印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板。本發(fā)明實(shí)施例印制電路板子板的制造方法包括：在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，該絕緣層至少包括第一絕緣基材，且第一絕緣基材中的樹脂處于B階段；在絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該絕緣層的穿孔；在該穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，得到印制電路板子板。采用本發(fā)明實(shí)施例印制電路板子板，只需一次壓合處理即可形成任意層導(dǎo)通的多層印制電路板，從而簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)周期，提高了制造精度；另外，由于不需要額外的半固化片進(jìn)行粘接，制得的多層印制電路板的厚度更薄。
【專利說(shuō)明】印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種印制電路板(Printed CircuitBoard, PCB)子板及印制電路板的制造方法和印制電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著小型化、輕量化、高速化、多功能化及高可靠性化的方向發(fā)展，使得電子產(chǎn)品中的半導(dǎo)體部件等也朝著多引腳化和細(xì)間距化發(fā)展。面對(duì)這種發(fā)展趨勢(shì)，要求承載半導(dǎo)體部件的PCB也朝著小型化、輕量化和高密度化的方向發(fā)展。為了滿足這種要求，研制和開發(fā)了高密度互連(High DensityInterconnect1n, HDI) PCB，但采用常規(guī)制造工藝生產(chǎn)的高密度PCB已越來(lái)越難于滿足半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品的發(fā)展需求，因此迫切需要提升現(xiàn)有高密度PCB板的制造工藝，使其滿足更高密度的層間互連。
[0003]任意層互連(Every Layer Interconnect1n, ELIC)技術(shù)因其具有更高連接密度而得到迅速的發(fā)展。采用ELIC技術(shù)制備而成的PCB稱為任意層高密度互連印制電路板，即ELIC PCB。目前，多層任意層互連印制電路板在制備過(guò)程中，任意相鄰的兩個(gè)內(nèi)層芯板之間需要壓合半固化片，以使該相鄰的兩個(gè)內(nèi)層芯板粘合在一起，內(nèi)層芯板與外層芯板(或金屬箔)之間也需要壓合半固化片，以使內(nèi)層芯板與外層芯板粘合在一起，在制備過(guò)程中，需要經(jīng)過(guò)多次壓合處理，才能形成多層任意層互連印制電路板，因此，制備工藝復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，并且，多次壓合處理后各材料的漲縮變大，導(dǎo)致對(duì)位精度低，降低了成品良率。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有的印制電路板的制造精度低，工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板子板及印制電路板的制造方法和印制電路板，用于解決現(xiàn)有的印制電路板的制造精度低，工藝流程復(fù)雜，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板子板的制造方法，該方法包括:
[0007]在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，其中，所述絕緣層至少包括第一絕緣基材，且所述第一絕緣基材中的樹脂處于B階段；
[0008]在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔；
[0009]在所述穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，得到所述印制電路板子板。
[0010]優(yōu)選的，所述絕緣層還包括第二絕緣基材，則在所述制作導(dǎo)電線路圖形之前，所述方法進(jìn)一步包括:
[0011]將所述第一絕緣基材與所述第二絕緣基材貼合，其中，所述第二絕緣基材中的樹脂處于C階段，所述貼合處理的溫度低于所述第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
[0012]進(jìn)一步，所述制作導(dǎo)電線路圖形，具體包括:
[0013]在所述絕緣層的第二絕緣基材上制作導(dǎo)電線路圖形；
[0014]在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔具體包括:
[0015]在所述絕緣層的第一絕緣基材上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述第一絕緣基材及所述第二絕緣基材的穿孔。
