一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括六層，頂層通過(guò)一階盲孔連通與頂層相鄰的內(nèi)層，底層通過(guò)另一一階盲孔連通與底層相鄰的內(nèi)層。由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由6層2階調(diào)整為8層1階，縮短加工周期，減少生產(chǎn)成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種高密度互連集成印制電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種高密度互連集成印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度互連集成(HDI, High Density Inter connector)印制電路板技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)，目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車(chē)電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等。
[0003]現(xiàn)有的高密度互連集成印制電路板的全板設(shè)計(jì)多采用6層2階的設(shè)計(jì)，6層2階結(jié)構(gòu)的高密度互連集成印制電路板，疊層結(jié)構(gòu)采用1+1+2+1+1，整個(gè)單板層數(shù)為6層。該結(jié)構(gòu)的制作方法是先做一個(gè)2層板，該6層板同一般通孔2層板，由于該2層板位于6層板的中間位置，所以我們定義這個(gè)2層板為6層板的第3層和第4層。然后用增層方法在2層板的上下表面再疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第2層和第5層，在形成第2層和第5層線(xiàn)路之前可以做一階盲孔，分別連通第2層，第3層，第4層和第5層；做完第2層和第5層，再用增層方法在第2層和第5層表面疊壓半固化片和銅箔，形成6層板的第I層和第6層，即兩個(gè)外層，在形成第I層和第6層線(xiàn)路之前可以做一階盲孔，分別連通第I層和第2層，第5層和第6層。現(xiàn)有制作方法存在的缺點(diǎn)是工藝制程環(huán)節(jié)多，加工周期長(zhǎng)，生產(chǎn)成本較聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種高密度互連集成印制電路板，解決以上技術(shù)問(wèn)題；
[0005]本發(fā)明的目的還在于，提供一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，解決以上技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0007]一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括六層，所述頂層通過(guò)一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內(nèi)層，所述底層通過(guò)另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內(nèi)層。
[0008]優(yōu)選地，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
[0009]優(yōu)選地，所述頂層為主器件層，所述底層為器件層。
[0010]優(yōu)選地，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線(xiàn)層。
[0011]優(yōu)選地，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號(hào)線(xiàn)層。
[0012]優(yōu)選地，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過(guò)過(guò)孔連通共同作為地參考層。
[0013]優(yōu)選地，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
[0014]優(yōu)選地，所述內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
[0015]優(yōu)選地,所述頂層的底銅厚為18um,膠片厚度為58um,所述第二層的底銅厚18um,膠片厚度為82um,所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為82um,所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
[0016]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其中，用于制作上述的印制電路板，包括如下步驟:
[0017]步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板；
