撓性電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種撓性電路板，所述撓性電路板，包括：基材；多個(gè)上部導(dǎo)通墊，配置于所述基材的一面上；多個(gè)上部配線，配置于所述基材的一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊連接；多個(gè)導(dǎo)通孔，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊重疊形成，并貫穿所述基材；多個(gè)下部配線，配置于所述基材的另一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通孔連接，所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊分為多個(gè)組，包含于所述多個(gè)組的所述上部導(dǎo)通墊分別連接于連續(xù)配置的所述多個(gè)上部配線。
【專利說明】撓性電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種撓性電路基板，更詳細(xì)而言，涉及一種在兩面形成配線的撓性電路基板。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性電路板是在薄膜絕緣層形成配線而形成的基板，與剛性基板相比薄又柔軟。最近，隨著電子產(chǎn)品的小型化及超薄化的要求，撓性電路板的使用也日益增加。撓性電路板是在聚酰亞胺(polyimide)薄膜上附著銅箔而形成。在聚酰亞胺薄膜上附著銅箔的方法有利用粘合劑進(jìn)行附著的方法以及在聚酰亞胺薄膜上直接壓鑄銅箔的方法，此外，還可通過各種方法將銅箔附著在聚酰亞胺上。
[0003]隨著電子產(chǎn)品的小型化以及產(chǎn)品變復(fù)雜，撓性電路板的配線也變復(fù)雜。為提高撓性電路板上的配線密度，開發(fā)了在撓性電路板的兩面進(jìn)行配線的構(gòu)造。形成在撓性電路板的兩面的配線可通過導(dǎo)通孔相互連接。導(dǎo)通孔在絕緣基板形成貫通孔，在貫通孔填充導(dǎo)電性物質(zhì)而成，然后，電連接形成在撓性電路板的兩面的配線。為確保配線連接，導(dǎo)通孔需保持預(yù)定值以上的直徑，配線形成得很薄時(shí)，在鄰接導(dǎo)通孔的區(qū)域，配線幅度增加，而會(huì)降低配線集成度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決所述問題，本發(fā)明的目的在于，提供一種能提高配線集成度的撓性電路板。
[0005]為解決所述問題，本發(fā)明的其他目的在于，提供一種能穩(wěn)定地連接配線的撓性電路板。
[0006]本發(fā)明的課題并不局限于所述技術(shù)課題，對(duì)于未提及的其他的技術(shù)課題，本發(fā)明的技術(shù)人員可通過以下記載將會(huì)明確理解。
[0007]為解決所述問題，根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板，包括:基材；多個(gè)上部導(dǎo)通墊，配置于所述基材的一面上；多個(gè)上部配線，配置于所述基材的一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊連接；多個(gè)導(dǎo)通孔，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊重疊形成，并貫穿所述基材；多個(gè)下部配線，配置于所述基材的另一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通孔連接，所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊分為多個(gè)組，包含于所述多個(gè)組的所述上部導(dǎo)通墊分別連接于連續(xù)配置的所述多個(gè)上部配線。
[0008]其他實(shí)施例的具體事項(xiàng)包含于詳細(xì)說明及圖面中。
[0009]發(fā)明效果
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例至少獲得如下效果。
[0011]S卩，可以提供能提高撓性電路板的配線集成度的撓性電路板的結(jié)構(gòu)。
[0012]并且，可以提供提高撓性電路板的配線集成度的同時(shí)，能通過導(dǎo)通孔穩(wěn)定地連接配線的撓性電路板的結(jié)構(gòu)。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的效果并不局限于以上所述的內(nèi)容，本說明書包括更多樣的效果。【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1是包含根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的顯示裝置的側(cè)視圖；