[0016]在實(shí)施中，在所述制作導(dǎo)電線路圖形之前，所述方法還包括:在所述絕緣層的另一側(cè)貼合保護(hù)膜，所述貼合處理的溫度低于所述第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度；
[0017]在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔，具體包括:在所述保護(hù)膜上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述保護(hù)膜和所述絕緣層的穿孔；
[0018]在所述穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠之后，所述方法還包括:去除所述保護(hù)膜。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板的制造方法，該方法包括:
[0020]疊板處理，將至少兩個(gè)印制電路板子板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，所述印制電路板子板為由上述方法制造而成的，且任意兩個(gè)相鄰的印制電路板子板中，一個(gè)所述印制電路板子板的線路層與另一個(gè)所述印制電路板子板的絕緣層疊合在一起；
[0021]壓合處理，將疊板處理后的印制電路板子板進(jìn)行壓合處理，得到多層印制電路板，其中，所述壓合處理的溫度達(dá)到所述印制電路板子板中的第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
[0022]優(yōu)選的，所述疊板處理具體包括:
[0023]將至少兩個(gè)所述印制電路板子板以及金屬箔按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，其中，所述金屬箔位于最外層且與所述印制電路板子板的絕緣層疊合在一起。
[0024]進(jìn)一步，所述壓合處理之后，所述方法還包括:
[0025]對(duì)所述印制電路板最外層的金屬箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到所述印制電路板的最外層的導(dǎo)電線路圖形。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供了印制電路板，所述印制電路板包含至少一個(gè)印制電路板子板，其中:
[0027]所述印制電路板子板包括絕緣層，以及位于所述絕緣層一側(cè)的線路層；
[0028]所述絕緣層至少包括第一絕緣基材，以及所述絕緣層中設(shè)置有貫穿所述絕緣層的穿孔，其中，所述穿孔是從所述絕緣層的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，所述穿孔內(nèi)填有導(dǎo)電膠。
[0029]優(yōu)選的，所述穿孔內(nèi)填充的導(dǎo)電膠的厚度大于所述絕緣層的厚度。
[0030]進(jìn)一步,所述絕緣層還包括位于所述第一絕緣基材的一側(cè)的第二絕緣基材；其中:
[0031]所述絕緣層的線路層形成在所述第二絕緣基材上，所述穿孔是從所述第一絕緣基材的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，所述穿孔貫穿所述第一絕緣基材和所述第二絕緣基材。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例中，在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，其中，該絕緣層至少包括第一絕緣基材，且第一絕緣基材中的樹脂處于B階段；在絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該絕緣層的穿孔；在該穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，得到印制電路板子板，因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板的制作工藝簡(jiǎn)單。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板，只需一次壓合處理即可形成任意層導(dǎo)通的多層印制電路板，從而簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)周期，提高了制造精度；另外，由于本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板中的第一絕緣基材中的樹脂處于B階段，在形成多層印制電路板時(shí)，由于不需要額外的半固化片進(jìn)行粘接，使制得的多層印制電路板的厚度更薄。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0033]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板的制造方法流程圖；
[0034]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種印制電路板子板的制造方法流程圖；
