一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板上焊接電子元器件時(shí)通常采用焊接機(jī)器臂進(jìn)行，但是存在著焊縫部美觀，焊接部不牢固等問題，同時(shí)由于焊接部分的周邊高溫，容易造成電路板氧化或短路，因此需要有一種能夠在焊接過程中對(duì)印刷電路板進(jìn)行保護(hù)的焊接裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決【背景技術(shù)】中存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時(shí)具有焊接牢固，焊縫美觀等優(yōu)點(diǎn)。
[0004]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，其特征在于，所述底座上設(shè)置有惰性氣體罐和焊接保護(hù)罐，焊接保護(hù)罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設(shè)置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護(hù)罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進(jìn)入到焊接保護(hù)罐中，焊接保護(hù)罐中設(shè)置有印刷電路板移動(dòng)裝置，所述移動(dòng)裝置包括轉(zhuǎn)軸和與轉(zhuǎn)軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設(shè)置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動(dòng)，焊接保護(hù)罐上部設(shè)置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設(shè)置在焊料倉的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶的運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0006]所述焊接保護(hù)罐在焊接過程中保持密閉。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時(shí)具有焊接牢固，焊縫美觀等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明
[0009]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合【附圖說明】和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述:
[0011]實(shí)施例1
[0012]如圖1所示，一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座1，底座I上設(shè)置有惰性氣體罐3和焊接保護(hù)罐6，焊接保護(hù)罐6通過型鋼2固定在底座I上，惰性氣體罐頂部設(shè)置有彎管4，彎管4的另一端通過法蘭5與焊接保護(hù)罐6相通，惰性氣體罐3中的惰性氣體通過彎管4進(jìn)入到焊接保護(hù)罐6中，焊接保護(hù)罐6中設(shè)置有印刷電路板移動(dòng)裝置，所述移動(dòng)裝置包括轉(zhuǎn)軸9和與轉(zhuǎn)軸9配合的鉸接傳送帶8，鉸接傳送帶8上設(shè)置有卡槽，印刷電路板11通過卡槽固定在鉸接傳送帶8上并隨鉸接傳送帶移動(dòng)，焊接保護(hù)罐6上部設(shè)置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉7和焊接噴頭10，焊接噴頭10設(shè)置在焊料倉7的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶8的運(yùn)轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)。
[0013]焊接過程中，由于惰性氣體的保護(hù)，印刷電路板上焊接處不會(huì)發(fā)生氧化，進(jìn)而電路板就不會(huì)出現(xiàn)短路等現(xiàn)場，很好的保護(hù)了印刷電路板的完整性。
[0014]本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到，在不偏離本發(fā)明的保護(hù)范圍的前提下，可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行各種修改、變化和組合，并且認(rèn)為這種修改、變化和組合是在獨(dú)創(chuàng)性思想的范圍之內(nèi)的。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，其特征在于，所述底座上設(shè)置有惰性氣體罐和焊接保護(hù)罐，焊接保護(hù)罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設(shè)置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護(hù)罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進(jìn)入到焊接保護(hù)罐中，焊接保護(hù)罐中設(shè)置有印刷電路板移動(dòng)裝置，所述移動(dòng)裝置包括轉(zhuǎn)軸和與轉(zhuǎn)軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設(shè)置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動(dòng)，焊接保護(hù)罐上部設(shè)置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設(shè)置在焊料倉的底部，焊接噴頭隨著鉸接傳送帶的運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。2.如權(quán)利要求1要求保護(hù)的一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，其特征在于，所述焊接保護(hù)罐在焊接過程中保持密閉。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高密度互連印刷電路板的焊接裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有惰性氣體罐和焊接保護(hù)罐，焊接保護(hù)罐通過型鋼固定在底座上，惰性氣體罐頂部設(shè)置有彎管，彎管的另一端通過法蘭與焊接保護(hù)罐相通，惰性氣體罐中的惰性氣體通過彎管進(jìn)入到焊接保護(hù)罐中，焊接保護(hù)罐中設(shè)置有印刷電路板移動(dòng)裝置，所述移動(dòng)裝置包括轉(zhuǎn)軸和與轉(zhuǎn)軸配合的鉸接傳送帶，鉸接傳送帶上設(shè)置有卡槽，印刷電路板通過卡槽固定在鉸接傳送帶上并隨鉸接傳送帶移動(dòng)，焊接保護(hù)罐上部設(shè)置有焊接槍，焊接槍包括焊料倉和焊接噴頭，焊接噴頭設(shè)置在焊料倉的底部。該焊接裝置能夠避免電路板在高溫下與空氣中的氧氣氧化的問題，同時(shí)具有焊接牢固，焊縫美觀等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H05K3/34
【公開號(hào)】CN205124144
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520822960
【發(fā)明人】鄭益群
【申請(qǐng)人】鄭益群
【公開日】2016年3月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日