[0015]圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖；
[0016]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖；
[0017]圖4是在圖2及圖3中沿IV至IV線的截面圖；
[0018]圖5是根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖；
[0019]圖6是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖；
[0020]圖7是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖；
[0021]圖8是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖；
[0022]圖9是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖；
[0023]圖10是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖。
[0024]圖中:
[0025]10:基材，20:絕緣層，100:撓性電路板，200:顯示面板，300:剛性電路板，42:驅(qū)
動(dòng)元件，UP:上部導(dǎo)通墊，UL:上部配線，VH:導(dǎo)通孔，LP:下部導(dǎo)通墊，LL:下部配線
【具體實(shí)施方式】
[0026]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)、特征以及達(dá)成目的的方法通過附圖及后述的實(shí)施例將會(huì)更加明確。但是，本發(fā)明并不限定于以下所述的實(shí)施例，而可以體現(xiàn)為各種不同的形態(tài)。本發(fā)明的實(shí)施例用來更加完整地說明本發(fā)明，并對(duì)本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員提供完整的發(fā)明范疇，本發(fā)明僅由權(quán)利要求范圍而決定。
[0027]元件或?qū)訉盈B于另一元件或?qū)拥摹吧?on)”時(shí)，包含在其他元件的上面或在中間沒有其他層或其他元件的情況。在整個(gè)說明書中，對(duì)相同的構(gòu)成要素標(biāo)注相同的符號(hào)。
[0028]第一、第二等序數(shù)的用語用于說明各種構(gòu)成要素，但所述構(gòu)成要素并不限定于所述用語。所述用語僅用來區(qū)別一個(gè)構(gòu)成要素與另一個(gè)構(gòu)成要素。因此，以下所述的第一構(gòu)成要素在本發(fā)明的技術(shù)思想內(nèi)也可為第二構(gòu)成要素。
[0029]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施例。
[0030]圖1是包含根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的顯示裝置的側(cè)視圖。
[0031]根據(jù)圖1，顯示裝置可包括撓性電路板100、顯示面板200、剛性電路板300以及驅(qū)動(dòng)元件400。
[0032]顯示面板200可顯示圖像，剛性電路板300可以產(chǎn)生用于驅(qū)動(dòng)顯示面板200的信號(hào)。撓性電路板100可電連接剛性電路板300和顯示面板200。為了減小顯示裝置的尺寸，剛性基板300可以配置于顯示面板200的下部，撓性電路板100能以彎曲的形態(tài)連接剛性電路板300和顯示面板200。在撓性電路板100可以形成有與剛性電路板300或顯示面板200連接的墊片，形成于撓性電路板100的墊片可通過各向異性導(dǎo)電膜連接于形成在剛性電路板300或顯示面板200的墊片。
[0033]驅(qū)動(dòng)元件400可配置于撓性電路板100上。驅(qū)動(dòng)元件400可為集成電路(IC, Integrated Circuit)形態(tài)。驅(qū)動(dòng)元件400配置于撓性電路板100上時(shí),撓性電路板100的配線變復(fù)雜。根據(jù)幾個(gè)實(shí)施例，驅(qū)動(dòng)元件400也可不配置于撓性電路板100上，例如，可配置于顯示面板200上或者剛性電路板300上。[0034]以下，參照?qǐng)D2至圖4詳細(xì)說明根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板100。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖。此處，圖3是將圖2左右翻轉(zhuǎn)的圖以便與圖2容易進(jìn)行比較。圖4是在圖2及圖3中沿IV至IV線的截面圖。