[0035]圖3A?圖3G為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種印制電路板子板采用圖2的方法制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種印制電路板子板的制造方法流程圖；
[0037]圖5A?圖5G為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種印制電路板子板采用圖4的方法制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖6本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的制造工藝流程圖；
[0039]圖7為本發(fā)明實(shí)施例提供的第一種印制電路板的制造工藝流程圖；
[0040]圖8A?圖8C為本發(fā)明實(shí)施例第一種印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0041]圖9為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種印制電路板的制造工藝流程圖；
[0042]圖1OA?圖1OC為本發(fā)明實(shí)施例提供的第二種印制電路板在制造過(guò)程中的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0043]本發(fā)明實(shí)施例制備的印制電路板子板為中間態(tài)(即半成品)，而非終態(tài)(即成品)，該印制電路板子板主要用于在制備PCB時(shí)作為PCB的中間層，并與其他層結(jié)構(gòu)(如金屬箔)疊合在一起，經(jīng)壓合處理后得到所需的PCB (即成品)。
[0044]對(duì)于印制電路板來(lái)說(shuō)，通孔是指為了實(shí)現(xiàn)印制電路板的不同線路層間的電氣連接而設(shè)置的貫穿印制電路板不同線路層之間的孔，一般在制作印制電路板之前，會(huì)先根據(jù)該印制電路板的電氣連接要求，預(yù)先設(shè)定該印制電路板中用于實(shí)現(xiàn)不同線路層間電氣連接的通孔的位置及孔徑大小，進(jìn)而在制作該印制電路板時(shí)，在各印制電路板子板中預(yù)設(shè)位置對(duì)應(yīng)的位置上進(jìn)行鉆孔處理，以形成所需的通孔。
[0045]隨著科技的進(jìn)步，必然會(huì)產(chǎn)生出全由更高密度制造方法來(lái)生產(chǎn)的HDI板，即無(wú)“芯板”技術(shù)，其特點(diǎn)是不使用“芯板”且不需要對(duì)孔進(jìn)行金屬化電鍍方式來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB層間電氣互連。無(wú)“芯板”任意層互連電路板具有厚度更薄、尺寸更小等特點(diǎn)，由于其信號(hào)傳輸線相比于傳統(tǒng)的任意層互連電路板的信號(hào)傳輸線大大縮短，從而極大的改善了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。無(wú)“芯板”將會(huì)成為任意層互連技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種用于制作無(wú)“芯板”任意層互連電路板的印制電路板子板的制造方法，以及由至少兩個(gè)該印制電路板子板經(jīng)一次壓合處理制備而成的印制電路板。
[0046]下面結(jié)合說(shuō)明書附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0047]參見圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種印制電路板子板的制造方法，該方法包括以下步驟:
[0048]步驟11、在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，其中，該絕緣層至少包括第一絕緣基材，該第一絕緣基材中的樹脂處于B階段(B-stage,即半固化狀態(tài))。
[0049]具體的，首先，在絕緣層的一個(gè)表面貼合干膜；然后，在干膜上進(jìn)行曝光、顯影處理；接著，采用加成法，在絕緣層上制作導(dǎo)電線路圖形；最后，去除絕緣層上的干膜。由于本發(fā)明實(shí)施例中，采用加成法在絕緣層的一側(cè)制作線路層，相比于減成法，制作出的線路更為精細(xì)，一般能達(dá)到小于30微米的線寬間距，而減成法能達(dá)到的最小線寬間距為40?50微米。
[0050]優(yōu)選的，第一絕緣基材可以是環(huán)氧樹脂玻纖布基板、芳香族聚酰胺樹脂纖維的織布、環(huán)氧樹脂無(wú)紡布基板、聚酰亞胺樹脂基板、聚四氟乙烯樹脂基板、聚苯醚樹脂基板、聚苯醚樹脂基板、氰酸酯樹脂基板或雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹脂基板等，其中第一絕緣基材中的樹脂處于B階段(即半固化狀態(tài))。
[0051]步驟12、在該絕緣層的另一側(cè)(即與制作線路層相反的一側(cè)的表面)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該絕緣層的穿孔。
