一種局部凹陷印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種局部凹陷印刷電路板及其制作方法，所述印刷電路板包含層壓的多層芯板，位于外層的為外層芯板，位于內(nèi)層的為內(nèi)層芯板，其特征在于，所述方法包括以下步驟：在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層圖形；在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處壓銅箔；將外層芯板與內(nèi)層芯板壓板成層壓板；在外層芯板上制作外層圖形，暴露外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材；去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷；去除銅箔。
【專利說明】—種局部凹陷印刷電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板的制造領(lǐng)域，具體涉及制作局部凹陷印刷電路板的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]普通印刷電路板的表面為同一平面，而局部凹陷印刷電路板的表面非同一平面，例如兩個(gè)芯板層之間的落差可達(dá)到0.2mm-0.5_。為了減小組裝后的厚度，局部凹陷印刷電路板的制作技術(shù)越來越得到重視，但凹陷部分需要采用特殊工藝才能實(shí)現(xiàn)，有以下幾方面關(guān)鍵技術(shù)需要突破:一、如何保護(hù)局部凹陷位置不受化學(xué)藥水及樹脂污染；二、如何有效去除局部凹陷上面的芯板基材而不損傷印刷電路板。
[0003]目前在印刷電路板的制造業(yè)中，有如下方法可以解決以上問題，但這些制作方法很難實(shí)現(xiàn)批量制作。
[0004]一、采用低流動(dòng)度半固化片/不流動(dòng)半固化片來實(shí)現(xiàn)局部凹陷的制作方法。此方法制作成本高，樹脂流動(dòng)度難控制，容易產(chǎn)生樹脂殘留和可靠性問題。
[0005]2、采用手工貼耐高溫可剝膠帶或絲印耐高溫可剝膠來保護(hù)局部凹陷的圖形，再采用激光方式去除局部凹陷上面的芯板基材。此方法對(duì)位精度低，很難實(shí)現(xiàn)批量制作，而且耐高溫可剝膠結(jié)合力強(qiáng)，很難去除，容易殘留在印刷電路板內(nèi)，從而造成印刷電路板不合格。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種制作局部凹陷印刷電路板的方法，其能夠解決以上兩個(gè)制作方法帶來的問題，并能實(shí)現(xiàn)批量制作。
[0007]本發(fā)明采用銅箔代替低流動(dòng)度半固化片/不流動(dòng)半固化片和耐高溫可剝膠來保護(hù)局部凹陷的圖形，成型后去除局部凹陷上面的芯板基材和銅箔，以形成局部凹陷印刷電路板。
[0008]根據(jù)本發(fā)明，提供一種制作局部凹陷印刷電路板的方法，所述印刷電路板包含層壓的多層芯板，位于外層的為外層芯板，位于內(nèi)層的為內(nèi)層芯板，其特征在于，所述方法包括以下步驟:(1)在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層圖形；(2)在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處壓銅箔；(3)將外層芯板與內(nèi)層芯板壓板成層壓板；(4)在外層芯板上制作外層圖形，暴露外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材；(5)去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷；(6)去除銅箔。
[0009]優(yōu)選地，步驟(2)進(jìn)一步包括步驟:在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處排布銅箔；臨時(shí)固定銅箔；在真空中對(duì)銅箔與內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合；通過激光的方法去除多余的銅箔。
[0010]優(yōu)選地，排布銅箔時(shí)，銅箔的尺寸小于內(nèi)層芯板的尺寸。
[0011]優(yōu)選地，銅箔通過半固化片與內(nèi)層芯板結(jié)合。
[0012]優(yōu)選地，半固化片為FR-4半固化片。
[0013]優(yōu)選地，在步驟(2 )中，將銅箔的光滑面朝向內(nèi)層芯板而將銅箔的粗糙面朝向外層芯板來壓銅箔。
[0014]優(yōu)選地，在步驟(5)中，通過激光的方法去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷。
[0015]優(yōu)選地，在步驟(I)之后，在步驟(2)之前，還包括步驟:在已制作完內(nèi)層圖形的內(nèi)層芯板上形成阻焊。
[0016]優(yōu)選地，通過絲印的方法在已制作完內(nèi)層圖形的內(nèi)層芯板上形成阻焊。
[0017]優(yōu)選地,所述芯板為FR-4覆銅板。
[0018]利用本發(fā)明的方法來制作局部凹陷印刷電路板，能夠保護(hù)局部凹陷位置不受化學(xué)藥水及樹脂污染，并且能夠有效地去除局部凹陷上面的芯板基材而不損傷印刷電路板。
[0019]本發(fā)明還提供一種印刷電路板，其根據(jù)上述方法制作。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制作局部凹陷印刷電路板的方法的流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0022]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的制作局部凹陷印刷電路板的方法的流程示意圖。
[0023]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種制作局部凹陷印刷電路板的方法，所述印刷電路板包含層壓的多層芯板，位于外層的為外層芯板，位于內(nèi)層的為內(nèi)層芯板。
[0024]如圖1所示，每層芯板例如為FR-4覆銅板，其包括銅層I和FR-4半固化片2。
[0025]該實(shí)施例的制作局部凹陷印刷電路板的方法中，首先進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移，即，在作為內(nèi)層芯板的芯板上制作內(nèi)層圖形。然后，通過絲印的方法在已制作完內(nèi)層圖形的內(nèi)層芯板上形成阻焊3。之后，在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處壓銅箔4，以保護(hù)凹陷位置處的圖形。此處，絲印阻焊時(shí)，顯影后不用固化，而在壓銅箔時(shí)進(jìn)行固化，以增加銅箔與內(nèi)層芯板之間的結(jié)合力，從而保證后續(xù)加工流程中無化學(xué)藥水攻擊保護(hù)區(qū)域。
