一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，該保護(hù)殼包括主殼體、散熱層和導(dǎo)熱層；主殼體的頂面敞開或者具有可開合的蓋，移動(dòng)設(shè)備由頂面放入主殼體內(nèi)，主殼體的底部和側(cè)面開設(shè)有功能孔；散熱層和導(dǎo)熱層鋪設(shè)于主殼體的底部，并且，導(dǎo)熱層夾于兩層散熱層之間。本實(shí)用新型的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，直接對(duì)殼體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，利用導(dǎo)熱層和散熱層能夠快速有效的將移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)生的熱量散去，使得保護(hù)殼在起保護(hù)和裝飾的作用的同時(shí)還具有散熱功能，避免移動(dòng)設(shè)備過熱影響其使用，也避免了由于散熱不及時(shí)對(duì)移動(dòng)設(shè)備造成不良影響。
【專利說明】一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)設(shè)備輔助設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、手提電腦等的不斷發(fā)展，移動(dòng)設(shè)備的功能越來越齊全，用戶對(duì)移動(dòng)設(shè)備的使用性能要求也越來越高。移動(dòng)設(shè)備的散熱一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注的問題；特別是智能手機(jī)，連續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)I個(gè)小時(shí)甚至半個(gè)小時(shí)就會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，這不僅影響用戶使用，甚至?xí)?duì)設(shè)備造成影響，存在安全隱患。目前，對(duì)于手提電腦或平板電腦，比較常見的散熱方式是內(nèi)置或外置一個(gè)小型散熱風(fēng)扇，但是，這種方式很難適用于智能手機(jī)；雖然市場上也有專門針對(duì)手機(jī)的散熱器，但是，手機(jī)散熱器占空間大、技術(shù)要求很高、還會(huì)耗電，這對(duì)電本來就不夠用的智能手機(jī)來說，顯然是得不償失，此外手機(jī)散熱器產(chǎn)生的噪聲也會(huì)影響使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型針對(duì)移動(dòng)設(shè)備散熱問題，提供了一種具有散熱作用的保護(hù)殼。
[0004]本實(shí)用新型可以通過采取以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，該保護(hù)殼包括主殼體、散熱層和導(dǎo)熱層；散熱層和導(dǎo)熱層鋪設(shè)于主殼體的底部，并且，導(dǎo)熱層夾于兩層散熱層之間。
[0006]本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式中，主殼體上具有可拆卸的邊框，主殼體和邊框圍成容納移動(dòng)設(shè)備的空腔，導(dǎo)熱層和散熱層設(shè)置于主殼體的底部，在邊框或主殼體底部開設(shè)有于移動(dòng)設(shè)備對(duì)應(yīng)的功能孔，邊框上進(jìn)一步的配置相應(yīng)的頂蓋。本實(shí)用新型的另一種實(shí)現(xiàn)方式中，主殼體的邊緣向上延伸形成邊框，圍成容納移動(dòng)設(shè)備的空腔，導(dǎo)熱層和散熱層設(shè)置于主殼體的底部，邊框上進(jìn)一步的配置有相應(yīng)的頂蓋。需要說明的是，開設(shè)于主殼體的底部和側(cè)面的功能孔是根據(jù)不同的移動(dòng)設(shè)備類型而定的，如果移動(dòng)設(shè)備的側(cè)面或底部沒有操作操作鍵，該功能孔也可以不用。還需要說明的是，本實(shí)用新型中的移動(dòng)設(shè)備是一種口袋大小的計(jì)算設(shè)備，通常有一個(gè)小的顯示螢?zāi)?，觸控輸入，或是小型的鍵盤，如手提電腦、智能手機(jī)、掌上電腦/游戲機(jī)、平板電腦等。
[0007]本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式中，主殼體為塑膠殼。
[0008]進(jìn)一步的，散熱層為散熱銅片或散熱鋁片。
[0009]進(jìn)一步的，導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠或液化氣體導(dǎo)熱材料，所述液化氣體導(dǎo)熱材料包括但不僅限于液氮。
[0010]本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式中，導(dǎo)熱硅膠層的厚度為0.3-1毫米；優(yōu)選為0.5毫米。
[0011]本實(shí)用新型的一種實(shí)現(xiàn)方式中，兩層散熱層采用熔接密封方法鋪設(shè)于主殼體的底部，并且，靠近主殼體底部的一層散熱層和對(duì)應(yīng)的主殼體底部上開設(shè)有注水孔。需要說明的是，該注水孔的作用是，在將作為散熱層的銅片或者鋁片鋪設(shè)于主殼體上后，向兩層散熱層圍成的空腔中注入導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅膠，形成導(dǎo)熱層?？梢岳斫猓藢?dǎo)熱硅膠以外，其它的液體或固體或固液混合物的導(dǎo)熱材料同樣適用于本實(shí)用新型。