[0052]其中，預(yù)設(shè)位置為該絕緣層上與該絕緣層所屬的印制電路板子板中需要與所制作的印制電路板的其他子板的線路層連接的通孔對(duì)應(yīng)的位置。
[0053]進(jìn)一步，鉆孔處理包括激光鉆孔、機(jī)械鉆孔或沖孔等；其中，激光鉆孔進(jìn)一步包括紅外激光鉆孔及紫外激光鉆孔。
[0054]優(yōu)選的，本發(fā)明實(shí)施例鉆孔處理為激光鉆孔，從而更容易控制孔深。
[0055]步驟13、在步驟12形成的穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，得到印制電路板子板。
[0056]優(yōu)選的，導(dǎo)電膠(也稱為導(dǎo)電膏)包括但不限于下列中的一種或至少兩種組成的混合物:銅膏、銀膏、碳膏等。
[0057]在實(shí)施中，步驟13中，在穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠可以采用手動(dòng)塞孔、半自動(dòng)印刷機(jī)塞孔、全自動(dòng)印刷機(jī)塞孔或真空塞孔機(jī)塞孔。
[0058]在實(shí)施中，為了在電鍍處理時(shí)，僅在該絕緣層的需要制作線路層的一側(cè)被電鍍，而另一側(cè)不被電鍍，以及在印制電路板子板的制作過(guò)程中保護(hù)第一絕緣基材不會(huì)因受到外界的侵蝕而受損，優(yōu)選的，步驟11之前，該方法還包括:
[0059]在該絕緣層的另一側(cè)(即與線路層相對(duì)的表面)貼合保護(hù)膜，該貼合處理的溫度低于第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
[0060]相應(yīng)的，步驟12中，在絕緣層的另一側(cè)(即與線路層相對(duì)的表面)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該絕緣層的穿孔，具體包括:
[0061]在保護(hù)膜上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿保護(hù)膜和絕緣層的穿孔。
[0062]相應(yīng)的，步驟13之后，該方法還包括:
[0063]去除絕緣層上的保護(hù)膜。
[0064]優(yōu)選的，該保護(hù)膜可以為聚酯保護(hù)膜、聚酰亞胺保護(hù)膜或干膜等。
[0065]進(jìn)一步，若保護(hù)膜為干膜，則可以通過(guò)堿性溶液去除該保護(hù)膜；若保護(hù)膜為聚酯保護(hù)膜或聚酰亞胺保護(hù)膜，則可以通過(guò)手動(dòng)方式去除該保護(hù)膜。
[0066]在印制電路板子板的制作過(guò)程中，由于在絕緣層的與線路層相對(duì)的表面貼合了保護(hù)膜，不僅在電鍍處理時(shí)能夠保護(hù)該絕緣層的另一側(cè)不被電鍍，以及在制作過(guò)程中保護(hù)第一絕緣基材不會(huì)因受到外界的侵蝕而受損，而且還能起到以下作用:一是在填塞穿孔的過(guò)程中，溢出的導(dǎo)電膠會(huì)殘留在該保護(hù)膜上，而不會(huì)殘留在絕緣層上，在制作完成后，去除該保護(hù)膜，即可將殘留的導(dǎo)電膠清除，從而保證了印制電路板子板的表面不會(huì)被導(dǎo)電膠污染；二是，由于保護(hù)膜具有一定的厚度，在去除保護(hù)膜后，穿孔中的導(dǎo)電膠會(huì)形成一定厚度的凸起，在后續(xù)制作印制電路板時(shí)，通過(guò)該印制電路板子板中的導(dǎo)電膠形成的凸起與其他印制電路板子板中的導(dǎo)電膠或其他導(dǎo)電材料連接，能夠提高印制電路板層間的連接可靠性。
[0067]在制作導(dǎo)電線路圖形的過(guò)程中，為了避免第一絕緣基材的形成線路層的一側(cè)受到藥水的侵蝕，優(yōu)選的，該絕緣層還包括第二絕緣基材，則:步驟11之前，該方法還包括如下步驟:
[0068]將第一絕緣基材與第二絕緣基材貼合在一起，其中，該第二絕緣基材中的樹脂處于C階段(c-stage，即完全固化狀態(tài))，該貼合處理的溫度低于第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
[0069]具體的，貼合處理的溫度宜高于常溫，但低于絕緣性基材中的樹脂的玻璃化溫度(TG)，從而在貼合處理的過(guò)程中，第一絕緣基材中的樹脂經(jīng)升溫軟化而更好地貼合在第二絕緣基材的表面，并由于貼合處理的溫度低于該第一絕緣基材中樹脂的玻璃化溫度，使其仍處于B階段，即不會(huì)發(fā)生固化，便于下一步壓合固化。
[0070]其中，玻璃化溫度(TG)是材料的一個(gè)重要特性參數(shù)，材料的許多特性都在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度附近發(fā)生急劇的變化。隨著溫度的升高，絕緣基材先逐漸軟化，當(dāng)溫度升至該絕緣基材中樹脂的玻璃化溫度時(shí)發(fā)生固化反應(yīng)并且該過(guò)程不可逆，即冷卻后再次加熱不會(huì)發(fā)生形狀的改變。按玻璃化溫度高低，可將樹脂分為普通TG樹脂和高TG樹脂，普通TG ^ 130度，高TG > 170度。所以貼合處理的溫度優(yōu)選高于60°C，而針對(duì)普通材料的樹脂，貼合處理的溫度應(yīng)低于125°C。