[0035]根據(jù)圖2至圖4，撓性電路板100包括:基材10、上部導(dǎo)通墊UP、上部配線UL、導(dǎo)通孔VH以及下部配線LL。
[0036]基材10可由具有可撓性的合成樹脂而形成。例如，基材可由聚酰亞胺(Polyimide)形成，但并不局限于此?；?0，為了具有可撓性而形成為充分薄的厚度。
[0037]上部導(dǎo)通墊UP可配置于基材10的一面上。撓性電路板100可包括多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP。上部導(dǎo)通墊UP可與導(dǎo)通孔VH重疊配置。上部導(dǎo)通墊UP可與上部配線UL連接。上部導(dǎo)通墊UP可為上部配線UL的幅度朝第一方向dl擴(kuò)張的形狀。上部導(dǎo)通墊UP形成為上部配線UL的幅度擴(kuò)張的形狀而增加配置導(dǎo)通孔VH的區(qū)域的配線幅度，從而可延長(zhǎng)導(dǎo)通孔VH的尺寸，并提高導(dǎo)通孔VH與配線的連接而減少發(fā)生導(dǎo)通孔VH的不良，最終可提高通過導(dǎo)通孔VH的配線連接。上部導(dǎo)通墊UP可與上部配線UL形成為一體。多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可分別為矩形，但并不局限于此。
[0038]多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可分為多個(gè)上部組UPG。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP分別可連接于連續(xù)配置的多個(gè)上部配線UP。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可朝第二方向d2排列。第二方向d2可為與第一方向dl傾斜的方向。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP在包含多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP的上部組UPG內(nèi)可配置成在第一方向dl上不與其他的上部導(dǎo)通墊UP重疊。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP在包含多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP的上部組UPG內(nèi)可配置在與第一方向dl垂直的第三方向d3上與相鄰接的上部導(dǎo)通墊UP重疊。當(dāng)包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP在包含多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP的上部組UPG內(nèi)配置成在與第一方向dl垂直的第三方向d3上與相鄰接的導(dǎo)通墊UP重疊時(shí)，可提高第一方向dl上的撓性電路板100的配線密度。多個(gè)上部組UPG在第一方向dl上可并列配置。
[0039]上部配線UL可配置于基材10的一面上，所述上部配線UL可為在撓性電路板100上用于傳遞電信號(hào)的路徑。撓性電路板100可包括多個(gè)上部配線UL。多個(gè)上部配線UL可分別與多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP連接。多個(gè)上部配線UL可為從上部導(dǎo)通墊UP朝第三方向d3延長(zhǎng)的形狀。
[0040]導(dǎo)通孔VH可貫穿基材10電連接上部配線UL和下部配線LL。撓性電路板100可包括多個(gè)導(dǎo)通孔VH。多個(gè)導(dǎo)通孔VH可分別與上部導(dǎo)通墊UP重疊配置。當(dāng)導(dǎo)通孔VH與上部導(dǎo)通墊UP重疊配置時(shí)，增加配置導(dǎo)通孔VH的區(qū)域的配線幅度而可延長(zhǎng)導(dǎo)通孔VH的尺寸，從而提高導(dǎo)通孔VH與配線的連接，而減少發(fā)生導(dǎo)通孔VH的不良，最終，可以提高通過導(dǎo)通孔VH的配線連接。多個(gè)導(dǎo)通孔VH分別與包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP重疊，并配置成朝第二方向d2排列。
