專利名稱：一種改良型電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其是一種改良型電路板。
背景技術(shù)：
隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展，電器化程度越來越高，人們對電器的要求也逐步提高，作為電器的核心部分的電路板隨之變得越來越復(fù)雜，電路板上面焊接的電子元件數(shù)量越來越多，這樣電路板的散熱性能對于電器的工作穩(wěn)定性的影響也變得越來越大；且多數(shù)電路板在安裝或拆卸過程中，力度使用過大，容易造成電路板的損壞，從而導(dǎo)致電路板無法正常使用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱性良好，且裝卸方便，不易造成基板損壞的電路板。為解決上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種改良型電路板，包括電路板基板，及設(shè)置連接在電路板基板邊緣上的廢料邊板，所述廢料邊板開設(shè)切齊電路板基板邊緣的開孔，所述電路板基板與廢料邊板邊緣連接處具有折斷線，所述電路板基板由電路板基材、電路架構(gòu)層、散熱膜層和反光層組成，所述電路架構(gòu)層、散熱膜層分別設(shè)置在電路板基材的上、下端面。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述折斷線為V字型剖面結(jié)構(gòu)的溝槽。作為優(yōu)選的技術(shù)方案 ，所述反光層均設(shè)置在電路架構(gòu)層的上端面和散熱膜層的下端面。作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱膜層為散熱銅膜。本實(shí)用新型的有益效果是:在普通電路板設(shè)有金屬散熱膜，與直接使用金屬散熱基板相比，散熱膜的厚度要薄，更加節(jié)約金屬資源，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)設(shè)于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好；且在安裝、拆卸過程中，由于廢料邊板的合理使用，可避免在此過程中對電路板造成損壞，使得電路板能夠正常使用。

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型電路板基板的截面圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種改良型電路板，包括電路板基板1，及設(shè)置連接在電路板基板I邊緣上的廢料邊板2，所述廢料邊板2開設(shè)切齊電路板基板I邊緣的開孔3，所述電路板基板I與廢料邊板2邊緣連接處具有折斷線4，所述電路板基板I由電路板基材5、電路架構(gòu)層6、散熱膜層7和反光層8組成，所述電路架構(gòu)層6、散熱膜層7分別設(shè)置在電路板基材5的上、下端面。優(yōu)選的，所述折斷線4為V字型剖面結(jié)構(gòu)的溝槽。優(yōu)選的，所述反光層8均設(shè)置在電路架構(gòu)層6的上端面和散熱膜層7的下端面。優(yōu)選的，所述散熱膜層8為散熱銅膜。本實(shí)用新型的有益效果是:在普通電路板設(shè)有金屬散熱膜，與直接使用金屬散熱基板相比，散熱膜的厚度要薄，更加節(jié)約金屬資源，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)設(shè)于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好；且在安裝、拆卸過程中，由于廢料邊板的合理使用，可避免在此過程中對電路板造成損壞，使得電路板能夠正常使用。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的?！ぷo(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種改良型電路板，其特征在于:包括電路板基板，及設(shè)置連接在電路板基板邊緣上的廢料邊板，所述廢料邊板開設(shè)切齊電路板基板邊緣的開孔，所述電路板基板與廢料邊板邊緣連接處具有折斷線，所述電路板基板由電路板基材、電路架構(gòu)層、散熱膜層和反光層組成，所述電路架構(gòu)層、散熱膜層分別設(shè)置在電路板基材的上、下端面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良型電路板，其特征在于:所述折斷線為V字型剖面結(jié)構(gòu)的溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良型電路板，其特征在于:所述反光層均設(shè)置在電路架構(gòu)層的上端面和散熱膜層的下端面。
4.根據(jù)權(quán) 利要求1所述的改良型電路板，其特征在于:所述散熱膜層為散熱銅膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種改良型電路板，包括電路板基板，及設(shè)置連接在電路板基板邊緣上的廢料邊板，所述廢料邊板開設(shè)切齊電路板基板邊緣的開孔，所述電路板基板與廢料邊板邊緣連接處具有折斷線，所述電路板基板由電路板基材、電路架構(gòu)層、散熱膜層和反光層組成，所述電路架構(gòu)層、散熱膜層分別設(shè)置在電路板基材的上、下端面。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理，在安裝、拆卸電路板時(shí)，不容易損壞電路基板，且能減少光能吸收，減少電路板熱量的增加。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203151856SQ20132005909
公開日2013年8月21日 申請日期2013年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月3日
發(fā)明者陳翠虹 申請人:陳翠虹