用于插頭的連接器、連接器組合和導(dǎo)熱裝置制造方法
【專利摘要】提供一種用于插頭的連接器、連接器組合和導(dǎo)熱裝置。連接器包括：一個殼體，包括多個用于分別容納所述多個插頭的容納單元，所述多個容納單元在高度方向上布置成至少兩列并在橫向方向上布置成至少兩行，橫向方向上每行中相鄰的兩個容納單元通過隔板隔開；多個分隔裝置，分別設(shè)置在高度方向上相鄰的兩個容納單元之間；至少一個導(dǎo)熱裝置，每個所述導(dǎo)熱裝置沿橫向方向穿過所述多個分隔裝置從而在橫向方向上形成導(dǎo)熱通路。在連接器中，利用具有較高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)，形成沿橫向方向和厚度方向延伸的導(dǎo)熱路徑，從而提高插頭中的數(shù)據(jù)通信模塊的工作效率。
【專利說明】用于插頭的連接器、連接器組合和導(dǎo)熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種適用于連接器組合的連接器，尤其涉及一種具有改進的散熱性能的用于容納插頭的連接器、包括這種連接器的連接器組合和導(dǎo)熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，具有光電轉(zhuǎn)換功能的連接器組合包括插頭、與插頭配合的插座以及用于容納插頭和插座的連接器，插頭包括用于將來自于外部的光纖的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電芯片，插座安裝在連接器中以與插入到連接器中的插頭結(jié)合。在插頭中，光電芯片安裝在保護殼中。光電芯片在工作過程中將產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致光電芯片本二身的溫度升高，從而影響光電轉(zhuǎn)換的性能。
[0003]圖26是已研發(fā)的具有兩組插頭和插座的連接器組合的剖視圖。該連接器組合200例如是一種2行I列(2*1)的SFF系列的連接器。該連接器組合200包括例如由金屬材料制成的殼體201，殼體201內(nèi)分成兩個上下布置的容納單元，在每個容納單元的左側(cè)安裝插座連接器(未不出)。該插頭202包括用于將來自與于光纖的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電芯片207、用于安裝光電芯片207的電路板208、用于安裝電路板208的保護殼204、以及設(shè)置在光電芯片207和保護殼204之間的導(dǎo)熱墊片203。插頭202從容納單元的右側(cè)插入，并且插頭的電路板208與插座的相應(yīng)電路板電連接，從而實現(xiàn)插頭與插座的電連接器。在兩個插頭202之間設(shè)置用于分隔兩個容納單元并支撐插頭202的分隔裝置。分隔裝置中設(shè)有兩塊導(dǎo)熱塊205和設(shè)置在兩塊導(dǎo)熱塊205之間的導(dǎo)熱墊層206，從而構(gòu)成具有類似三明治結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱裝置，以將保護殼204中的光電芯片產(chǎn)生的熱量通過殼體201擴散到殼體201外部，從而降低光電芯片的溫度。
[0004]對于這種2層I列的連接器組合200，在只有上層的插頭插入而下層的插頭沒有插入的情況下，會導(dǎo)致分隔裝置中的導(dǎo)熱墊層的壓縮量不夠，從而導(dǎo)致具有類似三明治結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱裝置與插頭的保護殼的表面接觸力較小，增加了接觸熱阻。
[0005]圖27是示出現(xiàn)有技術(shù)中2*N式的連接器的通風(fēng)原理示意圖，圖28是示出圖27中的連接器的分隔裝置的立體示意圖。該連接器300的殼體301內(nèi)分成多個容納單元302，所述容納單元302在厚度方向上布置成兩行并在橫向方向上布置成N列(圖中示出了 8列)，每行中相鄰的兩個容納單元302通過隔板303隔開以容納各自的插頭(未示出)。多個分隔裝置304設(shè)置在相鄰的兩列容納單元302之間。每個分隔裝置304包括兩個支撐臂3041，在每個支撐臂3041上形成多個通風(fēng)孔3042。
[0006]在上述2*N式的連接器300中，殼體301中的分隔裝置304沒有建立有效的熱傳導(dǎo)路徑,通風(fēng)孔3042與殼體301的外部連通，從而形成通風(fēng)通道。殼體內(nèi)的局部熱量通過在通風(fēng)通道內(nèi)與空氣的對流而將熱量轉(zhuǎn)移到殼體外部的空氣中。在例如圖中殼體103的右側(cè)靠近其它物體的情況下，當(dāng)殼體301通過左右方向的氣流進行散熱時，因為殼體301中分隔裝置處的通風(fēng)孔普遍較小，使得氣流阻力較大，導(dǎo)致氣流無法有效進入分隔裝置304并從左側(cè)吹到殼體右側(cè)，使得殼體右側(cè)基本無法得到有效對流散熱，從而導(dǎo)致殼體右側(cè)比左側(cè)溫度高許多。
[0007]進一步地，由于雙層殼體301中的分隔裝置304的體積較小，故設(shè)置在殼體的側(cè)壁和隔板303上的通風(fēng)孔道尺寸也較小，氣流通過這些通風(fēng)孔的氣流阻力更大，因此降低了傳熱能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為了克服或緩解上述或者其它方面的技術(shù)問題，提出本發(fā)明。
[0009]本發(fā)明提供一種具有改進的散熱性能的用于插頭的連接器、包括這種連接器的連接器組合和導(dǎo)熱裝置，利用具有較高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱材料作為導(dǎo)熱介質(zhì)，形成沿橫向方向和厚度方向延伸的導(dǎo)熱路徑，從而提高插頭中的數(shù)據(jù)通信模塊的工作效率。
[0010]根據(jù)本發(fā)明一種實施例，提供一種連接器，用于容納多個插頭，所述連接器包括:一個殼體，包括多個用于分別容納所述多個插頭的容納單元，所述多個容納單元在高度方向上布置成至少兩列并在橫向方向上布置成至少兩行，橫向方向上每行中相鄰的兩個容納單元通過隔板隔開；多個分隔裝置，分別設(shè)置在高度方向上相鄰的兩個容納單元之間；以及至少一個導(dǎo)熱裝置，每個所述導(dǎo)熱裝置沿橫向方向穿過所述多個分隔裝置從而在橫向方向上形成導(dǎo)熱通路。
[0011]在上述連接器中，每個所述導(dǎo)熱裝置包括:一個導(dǎo)熱主體，沿橫向方向延伸以貫穿過所述多個分隔裝置；以及多個導(dǎo)熱墊層(42)，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)，并且與相應(yīng)的一個分隔裝置的一部分接觸。