[0041]下部配線LL可配置于基材10的另一面上。下部配線LL可為在撓性電路板100用于傳遞電信號(hào)的路徑。撓性電路板100可包括多個(gè)下部配線LL。多個(gè)下部配線LL可分別與多個(gè)導(dǎo)通孔VH直接或間接連接。多個(gè)下部配線LL可通過多個(gè)導(dǎo)通孔VH分別與多個(gè)上部配線UL電連接。[0042]撓性電路板100可進(jìn)一步包括多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可配置于基材10的另一面。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分別與多個(gè)導(dǎo)通孔VH重疊配置。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分別與多個(gè)下部配線LL連接。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分別連接多個(gè)下部配線LL和多個(gè)導(dǎo)通孔VH。下部導(dǎo)通墊LP可為下部配線LL的幅度朝第一方向dl擴(kuò)張的形狀。下部配線LL可為從下部導(dǎo)通墊dl朝與第三方向d3相反方向延長(zhǎng)的形狀，但并不局限于此，也可為朝第三方向d3延長(zhǎng)或朝第三方向及與第三方向d3相反方向同時(shí)延長(zhǎng)的形狀。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可與多個(gè)上部導(dǎo)通墊LP重疊配置。多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP的配置實(shí)際上可與多個(gè)上部導(dǎo)通墊LP的配置相同，但也可不完全相同的形狀。
[0043]撓性電路板100可進(jìn)一步包括絕緣層20。絕緣層20配置于基材10的一面及另一面上，可配置成覆蓋上部配線UL、上部導(dǎo)通墊UP、下部配線LL及下部導(dǎo)通墊LP。雖未圖示，絕緣層20也可不配置于撓性電路板100與顯示面板200、剛性電路板300及驅(qū)動(dòng)元件400等構(gòu)成連接的墊片上。
[0044]以下，參照?qǐng)D5說明本發(fā)明的其他實(shí)施例。圖5是根據(jù)本發(fā)明的其他實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖。
[0045]參照?qǐng)D5，上部配線UL可為從上部導(dǎo)通墊UP朝第三方向d3或與第三方向d3相反方向延長(zhǎng)的形狀。對(duì)于撓性電路板100的其他構(gòu)成的說明實(shí)際上與圖2至圖4的撓性電路板100的構(gòu)成的說明相同，因此省略說明。
[0046]以下，參照?qǐng)D6及圖7說明本發(fā)明的其他另一實(shí)施例。圖6是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖。為了與圖6容易進(jìn)行比較，圖7為將圖6左右翻轉(zhuǎn)的圖面。
[0047]根據(jù)圖6及圖7，上部導(dǎo)通墊UP可分為多個(gè)上部組UPG。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可分別連接于連續(xù)配置的多個(gè)上部配線UL。多個(gè)上部組UPG可朝第四方向d4或第五方向d5連續(xù)并列配置。第四方向d4或第五方向d5可為上部導(dǎo)通墊UP的幅度從上部配線UL擴(kuò)張的方向。
[0048]多個(gè)上部組UPG分別可包括第一至第九上部導(dǎo)通墊UP1，UP2,...，UP9。分別連接于所述第一至第九上部導(dǎo)通墊UP1，UP2，...，UP9的多個(gè)上部配線UL可朝第四方向d4依次配置。第七上部導(dǎo)通墊UP7、第八上部導(dǎo)通墊UP8及第九上部導(dǎo)通墊UP9分別可配置成從第一上部導(dǎo)通墊UP1、第二上部導(dǎo)通墊UP2及第三上部導(dǎo)通墊UP3在第四方向d4上與第一上部導(dǎo)通墊UP1、第二上部導(dǎo)通墊UP2及第三上部導(dǎo)通墊UP3重疊。第四上部導(dǎo)通墊UP4、第五上部導(dǎo)通墊UP5及第六上部導(dǎo)通墊UP6可配置成在第四方向d4上不與第一上部導(dǎo)通墊UP1、第二上部導(dǎo)通墊UP2及第三上部導(dǎo)通墊UP3重疊。第七上部導(dǎo)通墊UP7、第八上部導(dǎo)通墊UP8及第九上部導(dǎo)通墊UP9在第四方向d4上分別與第一上部導(dǎo)通墊UP1、第二上部導(dǎo)通墊UP2及第三上部導(dǎo)通墊UP3重疊，從而，可減小用于配置上部導(dǎo)通墊UP的撓性電路板100的朝與第四方向d4垂直的第六方向d6的長(zhǎng)度。第四上部導(dǎo)通墊UP4、第五上部導(dǎo)通墊UP5及第六上部導(dǎo)通墊UP6分別配置成在第四方向上d4上不與第一上部導(dǎo)通墊UP1、第二上部導(dǎo)通墊UP2及第三上部導(dǎo)通墊UP3重疊，從而，可以減小用于配置上部導(dǎo)通墊UP的撓性電路板100的朝第四方向d4的幅度。