[0018]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0019]優(yōu)選地，在步驟二之后，第一層、第二層的線(xiàn)路及第七層、第八層的線(xiàn)路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0020]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明將疊層結(jié)構(gòu)由6層2階調(diào)整為8層I階，縮短加工周期，減少生產(chǎn)成本，使得印刷電路板制作成本降低8%左右。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明8層I階疊層結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相
互組合。
[0024]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0025]參照?qǐng)D1，一種高密度互連集成印制電路板，其中，包括一印制電路板，印制電路板包括表層，表層包括一頂層、一底層；頂層與底層之間設(shè)有內(nèi)層，內(nèi)層包括六層，頂層通過(guò)一階盲孔11連通與頂層相鄰的內(nèi)層，底層通過(guò)另一一階盲孔12連通與底層相鄰的內(nèi)層。內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，第二層與頂層相鄰，第七層與底層相鄰。
[0026]作為一種實(shí)施例，信號(hào)層布線(xiàn)安排如下:頂層為主器件層，主器件層設(shè)有少量布線(xiàn)與射頻信號(hào)線(xiàn)；底層為器件層，器件層設(shè)有少量信號(hào)線(xiàn)；第二層、第三層、第五層、第七層為主要布線(xiàn)層。其中將一些射頻信號(hào)線(xiàn)、時(shí)鐘、IQ、音頻線(xiàn)、電源線(xiàn)、MIPI (Mobile Industryprocessor Interface,移動(dòng)行業(yè)處理器接口)等重要的線(xiàn)放在第五層，以便做完整的包地；第二層、第三層、第七層為信號(hào)線(xiàn)層。第四層、第六層為地參考層；第六層與第四層通過(guò)過(guò)孔連通共同作為地參考層，分別為其他層走線(xiàn)提供主要回流地，從而可以提供完整的回流路徑，減少信號(hào)串?dāng)_。
[0027]印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
[0028]作為一種實(shí)施例，各層的厚度規(guī)格如下:頂層的底銅厚為18um，膠片(PP片)厚度為58um，第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，第三層的底銅厚為15+/_5um，膠片厚度為0.1mm ;第四層的底銅厚為15+/-5um,膠片厚度為76um,第五層的底銅厚為15+/_5um,膠片厚度為0.1mm，第六層的底銅厚為15+/-5um，膠片厚度為82um，第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，底層的底銅厚為18um。頂層和底層的表面分別設(shè)有IOum的阻焊層。
[0029]根據(jù)疊層結(jié)構(gòu)，板子的孔定義為1-2，2-7，7-8，1-8。其中1_2，7_8為鐳射孔，孔徑為0.1mm,焊盤(pán)大小為0.25mm, 2-7, 1-8為機(jī)械孔;2_7是埋孔14，1-8是通孔13，孔徑為
0.25mm,焊盤(pán)大小為0.4mm。
[0030]一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，包括如下步驟:
[0031]步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成六層板；
[0032]步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
[0033]在步驟二之后，第一層、第二層的線(xiàn)路及第七層、第八層的線(xiàn)路形成之前在印制電路板上做第 階盲孔和第二一階盲孔，第 階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
[0034]用于手機(jī)的高密度互連集成印制電路板上包括基帶和射頻模塊的核心芯片，也包括BGA封裝的芯片，芯片的引腳間距(Pin pitch)包括但不限于0.6mm、0.5mm、0.4mm中任意一種或幾種的組合。表層包括頂層和底層，分別以大面積地銅皮構(gòu)成，通過(guò)過(guò)孔相互連通，內(nèi)層為主布線(xiàn)層，布線(xiàn)按功能分區(qū)，內(nèi)層之間的間距大于表層與相鄰內(nèi)層之間的間距，每個(gè)內(nèi)層的布線(xiàn)區(qū)域?qū)?yīng)于相鄰層的大面積地銅皮區(qū)域或相鄰層的垂直布置的走線(xiàn)。對(duì)于射頻走線(xiàn)的阻抗，通過(guò)控制線(xiàn)寬、層間距、介質(zhì)介電常數(shù)和銅厚來(lái)控制阻抗目標(biāo)值。
[0035]在本發(fā)明上述的信號(hào)層布局過(guò)程中，總的原則為按功能?chē)?yán)格分區(qū)，包括分為射頻信號(hào)區(qū)域和數(shù)字信號(hào)區(qū)域，并且射頻信號(hào)區(qū)域和數(shù)字信號(hào)區(qū)域分別外加屏蔽罩。布局時(shí)，區(qū)域內(nèi)的每個(gè)功能模塊內(nèi)部盡量按電路信號(hào)走向布置器件，以便盡可能用就近的表層短線(xiàn)連通走線(xiàn)，即使需要用內(nèi)層線(xiàn)連通走線(xiàn)時(shí)也要考慮短線(xiàn)且盡量不交叉。布局時(shí)功能模塊劃分要清晰合理，還要同時(shí)兼顧器件擺放整齊美觀(guān)。頂層與底層盡量不布線(xiàn)。在內(nèi)層布線(xiàn)時(shí)，每一層的布線(xiàn)原則為布線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的相鄰層區(qū)域盡量為大面積銅皮或有少量垂直布置的走線(xiàn)。底層如果要布表層線(xiàn)，那么要走短線(xiàn)，且表層線(xiàn)盡量在屏蔽罩內(nèi)，以減少整機(jī)輻射干擾。