[0071]優(yōu)選的，第一絕緣基材與第二絕緣基材的貼合處理可以采用真空貼膜方式。
[0072]在實(shí)施中，第一絕緣基材的厚度依據(jù)該印制電路板子板的工藝設(shè)計(jì)的要求選取，而第二絕緣基材主要作為保護(hù)層，其厚度可以薄至10微米?20微米，通常都小于第一絕緣基材的厚度。且因第二絕緣基材的成分絕大部分為樹脂，玻璃纖維的成分接近于零，所以其韌性和硬度較差，實(shí)際中也需與第一絕緣基材(韌性和厚度較大)相結(jié)合，便于第二絕緣基材上線路圖形的形成。
[0073]在實(shí)施中，若該絕緣層是由第一絕緣基材與第二絕緣基材進(jìn)行貼合處理而形成的，則:
[0074]步驟11中，在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，具體包括:
[0075]在該絕緣層中的第二絕緣基材上，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形。
[0076]步驟12中，在絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，具體包括:
[0077]在該絕緣層中的第一絕緣基材上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿第一絕緣基材及第二絕緣基材的穿孔。
[0078]若該絕緣層是由第一絕緣基材與第二絕緣基材進(jìn)行貼合處理而形成的，優(yōu)選的，步驟11之前，該方法還包括:
[0079]在該絕緣層中第一絕緣基材上貼合保護(hù)膜，該貼合處理的溫度低于第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
[0080]相應(yīng)的，步驟12中，在絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，具體包括:
[0081]在保護(hù)膜上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿保護(hù)膜、第一絕緣基材及第二絕緣基材的穿孔。
[0082]相應(yīng)的，步驟13之后，該方法還包括:
[0083]去除第一絕緣基材上的保護(hù)膜。
[0084]本發(fā)明實(shí)施例中，提供了兩種印制電路板子板的制造方法，一種制造方法是絕緣層僅包含第一絕緣基材，在制作時(shí)，在該第一絕緣基材的一個(gè)表面上采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，在另一個(gè)表面的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理并在得到的穿孔中填充導(dǎo)電膠，從而形成印制電路板子板；另一種制造方法是絕緣層包含貼合在一起的第一絕緣基材及第二絕緣基材，在制作時(shí)，在該第二絕緣基材的表面上采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，在第一絕緣基材的表面的預(yù)設(shè)位置上進(jìn)行鉆孔處理并在得到的穿孔中填充導(dǎo)電膠，從而形成印制電路板子板。
[0085]本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板的制作工藝簡(jiǎn)單。采用本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板，只需一次壓合處理即可形成任意層導(dǎo)通的多層印制電路板，從而簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)周期，提高了制造精度；另外，由于本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板中的第一絕緣基材中的樹脂處于B階段，在形成多層印制電路板時(shí)，由于不需要額外的半固化片進(jìn)行粘接，從而使制得的多層印制電路板的厚度更??；此外，由于本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板采用加成法進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移來(lái)制作導(dǎo)電線路，使得制得的印制電路板具有更小的線寬、線距。
[0086]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明提供的兩種印制電路板子板的結(jié)構(gòu)及其制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0087]實(shí)施例一、本實(shí)施例中，絕緣層僅包含第一絕緣基材(該第一絕緣基材中的樹脂處于B階段)，參見圖2所示，本實(shí)施例提供的印制電路板子板的制造方法包括以下步驟:
[0088]步驟21、在第一絕緣基材11的上表面及下表面分別貼合保護(hù)膜2及干膜3，參見圖3A所示，其中，貼合處理的溫度低于該第一絕緣基材11中的樹脂的玻璃化溫度；
[0089]步驟22、在第一絕緣基材11上，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，具體為:
[0090]首先，對(duì)第一絕緣基材11上的干膜3進(jìn)行曝光、顯影處理，參見圖3B所示；
[0091]然后，在第一絕緣基材11的干膜3 —側(cè)進(jìn)行圖形電鍍處理，參見圖3C所示；
[0092]最后，去除干膜3，從而得到該印制電路板子板的線路層4，參見圖3D所示；
[0093]步驟23、在該第一絕緣基材11的保護(hù)膜2上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該保護(hù)膜2及第一絕緣基材11的穿孔M，參見圖3E所示；
[0094]步驟24、在該穿孔M內(nèi)填塞導(dǎo)電膠5，參見圖3F所示；
[0095]步驟25、去除該第一絕緣基材11上的保護(hù)膜2，得到印制電路板子板，參見圖3G所示。
[0096]實(shí)施例二、本實(shí)施例中，絕緣層由第一絕緣基材(該第一絕緣基材中的樹脂處于B階段)及第二絕緣基材(該第二絕緣基材中的樹脂處于C階段)貼合而成，參見圖4所示，本實(shí)施例提供的印制電路板子板的制造方法包括以下步驟:
[0097]步驟41、在該絕緣層的第一絕緣基材11的表面貼合保護(hù)膜2，以及在該絕緣層的第二絕緣基材12的表面貼合干膜3，參見圖5A所示，其中，貼合處理的溫度低于該第一絕緣基材11中的樹脂的玻璃化溫度；
[0098]步驟42、在該絕緣層的第二絕緣基材12上，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，具體為:
[0099]首先，對(duì)第二絕緣基材12上的干膜3進(jìn)行曝光、顯影處理，參見圖5B所示；
[0100]然后，在第二絕緣基材12的干膜3 —側(cè)進(jìn)行圖形電鍍處理，參見圖5C所示；
[0101]最后，去除干膜3，從而得到該印制電路板子板的線路層，參見圖所示；
[0102]步驟43、在該絕緣層的第一絕緣基材11的保護(hù)膜2上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿該保護(hù)膜2、第一絕緣基材11及第二絕緣基材12的穿孔M，參見圖5E所示；
[0103]步驟44、在該穿孔M內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，參見圖5F所示；
[0104]步驟45、去除該第一絕緣基材11上的保護(hù)膜2，得到印制電路板子板，參見圖5G所示。
[0105]本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板中的絕緣層至少包含其樹脂處于B階段的第一絕緣基材，制造工藝簡(jiǎn)單，且該印制電路板子板的絕緣層具有粘結(jié)性。
[0106]參見圖6所示，本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板的制造方法，包括以下步驟:
[0107]步驟61、疊板處理，將至少兩個(gè)印制電路板子板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，該印制電路板子板為本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板子板，且任意兩個(gè)相鄰的印制電路板子板中，一個(gè)印制電路板子板的線路層與另一個(gè)印制電路板子板的絕緣層疊合在一起；
[0108]步驟62、壓合處理，將疊板處理后的印制電路板子板進(jìn)行壓合處理，得到多層印制電路板，其中，壓合處理的溫度達(dá)到印制電路板子板中的第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度，使得壓合處理后第一絕緣基材中的樹脂發(fā)生固化，即由B階段(半固化狀態(tài))轉(zhuǎn)化為C階段(完全固化狀態(tài))，從而將相鄰的兩個(gè)印制電路板子板粘合在一起。
[0109]本發(fā)明實(shí)施例提供的印制電路板在制作過(guò)程中，可以通過(guò)各印制電路板子板包含的第一絕緣基材將兩個(gè)相鄰的印制電路板子板粘合在一起，不需要額外的半固化片將相鄰的兩個(gè)印制電路板子板粘合在一起，因此，形成的印制電路板的厚度大大降低；由于通過(guò)一次壓合處理即可形成任意層導(dǎo)通的多層印制電路板，因此，簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)周期，也提聞了制造精度。
[0110]優(yōu)選的，根據(jù)印制電路板的制板要求，步驟61中的疊板處理還可以為:
[0111]將至少兩個(gè)印制電路板子板以及金屬箔按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，其中，該金屬箔位于最外層且與印制電路板子板的絕緣層疊合在一起。
[0112]進(jìn)一步，在步驟62之后，該方法還包括:
[0113]對(duì)該印制電路板最外層的金屬箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到印制電路板的最外層的導(dǎo)電線路圖形。
[0114]優(yōu)選的，該金屬箔可以為銅箔，也可以為由其他導(dǎo)電金屬制得的薄膜。