[0049]包含于上部組UPG的上部導(dǎo)通墊UP中，第四上部導(dǎo)通墊UP4配置于與第六方向d6最相反的方向。[0050]第五上部導(dǎo)通墊UP5可從第四上部導(dǎo)通墊UP4鄰接配置于第四方向d4和第六方向d6之間。第五上部導(dǎo)通墊UP5在第六方向d6可與第四上部導(dǎo)通墊UP4重疊。第五上部導(dǎo)通墊UP5在第四方向d4上具有相較于第四上部導(dǎo)通墊UP4窄的幅度。
[0051]第六上部導(dǎo)通墊UP6可從第五上部導(dǎo)通墊UP5鄰接配置于第四方向d4和第六方向d6之間。在第四方向d4上,第六上部導(dǎo)通墊UP6的至少一部分可與第五上部導(dǎo)通墊UP5重疊。
[0052]第二上部導(dǎo)通墊UP2可從第六上部導(dǎo)通墊UP6配置于第五方向d5和第六方向d6之間。在第六方向d6上，第二上部導(dǎo)通墊UP2的至少一部分可與第四上部導(dǎo)通墊UP4重疊。
[0053]第一上部導(dǎo)通墊UPl可從第二上部導(dǎo)通墊UP2配置于第五方向d5和第六方向d6之間。在第六方向d6上，第一上部導(dǎo)通墊UPl的至少一部分可與第二上部導(dǎo)通墊UP2重疊。包含于上部組UPG的上部導(dǎo)通墊UP中，第一上部導(dǎo)通墊UPl最靠近最第五方向d5。
[0054]第三上部導(dǎo)通墊UP3可從第一上部導(dǎo)通墊UPl配置于第四方向d4和第六方向d6之間，在第六方向d6上，第三上部導(dǎo)通墊的至少一部分可與第四上部導(dǎo)通墊UP4重疊。
[0055]第八上部導(dǎo)通墊UP8可從第六上部導(dǎo)通墊UP6配置于第四方向d4和第六方向d6之間。
[0056]第七上部導(dǎo)通墊UP7可從第八上部導(dǎo)通墊UP8配置于第五方向d5和第六方向d6之間。在第六方向d6上，第七上部導(dǎo)通墊UP7的至少一部分可與第八上部導(dǎo)通墊UP8重疊。
[0057]第九上部導(dǎo)通墊UP9可從第七上部導(dǎo)通墊UP7配置于第四方向d4和第六方向d6之間，在第六方向d6上，第九上部導(dǎo)通墊的至少一部分可與第七上部導(dǎo)通墊UP7重疊。
[0058]下部導(dǎo)通墊LP可分為多個(gè)下部組LPG。分別包含于多個(gè)下部組LPG的多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分別連接于連續(xù)配置的多個(gè)下部配線LL。多個(gè)下部組LPG可朝第四方向d4或第五方向d5連續(xù)并列配置。
[0059]多個(gè)下部組LPG分別可包含第一至第九下部導(dǎo)通墊LP1，LP2，...，LP9。分別連接于第I至第9下部導(dǎo)通墊LPl，LP2，..., LP9的多個(gè)下部配線LL可依次朝第四方向d4配置。有關(guān)配置第I至第9下部導(dǎo)通墊LP1，LP2，...，LP9的說明實(shí)際上與有關(guān)配置第I至第9上部導(dǎo)通墊UP1，UP2，...，UP9的說明相同。
[0060]此處，對(duì)撓性電路板100所包含的構(gòu)成的說明實(shí)際上與對(duì)圖2至圖4中的具有相同名稱的構(gòu)成的說明相同，因此省略詳細(xì)說明。
[0061]以下，參照?qǐng)D8及圖9說明本發(fā)明的其他實(shí)施例。圖8是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖。圖9是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖。
[0062]根據(jù)圖8，多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可分為多個(gè)上部組UPG。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP可分別配置成在第三方向d3上相互重疊，但在第一方向dl上不相重疊。包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP的第一方向dl的端部可為配置在朝第三方向d3延長(zhǎng)的一條直線上的形狀。分別與包含于多個(gè)上部組UPG的多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP重疊的多個(gè)導(dǎo)通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0063]根據(jù)圖9，多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分為多個(gè)下部組LPG。