[0012]在上述連接器中，所述導(dǎo)熱墊層由摻雜金屬顆粒的橡膠材料制成。
[0013]在上述連接器中，所述導(dǎo)熱主體具有大致的矩形形狀，在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)分別形成多個容納槽，每個導(dǎo)熱墊層可壓縮地結(jié)合在一個相應(yīng)的容納槽中。
[0014]在上述連接器中，每個所述容納槽中設(shè)有多個立柱，每個所述立柱上安裝一個彈性部件，每個所述導(dǎo)熱墊層上設(shè)有多個結(jié)合孔，每個所述彈性部件穿過相應(yīng)的結(jié)合孔。
[0015]在上述連接器中，所述導(dǎo)熱裝置還包括多個連接裝置，所述連接裝置被構(gòu)造成將所述導(dǎo)熱裝置結(jié)合到所述殼體的所述兩個對的側(cè)壁和所有隔板上。
[0016]在上述連接器中，所述多個連接裝置設(shè)置在所述導(dǎo)熱主體的在橫向方向上延伸的第一側(cè)，并且每個所述容納槽設(shè)置在兩個連接裝置之間。
[0017]在上述連接器中，每個所述連接裝置包括:在所述第一側(cè)沿上下方向延伸的突起；以及形成在所述突起中的定位槽，所述側(cè)壁或者所述隔板的一部分能夠插入到所述定位槽中。每個所述側(cè)壁和每個所述隔板上形成一個水平通孔和一個與所述水平通孔連通的垂直通孔。所述水平通孔被構(gòu)造成允許所述導(dǎo)熱主體通過，所述垂直通孔被構(gòu)造成允許所述突起通過。
[0018]在上述連接器中，所述導(dǎo)熱裝置進一步包括至少一個定位裝置，每個所述定位裝置包括:一個連接部，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及一個第一倒鉤，形成在所述連接部的自由端的一側(cè)。每個所述側(cè)壁上形成一個定位孔，所述定位孔與所述水平通孔在縱向方向上隔開，所述第一倒鉤被構(gòu)造成能夠從所述側(cè)壁的外側(cè)進入所述定位孔，以阻止所述導(dǎo)熱裝置在縱向方向上移動。
[0019]上述連接器還包括至少一個散熱裝置，所述散熱裝置安裝在兩個所述側(cè)壁中的至少一個的外部并與所述導(dǎo)熱裝置物理接觸。
[0020]在上述連接器中，所述散熱裝置安裝在所述導(dǎo)熱主體的在縱向方向上延伸的兩個縱向側(cè)中的至少一側(cè)。
[0021]在上述連接器中，所述散熱裝置包括:平板狀的基部；多個設(shè)置在所述基部的第一表面上的散熱片；以及結(jié)合槽，在所述基部的第二表面上沿縱向方向延伸，所述導(dǎo)熱主體的至少一個縱向側(cè)設(shè)有結(jié)合導(dǎo)軌，所述結(jié)合導(dǎo)軌被構(gòu)造成在所述結(jié)合槽中在橫向方向上滑動并防止所述散熱裝置脫離所述導(dǎo)熱主體。
[0022]在上述連接器中，在所述基部的第二表面上形成一個定位槽，所述定位槽與所述結(jié)合槽在縱向方向上隔開，在所述定位裝置的連接部的自由端的另一側(cè)形成第二倒鉤，所述第二倒鉤被構(gòu)造成能夠進入所述定位槽，以阻止所述散熱裝置在縱向方向上移動。
[0023]在上述連接器中，在所述基部的第二表面的所述結(jié)合槽的上下兩側(cè)分別形成一個容納槽，每個所述容納槽中容納一個輔助導(dǎo)熱片，所述輔助導(dǎo)熱片的兩側(cè)分別與所述基部和所述殼體的側(cè)壁外部接觸。
[0024]在上述連接器中，每個所述分隔裝置具有大致的U形形狀，并包括在縱向方向上延伸的兩個支撐臂，所述支撐臂被構(gòu)造成支撐插入所述容納單元中的插頭并與所述插頭接觸，所述導(dǎo)熱裝置在兩個支撐臂之間穿過。
[0025]在上述連接器中，所述分隔裝置還包括:兩個定位開口，分別形成上兩個所述支撐臂上；以及導(dǎo)熱塊，所述導(dǎo)熱塊從所述支撐臂的內(nèi)側(cè)插入到所述定位開口中。
[0026]在上述連接器中，所述導(dǎo)熱塊上形成凸臺，所述定位開口的內(nèi)側(cè)邊緣定位在所述凸臺上，使得所述導(dǎo)熱塊穿過所述定位開口壓迫所述導(dǎo)熱墊層彈性收縮。
[0027]根據(jù)本發(fā)明進一步的實施例，提供一種連接器組合，包括:一個如上述各種實施例所述的連接器以及至少一個插頭，分別插入所述連接器的相應(yīng)的一個容納單元，以與所述連接器中的插座分別電連接。所述連接器的每個分隔裝置能夠與相應(yīng)插頭的至少一部分接觸。
[0028]根據(jù)本發(fā)明更進一步的實施例，提供一種導(dǎo)熱組件，包括:一個導(dǎo)熱主體，沿橫向方向延伸；多個導(dǎo)熱墊層，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)。
[0029]在上述導(dǎo)熱組件中，所述導(dǎo)熱主體具有大致的矩形形狀，在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)分別形成多個容納槽，每個導(dǎo)熱墊層可壓縮地結(jié)合在一個相應(yīng)的容納槽中。
[0030]在上述導(dǎo)熱組件中，每個所述容納槽中設(shè)有多個立柱，每個所述立柱上安裝一個彈性部件，每個所述導(dǎo)熱墊層上設(shè)有多個結(jié)合孔，每個所述彈性部件穿過相應(yīng)的結(jié)合孔。[0031 ] 在上述導(dǎo)熱組件中，所述導(dǎo)熱墊層由摻雜金屬顆粒的橡膠材料制成。
[0032]在上述導(dǎo)熱組件中，所述導(dǎo)熱裝置還包括多個連接裝置，所述多個連接裝置設(shè)置在所述導(dǎo)熱主體的在橫向方向上延伸的第一側(cè)，并且每個所述容納槽設(shè)置在兩個連接裝置之間。
[0033]在上述導(dǎo)熱組件中，每個所述連接裝置包括:在所述第一側(cè)沿上下方向延伸的突起；以及形成在所述突起中的定位槽。
[0034]在上述導(dǎo)熱組件中，所述導(dǎo)熱裝置進一步包括至少一個定位裝置，每個所述定位裝置包括:連接部，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及第一倒鉤，形成在所述連接部的自由端的一側(cè)。
[0035]上述導(dǎo)熱組件還包括至少一個散熱裝置，所述散熱裝置安裝在所述導(dǎo)熱主體的在縱向方向上延伸的兩個縱向側(cè)中的至少一側(cè)。
[0036]在上述導(dǎo)熱組件中，所述散熱裝置包括:平板狀的基部；多個設(shè)置在所述基部的第一表面上的散熱片；以及結(jié)合槽，在所述基部的第二表面上沿縱向方向延伸。所述導(dǎo)熱主體的至少一個縱向側(cè)設(shè)有結(jié)合導(dǎo)軌，所述結(jié)合導(dǎo)軌被構(gòu)造成在所述結(jié)合槽中在橫向方向上滑動并防止所述散熱裝置脫離所述導(dǎo)熱主體。