[0036]根據(jù)印制電路板的設(shè)計(jì)方法，相同屬性的線(xiàn)要按種類(lèi)放在一起布線(xiàn)。根據(jù)要求，數(shù)據(jù)線(xiàn)包括顯示屏的MIPI線(xiàn)及攝像頭的MIPI線(xiàn)，需要做100歐姆的阻抗，要上下左右立體包地，JTAG (Joint Test Action Group,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組)線(xiàn)，串口線(xiàn)，SIM卡線(xiàn)，T卡線(xiàn)等根據(jù)種類(lèi)分簇，按簇成組布線(xiàn)，不同屬性的線(xiàn)之間用地線(xiàn)隔離。
[0037]本發(fā)明的過(guò)孔參數(shù)采用同現(xiàn)有6層2階板相同的設(shè)置，原有6層2階板線(xiàn)寬、線(xiàn)距為0.1mm。本發(fā)明的線(xiàn)寬、線(xiàn)距最小為0.075mm,[0038]同時(shí)在制作過(guò)程中，注意中央處理器(CPU)芯片區(qū)域、電源管理芯片(PMU)區(qū)域的走線(xiàn)，中央處理器芯片周?chē)骷季中枇舫鲎銐蚩臻g給中央處理器芯片外圍第一排，第二排表層走線(xiàn)扇出及換層，中央處理器部分走線(xiàn)最小線(xiàn)寬線(xiàn)距為0.075mm。依據(jù)電流大小，注意芯片中間的電源及地網(wǎng)絡(luò)換層保證足夠的過(guò)孔。
[0039]電源管理芯片區(qū)域周?chē)骷季忠残枇舫鲎銐蚩臻g給電源管理芯片外圍第一排，第二排走表層走線(xiàn)扇出及換層，電源管理芯片部分最小線(xiàn)寬線(xiàn)距也為0.075MM。注意芯片中間的地網(wǎng)絡(luò)換層有足夠的過(guò)孔連到主地層。
[0040]其中，中央處理器、電源管理芯片等芯片背面不要放器件，中央處理器區(qū)域，電源管理芯片區(qū)域，射頻區(qū)域布局不要緊挨著，需留出足夠空間用于走線(xiàn)。
[0041]對(duì)于各信號(hào)線(xiàn)的布線(xiàn)設(shè)計(jì)，遵循以下原則:
[0042]I)對(duì)于射頻信號(hào)線(xiàn)，射頻信號(hào)線(xiàn)走第一層、第五層，其兩個(gè)相鄰層對(duì)應(yīng)區(qū)域?yàn)橥暾竺娣e地；
[0043]2)對(duì)于電源線(xiàn)的處理，主電源線(xiàn)走內(nèi)層，與地參考層相鄰的內(nèi)層為電源線(xiàn)走線(xiàn)優(yōu)選層，兩個(gè)相鄰層為大面積地銅皮，且不同層之間地銅皮連通性良好。主電源線(xiàn)與其他網(wǎng)絡(luò)走線(xiàn)之間用地隔離，在該隔離地沿長(zhǎng)度方向上每間隔一定距離就增加地孔和其他層的地良好連通。其他電源線(xiàn)走內(nèi)層，與地參考層相鄰的內(nèi)層為電源線(xiàn)走線(xiàn)優(yōu)選層，與相鄰層走線(xiàn)盡量少交叉，若交叉也要盡量垂直
[0044]3)重要音頻信號(hào)線(xiàn)處理重要音頻信號(hào)線(xiàn)，與地參考層相鄰的內(nèi)層為走線(xiàn)優(yōu)選層，其相鄰的內(nèi)層的對(duì)應(yīng)區(qū)域盡量是完整的地銅皮，如該部分必須走線(xiàn)，走線(xiàn)也應(yīng)盡量少，且是垂直布置，該走線(xiàn)盡量不是時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)。假如音頻信號(hào)線(xiàn)布置在與主要器件面相鄰的內(nèi)層，則要求其兩個(gè)相鄰層盡量為完整的地銅皮，尤其要避開(kāi)主要器件面的高速信號(hào)和電源信號(hào)的器件引腳。音頻信號(hào)線(xiàn)在同層與周?chē)盘?hào)線(xiàn)要用地線(xiàn)隔離，且該地線(xiàn)與其他層或同層的大面積地良好連通。
[0045]一般音頻信號(hào)線(xiàn)不布置在表層，除非是信號(hào)線(xiàn)很短的出線(xiàn)或在屏蔽罩內(nèi)走有限長(zhǎng)度。音頻信號(hào)線(xiàn)的引腳和表層音頻信號(hào)線(xiàn)下的相鄰層都要求為完整的地銅皮，可以保證音頻信號(hào)質(zhì)量。
[0046]4)數(shù)據(jù)總線(xiàn)處理數(shù)據(jù)總線(xiàn)的優(yōu)選布線(xiàn)層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。數(shù)據(jù)總線(xiàn)按種類(lèi)分簇，按簇布線(xiàn)，簇和簇之間用地線(xiàn)隔離，可以減少串?dāng)_。用于隔離的地線(xiàn)與大面積地與其他層地良好連通。數(shù)據(jù)總線(xiàn)簇有液晶顯示IXD數(shù)據(jù)線(xiàn)、接口線(xiàn)、JTAG( Joint Test ActionGroup,聯(lián)合測(cè)試行動(dòng)小組)線(xiàn)、串口線(xiàn)，SM卡線(xiàn)，T卡線(xiàn)、鍵盤(pán)線(xiàn)、多媒體數(shù)據(jù)線(xiàn)和地址線(xiàn)