包含于多個(gè)下部組LPG的多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP可分別配置成在第三方向d3上相互重疊，但在第一方向dl上不相重疊。包含于多個(gè)下部組LPG的多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP的與第一方向dl相反方向的端部可為配置在朝第三方向d3延長(zhǎng)的一條直線上的形狀。分別與包含于多個(gè)下部組LPG的多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP重疊的多個(gè)導(dǎo)通孔VH可朝第三方向d3排列配置。
[0064]柔性電路板100可進(jìn)一步包括多個(gè)測(cè)試墊TP。多個(gè)測(cè)試墊TP可連接于下部配線LL，并可通過下部配線LL分別電連接于多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP。測(cè)試墊TP由與下部配線LL及下部導(dǎo)通墊LP相同物質(zhì)的形成，并與下部配線和下部導(dǎo)通墊形成在相同的層上。在測(cè)試墊TP也可不配置絕緣層20，因此，測(cè)試墊TP可露出在外部。由于測(cè)試墊TP被露出于外部，因此，在外部能容易確認(rèn)傳到撓性電路板100的配線的信號(hào)。多個(gè)測(cè)試墊TP的配置及形狀可為與下部導(dǎo)通墊LP或上部導(dǎo)通墊UP的配置及形狀相同或?qū)ΨQ。如圖9所示，多個(gè)測(cè)試墊TP的配置及形狀以與第一方向dl平行的軸為中心與多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP對(duì)稱。
[0065]以下，參照?qǐng)D10說明本發(fā)明的其他實(shí)施例。圖10是根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的仰視圖。根據(jù)本發(fā)明的其他另一實(shí)施例的撓性電路板的俯視圖實(shí)際上可與圖8相同。
[0066]根據(jù)圖10，多個(gè)測(cè)試墊TP的配置及形狀可為多個(gè)下部導(dǎo)通墊LP與平行于第一方向dl的軸及平行于第三方向d3的軸對(duì)稱的配置及形狀。
[0067]雖未圖示，圖2至圖7的撓性電路板100也可包括測(cè)試墊TP，多個(gè)測(cè)試墊的配置及形狀可與多個(gè)上部導(dǎo)通墊UP或多個(gè)下部導(dǎo)通墊相同或?qū)ΨQ。
[0068]以上，雖參照【專利附圖】

【附圖說明】了本發(fā)明的實(shí)施例，但是，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解在不改變本發(fā)明的技術(shù)思想或必要特征的范圍內(nèi)可以實(shí)施為其他具體形態(tài)。因此，以上所述的實(shí)施例都是舉例說明而已，并不限定本發(fā)明。
【權(quán)利要求】
1.一種撓性電路板，其特征在于，包括: 基材； 多個(gè)上部導(dǎo)通墊，配置于所述基材的一面上； 多個(gè)上部配線，配置于所述基材的一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊連接； 多個(gè)導(dǎo)通孔，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通墊重疊形成，并貫穿所述基材； 多個(gè)下部配線，配置于所述基材的另一面上，分別與所述多個(gè)導(dǎo)通孔連接， 所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊分為多個(gè)組， 包含于所述多個(gè)組的所述上部導(dǎo)通墊分別連接于連續(xù)配置的所述多個(gè)上部配線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊是所述多個(gè)上部配線的幅度朝第一方向擴(kuò)張的形狀， 包含于所述多個(gè)組的所述上部導(dǎo)通墊朝與所述第一方向傾斜的第二方向排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的撓性電路板，其特征在于，所述多個(gè)上部配線分別為從所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊朝與所述第一方向垂直的第三方向延長(zhǎng)的形狀， 