[0115]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)包括上述印制電路板子板的印制電路板及其制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例均以6層PCB為例進(jìn)行說(shuō)明的，其他層數(shù)的PCB的制造方法與其類似，此處不再一一列舉。
[0116]實(shí)施例三、該P(yáng)CB由五個(gè)如圖3G所示的第一種印制電路板子板及一個(gè)金屬箔制作而成，具體制造方法參見圖7所示，包括以下步驟:
[0117]步驟71、疊板處理，將第一種印制電路板子板及金屬箔按照預(yù)設(shè)的順序進(jìn)行組合疊板，參見圖8A所示，其中，相鄰的兩個(gè)印制電路板子板中，一個(gè)印制電路板子板的第一絕緣基材與另一個(gè)印制電路板子板的線路層疊合在一起，金屬箔位于最外層且與印制電路板子板的第一絕緣基材疊合在一起；
[0118]步驟72、壓合處理，得到所需的印制電路板，參見圖SB所示，其中，壓合處理的溫度達(dá)到第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度；
[0119]步驟73、根據(jù)制板要求，對(duì)最外層的金屬箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成具有導(dǎo)電線路的線路層，從而得到6層PCB，參見圖8C所示。
[0120]實(shí)施例四、該P(yáng)CB由五個(gè)如圖5G所示的第二種印制電路板子板及一個(gè)金屬箔制作而成，具體制造方法參見圖9所示，包括以下步驟:
[0121]步驟91、疊板處理，將第二種印制電路板子板及金屬箔按照預(yù)設(shè)的順序進(jìn)行組合疊板，參見圖1OA所示，其中，相鄰的兩個(gè)印制電路板子板中，一個(gè)印制電路板子板的第一絕緣基材與另一個(gè)印制電路板子板的線路層疊合在一起，金屬箔位于最外層且與印制電路板子板的第一絕緣基材疊合在一起；
[0122]步驟92、壓合處理，得到所需的印制電路板，參見圖1OB所示，其中，壓合處理的溫度達(dá)到第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度；
[0123]步驟93、根據(jù)制板要求，對(duì)最外層的金屬箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成具有導(dǎo)電線路的線路層，從而得到6層PCB，參見圖1OC所示。
[0124]基于上述印制電路板子板的制作方法以及上述印制電路板的制作方法，本發(fā)明實(shí)施例還提供了印制電路板的結(jié)構(gòu)，該印制電路板包含至少一個(gè)印制電路板子板，其中:
[0125]印制電路板子板包括絕緣層，以及位于絕緣層一側(cè)的線路層；
[0126]絕緣層至少包括第一絕緣基材，以及絕緣層中設(shè)置有貫穿該絕緣層的穿孔，其中，穿孔是從絕緣層的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，該穿孔內(nèi)填有導(dǎo)電膠。
[0127]作為一種優(yōu)選的結(jié)構(gòu)，該印制電路板包含至少一個(gè)印制電路板子板；
[0128]該印制電路板子板包括絕緣層，以及位于絕緣層一側(cè)的線路層；
[0129]該絕緣層包括第一絕緣基材，以及該絕緣層中設(shè)置有貫穿該第一絕緣基材的穿孔，其中:該印制電路板子板的線路層形成在該第一絕緣基材的一側(cè)，該穿孔是從第一絕緣基材的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，該穿孔內(nèi)填有導(dǎo)電膠。
[0130]作為另一種優(yōu)選的結(jié)構(gòu)，該印制電路板包含至少一個(gè)印制電路板子板；
[0131]該印制電路板子板包括絕緣層，以及位于絕緣層一側(cè)的線路層；
[0132]該絕緣層包括第一絕緣基材、位于所述第一絕緣基材的一側(cè)的第二絕緣基材、以及該絕緣層中設(shè)置有貫穿該第一絕緣基材的穿孔，其中:該印制電路板子板的線路層形成在第二絕緣基材上，所述穿孔是從第一絕緣基材的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，該穿孔貫穿第一絕緣基材和第二絕緣基材，該穿孔內(nèi)填有導(dǎo)電膠。
[0133]基于上述兩種優(yōu)選結(jié)構(gòu)，穿孔內(nèi)填充的導(dǎo)電膠的厚度大于絕緣層的厚度。
[0134]對(duì)于第一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，該穿孔內(nèi)的導(dǎo)電膠的厚度大于第一絕緣基材的厚度；對(duì)于第二種優(yōu)選結(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō)，該穿孔內(nèi)的導(dǎo)電膠的厚度大于第一絕緣基材和第二絕緣基材的厚度之和。