[0037]在上述導(dǎo)熱組件中，在所述基部的第二表面上形成一個定位槽，所述定位槽與所述結(jié)合導(dǎo)軌在高度方向上隔開，連接部(441)，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及在所述定位裝置的連接部的自由端的另一側(cè)形成第二倒鉤，所述第二倒鉤被構(gòu)造成能夠進入所述定位槽，以阻止所述散熱裝置在縱向方向上移動。
[0038]在上述導(dǎo)熱組件中，在所述基部的第二表面的所述結(jié)合槽的兩側(cè)分別形成一個容納槽，每個所述容納槽中容納一個輔助導(dǎo)熱片。
[0039]上述導(dǎo)熱組件還包括多個導(dǎo)熱塊，每個所述導(dǎo)熱塊被構(gòu)造成可附著在相應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的外表面上。
[0040]根據(jù)本發(fā)明再進一步的實施例，通過一種連接器，包括:一個殼體，包括多個容納單元，所述多個容納單元在高度方向上布置成兩列并在橫向方向上布置成至少兩行；以及一個導(dǎo)熱裝置，沿橫向方向貫穿于所述兩列容納單元之間從而形成一個導(dǎo)熱通路。
[0041]上述連接器還包括至少一個分隔裝置，設(shè)置在高度方向上相鄰的兩列容納單元之間，其中所述導(dǎo)熱裝置貫穿于所述至少一個分隔裝置之中。
[0042]根據(jù)本發(fā)明再進一步的實施例，每個所述導(dǎo)熱裝置包括:一個導(dǎo)熱主體，沿橫向方向延伸；以及多個導(dǎo)熱墊層，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)，并且位置與所述導(dǎo)熱主體上下兩側(cè)的容納單元一一對應(yīng)。
[0043]根據(jù)本發(fā)明的各種實施例的連接器和導(dǎo)熱裝置可以引用在2χ6、2χ8、2χ12型連接器組合上，由于導(dǎo)熱裝置的導(dǎo)熱主體橫向穿過連接器，在連接器的橫向方向上構(gòu)成橋形的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，能夠降低連接器組合的氣流下風(fēng)口處的溫度，從而大幅降低數(shù)據(jù)通信模塊的溫度，提高連接器組合的電性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0044]本發(fā)明的以上及其它目的和優(yōu)點當(dāng)結(jié)合附圖獲悉時將從以下優(yōu)選實施例的【具體實施方式】變得更加清楚呈現(xiàn)，其中:
[0045]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實施例的連接器組合的局部剖視的立體示意圖；
[0046]圖2是示出圖1中C部分的放大示意圖；
[0047]圖3是示出圖1所示的連接器組合沿A-A線的剖視圖；
[0048]圖4是示出圖1所示的連接器組合拆除散熱裝置和插頭之后的立體示意圖；
[0049]圖5是示出圖1所示的連接器組合中分隔裝置與蓋板結(jié)合方式的立體示意圖；
[0050]圖6是示出本發(fā)明的連接器組合中散熱組件的一種示例性實施例的立體示意圖；
[0051]圖7是示出圖6所示的散熱組件的局部的分解示意圖；
[0052]圖8是示出導(dǎo)熱裝置的一種示例性實施例的立體示意圖；
[0053]圖9是示出圖8所示的導(dǎo)熱裝置的側(cè)視圖；
[0054]圖10是示出圖8所示的導(dǎo)熱裝置沿B-B線的剖視圖；
[0055]圖1IA是示出圖8中D部分的放大示意圖；圖1lB是示出圖8中E部分的放大示意圖；11C是示出圖8中F部分的放大示意圖；
[0056]圖12是示出圖1所示殼體的一個側(cè)壁的側(cè)視圖；
[0057]圖13是示出圖5所示的一個隔板的側(cè)視圖；
[0058]圖14是示出導(dǎo)熱裝置與隔板結(jié)合方式的立體示意圖；
[0059]圖15是示出圖14中G部分的放大示意圖；
[0060]圖16是示出經(jīng)過圖4中的H點沿縱向方向的剖視圖，圖中未示出分隔裝置；
[0061]圖17是示出分隔裝置的一種示例性實施例的立體示意圖；
[0062]圖18是示出圖17所示的分隔裝置移除導(dǎo)熱塊之后的立體示意圖；
[0063]圖19是示出圖17所示的導(dǎo)熱塊的一種示例性實施例的立體示意圖；
[0064]圖20A是示出導(dǎo)熱主體與隔板的結(jié)合方式的一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的突起處于隔板上的垂直通孔的位置；
[0065]圖20B是示出導(dǎo)熱主體與隔板的結(jié)合方式的另一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的突起離開隔板上的垂直通孔；
[0066]圖21A是示出導(dǎo)熱主體與隔板的結(jié)合方式的一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的第一倒鉤未進入處于隔板的定位孔；
[0067]圖21B是示出導(dǎo)熱主體與隔板的結(jié)合方式的另一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的第一倒鉤已進入處于定位孔；
[0068]圖22是示出散熱裝置的一種立體立體圖；
[0069]圖23是示出散熱裝置的另一種立體立體圖；
[0070]圖24是示出散熱裝置與導(dǎo)熱主體結(jié)合方式的簡易示意圖；
[0071]圖25A是示出導(dǎo)熱主體與散熱裝置的結(jié)合方式的一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的第二倒鉤未進入處于散熱裝置的定位槽；
[0072]圖25B是示出導(dǎo)熱主體與散熱裝置的結(jié)合方式的另一種簡易示意圖，其中導(dǎo)熱主體的第二倒鉤已進入處于散熱裝置的定位槽；
[0073]圖26是已研發(fā)的具有兩組插頭和插座的連接器組合的剖視圖；
[0074]圖27是示出現(xiàn)有技術(shù)中2*N式的連接器的通風(fēng)原理示意圖；以及
[0075]圖28是示出圖27中的連接器的分隔裝置的立體示意圖。

【具體實施方式】
[0076]雖然將參照含有本發(fā)明的較佳實施例的附圖充分描述本發(fā)明，但在此描述之前應(yīng)了解本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可修改本文中所描述的發(fā)明，同時獲得本發(fā)明的技術(shù)效果。因此，須了解以上的描述對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言為一廣泛的揭示，且其內(nèi)容不在于限制本發(fā)明所描述的示例性實施例。