[0012]由于采用以上方案，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，直接對(duì)殼體的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，使得保護(hù)殼在起到保護(hù)、裝飾的作用的同時(shí)還具有散熱功能。本實(shí)用新型的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼利用導(dǎo)熱層和散熱層能夠快速有效的將移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)生的熱量散去，不會(huì)影響使用；并且，將導(dǎo)熱層和散熱層至于保護(hù)殼內(nèi)部，簡單方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例中手機(jī)外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例中手機(jī)外殼另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例中手機(jī)外殼底部的切面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]本實(shí)用新型的關(guān)鍵在于，創(chuàng)造性的在移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼中增設(shè)導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，使得保護(hù)殼具備良好的散熱功能。具體的，在主殼體的底部鋪設(shè)散熱層和導(dǎo)熱層，并且，所述導(dǎo)熱層夾于兩層散熱層之間。需要說明的是，其中導(dǎo)熱層可以采用目前常規(guī)使用的導(dǎo)熱材料，因此，在本實(shí)用新型中可以不做具體限定；本實(shí)用新型的優(yōu)選方案中，優(yōu)選使用硅膠導(dǎo)熱層，以達(dá)到較好的導(dǎo)熱效果。還需要說明的是，其中散熱層同樣可以采用常規(guī)的散熱片，比如金屬散熱片或者石墨散熱片等；本實(shí)用新型優(yōu)選使用銅片或鋁片散熱，以達(dá)到較好的散熱效果，并且優(yōu)選使用純紅銅片。
[0017]下面通過具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明，以下實(shí)施例僅對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明，不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
[0018]實(shí)施例
[0019]本實(shí)施例的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，如圖1-圖3所示，具體為手機(jī)保護(hù)殼，包括主殼體1、散熱層和導(dǎo)熱層；主殼體的頂面敞開,手機(jī)由頂面放入主殼體內(nèi)，主殼體的底部開設(shè)有功能孔；散熱層和導(dǎo)熱層鋪設(shè)于主殼體的底部，并且，導(dǎo)熱層夾于兩層散熱層之間。其中，主殼體為塑膠殼，導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠層2，硅膠層的厚度為0.5毫米，散熱層為純紅銅片，第一純紅銅片3和第二純紅銅片4之間夾設(shè)有一層導(dǎo)熱硅膠層2。純紅銅片采用熔接密封方法鋪設(shè)于主殼體的底部,并且,第一純紅銅片3和對(duì)應(yīng)的主殼體底部上開設(shè)有注水孔5。主殼體上開設(shè)有功能孔，并且，對(duì)應(yīng)的純紅銅片上也開設(shè)相應(yīng)的功能孔，兩層純紅銅片圍成相對(duì)密封的空腔，通過注水孔可以向該空腔內(nèi)注入導(dǎo)熱層的硅膠。
[0020]本實(shí)施例的手機(jī)保護(hù)殼，其硅膠和銅片具有良好的導(dǎo)熱散熱功能，手機(jī)保護(hù)殼不僅可以用于保護(hù)手機(jī)，起裝飾作用，同時(shí)還能對(duì)手機(jī)進(jìn)行散熱，避免手機(jī)過熱影響使用，也避免由于散熱不及時(shí)對(duì)手機(jī)造成影響。
[0021]本實(shí)施例是針對(duì)手機(jī)保護(hù)殼所進(jìn)行的改進(jìn)，可以理解，對(duì)于其它移動(dòng)設(shè)備的保護(hù)殼同樣可以進(jìn)行相似的改進(jìn)，并起到相當(dāng)?shù)纳嵝Ч?br> [0022]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。此外，摘要部分和標(biāo)題僅用于輔助專利文件搜尋，不能用于限制本實(shí)用新型的權(quán)利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，包括主殼體、散熱層和導(dǎo)熱層；所述散熱層和導(dǎo)熱層鋪設(shè)于主殼體的底部，并且，所述導(dǎo)熱層夾于兩層散熱層之間；其特征在于，所述兩層散熱層采用熔接密封方法鋪設(shè)于主殼體的底部，靠近主殼體底部的一層散熱層和對(duì)應(yīng)的主殼體底部上開設(shè)有注水孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，其特征在于，所述主殼體為塑膠殼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，其特征在于，所述散熱層為散熱銅片或散熱招片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，其特征在于，所述導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱硅膠或液化氣體導(dǎo)熱材料，所述液化氣體導(dǎo)熱材料為液氮。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠層的厚度為0.3-1毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的移動(dòng)設(shè)備保護(hù)殼，其特征在于，所述導(dǎo)熱硅膠層的厚度為0.5毫米。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203590618SQ201320478786
【公開日】2014年5月7日 申請(qǐng)日期:2013年8月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月6日
【發(fā)明者】陳耀峰 申請(qǐng)人:陳耀峰