專利名稱：低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種傳導(dǎo)裝置，具體涉及一種低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置。
背景技術(shù)：
目前低壓電機(jī)控制器多采用MOSFET管并聯(lián)技術(shù)，現(xiàn)有MOSFET管直接插接或焊接在電路板上，其散熱效果不理想且性能差，低壓電機(jī)控制器在實(shí)際應(yīng)用過程中會有大電流流過，功率電路與控制板電路的連接一般采用焊接工藝，其焊接阻值不一，局部電流過大會燒毀電路。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，解決了現(xiàn)有低壓電機(jī)控制器中MOSFET管直接插接或焊接在電路板上導(dǎo)致散熱效果不理想且性能差的問題。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，包括散熱底板和主功率電路鋁基板，主功率電路鋁基板通過導(dǎo)熱片與散熱底板連接，出線電流傳導(dǎo)柱分別與主功率電路鋁基板和出線連接銅排壓接連接，出線連接銅排與出線接線柱螺紋連接，主功率電路鋁基板與功率控制板通過進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊壓接連接，進(jìn)線連接銅排分別與功率控制板和進(jìn)線接線柱螺栓連接。本實(shí)用新型的特點(diǎn)還在于，其中，散熱底板上設(shè)有控制器外殼，用于出線的出線接線柱和進(jìn)線的進(jìn)線接線柱的一端分別伸出控制器外殼。其中，主功率電路鋁基板通過螺釘緊固在散熱底板上。本實(shí)用新型的有益效果是，1.本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發(fā)出去。2.本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置將進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊、出線連接銅排和出線電流傳導(dǎo)柱通過螺釘壓接連接，使導(dǎo)電面積增大，增加流過的電流值，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。

圖1是本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器的傳導(dǎo)裝置。圖中，1.散熱底板，2.導(dǎo)熱片，3.主功率電路鋁基板，4.功率控制板，5.出線接線柱，6.進(jìn)線接線柱，7.進(jìn)線電流 傳導(dǎo)塊，8.出線連接銅排，9.出線電流傳導(dǎo)柱，10.控制器外殼，11.進(jìn)線連接銅排。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，參見附圖1，包括散熱底板I和主功率電路鋁基板3，主功率電路鋁基板3通過導(dǎo)熱片2與散熱底板I連接，出線電流傳導(dǎo)柱9分別與主功率電路鋁基板3和出線連接銅排8壓接連接，出線連接銅排8與出線接線柱5螺紋連接，主功率電路鋁基板3與功率控制板4通過進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊7壓接連接，進(jìn)線連接銅排11分別與功率控制板4和進(jìn)線接線柱6螺栓連接，散熱底板I上設(shè)有控制器外殼10，用于出線的出線接線柱5和進(jìn)線的進(jìn)線接線柱6的一端分別伸出控制器外殼10 ;主功率電路鋁基板3通過螺釘緊固在散熱底板I上。本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置的工作過程如下:功率器件的熱量由主功率電路鋁基板3通過導(dǎo)熱片2經(jīng)散熱底板I散發(fā)出去；電流傳導(dǎo)為:電流經(jīng)進(jìn)線連接柱6導(dǎo)入，然后依次通過進(jìn)線連接銅排11、功率控制板4和進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊7到達(dá)主功率電路鋁基板3的功率器件上，再依次經(jīng)過出線電流傳導(dǎo)柱9和出線連接銅排8，最后經(jīng)出線連接柱5導(dǎo)出。本實(shí)用新型低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發(fā)出去；并且將進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊、出線連接銅排和出線電流傳導(dǎo)柱通過螺釘壓接連接，使導(dǎo)電面積增大，增加流過的電流值 ，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。
權(quán)利要求1.低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，其特征在于:包括散熱底板(1)和主功率電路鋁基板(3 )，所述主功率電路鋁基板(3 )通過導(dǎo)熱片(2 )與所述散熱底板(1)連接，出線電流傳導(dǎo)柱(9 )分別與所述主功率電路鋁基板(3 )和出線連接銅排(8 )壓接連接，所述出線連接銅排(8)與出線接線柱(5)螺紋連接，所述主功率電路鋁基板(3)與功率控制板(4)通過進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊(7 )壓接連接，進(jìn)線連接銅排(11)分別與所述功率控制板(4 )和進(jìn)線接線柱(6)螺栓連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，其特征在于:所述散熱底板(1)上設(shè)有控制器外殼(10)，用于出線的所述出線接線柱(5)和進(jìn)線的所述進(jìn)線接線柱(6)的一端分別伸出所述控制器外殼(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，其特征在于:所述主功率電路鋁基板(3)通過螺釘緊固在所述散熱底板(I)上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種低壓電機(jī)控制器鋁基板的傳導(dǎo)裝置，包括散熱底板和主功率電路鋁基板，主功率電路鋁基板通過導(dǎo)熱片與散熱底板連接，出線電流傳導(dǎo)柱分別與主功率電路鋁基板和出線連接銅排壓接連接，出線連接銅排與出線接線柱螺紋連接，主功率電路鋁基板與功率控制板通過進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊壓接連接，進(jìn)線連接銅排分別與功率控制板和進(jìn)線接線柱螺栓連接。本實(shí)用新型利用鋁基板作為基板，可選用貼片式MOSFET管將其貼裝在鋁基板上，因此能夠及時有效的將MOSFET管的熱量及時散發(fā)出去；并將進(jìn)線電流傳導(dǎo)塊、出線連接銅排和出線電流傳導(dǎo)柱通過螺釘壓接連接，使導(dǎo)電面積增大，增加流過的電流值，避免了局部電流過大而燒毀電路的問題。
文檔編號H05K7/20GK203120354SQ201320006620
公開日2013年8月7日 申請日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者楊攀, 王維, 郭翔, 徐翠珠 申請人:西安正麒電氣有限公司