[0077]參見圖1-5，根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實施例，提供一種用于容納插頭2的連接器，所述插頭包括保護殼21和設(shè)置在所述保護殼中的例如包括光電芯片的數(shù)據(jù)通信模塊22。所述連接器包括:一個例如由不銹鋼之類的導(dǎo)熱材料制成的殼體1、多個分隔裝置3、以及至少一個導(dǎo)熱裝置4。所述連接器還包括設(shè)置在圖3中的左側(cè)(圖1中的后部)的適用于與插頭2結(jié)合的多個插座(未示出)為便于理解，在殼體I如圖4所示的姿勢放置的情況下，將X軸所指的方向稱為橫向方向或者左右方向，將Y軸所指的方向稱為高度方向或者上下方向，將Z所指的方向稱為縱向方向或者前后方向。
[0078]在本發(fā)明的連接器中，殼體I內(nèi)分成多個容納單元14，所述容納單元14在高度方向上布置成至少兩行(圖中示出了2行)并在橫向方向上布置成至少兩列(圖中示出了8列)，橫向方向上每行中相鄰的兩個容納單元14通過隔板13隔開。多個分隔裝置3分別設(shè)置在在高度方向上相鄰的兩個容納單元14之間并被構(gòu)造成支撐相應(yīng)插頭2的保護殼21。每個導(dǎo)熱裝置4沿橫向方向穿過多個分隔裝置3，從而在橫向方向上形成導(dǎo)熱通路。進一步地，每個導(dǎo)熱裝置4沿橫向方向穿過殼體I的兩個相對的側(cè)壁11、所有隔板13和所有分隔裝置13，并與每個所述分隔裝置3接觸，從而通過導(dǎo)熱裝置4在橫向方向上實現(xiàn)熱傳導(dǎo)而降低數(shù)據(jù)通信模塊22的溫度。在殼體I的每個側(cè)壁11上設(shè)有多個通風(fēng)孔14，以便于對殼體I的內(nèi)部進行通風(fēng)。
[0079]根據(jù)本發(fā)明的另一方面的示例性實施例，提供一種連接器組合100，包括上述的連接器以及至少一個插頭2。插頭2分別插入所述連接器的相應(yīng)的一個容納單元14，以與所述連接器中的插座分別電連接。所述連接器的每個分隔裝置3能夠與相應(yīng)插頭的至少一部分接觸。
[0080]在本發(fā)明的連接器組合100中，根據(jù)實際需要，插頭2的數(shù)量與容納單元的可以數(shù)量相同或者少于容納單元的數(shù)量，并分別設(shè)置在容納單元14中。每個插頭2包括數(shù)據(jù)通信模塊22、用于安裝數(shù)據(jù)通信模塊22的電路板24、用于安裝電路板24的保護殼21、以及設(shè)置在數(shù)據(jù)通信模塊22和保護殼21之間的導(dǎo)熱墊片23。在一種實施例中，數(shù)據(jù)通信模塊22包括用于將來自于光纖的光信號轉(zhuǎn)換為電信號的光電芯片。每個分隔裝置3與相應(yīng)的保護殼21接觸，從而由數(shù)據(jù)通信模塊22、導(dǎo)熱墊片23、保護殼21、分隔裝置4和導(dǎo)熱裝置4形成導(dǎo)熱路徑，由數(shù)據(jù)通信模塊22產(chǎn)生的熱量可以傳遞到導(dǎo)熱裝置4。
[0081]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接器，每個導(dǎo)熱裝置4包括:一個例如金屬板(例如鋁板、銅板、不銹鋼板)制成的導(dǎo)熱主體41和多個導(dǎo)熱墊層42，導(dǎo)熱主體41沿橫向方向延伸以貫穿多個分隔裝置3。進一步地，導(dǎo)熱主體41貫穿殼體I的兩個相對的側(cè)壁11、所有隔板13和所有分隔裝置3。每個導(dǎo)熱墊層42被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在導(dǎo)熱主體41的上下兩側(cè)，并且與相應(yīng)的一個分隔裝置3的一部分接觸。如圖1、4和5所示，在存在8列容納單元14的情況下，在導(dǎo)熱主體41的上下兩側(cè)共設(shè)置16(2*8)個導(dǎo)熱墊層42。在一種示例性實施例中，導(dǎo)熱墊層42由摻雜金屬顆粒的橡膠材料制成，橡膠材料可以為導(dǎo)熱墊層提供彈性，而例如鋁、銅或者不銹鋼之類的金屬顆?？梢詾閷?dǎo)熱墊層提供導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱墊層也可以由具有導(dǎo)熱性能和彈性的化學(xué)聚合物制成。
[0082]進一步地，參見圖6-11C，導(dǎo)熱主體41具有大致的矩形形狀，在導(dǎo)熱主體41的上下兩側(cè)分別形成多個容納槽411，每個導(dǎo)熱墊層42可壓縮地結(jié)合在一個相應(yīng)的容納槽411中。更詳細地,每個容納槽411中設(shè)有多個立柱412，每個所述立柱上安裝一個彈性部件(未示出)，每個所述導(dǎo)熱墊層上設(shè)有多個結(jié)合孔421，每個所述彈性部件穿過相應(yīng)的結(jié)合孔421。導(dǎo)熱墊層42的厚度不大于容納槽411的厚度，這樣導(dǎo)熱墊層42將不會超過導(dǎo)熱主體41的上表面。
[0083]在進一步的示例性實施例中，導(dǎo)熱裝置4還包括多個連接裝置43，所述連接裝置43被構(gòu)造成將導(dǎo)熱裝置4結(jié)合到殼體I的所述兩個對應(yīng)的側(cè)壁11和所有隔板13上。在一種實施例中，多個連接裝置43設(shè)置在導(dǎo)熱主體41的在橫向方向上延伸的第一側(cè)(圖7和8中的前側(cè))，并且每個容納槽411設(shè)置在兩個連接裝置43之間，每個連接裝置43與一個隔板13相對應(yīng)。
[0084]詳細而言，參見圖1lA和11B，每個連接裝置包括在導(dǎo)熱主體41的第一側(cè)沿上下方向延伸的突起431 ;以及形成在突起431中的定位槽432。定位槽432的寬度Tl被設(shè)置成與側(cè)壁11和隔板13的厚度大致相同，使得側(cè)壁11或者所述隔板13的一部分能夠插入到定位槽432中。如圖12和13所示，每個側(cè)壁11和每個隔板13上形成一個沿縱向方向延伸的水平通孔121和一個與水平通孔121連通的垂直通孔122，這樣，水平通孔121和垂直通孔122構(gòu)成大致T形的形狀。水平通孔121被構(gòu)造成允許導(dǎo)熱主體41通過，所述垂直通孔122被構(gòu)造成允許突起431通過?？梢岳斫猓舭?3上的水平通孔和垂直通孔與側(cè)壁11上的水平通孔和垂直通孔的尺寸大致相同。
[0085]如圖12所示，水平通孔121的長度為6，垂直通孔122的長度為L7，二者的總長度為L5 = L6+L7。垂直通孔的高度為H3，定位孔113的長度為L8。相同尺寸的水平通孔121和垂直通孔122也存在于蓋板13上。