[0026]上述壓銅箔的步驟具體包括如下步驟。首先，在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處排布銅箔，這里可以要求該銅箔的尺寸比內(nèi)層芯板的尺寸小，以避免內(nèi)層芯板邊上的對(duì)位標(biāo)靶被銅箔蓋住。然后，對(duì)排布好的銅箔進(jìn)行臨時(shí)固定，例如，可以用膠帶固定銅箔，以免排布好的銅箔移位。之后，在真空中對(duì)排布好的銅箔與內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合，以增加銅箔與內(nèi)層芯板之間的結(jié)合力，從而保證后續(xù)加工流程中無化學(xué)藥水攻擊保護(hù)區(qū)域。最后，通過激光的方法去除要形成凹陷的位置之外的、多余的銅箔。
[0027]壓銅箔時(shí)，銅箔的光滑面朝向內(nèi)層芯板，而銅箔的粗糙面朝向外層芯板，以進(jìn)一步增加銅箔與內(nèi)層芯板之間的結(jié)合力，從而保證后續(xù)加工流程中無化學(xué)藥水攻擊保護(hù)區(qū)域。
[0028]此外，銅箔4可以通過FR-4半固化片與內(nèi)層芯板結(jié)合。
[0029]壓銅箔后，將外層芯板與內(nèi)層芯板壓板成層壓板。然后，進(jìn)行外層圖形轉(zhuǎn)移，以在外層芯板上制作外層圖形，暴露外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材(即，F(xiàn)R-4半固化片)。之后，通過激光的方式去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，即，通過激光燒斷外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，然后去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷。最后，通過激光的方法去除所壓銅箔4、以及用于使銅箔4與內(nèi)層芯板結(jié)合的FR-4半固化片，從而形成根據(jù)該實(shí)施例的方法制作的局部凹陷印刷電路板。
[0030]利用該實(shí)施例的制作局部凹陷印刷電路板的方法，能夠保護(hù)局部凹陷位置不受化學(xué)藥水及樹脂污染，能夠有效地去除局部凹陷上面的芯板基材而不損傷印刷電路板，并且能夠?qū)崿F(xiàn)批量制作。
[0031]雖然，上述實(shí)施例中僅示出了內(nèi)層芯板和外層芯板均為單層芯板、僅在一側(cè)的外層芯板上形成凹陷的示例，但是，本發(fā)明不限于此，即，本發(fā)明中的內(nèi)層芯板和外層芯板可以任選地為單層芯板或多層芯板，也可以采用本發(fā)明的方法在兩側(cè)的外層芯板上形成凹陷。
[0032]可以理解的是，以上實(shí)施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實(shí)施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對(duì)于本領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實(shí)質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進(jìn)，這些變型和改進(jìn)也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。本發(fā)明的保護(hù)范圍僅由所附的權(quán)利要求書限定。
【權(quán)利要求】
1.一種制作局部凹陷印刷電路板的方法，所述印刷電路板包含層壓的多層芯板，位于外層的為外層芯板，位于內(nèi)層的為內(nèi)層芯板，其特征在于，所述方法包括以下步驟: (1)在內(nèi)層芯板上制作內(nèi)層圖形； (2)在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處壓銅箔； (3)將外層芯板與內(nèi)層芯板壓板成層壓板； (4)在外層芯板上制作外層圖形，暴露外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材； (5)去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷； (6)去除銅箔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，步驟(2)進(jìn)一步包括步驟: 在內(nèi)層芯板的上面要形成凹陷的位置處排布銅箔； 臨時(shí)固定銅箔； 在真空中對(duì)銅箔與內(nèi)層芯板進(jìn)行壓合； 通過激光的方法去除多余的銅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,排布銅箔時(shí),銅箔的尺寸小于內(nèi)層芯板的尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，銅箔通過半固化片與內(nèi)層芯板結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，半固化片為FR-4半固化片。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(2)中，將銅箔的光滑面朝向內(nèi)層芯板而將銅箔的粗糙面朝向外層芯板來壓銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(5)中，通過激光的方法去除外層芯板上要形成凹陷的位置處的芯板基材，以形成凹陷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在步驟(I)之后，在步驟(2)之前，還包括步驟:在已制作完內(nèi)層圖形的內(nèi)層芯板上形成阻焊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，通過絲印的方法在已制作完內(nèi)層圖形的內(nèi)層芯板上形成阻焊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，芯板為FR-4覆銅板。
11.一種印刷電路板，其根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的方法制作。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104427790SQ201310385004
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2013年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月29日
【發(fā)明者】劉大輝 申請(qǐng)人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司