所述多個(gè)組朝第一方向并列配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，在所述基材的另一面上進(jìn)一步包括分別與所述多個(gè)導(dǎo)通孔重疊配置的多個(gè)下部導(dǎo)通墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊是所述多個(gè)上部配線的幅度朝第四方向或與所述第四方向相反的第五方向擴(kuò)張的形狀， 所述多個(gè)組分別包括第一至第九上部導(dǎo)通墊， 并依此配置分別連接于所述第一至第九上部導(dǎo)通墊的所述多個(gè)上部配線， 所述第七至第九上部導(dǎo)通墊分別從所述第一至第三上部導(dǎo)通墊在第四方向上與所述第一至第三上部導(dǎo)通墊重疊， 所述第四至第六上部導(dǎo)通墊分別在第四方向上不與所述第一至第三上部導(dǎo)通墊及所述第七至第九上部導(dǎo)通墊重疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的撓性電路板，其特征在于，所述第五上部導(dǎo)通墊從所述第四上部導(dǎo)通墊鄰接與所述第四方向垂直的第六方向而配置，所述第五上部導(dǎo)通墊在第六方向上與所述第四上部導(dǎo)通墊重疊，并具有比所述第四上部導(dǎo)通墊小的幅度， 所述第六上部導(dǎo)通墊從所述第五上部導(dǎo)通墊鄰接配置于所述第四方向和所述第六方向之間，在第四方向上，所述第六上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第五上部導(dǎo)通墊重疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的撓性電路板，其特征在于，所述第二上部導(dǎo)通墊從所述第六上部導(dǎo)通墊配置于所述第五方向和第六方向之間， 所述第一上部導(dǎo)通墊從所述第二上部導(dǎo)通墊配置于所述第五方向和所述第六方向之間，在所述第六方向上，所述第一上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第二上部導(dǎo)通墊重疊，所述第三上部導(dǎo)通墊從所述第一上部導(dǎo)通墊配置于所述第四方向和所述第六方向之間，在所述第六方向上，所述第三上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第四上部導(dǎo)通墊重疊。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的撓性電路板，其特征在于，在第六方向上，所述第二上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第四上部導(dǎo)通墊重疊。
9.根據(jù)權(quán)利 要求7所述的撓性電路板，其特征在于，所述第八上部導(dǎo)通墊從所述第六上部導(dǎo)通墊配置于所述第四方向和第六方向之間，所述第七上部導(dǎo)通墊從所述第八上部導(dǎo)通墊配置于所述第五方向和所述第六方向之間，在所述第六方向上，所述第七上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第八上部導(dǎo)通墊重疊，所述第九上部導(dǎo)通墊從所述第七上部導(dǎo)通墊配置于所述第四方向和所述第六方向之間，在所述第六方向上，所述第九上部導(dǎo)通墊的至少一部分與所述第七上部導(dǎo)通墊重疊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板，其特征在于，所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊是所述多個(gè)上部配線的幅度朝第一方向擴(kuò)張的形狀， 分別與包含于所述多個(gè)組的所述上部導(dǎo)通墊重疊的導(dǎo)通孔配置在朝與所述第一方向垂直的第三方向延長(zhǎng)的直線上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1，4或10所述的撓性電路板，其特征在于，進(jìn)一步包括多個(gè)測(cè)試墊， 所述多個(gè)測(cè)試墊的配置及形狀與所述多個(gè)上部導(dǎo)通墊或所述多個(gè)下部導(dǎo)通墊的配置及形狀相同或?qū)ΨQ。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK103841757SQ201310597274
【公開日】2014年6月4日 申請(qǐng)日期:2013年11月22日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月27日
【發(fā)明者】尹永民 申請(qǐng)人:斯天克有限公司