[0086]參見圖8、10、11C、21A和21B，導(dǎo)熱裝置4進一步包括至少一個定位裝置44，每個定位裝置44包括一個具有彈性的連接部441和一個第一倒鉤442。連接部441從導(dǎo)熱主體41的與第一側(cè)相對的第二側(cè)(圖7和8中的后側(cè))的至少一端向外突出。第一倒鉤442形成在連接部441的自由端的一側(cè)。如圖12所示，殼體I的每個側(cè)壁11上形成一個定位孔113，所述定位孔113與水平通孔121在縱向方向(前后方向)上隔開，第一倒鉤442被構(gòu)造成能夠從側(cè)壁11的外側(cè)進入定位孔113，以阻止導(dǎo)熱裝置4在縱向方向上移動。水平通孔121與定位孔113的高度都為H4。一般地，隔板13上不設(shè)有定位孔。
[0087]如圖9所示的導(dǎo)熱裝置4的側(cè)視圖中，導(dǎo)熱裝置4具有大致的T形形狀。導(dǎo)熱主體41的長度為L2，其中連接裝置43的突起431的長度為L3。連接裝置43的高度為Hl。定位裝置44的長度為L4。定位裝置44和導(dǎo)熱主體41的高度都為H2。整個導(dǎo)熱裝置4的總長度為LI = L2+L4。為使導(dǎo)熱裝置4沿橫向方向穿過側(cè)壁11和蓋板13并順利插入到殼體I中，可以理解，導(dǎo)熱裝置3的總長度LI等于或略小于殼體I的側(cè)壁11與蓋板13上的T型孔的總長度L5，導(dǎo)熱裝置4的連接裝置的高度Hl和導(dǎo)熱主體41的高度H2分別等于或略小于垂直通孔122的高度H3和水平通孔121的高度H4。另外，突起431的長度L3等于或略小于側(cè)壁11和隔板13中的垂直通孔122的長度L7。圖16是示出經(jīng)過圖4中的H點沿縱向方向的剖視圖，圖中未示出分隔裝置。
[0088]參見圖3、7和圖17-19，在根據(jù)本發(fā)明的連接器組合100的一種示例性實施例中，每個分隔裝置3具有大致的U形形狀，并包括在縱向方向上延伸的具有彈性的兩個支撐臂31，所述支撐臂31被構(gòu)造成支撐插入容納單元14中的插頭2并與插頭2的保護殼21接觸，導(dǎo)熱裝置4在兩個支撐臂31之間穿過，這樣就可以將數(shù)據(jù)通信模塊22產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱墊片23、保護殼21、分隔裝置3傳遞到導(dǎo)熱裝置4。
[0089]在一種實施例中，分隔裝置3還包括:兩個定位開口 32，分別形成上兩個支撐臂31上；以及由例如鋁、銅、不銹鋼專利的金屬材料制成的導(dǎo)熱塊33，所述導(dǎo)熱塊33從支撐臂31的內(nèi)側(cè)插入到定位開口 32中。進一步地，在定位開口 32的前后兩個邊緣上形成多個定位片34，每個定位片34從定位開口 32的邊緣向內(nèi)延伸。導(dǎo)熱塊33的橫向方向的兩側(cè)(左右兩側(cè))上形成凸臺331，導(dǎo)熱塊33上部的前后兩側(cè)形成斜坡結(jié)構(gòu)，定位開口 32的左右兩個內(nèi)側(cè)邊緣定位在凸臺331上，定位片34抵靠在導(dǎo)熱塊33的位于斜坡結(jié)構(gòu)下部的主體部分上。這樣，利用定位片34和定位開口 32的兩個左右的邊緣實現(xiàn)對導(dǎo)熱塊33在前后和左右方向的定位，并允許導(dǎo)熱塊33的凸臺331穿過開口 32壓迫導(dǎo)熱墊層42彈性收縮。同時，由于安裝在立柱412上的彈性部件的彈性系數(shù)大于導(dǎo)熱墊層42的彈性系數(shù)，可以減小導(dǎo)熱墊層42的收縮量，使熱量從導(dǎo)熱塊33更高效地通過導(dǎo)熱墊層41傳遞到導(dǎo)熱主體41。
[0090]上面描述了通過導(dǎo)熱塊33壓迫導(dǎo)熱墊層41和彈性部件彈性收縮的實施例，但本發(fā)明并不局限于此。在一種可替換的實施例中，可以在兩個支撐臂31上分別形成向外凸出的突起部(未示出)，導(dǎo)熱墊層41和彈性部件從支撐臂31的內(nèi)側(cè)與突起部接觸。在將插頭2插入容納空間14中時，插頭2的保護殼21將擠壓該突起部，從而壓縮導(dǎo)熱墊層41。這樣，支撐臂上可以不設(shè)開口，而且可以省略導(dǎo)熱塊。進一步地，可以省略彈性部件。
[0091]參見圖6、7、11C、22_25B，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接器還包括至少一個散熱裝置5，所述散熱裝置5安裝在兩個側(cè)壁11中的至少一個的外部并與所述導(dǎo)熱裝置物理接觸。進一步地，散熱裝置5安裝在導(dǎo)熱主體41的在縱向方向上延伸的兩個縱向側(cè)中的至少一側(cè)。
[0092]更具體地，散熱裝置5包括平板狀的基部51、多個散熱片52和結(jié)合槽53。多個散熱片52設(shè)置在基部51的第一表面上。結(jié)合槽53在基部51的第二表面上沿縱向方向延伸。所述導(dǎo)熱主體的至少一個縱向側(cè)設(shè)有結(jié)合導(dǎo)軌45，所述結(jié)合導(dǎo)軌45被構(gòu)造成在結(jié)合槽53中在橫向方向上滑動并防止散熱裝置5脫離導(dǎo)熱主體41。在一種實施例中，結(jié)合導(dǎo)軌45構(gòu)造成燕尾形(或者大致T形)并且結(jié)合槽53的形狀與結(jié)合導(dǎo)軌45的形狀大致互補，這樣可以防止散熱裝置5在縱向方向上脫離導(dǎo)熱主體41。
[0093]進一步地，在散熱裝置5的基部51的第二表面上形成一個定位槽54，所述定位槽54與結(jié)合槽53在縱向方向上通過隔離部56隔開。另一方面，在定位裝置44的連接部441的自由端的另一側(cè)形成第二倒鉤443，第二倒鉤443被構(gòu)造成能夠進入定位槽54，以阻止散熱裝置5在縱向方向上移動。由于第二倒鉤443部分地插入到結(jié)合槽53中并在定位槽53中自由移動，所以，如圖21A和21B所示，在橫向方向上第二倒鉤443的長度大于第一倒鉤442的長度。由此，定位裝置44從導(dǎo)熱主體41的后側(cè)形成一種懸臂結(jié)構(gòu)。
[0094]在基部51的第二表面的結(jié)合槽53的上下兩側(cè)分別形成一個容納槽55，每個容納槽55中容納一個輔助導(dǎo)熱片56，所述輔助導(dǎo)熱片56的兩側(cè)分別與基部51和殼體I的側(cè)壁11外部接觸。在一種不例性實施例中，輔助導(dǎo)熱片56是通過在橡膠材料中摻雜金屬顆粒制成的，橡膠材料可以為導(dǎo)熱墊層提供彈性，而例如鋁、銅或者不銹鋼之類的金屬顆粒可以為導(dǎo)熱墊層提供導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱墊層也可以由具有導(dǎo)熱性能和彈性的化學(xué)聚合物制成。通過輔助導(dǎo)熱片56可以使散熱裝置5穩(wěn)定地安裝在殼體I上，并將殼體I的側(cè)壁11的熱量有效地傳遞到散熱裝置5。
[0095]下面參照附圖描述本發(fā)明的連接器組合100的組裝過程。