[0135]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0136]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板子板的制造方法，其特征在于，該方法包括: 在絕緣層的一側(cè)，采用加成法制作導(dǎo)電線路圖形，得到印制電路板子板的線路層，其中，所述絕緣層至少包括第一絕緣基材，且所述第一絕緣基材中的樹脂處于B階段； 在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔； 在所述穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠，得到所述印制電路板子板。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣層還包括第二絕緣基材，則在所述制作導(dǎo)電線路圖形之前，所述方法進(jìn)一步包括: 將所述第一絕緣基材與所述第二絕緣基材貼合在一起，其中，所述第二絕緣基材中的樹脂處于C階段，所述貼合處理的溫度低于所述第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述制作導(dǎo)電線路圖形，具體包括: 在所述絕緣層的第二絕緣基材上制作導(dǎo)電線路圖形； 在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔具體包括: 在所述絕緣層的第一絕緣基材上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述第一絕緣基材及所述第二絕緣基材的穿孔。
4.如權(quán)利要求1?3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述制作導(dǎo)電線路圖形之前，所述方法還包括: 在所述絕緣層的另一側(cè)貼合保護(hù)膜，所述貼合處理的溫度低于所述第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度； 在所述絕緣層的另一側(cè)的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述絕緣層的穿孔，具體包括: 在所述保護(hù)膜上的預(yù)設(shè)位置進(jìn)行鉆孔處理，得到貫穿所述保護(hù)膜和所述絕緣層的穿孔； 在所述穿孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膠之后，所述方法還包括: 去除所述保護(hù)膜。
5.一種印制電路板的制造方法，其特征在于，該方法包括: 疊板處理，將至少兩個(gè)印制電路板子板按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，所述印制電路板子板為由權(quán)利要求1?4任一方法制造而成的，且任意兩個(gè)相鄰的印制電路板子板中，一個(gè)所述印制電路板子板的線路層與另一個(gè)所述印制電路板子板的絕緣層疊合在一起； 壓合處理，將疊板處理后的印制電路板子板進(jìn)行壓合處理，得到多層印制電路板，其中，所述壓合處理的溫度達(dá)到所述印制電路板子板中的第一絕緣基材中的樹脂的玻璃化溫度。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述疊板處理具體包括: 將至少兩個(gè)所述印制電路板子板以及金屬箔按照預(yù)設(shè)順序進(jìn)行疊板，其中，所述金屬箔位于最外層且與所述印制電路板子板的絕緣層疊合在一起。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述壓合處理之后，所述方法還包括: 對(duì)所述印制電路板最外層的金屬箔進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到所述印制電路板的最外層的導(dǎo)電線路圖形。
8.一種印制電路板，其特征在于，所述印制電路板包含至少一個(gè)印制電路板子板，其中: 所述印制電路板子板包括絕緣層，以及位于所述絕緣層一側(cè)的線路層； 所述絕緣層至少包括第一絕緣基材，以及所述絕緣層中設(shè)置有貫穿所述絕緣層的穿孔，其中，所述穿孔是從所述絕緣層的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，所述穿孔內(nèi)填有導(dǎo)電膠。
9.如權(quán)利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述穿孔內(nèi)填充的導(dǎo)電膠的厚度大于所述絕緣層的厚度。
10.如權(quán)利要求8或9所述的印制電路板，其特征在于，所述絕緣層還包括位于所述第一絕緣基材的一側(cè)的第二絕緣基材；其中: 所述印制電路板子板的線路層形成在所述第二絕緣基材上，所述穿孔是從所述第一絕緣基材的另一側(cè)進(jìn)行鉆孔而形成的，所述穿孔貫穿所述第一絕緣基材和所述第二絕緣基材。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104349610SQ201310313915
【公開日】2015年2月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月24日
【發(fā)明者】吳會(huì)蘭, 黃勇 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司