所述單面銅箔基板經(jīng)過蝕刻機(jī)，將銅箔蝕刻成所需的線路層； 三、在所述線路層表面做一層磁性材料層，制得本發(fā)明所述無線通訊天線板疊構(gòu)。
【文檔編號】H05K1/02GK104302090SQ201310297634
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】林志銘, 王健, 周敏 申請人:昆山雅森電子材料科技有限公司