[0096]首先，參見圖17-19，將兩個導(dǎo)熱塊33在分隔裝置3的支撐臂31的內(nèi)側(cè)安裝到兩個支撐臂31的定位開口 32中，同時使導(dǎo)熱塊33的凸臺331抵靠住定位開口 32的下緣，由于彈性片34的彈力，導(dǎo)熱塊33將保持在支撐臂31的定位開口 32中。
[0097]為進一步防止位于上部的導(dǎo)熱塊33下落，可以在兩個導(dǎo)熱塊之間放置臨時墊塊。
[0098]之后，參見圖5，利用分隔裝置3上的安裝彈片35，將各個分隔裝置3安裝到蓋板13上，相鄰的蓋板13通過分隔裝置3隔開。之后，將殼體I的側(cè)壁11安裝在隔板13上。
[0099]之后，參見圖14和15，將如圖8所示的結(jié)合了導(dǎo)熱墊層42的導(dǎo)熱主體41從殼體I的側(cè)壁11插入殼體I內(nèi)部。具體地，將導(dǎo)熱主體42的主體部對準(zhǔn)側(cè)壁11上的水平通孔121，將導(dǎo)熱主體41上的突起431對準(zhǔn)垂直通孔122 ;然后水平推動整個導(dǎo)熱主體41。在導(dǎo)熱主體41移動的過程中，導(dǎo)熱主體41將依次進入每個分隔裝置3的支撐臂31之間，并將導(dǎo)熱塊33之間的臨時墊塊推開，同時，導(dǎo)熱主體41上下兩側(cè)的導(dǎo)熱墊層42分別將接觸兩個導(dǎo)熱塊33。
[0100]在將導(dǎo)熱主體41推動到合適的位置時，位于導(dǎo)熱主體41兩端的結(jié)合導(dǎo)軌45都暴露在左右兩個側(cè)壁11的外部。此時，參見圖20A和21A，每個連接裝置43的突起431之間的定位槽432仍然與側(cè)壁11或者隔板13的垂直通孔122對齊，定位裝置44的連接部441和第一倒鉤442位于水平通孔121中。也就是說，此時仍然可以在橫向方向(左右方向)上移動導(dǎo)熱主體41。
[0101]之后，參見圖20B，在縱向方向上向后推動導(dǎo)熱主體41，側(cè)壁11或者隔板13的一部分將逐漸進入定位槽432 ;如圖21B所示，隨著導(dǎo)熱主體41的縱向移動，用于連接部441具有彈性，定位裝置44的第一倒鉤442將經(jīng)過偏移之后再進入到側(cè)壁11上的定位孔113中，從而限制了導(dǎo)熱主體41在縱向方向上的前后移動。此時，組裝成如圖4所示的結(jié)構(gòu)。如果在圖4的H點(即連接裝置43上的每個點)沿橫向方向剖開圖4所示的結(jié)構(gòu)，將得到圖16所示的平面示意圖。需要說明的是，為便于理解導(dǎo)熱主體41與隔板13和側(cè)壁11的連接狀態(tài)，圖16中省略了有關(guān)分隔裝置3的部分。
[0102]之后，參見圖4、22_25B，將散熱裝置5的結(jié)合槽53的后端對準(zhǔn)結(jié)合導(dǎo)軌45的前端，使結(jié)合導(dǎo)軌45在結(jié)合槽53中滑動。如圖25A所示，在結(jié)合導(dǎo)軌45在結(jié)合槽中滑動的過程中，定位裝置44的第二倒鉤443也在定位槽53中滑動；隨著進一步的滑動，如圖25B所示，第二倒鉤443將越過隔離部56并進入定位槽54，從而限制了散熱裝置5在縱向方向上相對于導(dǎo)熱主體41的前后移動。這樣，就將散熱裝置5安裝在導(dǎo)熱主體41上，從而形成本發(fā)明的連接器?？梢岳斫猓梢允÷远ㄎ徊?，利用基部51的邊緣也可以對第二倒鉤443進行定位。
[0103]最后，如圖1所示，將至少一個插頭2插入分別到連接器中。當(dāng)插頭2插入連接器的一個容納單元14的過程中，插頭2的保護殼21將通過導(dǎo)熱塊33上的斜坡結(jié)構(gòu)與導(dǎo)熱塊33平穩(wěn)接觸。當(dāng)插頭2安裝到合適的位置并與安裝在連接器中的插座結(jié)合時，插頭2的保護殼21將按壓分隔裝置3的導(dǎo)熱塊33。導(dǎo)熱塊33進而按壓具有彈性的導(dǎo)熱墊層42，使導(dǎo)熱墊層42收縮，這樣可以保持保護殼21、導(dǎo)熱塊33、導(dǎo)熱墊層42以及導(dǎo)熱主體41之間的緊密接觸，從而將保護殼21上的光電轉(zhuǎn)換模塊23以及其它芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到導(dǎo)熱主體41，并通過散熱裝置5將熱量有效地擴散到連接器的殼體I的外部的空氣中。
[0104]根據(jù)本發(fā)明進一步的實施例，提供一種導(dǎo)熱組件4，包括上述各種實施例中所述的導(dǎo)熱主體41 ;多個所述各種實施例中所述的導(dǎo)熱墊層42，每個導(dǎo)熱墊層42被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在導(dǎo)熱主體41的上下兩側(cè)。導(dǎo)熱組件4還包括多個導(dǎo)熱塊33，每個所述導(dǎo)熱塊被構(gòu)造成可附著在相應(yīng)的導(dǎo)熱墊層42的外表面上。在沒有插頭插入連接器中時，導(dǎo)熱墊層42處于正常厚度，當(dāng)插入插頭2后，導(dǎo)熱塊33將與插頭2的保護殼21接觸，使得導(dǎo)熱塊33被位移0.175?0.35mm,同時這部分位移傳給導(dǎo)熱墊層42，使得導(dǎo)熱墊層42被壓縮。導(dǎo)熱主體41提供受壓縮的反作用力，并支撐導(dǎo)熱墊層42。導(dǎo)熱墊層42結(jié)合在容納槽411中，這樣使得導(dǎo)熱墊層42與導(dǎo)熱塊33接觸面積增大，降低了接觸熱阻，提高了導(dǎo)熱效率。
[0105]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，若導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比為a%，導(dǎo)熱墊層需要提供的壓縮量為b，則所述導(dǎo)熱墊層的厚度w的范圍約為:b / (a% ) < w < b / (0.8a% )0因為導(dǎo)熱墊層的傳導(dǎo)系數(shù)與金屬導(dǎo)熱塊相比較低，所以為了達到最佳傳熱效果，選用盡可能薄的導(dǎo)熱墊，以能提供壓縮量的極限為準(zhǔn)。導(dǎo)熱墊層受到壓縮可以使得熱阻降低而增加熱傳導(dǎo)性能。例如需要提供a毫米的壓縮量，而導(dǎo)熱墊層的極限壓縮比為65%，那么導(dǎo)熱墊層的厚度可以設(shè)置為a / (0.52?0.65)。
[0106]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接器和導(dǎo)熱組件可以引用在2x6、2x8、2xl2型連接器組合上，由于導(dǎo)熱裝置的導(dǎo)熱主體橫向穿過連接器，在連接器的橫向方向上構(gòu)成橋形的導(dǎo)熱路徑，能夠降低連接器組合的氣流下風(fēng)口處的溫度，從而大幅降低數(shù)據(jù)通信模塊的溫度，提高了連接器的工作性能。