坐寸ο
[0047]5)時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)處理時(shí)鐘信號(hào)線(xiàn)優(yōu)選布線(xiàn)層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。相鄰層盡量是完整的地銅皮，如果該部分必須走線(xiàn)，走線(xiàn)也應(yīng)盡量少，且是垂直布置，該走線(xiàn)盡量不是音頻信號(hào)線(xiàn)。
[0048]6)多媒體信號(hào)線(xiàn)處理多媒體信號(hào)線(xiàn)優(yōu)選布線(xiàn)層為與地參考層相鄰的內(nèi)層。多媒體信號(hào)線(xiàn)按種類(lèi)分簇，按簇布線(xiàn)，簇和簇之間用地線(xiàn)隔離，可以減少串?dāng)_。用于隔離的地線(xiàn)與大面積地與其他層地良好連通。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的實(shí)施方式及保護(hù)范圍，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當(dāng)能夠意識(shí)到凡運(yùn)用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見(jiàn)的變化所得到的方案，均應(yīng)當(dāng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，包括一印制電路板，所述印制電路板包括表層，所述表層包括一頂層、一底層；所述頂層與所述底層之間設(shè)有內(nèi)層，所述內(nèi)層包括六層，所述頂層通過(guò)一階盲孔連通與所述頂層相鄰的內(nèi)層，所述底層通過(guò)另一一階盲孔連通與所述底層相鄰的內(nèi)層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)層自上而下分別為第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層，所述第二層與所述頂層相鄰，所述第七層與所述底層相鄰。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第五層、所述第七層為主要布線(xiàn)層。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第二層、所述第三層、所述第七層為信號(hào)線(xiàn)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述第四層、所述第六層為地參考層；所述第六層與所述第四層通過(guò)過(guò)孔連通共同作為地參考層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的厚度為0.8mm至1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述內(nèi)層中各層之間的間距大于頂層與相鄰內(nèi)層或底層與相鄰內(nèi)層之間的間距。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度互連集成印制電路板，其特征在于，所述頂層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述第二層的底銅厚18um，膠片厚度為82um，所述第三層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm ;所述第四層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為76um,所述第五層的底銅厚為IOum至20um,膠片厚度為0.1mm,所述第六層的底銅厚為IOum至20um，膠片厚度為82um，所述第七層的底銅厚為18um，膠片厚度為58um，所述底層的底銅厚為18um。
9.一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，用于制作權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的印制電路板，包括如下步驟: 步驟一:先將內(nèi)層制作成一六層板；即將第二層、第三層、第四層、第五層、第六層、第七層制成所述六層板； 步驟二:在第二層的頂部和第七層的底部分別疊壓半固化片和銅箔；形成第一層和第八層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高密度互連集成印制電路板的制作方法，其特征在于，在步驟二之后，第一層、第二層的線(xiàn)路及第七層、第八層的線(xiàn)路形成之前在所述印制電路板上做第一一階盲孔和第二一階盲孔，第一一階盲孔用于連通第一層與第二層，第二一階盲孔用于連通第七層與第八層。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103491708SQ201310465128
【公開(kāi)日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年10月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月8日
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