[0107]進一步地，通過在殼體的兩側(cè)安裝散熱裝置，避免了兩列或者多列的連接器由于高度限制無法通過頂部加散熱片而導(dǎo)致的連接器熱阻較大的問題。由于分隔裝置采用三明治結(jié)構(gòu)，在只有單列插入插頭時，保持了插頭與具有三明治結(jié)構(gòu)的分隔裝置之間的良好接觸。
[0108]根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的連接器組合可以是一種光電轉(zhuǎn)換裝置，并且設(shè)置在插頭中的數(shù)據(jù)通信模塊可以是具有光電轉(zhuǎn)換功能的光電芯片。通過對2x4型SFP+連接器組合進行傳熱學(xué)仿真實驗，得到以下結(jié)果，在導(dǎo)熱主體兩側(cè)設(shè)置散熱裝置的情況下，光電芯片的最高溫度能降低至少40°C ;在沒有安裝散熱裝置的情況下，光電芯片的最高溫度能降低32°C。因此，本發(fā)明的連接器可以降低插入到連接器中的插頭的光電芯片的溫度，從而提高光電芯片的光電轉(zhuǎn)換效率。
[0109]本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，上面所描述的實施例都是示例性的，并且本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對其進行改進，各種實施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖突的情況下可以進行自由組合，從而在解決本發(fā)明的技術(shù)問題的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更多種連接器、包括裝置連接器的連接器組合和導(dǎo)熱裝置。
[0110]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行變化。本發(fā)明的適用范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。本發(fā)明的權(quán)利保護范圍，應(yīng)如本申請的申請專利范圍所界定的為準(zhǔn)。應(yīng)注意，措詞“包括”不排除其它元件，措詞“一個”不排除多個。
【權(quán)利要求】
1.一種連接器，用于容納多個插頭，所述連接器包括: 一個殼體(1)，包括多個用于分別容納所述多個插頭的容納單元(14)，所述多個容納單元在高度方向上布置成至少兩列并在橫向方向上布置成至少兩列，橫向方向上每行中相鄰的兩個容納單元通過隔板(13)隔開； 多個分隔裝置(3)，分別設(shè)置在在高度方向上相鄰的兩個容納單元之間；以及 至少一個導(dǎo)熱裝置(4)，每個所述導(dǎo)熱裝置沿橫向方向穿過所述多個分隔裝置，從而在橫向方向上形成導(dǎo)熱通路。
2.如權(quán)利要求1所述的連接器，其中，每個所述導(dǎo)熱裝置包括: 一個導(dǎo)熱主體(41)，沿橫向方向延伸以貫穿過所述多個分隔裝置； 以及 多個導(dǎo)熱墊層(42)，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩偵牝并且與相應(yīng)的一個分隔裝置的一部分接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱墊層由摻雜金屬顆粒的橡膠材料制成。
4.如權(quán)利要求2所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱主體具有大致的矩形形狀，在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)分別形成多個容納槽(411)，每個導(dǎo)熱墊層可壓縮地結(jié)合在一個相應(yīng)的容納槽中。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器，其中，每個所述容納槽中設(shè)有多個立柱(412)，每個所述立柱上安裝一個彈性部件，每個所述導(dǎo)熱墊層上設(shè)有多個結(jié)合孔(421)，每個所述彈性部件穿過相應(yīng)的結(jié)合孔。
6.如權(quán)利要求3所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱裝置還包括多個連接裝置(43)，所述連接裝置被構(gòu)造成將所述導(dǎo)熱裝置結(jié)合到所述殼體的所述兩個對應(yīng)的側(cè)壁(11)和所有隔板(13)上。
7.如權(quán)利要求6所述的連接器，其中，所述多個連接裝置設(shè)置在所述導(dǎo)熱主體的在橫向方向上延伸的第一側(cè)，并且每個所述容納槽設(shè)置在兩個連接裝置之間。
8.如權(quán)利要求7所述的連接器，其中， 每個所述連接裝置包括: 在所述第一側(cè)沿上下方向延伸的突起(431);以及 形成在所述突起中的定位槽(432)，所述側(cè)壁或者所述隔板的一部分能夠插入到所述定位槽中， 每個所述側(cè)壁和每個所述隔板上形成一個水平通孔(121)和一個與所述水平通孔連通的垂直通孔(122)， 所述水平通孔被構(gòu)造成允許所述導(dǎo)熱主體通過，所述垂直通孔被構(gòu)造成允許所述突起通過。
9.如權(quán)利要求8所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱裝置進一步包括至少一個定位裝置(44)，每個所述定位裝置包括: 一個連接部(441)，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及 一個第一倒鉤(442)，形成在所述連接部的自由端的一側(cè)， 每個所述側(cè)壁上形成一個定位孔(113)，所述定位孔與所述水平通孔在縱向方向上隔開，所述第一倒鉤被構(gòu)造成能夠從所述側(cè)壁的外側(cè)進入所述定位孔，以阻止所述導(dǎo)熱裝置在縱向方向上移動。
10.如權(quán)利要求2-9中任一項所述的連接器，其中，還包括至少一個散熱裝置(5)，所述散熱裝置安裝在兩個所述側(cè)壁中的至少一個的外部并與所述導(dǎo)熱裝置物理接觸。
11.如權(quán)利要求10所述的連接器，其中，所述散熱裝置安裝在所述導(dǎo)熱主體的在縱向方向上延伸的兩個縱向側(cè)中的至少一側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述的連接器，其中，所述散熱裝置包括: 平板狀的基部(51)； 多個設(shè)置在所述基部的第一表面上的散熱片(52);以及 結(jié)合槽(53)，在所述基部的第二表面上沿縱向方向延伸， 所述導(dǎo)熱主體的至少一個縱向側(cè)設(shè)有結(jié)合導(dǎo)軌(45)，所述結(jié)合導(dǎo)軌被構(gòu)造成在所述結(jié)合槽中在橫向方向上滑動并防止所述散熱裝置脫離所述導(dǎo)熱主體。
13.如權(quán)利要求12所述的連接器，其中，在所述基部的第二表面上形成一個定位槽(54)，所述定位槽與所述結(jié)合槽在縱向方向上隔開， 在所述定位裝置的連接部的自由端的另一側(cè)形成第二倒鉤(443)，所述第二倒鉤被構(gòu)造成能夠進入所述定位槽，以阻止所述散熱裝置在縱向方向上移動。
14.如權(quán)利要求13所述的連接器，其中，在所述基部的第二表面的所述結(jié)合槽的上下兩側(cè)分別形成一個容納槽(55)，每個所述容納槽中容納一個輔助導(dǎo)熱片(56)，所述輔助導(dǎo)熱片的兩側(cè)分別與所述基部和所述殼體的側(cè)壁外部接觸。
15.如權(quán)利要求14中的任一項所述的連接器，其中，每個所述分隔裝置(3)具有大致的U形形狀，并包括在縱向方向上延伸的兩個支撐臂(31)，所述支撐臂被構(gòu)造成支撐插入所述容納單元中的插頭并與所述插頭接觸，所述導(dǎo)熱裝置在兩個支撐臂之間穿過。
16.如權(quán)利要求15所述的連接器，其中，所述分隔裝置還包括: 兩個定位開口(32)，分別形成上兩個所述支撐臂上；以及 導(dǎo)熱塊(33)，所述導(dǎo)熱塊從所述支撐臂的內(nèi)側(cè)插入到所述定位開口中。
17.如權(quán)利要求16所述的連接器，其中，所述導(dǎo)熱塊上形成凸臺(331)，所述定位開口的內(nèi)側(cè)邊緣定位在所述凸臺上，使得所述導(dǎo)熱塊穿過所述定位開口壓迫所述導(dǎo)熱墊層彈性收縮。
18.一種連接器組合，包括: 一個如權(quán)利要求1-17中的任一項所述的連接器；以及 至少一個插頭(2)，分別插入所述連接器的相應(yīng)的一個容納單元(14)，以與所述連接器中的插座分別電連接， 其中，所述連接器的每個分隔裝置(3)可與相應(yīng)插頭至少一部分接觸。
19.一種導(dǎo)熱組件(4)，包括: 一個導(dǎo)熱主體(41)，沿橫向方向延伸；以及 多個導(dǎo)熱墊層(42)，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成可壓縮地結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)。
20.如權(quán)利要求19所述的導(dǎo)熱組件，其中，所述導(dǎo)熱主體具有大致的矩形形狀，在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)分別形成多個容納槽(411)，每個導(dǎo)熱墊層可壓縮地結(jié)合在一個相應(yīng)的容納槽中。
21.如權(quán)利要求20所述的導(dǎo)熱組件，其中，每個所述容納槽中設(shè)有多個立柱(412)，每個所述立柱上安裝一個彈性部件，每個所述導(dǎo)熱墊層上設(shè)有多個結(jié)合孔(421)，每個所述彈性部件穿過相應(yīng)的結(jié)合孔。
22.如權(quán)利要求20所述的導(dǎo)熱組件，其中，所述導(dǎo)熱墊層由摻雜金屬顆粒的橡膠材料制成。
23.如權(quán)利要求20所述的導(dǎo)熱組件，其中，所述導(dǎo)熱裝置還包括多個連接裝置(43)，所述多個連接裝置設(shè)置在所述導(dǎo)熱主體的在橫向方向上延伸的第一側(cè)，并且每個所述容納槽設(shè)置在兩個連接裝置之間。
24.如權(quán)利要求23所述的導(dǎo)熱組件，其中， 每個所述連接裝置包括: 在所述第一側(cè)沿上下方向延伸的突起(431);以及 形成在所述突起中的定位槽(432)。
25.如權(quán)利要求24所述的導(dǎo)熱組件，其中，所述導(dǎo)熱裝置進一步包括至少一個定位裝置(44)，每個所述定位裝置包括: 連接部(441)，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及 第一倒鉤(442)，形成在所述連接部的自由端的一側(cè)。
26.如權(quán)利要求19-25中任一項所述的導(dǎo)熱組件，其中，還包括至少一個散熱裝置(5)，所述散熱裝置安裝在所述導(dǎo)熱主體的在縱向方向上延伸的兩個縱向側(cè)中的至少一側(cè)。
27.如權(quán)利要求26所述的導(dǎo)熱組件，其中，所述散熱裝置包括: 平板狀的基部(51)； 多個設(shè)置在所述基部的第一表面上的散熱片(52);以及 結(jié)合槽(53)，在所述基部的第二表面上沿縱向方向延伸， 所述導(dǎo)熱主體的至少一個縱向側(cè)設(shè)有結(jié)合導(dǎo)軌(45)，所述結(jié)合導(dǎo)軌被構(gòu)造成在所述結(jié)合槽中在橫向方向上滑動并防止所述散熱裝置脫離所述導(dǎo)熱主體。
28.如權(quán)利要求27所述的導(dǎo)熱組件，其中，在所述基部的第二表面上形成一個定位槽(54)，所述定位槽與所述結(jié)合導(dǎo)軌在高度方向上隔開， 連接部(441)，從所述導(dǎo)熱主體的與所述第一側(cè)相對的第二側(cè)的至少一端向外突出；以及 在所述定位裝置的連接部的自由端的另一側(cè)形成第二倒鉤(443)，所述第二倒鉤被構(gòu)造成能夠進入所述定位槽，以阻止所述散熱裝置在縱向方向上移動。
29.如權(quán)利要求27所述的導(dǎo)熱組件，其中，在所述基部的第二表面的所述結(jié)合槽的兩側(cè)分別形成一個容納槽(55)，每個所述容納槽中容納一個輔助導(dǎo)熱片(56)。
30.如權(quán)利要求19-25中的任一項所述的導(dǎo)熱組件，其中，還包括多個導(dǎo)熱塊(33)，每個所述導(dǎo)熱塊被構(gòu)造成可附著在相應(yīng)的導(dǎo)熱墊層的外表面上。
31.一種連接器，包括: 一個殼體(1)，包括多個容納單元(14)，所述多個容納單元在高度方向上布置成兩列并在橫向方向上布置成至少兩行；以及 一個導(dǎo)熱裝置(4)，沿橫向方向貫穿于所述兩列容納單元之間從而形成一個導(dǎo)熱通路。
32.如權(quán)利要求31所述的連接器，還包括至少一個分隔裝置(3)，設(shè)置在高度方向上相鄰的兩列容納單元之間，其中所述導(dǎo)熱裝置貫穿于所述至少一個分隔裝置之中。
33.如權(quán)利要求31所述的連接器，其中，每個所述導(dǎo)熱裝置包括: 一個導(dǎo)熱主體，沿橫向方向延伸；以及 多個導(dǎo)熱墊層，每個導(dǎo)熱墊層被構(gòu)造成結(jié)合在所述導(dǎo)熱主體的上下兩側(cè)，并且位置與所述導(dǎo)熱主體上下兩側(cè)的容納單元--對應(yīng)。
【文檔編號】H05K7/20GK104470321SQ201310442018
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月25日
【發(fā)明者】吳宏浩, 蔡宜華, 薛兆海, 楊洪文, 孫舒婧 申請人:泰科電子(上海)有限公司